CN211554928U - 内存模组测试温度控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种内存模组测试温度控制装置，包括：测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，测试主板上插接有多个待测试的内存模组，镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，高温盖组件设置于镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。通过将镂空板设置于测试主板的上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时可以隔开测试主板和高温盖组件，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及内存模组测试领域，更具体地说是指一种内存模组测试温度控制装置。
背景技术
业界目前使用高温柜对DRAM内存模组进行高温测试，通过将测试主板放置在高温柜中，设置高温柜温度来实现DRAM内存模组在系统下高温测试，同时，测试过程使用的测试设备昂贵，数量稀缺。
现有的DRAM内存模组测试具体的存在以下缺点：
1.DRAM内存模组系统下高温测试内存插拔不便，测试设备贵，成本高；
2.主板在高温柜中进行高温下内存系统测试，主板工作环境温度较高，影响主板元器件工作，降低测试性能；
3.高温柜只能控制DRAM内存模组外围环境温度，对DRAM内存模组表面温度不能精准控制；
4.高温柜温控空间较大，测试功耗高。
因此，为解决上述问题，有需要提出一种内存模组测试温度控制装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种内存模组测试温度控制装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提出一种内存模组测试温度控制装置，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，所温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。
进一步地，所述温控模块包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，所述温控板通过串口转换器连接所述测试主板的串口，通过串口转换器接收来自测试主板的内存温度数据。
进一步地，所述内存模组上设置有温度传感器，所述温度传感器用于获取所述内存模组的内存温度数据并传输给所述测试主板。
进一步地，所述高温盖组件包括罩设于所述内存模组的盖体，及设置于所述盖体上风扇和加热片，所述风扇和加热片均电连接所述温控板。
进一步地，所述测试主板上设置有内存插槽，所述内存插槽连接有转接槽，所述内存模组插接于转接槽。
进一步地，所述镂空板通过支撑件设置于测试主板的上方，所述镂空板的下表面与测试主板之间形成隔温层。
进一步地，所述温控板为STM8温控板。
进一步地，所述盖体上开设有安装通孔，所述风扇安装于安装通孔。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过将镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时，通过在测试主板上设置镂空板，可以有效的隔开测试主板和高温盖组件，避免测试主板在使用过程中温度过高，提高测试设备的使用寿命，降低测试成本。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的另一角度的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的高温盖组件的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的镂空板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意框图；
图6为本实用新型另一实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
参考图1-6，本实用新型提出一种内存模组测试温度控制装置，包括测试主板10、温控模块20、高温盖组件40和镂空板30，测试主板10上插接有多个待测试的内存模组50，如图4所示，镂空板30上开设有通孔31，镂空板30设置于测试主板10的上方，内存模组50的顶端穿出镂空板30部分露出于镂空板30上方，高温盖组件40设置于镂空板30的上方，且罩设在内存模组50的四周，所温控模块20的输入端连接测试主板10，输出端连接高温盖组件40，温控模块20接收来自测试主板10的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件40，调节内存模组50的测试温度。
如图5所示，使用时，内存模组50上设置有温度传感器，温度传感器用于获取内存模组50的内存温度数据并传输给测试主板10。温度传感器可以测量内存表面的温度，可以利用测试程序访问测试主板10的PCIE地址空间读取温度传感器的温度数据，也即是内存温度数据，在获取到内存温度数据之后，通过测试主板10的串口将内存温度数据发送到温控模块20，温控模块20根据接收到的内存温度数据下发温控指令，控制对应的部件启动，调节内存模组50的测试温度，在调节温度的过程中，可以实时间隔接收内存模组50的温度数据，并持续对内存模组50进行温度调整。
参考图2，镂空板30通过支撑件60设置于测试主板10的上方，镂空板30的下表面与测试主板10之间形成隔温层。通过将镂空板30安装在测试主板10上，高温盖组件40放置在镂空板30上的结构，将高温盖组件40与测试主板10表面隔开，保护测试主板10的元器件，缩小内存模组50的加温空间、保证高温盖严密性，同时避免反复插拔内存过程中高温盖组件40对内存插槽附近的阻容器件造成磨损，以及避免高温环境对内存插槽附近阻容器件性能的影响。
如图5所示，温控模块20包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，温控板通过串口转换器连接测试主板10的串口，通过串口转换器接收来自测试主板10的内存温度数据。温控板通过串口和串口转接器接收来自测试主板10的数据，如图1和6所示，一个温控板可以同时连接多个不同的测试主板10或内存模组50，并接收多个内存模组的温度数据。
在本实施例中，温控板为STM8温控板。
如图3所示，高温盖组件40包括罩设于内存模组50的盖体41，及设置于盖体41上风扇43和加热片42，风扇43和加热片42均电连接温控板，风扇43用于在温控模块20下发降温指令时启动，将盖体41内部的空气持续抽出，以实现内存模组50的降温；加热片42用于在温控模块20下发加热指令时启动加热，并将盖体41内部温度提高。
具体的盖体41上开设有安装通孔，所述风扇43安装于安装通孔，风扇43安装于通孔，风扇43工作时，将盖体41内部的空气从安装通孔中抽出。
具体的，测试主板10上设置有内存插槽，内存插槽连接有转接槽，内存模组50插接于转接槽，通过设置转接槽可以避免反复插拔内存过程中，对内存插槽附近的阻容器件造成磨损，降低测试主板10的使用寿命。
本实用新型通过将镂空板30设置于测试主板10的上方，内存模组50的顶端穿出镂空板30部分露出于镂空板30上方，并在镂空板30上放置高温盖组件40，减小高温盖组件40的温控空间加快温度调节，同时，通过在测试主板10上设置镂空板30，可以有效的隔开测试主板10和高温盖组件40，避免测试主板10在使用过程中温度过高，提高测试设备的使用寿命，降低测试成本。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种内存模组测试温度控制装置，其特征在于，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。
2.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述温控模块包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，所述温控板通过串口转换器连接所述测试主板的串口，通过串口转换器接收来自测试主板的内存温度数据。
3.根据权利要求2所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述内存模组上设置有温度传感器，所述温度传感器用于获取所述内存模组的内存温度数据并传输给所述测试主板。
4.根据权利要求2所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述高温盖组件包括罩设于所述内存模组的盖体，及设置于所述盖体上风扇和加热片，所述风扇和加热片均电连接所述温控板。
5.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述测试主板上设置有内存插槽，所述内存插槽连接有转接槽，所述内存模组插接于转接槽。
6.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述镂空板通过支撑件设置于测试主板的上方，所述镂空板的下表面与测试主板之间形成隔温层。
7.根据权利要求4所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述温控板为STM8温控板。
8.根据权利要求7所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述盖体上开设有安装通孔，所述风扇安装于安装通孔。
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| CN202020419082.4U CN211554928U (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 内存模组测试温度控制装置 |
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| CN111274079A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-12 | 东莞记忆存储科技有限公司 | 内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质 |
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