CN218630096U - 一种芯片测试温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试温控装置，其技术方案要点是：包括放置盒，所述放置盒的内部固定连接有两个水箱，所述放置盒的顶面固定连接有PLC控制器；安装孔，所述安装孔开设在所述放置盒的顶面，所述安装孔的内部固定连接有温箱；调节组件，所述调节组件设置在所述温箱的顶面，通过PLC控制器控制电动推杆的伸缩轴进行移动，从而使按压板可以将测试芯片固定在导热片的顶面，当工作人讲将需要测试的芯片放置在导热片的顶面后，此时工作人员再通过PLC控制器控制微型水泵与三通电磁阀进行工作，从而使两个水箱内部的水可以快速的通过三通电磁阀进水温箱的内部，此时水的温度通过导热片可以传递至芯片上，从而便于工作控制芯片后期的测试温度。

Description

一种芯片测试温控装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种芯片测试温控装置。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，需要对芯片进行不同温度的情况下进行测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题。

例如公开号为CN208572455U的中国专利，其中提出了一种芯片测试恒温自控加热装置及内存多功能测试装置，该组件包括有机箱、恒温自控加热装置和显示屏机箱呈一开口状壳体，机箱开口处的侧边上设置有连接装置，恒温自控加热装置连接至电源开关，电源开关连接至AC插座，恒温自控加热装置包括温度控制模块，温度控制模块分别与温度设置模块、温度显示模块、温度感应器、加热模块和风扇连接，温度设置模块和温度显示模块分别连接至显示屏，风扇设置在远离机箱开口的一侧，机箱靠近风扇的侧面上设置有风口。本实用新型结构简单，有效保证检测环境的温度及保证检测品质，但是该方案在实际运用的过程中，通过加热模块和风扇连接配合使用，从而导致芯片在测试时控温速率较低，为解决上述问题，为此我们提出了种芯片测试温控装置。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种芯片测试温控装置，以解决背景技术中提到的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片测试温控装置，包括：放置盒，所述放置盒的内部固定连接有两个水箱，所述放置盒的顶面固定连接有PLC控制器；安装孔，所述安装孔开设在所述放置盒的顶面，所述安装孔的内部固定连接有温箱；调节组件，所述调节组件设置在所述温箱的顶面，用于调节芯片的温度。

通过采用上述技术方案，通过设置调节组件，调节组件可以快速的调节芯片测试的温度。

优选地，所述调节组件包括：固定孔，所述固定孔开设在所述温箱的顶面，所述固定孔的内部固定连接有导热片；两个通孔，两个所述通孔分别开设在所述温箱内部的左右两侧，所述通孔的内部固定连接有三通电磁阀，所述PLC控制器与三通电磁阀电性连接；送水件，所述送水件设置在所述水箱的一侧，用于将水送入所述温箱内部。

通过采用上述技术方案，通过设置送水件，送水件可以将加热后的水送入温箱的内部。

优选地，所述送水件包括：出水孔，所述出水孔开设在所述水箱的一侧，所述出水孔的内部固定连接有微型水泵，所述PLC控制器与所述微型水泵电性连接；进水管，所述进水管固定连接在所述微型水泵的一端，所述三通电磁阀的一端与所述进水管的一端固定连接在一起。

通过采用上述技术方案，通过设置放置盒，当工作人讲将需要测试的芯片放置在导热片的顶面后，此时工作人员再通过PLC控制器控制微型水泵与三通电磁阀进行工作，从而使两个水箱内部的水可以快速的通过三通电磁阀进水温箱的内部，此时水的温度通过导热片可以传递至芯片上，从而便于工作控制芯片后期的测试温度。

优选地，所述水箱的一侧开设有回收孔，所述三通电磁阀的一端固定连接有回收管，所述回收管与所述回收孔固定安装在一起。

通过采用上述技术方案，通过设置回收管，可以使温箱内部的水回流进水箱的内部。

优选地，所述放置盒的顶面固定连接有固定块，所述固定块的顶面开设有调节孔，所述调节孔的内部固定连接有电动推杆，所述PLC控制器与所述电动推杆电性连接。

通过采用上述技术方案，通过设置电动推杆，当工作人员将需要测试的芯片放置在导热片的顶面后，通过PLC控制器控制电动推杆的伸缩轴进行移动，从而使按压板可以将测试芯片固定在导热片的顶面。

优选地，所述电动推杆伸缩轴的底端固定连接有按压板，所述按压板内部的底面固定连接有温度传感器，所述PLC控制器与所述温度传感器电性连接。

通过采用上述技术方案，通过设置温度传感器，温度传感器检测出试芯的温度后，再通过PLC控制器的显示屏上显示出。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

通过设置放置盒，当工作人讲将需要测试的芯片放置在导热片的顶面后，此时工作人员再通过PLC控制器控制微型水泵与三通电磁阀进行工作，从而使两个水箱内部的水可以快速的通过三通电磁阀进水温箱的内部，此时水的温度通过导热片可以传递至芯片上，从而便于工作控制芯片后期的测试温度，通过设置电动推杆，当工作人员将需要测试的芯片放置在导热片的顶面后，通过PLC控制器控制电动推杆的伸缩轴进行移动，从而使按压板可以将测试芯片固定在导热片的顶面，通过设置温度传感器，温度传感器检测出试芯的温度后，再通过PLC控制器的显示屏上显示出，通过设置回收管，可以使温箱内部的水回流进水箱的内部。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型放置盒的刨视结构示意图；

图3是本实用新型水箱的刨视结构示意图；

图4是本实用新型温箱的刨视结构示意图；

图5是本实用新型固定块的刨视结构示意图；

图6是本实用新型的电路结构示意图。

附图标记：1、放置盒；2、水箱；3、PLC控制器；4、安装孔；5、温箱；6、固定孔；7、导热片；8、通孔；9、三通电磁阀；10、出水孔；11、微型水泵；12、进水管；13、回收孔；14、回收管；15、固定块；16、调节孔；17、电动推杆；18、按压板；19、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1、图2、图3和图4，一种芯片测试温控装置，包括放置盒1，放置盒1的内部固定连接有两个水箱2，两个水箱2的内部底面分别固定连接有加热板与制冷板，放置盒1的顶面固定连接有PLC控制器3，PLC控制器3为现有技术再此不在赘述，加热板、制冷板均与PLC控制器3电性连接，放置盒1的顶面开设有安装孔4，安装孔4的内部固定连接有温箱5，温箱5的顶面设置有调节组件，用于调节芯片的温度，调节组件包括固定孔6，固定孔6开设在温箱5的顶面，固定孔6的内部固定连接有导热片7，温箱5内部的左右两侧两个通孔8，两个通孔8分别开设在，通孔8的内部固定连接有三通电磁阀9，PLC控制器3与三通电磁阀9电性连接，水箱2的一侧设置有送水件，用于将水送入温箱5内部。

参照图2、图3、图4和图5，送水件包括出水孔10，出水孔10开设在水箱2的一侧，出水孔10的内部固定连接有微型水泵11，PLC控制器3与微型水泵11电性连接，微型水泵11的一端固定连接有进水管12，三通电磁阀9的一端与进水管12的一端固定连接在一起，水箱2的一侧开设有回收孔13，三通电磁阀9的一端固定连接有回收管14，回收管14与回收孔13固定安装在一起，放置盒1的顶面固定连接有固定块15，固定块15的顶面开设有调节孔16，调节孔16的内部固定连接有电动推杆17，PLC控制器3与电动推杆17电性连接，电动推杆17伸缩轴的底端固定连接有按压板18，按压板18内部的底面固定连接有温度传感器19，PLC控制器3与温度传感器19电性连接，通过设置温度传感器19，温度传感器19检测出试芯的温度后，再通过PLC控制器3的显示屏上显示出。

工作原理：请参考图1-图6所示，在使用时，通过设置放置盒1，当工作人讲将需要测试的芯片放置在导热片7的顶面后，此时工作人员再通过PLC控制器3控制微型水泵11与三通电磁阀9进行工作，从而使两个水箱2内部的水可以快速的通过三通电磁阀9进水温箱5的内部，此时水的温度通过导热片7可以传递至芯片上，从而便于工作控制芯片后期的测试温度，通过设置电动推杆17，当工作人员将需要测试的芯片放置在导热片7的顶面后，通过PLC控制器3控制电动推杆17的伸缩轴进行移动，从而使按压板18可以将测试芯片固定在导热片7的顶面，通过设置温度传感器19，温度传感器19检测出试芯的温度后，再通过PLC控制器3的显示屏上显示出，通过设置回收管14，可以使温箱5内部的水回流进水箱2的内部。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片测试温控装置，其特征在于，包括：

放置盒(1)，所述放置盒(1)的内部固定连接有两个水箱(2)，所述放置盒(1)的顶面固定连接有PLC控制器(3)；

安装孔(4)，所述安装孔(4)开设在所述放置盒(1)的顶面，所述安装孔(4)的内部固定连接有温箱(5)；

调节组件，所述调节组件设置在所述温箱(5)的顶面，用于调节芯片的温度。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试温控装置，其特征在于，所述调节组件包括：

固定孔(6)，所述固定孔(6)开设在所述温箱(5)的顶面，所述固定孔(6)的内部固定连接有导热片(7)；

两个通孔(8)，两个所述通孔(8)分别开设在所述温箱(5)内部的左右两侧，所述通孔(8)的内部固定连接有三通电磁阀(9)，所述PLC控制器(3)与三通电磁阀(9)电性连接；

送水件，所述送水件设置在所述水箱(2)的一侧，用于将水送入所述温箱(5)内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试温控装置，其特征在于，所述送水件包括：

出水孔(10)，所述出水孔(10)开设在所述水箱(2)的一侧，所述出水孔(10)的内部固定连接有微型水泵(11)，所述PLC控制器(3)与所述微型水泵(11)电性连接；

进水管(12)，所述进水管(12)固定连接在所述微型水泵(11)的一端，所述三通电磁阀(9)的一端与所述进水管(12)的一端固定连接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试温控装置，其特征在于，所述水箱(2)的一侧开设有回收孔(13)，所述三通电磁阀(9)的一端固定连接有回收管(14)，所述回收管(14)与所述回收孔(13)固定安装在一起。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试温控装置，其特征在于，所述放置盒(1)的顶面固定连接有固定块(15)，所述固定块(15)的顶面开设有调节孔(16)，所述调节孔(16)的内部固定连接有电动推杆(17)，所述PLC控制器(3)与所述电动推杆(17)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试温控装置，其特征在于，所述电动推杆(17)伸缩轴的底端固定连接有按压板(18)，所述按压板(18)内部的底面固定连接有温度传感器(19)，所述PLC控制器(3)与所述温度传感器(19)电性连接。

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