CN207472451U - 一种自动温控维修平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种自动温控维修平台，包括温度检测模块和温度巡检仪，温度检测模块包括上导热层、温度传感器、下导热槽、下隔热层和印刷电路板，温度传感器的上端覆盖有上导热层，温度传感器位于上导热层和下导热槽围成的空间内，下隔热层的下端固定安装在印刷电路板上，温度传感器通过信号线与温度巡检仪的第一接口连接，温度传感器呈矩阵分布，本实用新型能够准确、直观地检测主板背面的温度，为维修人员提供参考，当主板背面的温度达到锡浆的临界温度时，停止风枪加热，能够快速准确地完成芯片的拆卸和重新封装，而不会对主板背面的芯片造成损伤，提高电子产品维修成功率，降低操作难度，减少维修过程中操作不当造成的经济损失。

Description

一种自动温控维修平台

技术领域

本实用新型的一种自动温控维修平台属于电子维修工具领域。

背景技术

目前，电子产品不断升级改进，智能手持终端越来越轻薄，集成化程度越来越高，一些高端电子产品的主板上正反两面都设置有功能芯片。电子产品在返修时，技术人员通过检测找到故障点，对发生故障的芯片进行拆卸并重新封装，拆卸的时候用风枪对故障芯片进行加热，当引脚和焊球达到临界温度时，将故障芯片和主板分离；重新封装时，将芯片放置在主板上的对应位置并对准，用风枪加热芯片和主板，使引脚和焊球达到临界温度，焊球和引脚吸附成一体。在故障芯片的拆卸和芯片重新封装的过程中，由于锡浆材料不同，其熔点也不同，另外风枪吹出的热风的温度也很难掌握，如果风枪吹出的热风温度太低，则无法使引脚和焊球达到临界温度；如果风枪吹出的热风温度太高，虽然可以使故障芯片处的引脚和焊球达到临界温度，但是很容易将主板另一面的芯片损坏。因此，随着越来越多的电子产品采用在主板的正反两面都设置芯片，电子产品的维修难度加大，维修技师需要根据经验合理控制风枪加热的温度和时间，对维修技师的技术要求较高，维修效率低，维修风险较大，容易将主板背面的芯片损坏，造成经济损失，对于电子维修的学徒来说操作更加困难，不易上手，不利于电子维修人才的培养。

发明内容

本实用新型的目的在于提出操作简单、对维修技师的技术能力要求低、维修效率高、对主板上其他的芯片无损坏的一种自动温控维修平台。

本实用新型的目的是这样实现的：一种自动温控维修平台，包括温度检测模块和温度巡检仪，温度检测模块包括上导热层、温度传感器、下导热槽、下隔热层和印刷电路板，下隔热层的上端平行设有不少于两个的条形安装槽，每个条形安装槽内分别设置有一个下导热槽，每个下导热槽内分别设置有不少于两个的温度传感器，温度传感器的上端覆盖有上导热层，温度传感器位于上导热层和下导热槽围成的空间内，下隔热层的下端固定安装在印刷电路板上，印刷电路板的下端设有分别与每个温度传感器相连接的信号线，信号线与温度巡检仪的第一接口连接，温度传感器呈矩阵分布。

进一步的，还包括第一平台，第一平台的中部设有第一安装槽，温度检测模块固定安装在第一安装槽内，第一安装槽的左右两侧分别设有调整夹具，第一平台的左右两侧分别设有固定孔，第一平台的下端四角处设有磁铁。

进一步的，还包括超声波振动平台，超声波振动平台的下端中部设有超声波振子，第一平台固定安装在超声波振动平台上，超声波振子的控制端通过第一电缆与温度巡检仪的第二接口连接。

进一步的，还包括超声波振动平台，超声波振动平台的下端中部设有超声波振子，超声波振动平台的中部设有第二安装槽，温度检测模块固定安装在第二安装槽内，超声波振子的控制端通过第二电缆与温度巡检仪的第二接口连接。

进一步的，上导热层和下导热槽均为导热硅脂层。

进一步的，下隔热层为硅酸陶瓷纤维层。

进一步的，还包括风枪，风枪的控制端通过第三电缆与温度巡检仪的第三接口连接。

由于实行上述技术方案，就使得维修技师能够准确、直观地检测主板背面的温度，为维修人员提供参考，当主板背面的温度达到锡浆的临界温度时，停止风枪加热，能够快速准确地完成芯片的拆卸和重新封装，而不会对主板背面的芯片造成损伤，提高电子产品维修成功率，降低操作难度，减少维修过程中操作不当造成的经济损失。

附图说明

本实用新型的具体结构由以下的附图和实施例给出：

图1是一种自动温控维修平台实施例一中温度检测模块的主视剖视结构示意图；

图2是一种自动温控维修平台实施例一中温度检测模块的爆炸图；

图3是一种自动温控维修平台实施例二中温度检测模块安装在第一平台上的俯视结构示意图；

图4是图3中A-A处的剖视结构示意图；

图5是一种自动温控维修平台实施例二的主视局部剖视结构示意图；

图6是一种自动温控维修平台实施例三的主视局部剖视结构示意图；

图7是一种自动温控维修平台实施例四的主视局部剖视结构示意图；

图8是一种自动温控维修平台实施例五的主视局部剖视结构示意图。

图例：1、温度检测模块，2、温度巡检仪，3、上导热层，4、温度传感器，5、下导热槽，6、下隔热层，7、印刷电路板，8、信号线，9、第一安装槽，10、调整夹具，11、固定孔，12、磁铁，13、超声波振动平台，14、第一电缆，15、第二安装槽，16、第二电缆，17、风枪，18、第三电缆，19、第一平台，20、主板，21、芯片，22、超声波振子。

具体实施方式

本实用新型不受下述实施例的限制，可根据本实用新型的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。

实施例一：如图1至5所示，一种自动温控维修平台，包括温度检测模块1和温度巡检仪2，温度检测模块1包括上导热层3、温度传感器4、下导热槽5、下隔热层6和印刷电路板7，下隔热层6的上端平行设有不少于两个的条形安装槽，每个条形安装槽内分别设置有一个下导热槽5，每个下导热槽5内分别设置有不少于两个的温度传感器4，温度传感器4的上端覆盖有上导热层3，温度传感器4位于上导热层3和下导热槽5围成的空间内，下隔热层6的下端固定安装在印刷电路板7上，印刷电路板7的下端设有分别与每个温度传感器4相连接的信号线8，信号线8与温度巡检仪2的第一接口连接。本实用新型提供了一种自动温控维修平台，其包括温度检测模块1和温度巡检仪2，温度检测模块1包括温度传感器4，温度传感器4被放置在下导热槽5内，下导热槽5安装在下隔热层6的条形安装槽内，温度传感器4的上端覆盖上导热层3，下隔热层6的下端安装印刷电路板7，这样温度传感器4就被上导热层3、下导热槽5包裹起来，温度传感器4通过印刷电路板7上的信号线8分别与温度巡检仪2连接，温度传感器4呈矩阵分布。本实用新型的温度检测模块1可以是具有一定厚度的柔性垫片，在对芯片21进行拆卸时，将温度检测模块1贴在工作平台上，温度检测模块1的温度传感器4与温度巡检仪2连接，将主板20放置在温度检测模块1上，主板20待维修的一面朝上，用风枪17对故障芯片21和主板20进行加热，故障芯片21和主板20的温度通过上导热层3、下导热槽5传递给温度传感器4，温度传感器4采集到的温度就是主板20背面的实际温度，温度传感器4将采集到的温度信号发送至温度巡检仪2进行显示，这样温度巡检仪2就可以直观地显示主板20背面的温度，维修人员根据故障芯片21和主板20所用锡浆的类型，就可以知道该锡浆的临界温度，当温度达到该锡浆的临界温度时，停止风枪17加热，将故障芯片21和主板20进行分离，同时可以保护主板20背面的正常芯片不被损坏；同理，在对芯片21进行重新封装时，将温度检测模块1贴在工作平台上，温度检测模块1的温度传感器4与温度巡检仪2连接，将主板20放置在温度检测模块1上，主板20待维修的一面朝上，用风枪17对需重新封装的芯片21和主板20进行加热，温度传感器4将采集到的温度信号发送至温度巡检仪2，维修人员根据待重新封装的芯片21和主板20所用锡浆的类型，就可以知道该锡浆的临界温度，当温度巡检仪2显示的温度达到该锡浆的临界温度时，停止风枪17加热，实现芯片21的重新封装，同时可以保护主板20背面的正常芯片不被损坏。本实用新型能够准确、直观地检测主板20背面的温度，为维修人员提供参考，当主板20背面的温度达到锡浆的临界温度时，停止风枪17加热，能够快速准确地完成芯片21的拆卸和重新封装，而不会对主板20背面的芯片造成损伤，提高电子产品维修成功率，降低操作难度，减少维修过程中操作不当造成的经济损失。

实施例二：如图3至5所示，在实施例一的基础上，本实用新型实施例二还包括第一平台19，第一平台19的中部设有第一安装槽9，温度检测模块1固定安装在第一安装槽9内，第一安装槽9的左右两侧分别设有调整夹具10，第一平台19的左右两侧分别设有固定孔11，第一平台19的下端四角处设有磁铁12。第一平台19作为维修平台，在第一平台19上设置第一安装槽9，温度检测模块1安装在第一安装槽9内，使得温度检测模块1的上端面与第一平台19的上端面成为一个平面，然后将需要维修的主板20放置在温度检测模块1上，用调整夹具10将主板20固定住，固定孔11和磁铁12的作用是将第一平台19固定在其他平台上，以便于组合使用。

实施例三：如图6所示，在实施例二的基础上，本实用新型实施例三还包括风枪17，风枪17的控制端通过第三电缆18与温度巡检仪2的第三接口连接。本实施例将风枪17与温度巡检仪2组合在一起使用，当温度传感器4传递至温度巡检仪2的温度值达到锡浆的临界温度时，温度巡检仪2可以直接发送控制指令给风枪17，将风枪17断电，停止风枪17加热，这样能够在温度达到锡浆的临界温度时，快速停止风枪17加热，提高电子维修作业的自动化程度，提高电子维修成功率，保护主板20背面的芯片不会被损伤。

实施例四：如图7所示，在实施例一的基础上，本实用新型实施例四还包括超声波振动平台13，超声波振动平台13的下端中部设有超声波振子22，第一平台19固定安装在超声波振动平台13上，超声波振子22的控制端通过第一电缆14与温度巡检仪2的第二接口连接。在本实施例中，第一平台19通过磁铁12和固定孔11安装在超声波振动平台13上，温度检测模块1、主板20安装在第一平台19上，在进行芯片21的重新封装作业时，温度巡检仪2显示的温度达到锡浆的临界温度，停止风枪17加热，温度巡检仪2控制超声波振子22振动，使引脚和焊球吸附在一起，完成芯片21的重新封装，同时不会损伤主板20背面的正常芯片。

实施例五：如图8所示，在实施例三的基础上，本实用新型实施例五还包括超声波振动平台13，超声波振动平台13的下端中部设有超声波振子22，超声波振动平台13的中部设有第二安装槽15，温度检测模块1固定安装在第二安装槽15内，超声波振子22的控制端通过第二电缆16与温度巡检仪2的第二接口连接。在本实施例中，超声波振动平台13上设置第二安装槽15，温度检测模块1安装在第二安装槽15内，主板20安装在温度检测模块1上并固定，在进行芯片21的重新封装作业时，温度巡检仪2显示的温度达到锡浆的临界温度，停止风枪17加热，温度巡检仪2控制超声波振子22振动，使引脚和焊球吸附在一起，完成芯片21的重新封装，同时不会损伤主板20背面的正常芯片。

如图1、2所示，上导热层3和下导热槽5均为导热硅脂层。导热硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和较好的施工性能。

如图1、2所示，下隔热层6为硅酸陶瓷纤维层。硅酸陶瓷纤维层具有重量轻、耐高温、热稳定性好、导热率低、比热小及耐机械振动等优点。

上述说明仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。凡是属于本实用新型的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (7)

1.一种自动温控维修平台，其特征在于：包括温度检测模块和温度巡检仪，温度检测模块包括上导热层、温度传感器、下导热槽、下隔热层和印刷电路板，下隔热层的上端平行设有不少于两个的条形安装槽，每个条形安装槽内分别设置有一个下导热槽，每个下导热槽内分别设置有不少于两个的温度传感器，温度传感器的上端覆盖有上导热层，温度传感器位于上导热层和下导热槽围成的空间内，下隔热层的下端固定安装在印刷电路板上，印刷电路板的下端设有分别与每个温度传感器相连接的信号线，信号线与温度巡检仪的第一接口连接，温度传感器呈矩阵分布。

2.如权利要求1所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：还包括第一平台，第一平台的中部设有第一安装槽，温度检测模块固定安装在第一安装槽内，第一安装槽的左右两侧分别设有调整夹具，第一平台的左右两侧分别设有固定孔，第一平台的下端四角处设有磁铁。

3.如权利要求2所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：还包括超声波振动平台，超声波振动平台的下端中部设有超声波振子，第一平台固定安装在超声波振动平台上，超声波振子的控制端通过第一电缆与温度巡检仪的第二接口连接。

4.如权利要求1所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：还包括超声波振动平台，超声波振动平台的下端中部设有超声波振子，超声波振动平台的中部设有第二安装槽，温度检测模块固定安装在第二安装槽内，超声波振子的控制端通过第二电缆与温度巡检仪的第二接口连接。

5.如权利要求1所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：上导热层和下导热槽均为导热硅脂层。

6.如权利要求1所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：下隔热层为硅酸陶瓷纤维层。

7.如权利要求1所述的一种自动温控维修平台，其特征在于：还包括风枪，风枪的控制端通过第三电缆与温度巡检仪的第三接口连接。