CN211541484U - Pcb铜箔边料裁切和分板一体设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置,PCB铜箔边料裁切及回收装置包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱;PCB板自动分板装置包括分条式传送带、位置反馈系统、角度调整机械手、铡刀分板组件、压板组件、真空吸附组件。本实用新型设置PCB铜箔边料裁切及回收设备,实现PCB的铜箔边料裁切,同时对铜箔进行回收,并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板,提高生产效率,提高工厂自动化程序,减少劳动密集程度,降低生产成本,有利于智能化工厂的建设。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB生产领域,尤其涉及的是PCB铜箔边料裁切和分板一体设备。
背景技术
目前,PCB层压后的拆解工序还没有全自动化设备,大多都由人工作业,实现多余铜箔裁边回收、多拼板的分板,甚至部分生产工艺线根本不裁切多余铜箔边,其缺陷如下:
1、资源浪费,增加成本:铜箔是PCB生产过程中消耗和花费巨大的一个支出项目,部分PCB生产企业为了生产效率,不裁切回收PCB板多余的铜箔边,极大的浪费了资源且增加了企业成本
2、作业效率低:现今PCB板印制时普遍都是人工作业裁边铜箔和分板,且一般裁切工艺线环境恶劣,劳动强度较高,重复的人工作业容易由于疲劳,则会制约生产效率,从而影响工厂的效益,不利于提升企业的市场竞争力。
3、影响整个PCB工业自动化,不利于工厂智能化的推进。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,实现PCB铜箔边料的自动裁切和PCB的自动分板,提高生产效率,降低成本,利于智能化的推进。
本实用新型的技术方案如下:PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置,所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位,所述PCB板自动分板装置为后工位;
所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括:上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱,所述视觉检测装置位于上料传送带上方,所述裁切装置位于上料传送带一侧,所述上料机械手位于裁切装置上方,所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧;
所述裁切装置包括:裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面,所述裁切头设于裁切Y轴模组上,所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上,所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方,所述裁切平面为裁切传送带;
所述PCB板自动分板装置包括:用于传送PCB的分条式传送带、用于反馈PCB位置信息的位置反馈系统、用于调节PCB角度的角度调整机械手、用于将PCB一分为二的铡刀分板组件、用于压紧PCB顶面的压板组件、用于吸附PCB底面的真空吸附组件;
所述分条式传送带包括入料传送带和出料传送带,所述角度调整机械手位于入料传送带上方,所述铡刀分板组件位于入料传送带和出料传送带之间,所述压板组件位于铡刀分板组件上方,所述真空吸附组件沿PCB运动方向排布于分条式传送带中间;
所述位置反馈系统包括:用于检测PCB入料角度是否准确的入料位置反馈装置、用于检测PCB分板位置是否准确的分板位置反馈装置,所述入料位置反馈装置位于入料传送带上,所述分板位置反馈装置位于出料传送带上。
采用上述技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述裁切头包括:裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件,所述裁切刀片与直流无刷电机连接,所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部,所述整体转轴活动设于刀座上,所述刀座设于裁切Z轴组件上,所述裁切Z轴组件设于裁切Y轴模组上,所述从动齿轮套于整体转轴上,所述同步带连接从动齿轮和主动齿轮,所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述上料机械手包括:上料X轴模组、上料Z轴组件、上料吸料组件,所述上料Z轴组件位于上料X轴模组上,所述上料吸料组件位于上料Z轴组件底部,所述上料吸料组件底部设置有若干上料吸盘。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述裁切刀片为圆形刀片,所述圆形刀片端面呈V型结构。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述入料传送带和出料传送带分别包括两条平行设置的同步传送带。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述铡刀分板组件包括:上铡刀、下铡刀、铡刀驱动组件、两联动杆、两旋转杆、以及两凸轮,所述下铡刀固定,所述上铡刀两端底部分别与一联动杆活动连接,所述联动杆底部与凸轮一端活动连接,所述凸轮另一端与旋转杆固定连接,所述铡刀驱动组件两侧分别连接一旋转杆。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述角度调节机械手包括:Z轴模组、R轴模组、角度调节吸料组件,所述R轴模组位于Z轴模组底部,所述角度调节吸料组件底部设置有若干角度调节吸盘。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述压板组件包括:固定压板、两排压板气缸组,所述固定压板两侧分别固定一排压板气缸组,所述压板气缸组包括若干气缸,各所述气缸底部设置有压板吸盘。
采用上述各个技术方案,所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备中,所述真空吸附组件为两真空吸附腔,一所述真空吸附腔位于入料传送带的两同步传送带之间,另一所述真空吸附腔位于出料传送带的两同步之间。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过设置PCB铜箔边料裁切及回收设备,实现PCB的铜箔边料裁切,同时对铜箔进行回收,并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板,提高生产效率,提高工厂自动化程序,减少劳动密集程度,降低生产成本,有利于智能化工厂的建设。
附图说明
图1为本实用新型的整体示意图;
图2为本实用新型的PCB铜箔边料裁切及回收装置整体示意图;
图3为本实用新型的PCB板自动分板装置整体示意图;
图4为本实用新型的PCB板自动分板装置俯视图;
图5为本实用新型的裁切头示意图;
图6为本实用新型的上料机械手示意图;
图7为本实用新型的PCB板自动分板装置局部示意图;
图8为本实用新型的铡刀组件示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
如图1,本实施例提供了PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,包括PCB铜箔边料裁切及回收装置1和PCB板自动分板装置2,所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位,所述PCB板自动分板装置为后工位。
如图1和图2,所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括:上料传送带11、视觉检测装置12、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱15,所述视觉检测装置12位于上料传送带11上方,所述裁切装置位于上料传送带11一侧,所述上料机械手位于裁切装置上方,所述铜箔回收箱15位于裁切装置远离上料传送带11的一侧。
其中,所述裁切装置包括:裁切头141、裁切Y轴模组142、裁切X轴模组(未图示)、裁切平面143,所述裁切头141设于裁切Y轴模组142上,所述裁切Y轴模组142设于裁切X轴模组上,所述裁切Y轴模组142位于裁切平面143上方,所述裁切平面143为裁切传送带。
如图1、图3、图4,所述PCB板自动分板装置包括:用于传送PCB的分条式传送带、用于反馈PCB位置信息的位置反馈系统、用于调节PCB角度的角度调整机械手、用于将PCB一分为二的铡刀分板组件23、用于压紧PCB顶面的压板组件24、用于吸附PCB底面的真空吸附组件25。
所述分条式传送带包括入料传送带211和出料传送带212,所述角度调整机械手位于入料传送带211上方,所述铡刀分板组件23位于入料传送带211和出料传送带212之间,所述压板组件24位于铡刀分板组件23上方,所述真空吸附组件25沿PCB运动方向排布于分条式传送带中间。
所述位置反馈系统包括:用于检测PCB入料角度是否准确的入料位置反馈装置、用于检测PCB分板位置是否准确的分板位置反馈装置,所述入料位置反馈装置位于入料传送带211上,所述分板位置反馈装置位于出料传送带212上。
如图2,PCB3首先经上料传送带11上料,视觉检测装置12位于上料传送带11上方,可对流经下方的PCB拍照,采集PCB的外观、尺寸大小等,将采集的信号传送至控制器(未图示),控制器计算出PCB边缘需要裁切的部分。然后上料机械手启动,将PCB抓取至裁切平面143,控制器控制裁切Y轴模组142、裁切X轴模组以及裁切头141运转,对PCB铜箔边料进行裁切。
裁切原理如下:裁切刀在裁切Y轴模组142的带动下,先对PCB的一边Y方向铜箔边料裁切,裁切完后,裁切Y轴模组142停止运行,启动裁切X轴模组,带动裁切Y轴模组142沿X方向运行,并对PCB的一边X方向铜箔边料裁切,裁切完后,裁切X轴模组停止运行,再次启动裁切Y轴模组142,将PCB的另一边Y方向铜箔边料裁切,裁切完后,裁切Y轴模组142停止运行,再次启动裁切X轴模组,带动裁切Y轴模组142沿X方向运行,将PCB的另一边X方向铜箔边料裁切,至此,整个PCB的铜箔边料裁切完毕。
裁切完毕后,需要将PCB推送至下一个工序,裁切平面143启动,裁切平面143为一个裁切传送带,PCB在裁切传送带上被移送至下一个工序。同时,铜箔边料也被裁切传送带移送至铜箔回收箱15中,完成废料回收。
优选的,所述裁切头141包括:裁切刀片1411、直流无刷电机、整体转轴1412、刀座1413、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带1414、裁切Z轴组件1415,所述裁切刀片1411与直流无刷电机连接,所述裁切刀片1411和直流无刷电机设于整体转轴1412底部,所述整体转轴1412活动设于刀座1413上,所述刀座1413设于裁切Z轴组件1415上,所述裁切Z轴组件1415设于裁切Y轴模组142上,所述从动齿轮套于整体转轴1412上,所述同步带1414连接从动齿轮和主动齿轮,所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。
如图5,为了提高裁切效率和裁切质量,裁切头141的裁切刀片1411为可高速转动的刀片,裁切刀片1411在直流无刷电机的带动下实现高速旋转,裁切刀片1411和直流无刷电机又整体设于整体转轴1412底部,整体转轴1412可以旋转,带动裁切刀片1411整体转动,以适应PCB的四边铜箔边料裁切。裁切Z轴组件1415固定在裁切Y轴上,裁切Z轴组件1415可以带动裁切刀片1411上下垂直运动。裁切铜箔边料时,裁切Z轴组件1415带动裁切刀片1411下移,使裁切刀片1411接触PCB,一边裁切完,裁切Z轴组件1415再带动裁切刀片1411上移。整体转轴1412带动裁切刀片1411做一个90°的转动,使裁切刀片1411由X方向朝向变为Y方向朝向,或者使裁切刀片1411由Y方向朝向变为X方向朝向,裁切刀片1411变向完后,再启动裁切Z轴组件1415,使裁切刀片1411下移进行裁边,如此循环,直到PCB的四边铜箔边料都裁切完毕。
优选的,为了进一步提高裁切效率和质量,所述裁切刀片1411为圆形刀片,所述圆形刀片端面呈V型结构。
优选的,为了准确采集PCB各种所需特征信息,如PCB尺寸大小、PCB边缘特征等,所述视觉检测装置12设有用于扫描PCB的线阵相机,通过线阵相机的扫描可以准确得出PCB尺寸大小和PCB边缘尺寸。
优选的,所述上料机械手包括:上料X轴模组131、上料Z轴组件132、上料吸料组件133,所述上料Z轴组件132位于上料X轴模组131上,所述上料吸料组件133位于上料Z轴组件132底部,所述上料吸料组件133底部设置有若干上料吸盘。
如图1、图3、图4,PCB经上述裁边工序处理完铜箔边料后,进入料传送带211上,PCB在入料传送带211上开始以较缓慢的速度运行,入料位置反馈装置对PCB的入料角度进行检测,并将信号传送至控制器,控制器计算PCB的角度是否有偏差,如果没有偏差,则PCB继续前移,被带至入料传送带211和出料传送带212之间的分板工位。分板位置反馈装置对PCB的分板位置进行检测,检测PCB的位置是否准确,如果准确,则真空吸附组件25吸住PCB底面,而压板组件24下压PCB顶面,将PCB稳固在入料传送带211和出料传送带212上,防止PCB在分板时打滑。启动铡刀分板组件23,将PCB一分为二,PCB分板后入料传送带211和出料传送带212继续运动,将分板后的PCB传送至下一工序。
如图7,PCB入料角度如果有偏差,则需要启动角度调节机械手22,将PCB转动一定角度,使PCB达到分板的要求。经过角度调节机械手22调整后的PCB,会被入料位置反馈装置再一次检测,检测角度是否调整好,如果还有偏差,则需要角度调节机械手22再次微调角度。而PCB到达分板位置后,分板位置反馈装置也要对PCB进行检测,检测其是否符合分板位置的要求,比如PCB还未到达预定的分板位置,则入料传送带211和出料传送带212继续带动PCB前移,直到PCB到达分板位置,以保证分板的准确性。
优选的,为了保证PCB平稳移动,所述入料传送带211和出料传送带212分别包括两条平行设置的同步传送带。入料传送带211和出料传送带212的两同步传送带之间分别设有真空吸附组件25,两侧的同步传送带带动PCB移动,中间的真空吸附组件25则可以稳定的吸附住PCB底面。
优选的,所述铡刀分板组件23包括:上铡刀231、下铡刀232、铡刀驱动组件233、两联动杆234、两旋转杆236、以及两凸轮235,所述下铡刀232固定,所述上铡刀231两端底部分别与一联动杆234活动连接,所述联动杆234底部与凸轮235一端活动连接,所述凸轮235另一端与旋转杆236固定连接,所述铡刀驱动组件233两侧分别连接一旋转杆236。
如图8,铡刀分板组件23的上铡刀231可以上下运动,下铡刀232处于固定状态,当然,上铡刀231中间底部和下铡刀232中间顶部分别设置有倾斜刀面,上下倾斜刀面贴合。分板时,铡刀驱动组件233启动,带动两侧的旋转杆236旋转,旋转杆236带动凸轮235转动,凸轮235带动联动杆234下移,使上铡刀231紧贴下铡刀232下移,将PCB分板。其中,铡刀驱动组件233的具体结构未图示,其为常规的驱动结构,能带动两侧的旋转杆236同步旋转即可。比如可以设置电机、主动轴、从动轴、同步带,电机带动主动轴转动,从动轴通过同步带与主动轴连接,从动轴两侧分别连接旋转杆236,即可实现驱动效果。
优选的,为了防止PCB分板后的碎料掉落到驱动组件上,在所述下铡刀232下方设置有倾斜收料板,保证PCB分板时产生的碎料掉在倾斜收料板上,保证生产的安全以及回收物料。
优选的,所述角度调节机械手22包括:Z轴模组221、R轴模组222、角度调节吸料组件223,所述R轴模组222位于Z轴模组221底部,所述角度调节吸料组件223底部设置有若干角度调节吸盘。
如图7,Z轴模组221为常规的直线移动模组,可以带动R轴模组222上下移动,而R轴模组222则为常规的可旋转模组,R轴模组222可带动底部的角度调节吸料组件223旋转,当角度调节吸料组件223的角度调节吸盘吸附住PCB后,R轴模组222启动,带动PCB转动一定角度,使PCB符合分板要求。
优选的,所述压板组件24包括:固定压,241、两排压板气缸组,所述固定压板两侧分别固定一排压板气缸组,所述压板气缸组包括若干气缸242,各所述气缸底部设置有压板吸盘。
如图7,固定压板固定设置,一排压板气缸组位于入料传送带211上方,另一排压板气缸组位于出料传送带212上方,当PCB到达分板位置时,两排压板气缸组同时启动,各气缸242的活塞杆下伸,使底部的压板吸盘与PCB接触,实现压板固定。
进一步的,所述入料位置反馈装置为两激光传感器27,两所述激光传感器27分别位于真空吸盘组件一侧。激光传感器27位于PCB下方,两侧的激光传感器27可对PCB沿运动方向的两侧边进行角度检测,并将检测信号传送至控制器。
优选的,所述分板位置反馈装置包括:两LED背光源261、工业相机262,两所述LED背光源261分别位于真空吸附组件25一侧,所述工业相机262位于出料传送带212上方。LED背光源261设在PCB下方,工业相机262则设在PCB上方,LED背光源261对PCB从下方照射,使PCB的边缘轮廓能被工业相机262准确采集,提高分板位置检测的准确性。
优选的,所述真空吸附组件25为两真空吸附腔,一所述真空吸附腔位于入料传送带211的两同步传送带之间,另一所述真空吸附腔位于出料传送带212的两同步之间。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过设置PCB铜箔边料裁切及回收设备,实现PCB的铜箔边料裁切,同时对铜箔进行回收,并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板,提高生产效率,提高工厂自动化程序,减少劳动密集程度,降低生产成本,有利于智能化工厂的建设。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置,所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位,所述PCB板自动分板装置为后工位;
所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括:上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱,所述视觉检测装置位于上料传送带上方,所述裁切装置位于上料传送带一侧,所述上料机械手位于裁切装置上方,所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧;
所述裁切装置包括:裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面,所述裁切头设于裁切Y轴模组上,所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上,所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方,所述裁切平面为裁切传送带;
所述PCB板自动分板装置包括:用于传送PCB的分条式传送带、用于反馈PCB位置信息的位置反馈系统、用于调节PCB角度的角度调整机械手、用于将PCB一分为二的铡刀分板组件、用于压紧PCB顶面的压板组件、用于吸附PCB底面的真空吸附组件;
所述分条式传送带包括入料传送带和出料传送带,所述角度调整机械手位于入料传送带上方,所述铡刀分板组件位于入料传送带和出料传送带之间,所述压板组件位于铡刀分板组件上方,所述真空吸附组件沿PCB运动方向排布于分条式传送带中间;
所述位置反馈系统包括:用于检测PCB入料角度是否准确的入料位置反馈装置、用于检测PCB分板位置是否准确的分板位置反馈装置,所述入料位置反馈装置位于入料传送带上,所述分板位置反馈装置位于出料传送带上。
2.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述裁切头包括:裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件,所述裁切刀片与直流无刷电机连接,所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部,所述整体转轴活动设于刀座上,所述刀座设于裁切Z轴组件上,所述裁切Z轴组件设于裁切Y轴模组上,所述从动齿轮套于整体转轴上,所述同步带连接从动齿轮和主动齿轮,所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。
3.根据权利要求2所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述上料机械手包括:上料X轴模组、上料Z轴组件、上料吸料组件,所述上料Z轴组件位于上料X轴模组上,所述上料吸料组件位于上料Z轴组件底部,所述上料吸料组件底部设置有若干上料吸盘。
4.根据权利要求3所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述裁切刀片为圆形刀片,所述圆形刀片端面呈V型结构。
5.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述入料传送带和出料传送带分别包括两条平行设置的同步传送带。
6.根据权利要求5所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述铡刀分板组件包括:上铡刀、下铡刀、铡刀驱动组件、两联动杆、两旋转杆、以及两凸轮,所述下铡刀固定,所述上铡刀两端底部分别与一联动杆活动连接,所述联动杆底部与凸轮一端活动连接,所述凸轮另一端与旋转杆固定连接,所述铡刀驱动组件两侧分别连接一旋转杆。
7.根据权利要求6所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述角度调整机械手包括:Z轴模组、R轴模组、角度调节吸料组件,所述R轴模组位于Z轴模组底部,所述角度调节吸料组件底部设置有若干角度调节吸盘。
8.根据权利要求7所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述压板组件包括:固定压板、两排压板气缸组,所述固定压板两侧分别固定一排压板气缸组,所述压板气缸组包括若干气缸,各所述气缸底部设置有压板吸盘。
9.根据权利要求8所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述真空吸附组件为两真空吸附腔,一所述真空吸附腔位于入料传送带的两同步传送带之间,另一所述真空吸附腔位于出料传送带的两同步传送带之间。
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CN110815376A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-02-21 | 深圳恒鼎智能装备有限公司 | Pcb铜箔边料裁切和分板一体设备及pcb工艺线 |
CN113618810A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 深圳市宏迪科技有限公司 | 一种智能机械手夹紧切割设备 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20200922 Effective date of abandoning: 20230725 |
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