CN211479983U - 一种半导体封装测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装测试装置，属于半导体封装技术领域，包括固定组件、底座和震动组件，所述底座的上端中间设置有制冷箱，所述制冷箱的一端连接有气泵，所述气泵的另一端连接有连接管，所述连接管的另一端连接有喷头，所述底座上端位于连接管的侧边设置有支柱，本实用新型电机转轴转动带动连杆转动，连杆连接的滑杆进行下降，滑杆拉动连接杆移动，连接杆连接的滑座顺着固定杆移动至最大位置后使固定杆下压，滑动柱下压第二弹簧，使支撑架下移，连杆转动半圈后使滑杆上移，进而使支撑架上移，达到对固定架内封装半导体的震动，稳定性好，磨损低，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装测试装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
现有技术的存在以下问题：现有的半导体封装测试装置在使用时存在固定安装麻烦，费时费力，同时通过凸轮转动进行震动，凸轮易磨损，造成使用寿命降低，不便长久使用。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体封装测试装置，具有结构简单，安装方便，震动持久，磨损小的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括固定组件、底座和震动组件，所述底座的上端中间设置有制冷箱，所述制冷箱的一端连接有气泵，所述气泵的另一端连接有连接管，所述连接管的另一端连接有喷头，所述底座上端位于连接管的侧边设置有支柱，所述底座的上端设置有震动组件，所述震动组件的上端固定有支撑架，所述支撑架的上端固定有固定架，所述固定架的上端内侧设置有固定组件。
优选的，所述固定组件包括复位弹簧、固定板、滑动杆、压板和紧固栓，其中，所述固定板的上端中间贯穿固定有滑动杆，所述滑动杆位于固定板上端的表面固定有复位弹簧，所述滑动杆的下端设置有压板，所述固定板的侧边设置有紧固栓。
优选的，所述震动组件包括第一弹簧、滑动柱、套筒、箱体、电机、连杆、滑杆、第二弹簧、滑座、连接杆和固定杆，其中，所述箱体的内部中间固定有电机，所述电机的转轴固定有连杆，所述连杆的另一端连接有滑杆，所述箱体的上端两侧设置有套筒，所述套筒的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧的上端连接有滑动柱，两个所述套筒之间连接有固定杆，所述固定杆的表面固定有滑座，所述固定杆靠近滑动柱的一端设置有第一弹簧，所述滑座与滑杆之间连接有连接杆。
优选的，所述复位弹簧在自然状态下处收缩状态，所述压板的下端设置有橡胶垫。
优选的，所述第二弹簧在自然状态下处扩张状态，所述滑动柱与套筒之间滑动连接。
优选的，所述连接杆与滑座和滑杆之间轴销转动连接，所述滑座与固定杆之间滑动连接。
优选的，所述连杆与电机的转轴键销固定，所述连杆与滑杆之间轴销转动连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过向上拔动滑动杆使滑动杆远离固定架，将封装的半导体放置在固定架的内部，松开滑动杆，滑动杆在复位弹簧的弹力作用下下压半导体，旋转紧固栓使滑动杆固定，实现对封装半导体的快速固定；
2、本实用新型电机转轴转动带动连杆转动，连杆连接的滑杆进行下降，
滑杆拉动连接杆移动，连接杆连接的滑座顺着固定杆移动至最大位置后使固定杆下压，滑动柱下压第二弹簧，使支撑架下移，连杆转动半圈后使滑杆上移，进而使支撑架上移，达到对固定架内封装半导体的震动，稳定性好，磨损低，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的固定组件结构示意图；
图3为本实用新型的震动组件结构示意图；
图中：1、连接管；2、固定组件；21、复位弹簧；22、固定板；23、滑动杆；24、压板；25、紧固栓；3、支柱；4、底座；5、气泵；6、制冷箱；7、收集斗；8、震动组件；801、第一弹簧；802、滑动柱；803、套筒；804、箱体；805、电机；806、连杆；807、滑杆；808、第二弹簧；809、滑座；810、连接杆；811、固定杆；9、支撑架；10、固定架；11、喷头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括固定组件2、底座4和震动组件8，底座4的上端中间设置有制冷箱6，制冷箱6的一端连接有气泵5，气泵5的另一端连接有连接管1，连接管1的另一端连接有喷头11，底座4上端位于连接管1的侧边设置有支柱3，底座4的上端设置有震动组件8，震动组件8的上端固定有支撑架9，支撑架9的上端固定有固定架10，固定架10的上端内侧设置有固定组件2。
固定组件2包括复位弹簧21、固定板22、滑动杆23、压板24和紧固栓25，其中，固定板22的上端中间贯穿固定有滑动杆23，滑动杆23位于固定板22上端的表面固定有复位弹簧21，滑动杆23的下端设置有压板24，为了方便进行固定，复位弹簧21在自然状态下处收缩状态，压板24的下端设置有橡胶垫，固定板22的侧边设置有紧固栓25。
震动组件8包括第一弹簧801、滑动柱802、套筒803、箱体804、电机805、连杆806、滑杆807、第二弹簧808、滑座809、连接杆810和固定杆811，其中，箱体804的内部中间固定有电机805，电机805的转轴固定有连杆806，连杆806的另一端连接有滑杆807，为了方便转动调节，连杆806与电机805的转轴键销固定，连杆806与滑杆807之间轴销转动连接，箱体804的上端两侧设置有套筒803，套筒803的内部设置有第二弹簧808，第二弹簧808的上端连接有滑动柱802，为了方便震动回弹，第二弹簧808在自然状态下处扩张状态，滑动柱802与套筒803之间滑动连接，两个套筒803之间连接有固定杆811，固定杆811的表面固定有滑座809，固定杆811靠近滑动柱802的一端设置有第一弹簧801，滑座809与滑杆807之间连接有连接杆810，为了方便转动，连接杆810与滑座809和滑杆807之间轴销转动连接，滑座809与固定杆811之间滑动连接。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型使用时，将装置安装在合适位置，向上拔动滑动杆23使滑动杆23远离固定架10，将封装的半导体放置在固定架10的内部，松开滑动杆23，滑动杆23在复位弹簧21的弹力作用下下压半导体，旋转紧固栓25使滑动杆23固定，实现对封装半导体的快速固定，制冷箱6进行制冷，然后冷气通过气泵5抽吸，通过连接管1输送至喷头11进行降温，电机805转轴转动带动连杆806转动，连杆806连接的滑杆807进行下降，滑杆807拉动连接杆810移动，连接杆810连接的滑座809顺着固定杆811移动至最大位置后使固定杆811下压，滑动柱802下压第二弹簧808，使支撑架9下移，连杆806转动半圈后使滑杆807上移，进而使支撑架9上移，达到对固定架10内封装半导体的震动，达到测试目的，使用便携。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体封装测试装置，包括固定组件(2)、底座(4)和震动组件(8)，其特征在于：所述底座(4)的上端中间设置有制冷箱(6)，所述制冷箱(6)的一端连接有气泵(5)，所述气泵(5)的另一端连接有连接管(1)，所述连接管(1)的另一端连接有喷头(11)，所述底座(4)上端位于连接管(1)的侧边设置有支柱(3)，所述底座(4)的上端设置有震动组件(8)，所述震动组件(8)的上端固定有支撑架(9)，所述支撑架(9)的上端固定有固定架(10)，所述固定架(10)的上端内侧设置有固定组件(2)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述固定组件(2)包括复位弹簧(21)、固定板(22)、滑动杆(23)、压板(24)和紧固栓(25)，其中，所述固定板(22)的上端中间贯穿固定有滑动杆(23)，所述滑动杆(23)位于固定板(22)上端的表面固定有复位弹簧(21)，所述滑动杆(23)的下端设置有压板(24)，所述固定板(22)的侧边设置有紧固栓(25)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述震动组件(8)包括第一弹簧(801)、滑动柱(802)、套筒(803)、箱体(804)、电机(805)、连杆(806)、滑杆(807)、第二弹簧(808)、滑座(809)、连接杆(810)和固定杆(811)，其中，所述箱体(804)的内部中间固定有电机(805)，所述电机(805)的转轴固定有连杆(806)，所述连杆(806)的另一端连接有滑杆(807)，所述箱体(804)的上端两侧设置有套筒(803)，所述套筒(803)的内部设置有第二弹簧(808)，所述第二弹簧(808)的上端连接有滑动柱(802)，两个所述套筒(803)之间连接有固定杆(811)，所述固定杆(811)的表面固定有滑座(809)，所述固定杆(811)靠近滑动柱(802)的一端设置有第一弹簧(801)，所述滑座(809)与滑杆(807)之间连接有连接杆(810)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述复位弹簧(21)在自然状态下处收缩状态，所述压板(24)的下端设置有橡胶垫。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述第二弹簧(808)在自然状态下处扩张状态，所述滑动柱(802)与套筒(803)之间滑动连接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述连接杆(810)与滑座(809)和滑杆(807)之间轴销转动连接，所述滑座(809)与固定杆(811)之间滑动连接。
7.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述连杆(806)与电机(805)的转轴键销固定，所述连杆(806)与滑杆(807)之间轴销转动连接。
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|---|---|---|---|
| CN202020116046.0U CN211479983U (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 一种半导体封装测试装置 |
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| CN202020116046.0U Active CN211479983U (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 一种半导体封装测试装置 |
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| CN (1) | CN211479983U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113161271A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-23 | 刘光桐 | 一种能存放不同规格的芯片用存放装置 |
| CN113173303A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-27 | 陈玉如 | 一种护理用注射器封装装置 |
| CN114047420A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-02-15 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN113173303A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-27 | 陈玉如 | 一种护理用注射器封装装置 |
| CN114047420A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-02-15 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
| CN114047420B (zh) * | 2021-11-10 | 2023-02-14 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
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