CN213875918U - 一种便于调节的半导体测试用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于调节的半导体测试用治具，包括底座、限位杆和顶板，所述底座上表面两端均固定安装有限位杆，所述限位杆底部固定连接有顶板，所述底座上表面中部固定开设有一号凹槽，所述一号凹槽内腔通过螺栓可拆卸安装有下模具，所述限位杆中部活动套装有升降板，所述升降板表面中部固定开设有检测槽，且检测槽相互配合，所述检测槽内壁固定粘贴有橡胶垫，所述顶板下表面两端均固定安装有电动伸缩杆。本实用新型在使用过程中可对半导体的固定压力进行控制，既避免压力过大将半导体压坏，同时也防止压力过小造成接触良，将有效提升对半导体的检测效果，且对半导体进行检测时，提升对半导体的散热效果。

Description

一种便于调节的半导体测试用治具

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，具体为一种便于调节的半导体测试用治具。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

但是，现有的半导体测试用治具存在以下缺点：

现有的半导体测试用治具在对半导体固定的过程中，无法对半导体的固定压力进行控制，当对半导体的压力过大时，容易造成半导体的损坏，同时压力较小时，半导体与连接触点的连接稳定性降低，且对半导体进行检测时，半导体需要全功率工作，将会释放出大量的热能，而现有的治具并能进行快速散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供便于调节的半导体测试用治具，以解决上述背景技术中，现有的半导体测试用治具在对半导体固定的过程中，无法对半导体的固定压力进行控制，当对半导体的压力过大时，容易造成半导体的损坏，同时压力较小时，半导体与连接触点的连接稳定性降低，且对半导体进行检测时，半导体需要全功率工作，将会释放出大量的热能，而现有的治具并能进行快速散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的半导体测试用治具，包括底座、限位杆和顶板，所述底座上表面两端均固定安装有限位杆，所述限位杆底部固定连接有顶板，所述底座上表面中部固定开设有一号凹槽，所述一号凹槽内腔通过螺栓可拆卸安装有下模具，所述限位杆中部活动套装有升降板，所述升降板表面中部固定开设有检测槽，且检测槽相互配合，所述检测槽内壁固定粘贴有橡胶垫，所述顶板下表面两端均固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆表面均螺纹连接有压盘，所述压盘底部表面固定连接有支撑弹簧，所述电动伸缩杆底部通过支撑弹簧与升降板相连，将需要进行检测的半导体放置进下模具内，通过控制电动伸缩杆进行伸缩，电动伸缩杆底部通过支撑弹簧推动升降板在限位杆的引导下下降，通过升降板对半导体上表面进行下压，从而可对半导体进行固定，其中升降板表面固定开设有检测槽，通过检测槽可方便操作者对半导体进行检测，同时检测槽内壁固定粘贴有橡胶垫，通过橡胶垫与半导体表面相接触，可在对半导体进行固定时，防止半导体表面被压坏，提升使用的安全性，下模具通过螺栓安装在一号凹槽内，下模具可进行快速的安装和拆卸，从而可在使用时对不同型号的半导体进行固定和检测，提升使用的通用性，电动伸缩杆的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆，螺纹杆通过压盘连接有支撑弹簧，升降板在进行下压，首先升降板上的压力通过支撑弹簧进行传递，通过对支撑弹簧进行压缩后产生的支撑力对升降板进行下压，支撑弹簧在下压时可起到一定的缓冲效果，在检测时半导体需要进行全功率工作，从而释放出大量的热能，热能通过集热板进行吸收，并通过的导热柱将热量传递到散热板上，通过散热板和散热扇相互配合，可有效提升对半导体的散热效果。

优选的，所述支撑弹簧内腔均固定安装有压力开关，且压力开关和电动伸缩杆电性相连，当支撑弹簧被压缩到底时，升降板表面可对压力开关进行挤压，从而停止电动伸缩杆的伸长，从而避免电动伸缩杆对升降板的压力过大，对半导体造成损伤，使用更加的安全。

优选的，所述下模具内腔底部固定安装有集热板，所述集热板底部表面一体成型有导热柱，集热板可对半导体释放出来的热量进行吸收。

优选的，所述底座底部表面固定开设有二号凹槽，二号凹槽可对散热板和散热扇进行安装。

优选的，所述二号凹槽内腔顶部固定安装有散热板，且散热板上表面与导热柱底部相连，集热板将收集到的热量通过导热柱传递到散热板上。

优选的，所述散热板底部通过支架固定安装有散热扇，通过散热扇和散热板相互配合，可提升对半导体的散热效果。

本实用新型提供了便于调节的半导体测试用治具，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型电动伸缩杆的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆，螺纹杆通过压盘连接有支撑弹簧，升降板在进行下压，首先升降板上的压力通过支撑弹簧进行传递，通过对支撑弹簧进行压缩后产生的支撑力对升降板进行下压，支撑弹簧在下压时可起到一定的缓冲效果，当支撑弹簧被压缩到底时，升降板表面可对压力开关进行挤压，从而停止电动伸缩杆的伸长，从而避免电动伸缩杆对升降板的压力过大，对半导体造成损伤，使用更加的安全。

(2)、本实用新型在检测时半导体需要进行全功率工作，从而释放出大量的热能，热能通过集热板进行吸收，并通过的导热柱将热量传递到散热板上，通过散热板和散热扇相互配合，可有效提升对半导体的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的电动伸缩杆和支撑弹簧结构示意图。

图中：1、底座；101、限位杆；102、顶板；2、一号凹槽；201、升降板；202、检测槽；203、橡胶垫；204、下模具；3、电动伸缩杆；301、螺纹杆；302、压盘；303、支撑弹簧；304、压力开关；4、集热板；401、导热柱；5、二号凹槽；501、散热板；502、散热扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-3所示，本实用新型提供技术方案：一种便于调节的半导体测试用治具，包括底座1、限位杆101和顶板102，所述底座1上表面两端均固定安装有限位杆101，所述限位杆101底部固定连接有顶板102，所述底座1上表面中部固定开设有一号凹槽2，所述一号凹槽2内腔通过螺栓可拆卸安装有下模具204，所述限位杆101中部活动套装有升降板201，所述升降板201表面中部固定开设有检测槽202，且检测槽202相互配合，所述检测槽202内壁固定粘贴有橡胶垫203，所述顶板102下表面两端均固定安装有电动伸缩杆3，所述电动伸缩杆3底部的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆301，所述螺纹杆301表面均螺纹连接有压盘302，所述压盘302底部表面固定连接有支撑弹簧303，所述电动伸缩杆3底部通过支撑弹簧303与升降板201相连，将需要进行检测的半导体放置进下模具204内，通过控制电动伸缩杆3进行伸缩，电动伸缩杆3底部通过支撑弹簧303推动升降板201在限位杆101的引导下下降，通过升降板201对半导体上表面进行下压，从而可对半导体进行固定，其中升降板201表面固定开设有检测槽202，通过检测槽202可方便操作者对半导体进行检测，同时检测槽202内壁固定粘贴有橡胶垫203，通过橡胶垫203与半导体表面相接触，可在对半导体进行固定时，防止半导体表面被压坏，提升使用的安全性，下模具204通过螺栓安装在一号凹槽2内，下模具204可进行快速的安装和拆卸，从而可在使用时对不同型号的半导体进行固定和检测，提升使用的通用性，电动伸缩杆3的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆301，螺纹杆301通过压盘302连接有支撑弹簧303，升降板201在进行下压，首先升降板201上的压力通过支撑弹簧303进行传递，通过对支撑弹簧303进行压缩后产生的支撑力对升降板201进行下压，支撑弹簧303在下压时可起到一定的缓冲效果，在检测时半导体需要进行全功率工作，从而释放出大量的热能，热能通过集热板4进行吸收，并通过的导热柱401将热量传递到散热板501上，通过散热板501和散热扇502相互配合，可有效提升对半导体的散热效果。

所述支撑弹簧303内腔均固定安装有压力开关304，且压力开关304和电动伸缩杆3电性相连，当支撑弹簧303被压缩到底时，升降板201表面可对压力开关304进行挤压，从而停止电动伸缩杆3的伸长，从而避免电动伸缩杆3对升降板201的压力过大，对半导体造成损伤，使用更加的安全。

所述下模具204内腔底部固定安装有集热板4，所述集热板4底部表面一体成型有导热柱401，集热板4可对半导体释放出来的热量进行吸收。

所述底座1底部表面固定开设有二号凹槽5，二号凹槽5可对散热板501和散热扇502进行安装。

所述二号凹槽5内腔顶部固定安装有散热板501，且散热板501上表面与导热柱401底部相连，集热板4将收集到的热量通过导热柱401传递到散热板501上。

所述散热板501底部通过支架固定安装有散热扇502，通过散热扇502和散热板501相互配合，可提升对半导体的散热效果。

需要说明的是，一种便于调节的半导体测试用治具，在工作时，将需要进行检测的半导体放置进下模具204内，通过控制电动伸缩杆3进行伸缩，电动伸缩杆3底部通过支撑弹簧303推动升降板201在限位杆101的引导下下降，通过升降板201对半导体上表面进行下压，从而可对半导体进行固定，其中升降板201表面固定开设有检测槽202，通过检测槽202可方便操作者对半导体进行检测，同时检测槽202内壁固定粘贴有橡胶垫203，通过橡胶垫203与半导体表面相接触，可在对半导体进行固定时，防止半导体表面被压坏，提升使用的安全性，下模具204通过螺栓安装在一号凹槽2内，下模具204可进行快速的安装和拆卸，从而可在使用时对不同型号的半导体进行固定和检测，提升使用的通用性，电动伸缩杆3的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆301，螺纹杆301通过压盘302连接有支撑弹簧303，升降板201在进行下压，首先升降板201上的压力通过支撑弹簧303进行传递，通过对支撑弹簧303进行压缩后产生的支撑力对升降板201进行下压，支撑弹簧303在下压时可起到一定的缓冲效果，当支撑弹簧303被压缩到底时，升降板201表面可对压力开关304进行挤压，从而停止电动伸缩杆3的伸长，从而避免电动伸缩杆3对升降板201的压力过大，对半导体造成损伤，使用更加的安全，且同旋转压盘302可在螺纹的作用下对支撑弹簧303进行压缩，从而对支撑弹簧303对升降板201的缓冲力进行调节，在检测时半导体需要进行全功率工作，从而释放出大量的热能，热能通过集热板4进行吸收，并通过的导热柱401将热量传递到散热板501上，通过散热板501和散热扇502相互配合，可有效提升对半导体的散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于调节的半导体测试用治具，包括底座(1)、限位杆(101)和顶板(102)，所述底座(1)上表面两端均固定安装有限位杆(101)，所述限位杆(101)底部固定连接有顶板(102)，其特征在于：所述底座(1)上表面中部固定开设有一号凹槽(2)，所述一号凹槽(2)内腔通过螺栓可拆卸安装有下模具(204)，所述限位杆(101)中部活动套装有升降板(201)，所述升降板(201)表面中部固定开设有检测槽(202)，且检测槽(202)相互配合，所述检测槽(202)内壁固定粘贴有橡胶垫(203)，所述顶板(102)下表面两端均固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)底部的活塞杆一端均固定连接有螺纹杆(301)，所述螺纹杆(301)表面均螺纹连接有压盘(302)，所述压盘(302)底部表面固定连接有支撑弹簧(303)，所述电动伸缩杆(3)底部通过支撑弹簧(303)与升降板(201)相连。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体测试用治具，其特征在于：所述支撑弹簧(303)内腔均固定安装有压力开关(304)，且压力开关(304)和电动伸缩杆(3)电性相连。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体测试用治具，其特征在于：所述下模具(204)内腔底部固定安装有集热板(4)，所述集热板(4)底部表面一体成型有导热柱(401)。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体测试用治具，其特征在于：所述底座(1)底部表面固定开设有二号凹槽(5)。

5.根据权利要求4所述的一种便于调节的半导体测试用治具，其特征在于：所述二号凹槽(5)内腔顶部固定安装有散热板(501)，且散热板(501)上表面与导热柱(401)底部相连。

6.根据权利要求5所述的一种便于调节的半导体测试用治具，其特征在于：所述散热板(501)底部通过支架固定安装有散热扇(502)。

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