CN220739986U - 一种半导体器件的组装治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体器件的组装治具，属于半导体组装用治具领域，包括工作台、固定块、装夹块和压紧板；固定块设置在工作台上；装夹块滑动设置在工作台上；工作台上设置有用于推动装夹块移动的推动机构；工作台上设置有用于调节推动机构位置的调节机构；压紧板对称设置有两个，且分别滑动设置在固定块和装夹块的上端；固定块和装夹块上均设置有用于推到压紧板移动的压紧机构。本实用新型能够对半导体器件进行装夹固定的同时，能够对组装用的其他器具进行同步固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体组装用治具领域，特别是涉及一种半导体器件的组装治具。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
中国专利公开号CN214978818U公开了一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本实用新型结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
但是，上述技术方案中，不方便同时对半导体器件和需要组装的器具同时进行分别固定，导致在使用固定的效果不佳，组装的效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够对半导体器件进行装夹固定的同时，能够对组装用的其他器具进行同步固定的半导体器件的组装治具。
本实用新型的技术方案：一种半导体器件的组装治具，包括工作台、固定块、装夹块和压紧板；
固定块设置在工作台上；装夹块滑动设置在工作台上；工作台上设置有用于推动装夹块移动的推动机构；工作台上设置有用于调节推动机构位置的调节机构；压紧板对称设置有两个，且分别滑动设置在固定块和装夹块的上端；固定块和装夹块上均设置有用于推到压紧板移动的压紧机构。
优选的，工作台上设置有滑动槽；推动机构包括滑动块、第一弹性件、推块和导轨；推动机构；滑动块设置在装夹块的下端，且滑动设置在滑动槽内；导轨设置在滑动槽内；滑动块和推块的均滑动设置在导轨上；第一弹性件的两端分别与滑动块和推块连接；调节机构的输出端与推块连接。
优选的，调节机构包括丝杆、手柄和推板；丝杆转动设置在工作台上；手柄设置在丝杆上；推板设置在推块上；推板与丝杆螺纹连接。
优选的，推动机构设置有两组；推板的两端分别与两个推块连接。
优选的，压紧机构包括抵接螺栓和第二弹性件；抵接螺栓与固定块和装夹块螺纹连接；压紧板滑动设置在抵接螺栓上；第二弹性件设置在抵接螺栓的外周侧，第二弹性件的两端分别与抵接螺栓和压紧板连接。
优选的，工作台上设置有收纳槽；抵接螺栓的下端嵌入设置在收纳槽内，且抵接螺栓与工作台滑动连接。
优选的，工作台的下端设置有支撑部；支撑部对称设置有两个。
优选的，固定块的上端和压紧板的下端均设置有防滑纹。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：
本实用新型中，将半导体器件放置到固定块与装夹块之间，通过调节机构驱动推动机构移动，推动机构带动装夹块移动，装夹块将半导体器件压在固定块上，从而能够对半导体器件进行装夹固定，固定完成后，向上抬起压紧板，将引脚等器件放置到固定块和装夹块上，通过压紧机构推动压紧板向下移动，使得压紧板压在引脚上，将引脚与半导体器件对齐，从而能够方便进行组装。
附图说明
图1为本实用新型中实施例的结构示意图；
图2为本实用新型中实施例的结构剖视图；
图3为图2中A处的局部放大结构示意图。
附图标记：1、工作台；101、收纳槽；102、滑动槽；2、固定块；3、装夹块；4、推动机构；401、滑动块；402、第一弹性件；403、推块；404、导轨；5、调节机构；501、丝杆；502、手柄；503、推板；6、压紧板；7、压紧机构；701、抵接螺栓；702、第二弹性件。
具体实施方式
实施例一
如图1-图3所示，本实用新型提出的一种半导体器件的组装治具，包括工作台1、固定块2、装夹块3和压紧板6；
固定块2设置在工作台1上；装夹块3滑动设置在工作台1上；工作台1上设置有用于推动装夹块3移动的推动机构4；工作台1上设置有用于调节推动机构4位置的调节机构5；压紧板6对称设置有两个，且分别滑动设置在固定块2和装夹块3的上端；固定块2和装夹块3上均设置有用于推到压紧板6移动的压紧机构7。
工作台1的下端设置有支撑部；支撑部对称设置有两个。
固定块2的上端和压紧板6的下端均设置有防滑纹。
本实施例中，将半导体器件放置到固定块2与装夹块3之间，通过调节机构5驱动推动机构4移动，推动机构4带动装夹块3移动，装夹块3将半导体器件压在固定块2上，从而能够对半导体器件进行装夹固定，固定完成后，向上抬起压紧板6，将引脚等器件放置到固定块2和装夹块3上，通过压紧机构7推动压紧板6向下移动，使得压紧板6压在引脚上，将引脚与半导体器件对齐，从而能够方便进行组装。
实施例二
如图1-图3所示，本实用新型提出的一种半导体器件的组装治具，相较于实施例一，本实施例中的工作台1上设置有滑动槽102；推动机构4包括滑动块401、第一弹性件402、推块403和导轨404；推动机构4；滑动块401设置在装夹块3的下端，且滑动设置在滑动槽102内；导轨404设置在滑动槽102内；滑动块401和推块403的均滑动设置在导轨404上；第一弹性件402的两端分别与滑动块401和推块403连接；调节机构5的输出端与推块403连接。调节机构5包括丝杆501、手柄502和推板503；丝杆501转动设置在工作台1上；手柄502设置在丝杆501上；推板503设置在推块403上；推板503与丝杆501螺纹连接。
推动机构4设置有两组；推板503的两端分别与两个推块403连接。
本实施例中，手柄502带动丝杆501转动，丝杆501驱动推板503移动，推板503带动推块403移动，推块403推动第一弹性件402移动，第一弹性件402推动滑动块401移动，使得滑动块401带动装夹块3移动，从而能够将半导体压在固定块2上，对半导体进行固定和支撑；对同一批尺寸的半导体进行装夹时，则由于第一弹性件402具有弹性，使得能够方便将半导体拆下和安装新的半导体。
实施例三
如图1-图3所示，本实用新型提出的一种半导体器件的组装治具，相较于实施例一或实施例二，本实施例中的压紧机构7包括抵接螺栓701和第二弹性件702；抵接螺栓701与固定块2和装夹块3螺纹连接；压紧板6滑动设置在抵接螺栓701上；第二弹性件702设置在抵接螺栓701的外周侧，第二弹性件702的两端分别与抵接螺栓701和压紧板6连接。工作台1上设置有收纳槽101；抵接螺栓701的下端嵌入设置在收纳槽101内，且抵接螺栓701与工作台1滑动连接主。
本实施例中，当抵接螺栓701的下端突出装夹块3后，会位于收纳槽101内，收纳槽101提供抵接螺栓701移动的空间，避免抵接螺栓701卡，通过调节抵接螺栓701拧入到固定块2和装夹块3内的距离，调节第二弹性件702给予压紧板6的压力，从而能够将引脚压在装夹块3上，对引脚进行支撑和固定。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。
Claims (8)
1.一种半导体器件的组装治具，其特征在于，包括工作台(1)、固定块(2)、装夹块(3)和压紧板(6)；
固定块(2)设置在工作台(1)上；装夹块(3)滑动设置在工作台(1)上；工作台(1)上设置有用于推动装夹块(3)移动的推动机构(4)；工作台(1)上设置有用于调节推动机构(4)位置的调节机构(5)；压紧板(6)对称设置有两个，且分别滑动设置在固定块(2)和装夹块(3)的上端；固定块(2)和装夹块(3)上均设置有用于推到压紧板(6)移动的压紧机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有滑动槽(102)；推动机构(4)包括滑动块(401)、第一弹性件(402)、推块(403)和导轨(404)；推动机构(4)；滑动块(401)设置在装夹块(3)的下端，且滑动设置在滑动槽(102)内；导轨(404)设置在滑动槽(102)内；滑动块(401)和推块(403)的均滑动设置在导轨(404)上；第一弹性件(402)的两端分别与滑动块(401)和推块(403)连接；调节机构(5)的输出端与推块(403)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，调节机构(5)包括丝杆(501)、手柄(502)和推板(503)；丝杆(501)转动设置在工作台(1)上；手柄(502)设置在丝杆(501)上；推板(503)设置在推块(403)上；推板(503)与丝杆(501)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，推动机构(4)设置有两组；推板(503)的两端分别与两个推块(403)连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，压紧机构(7)包括抵接螺栓(701)和第二弹性件(702)；抵接螺栓(701)与固定块(2)和装夹块(3)螺纹连接；压紧板(6)滑动设置在抵接螺栓(701)上；第二弹性件(702)设置在抵接螺栓(701)的外周侧，第二弹性件(702)的两端分别与抵接螺栓(701)和压紧板(6)连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有收纳槽(101)；抵接螺栓(701)的下端嵌入设置在收纳槽(101)内，且抵接螺栓(701)与工作台(1)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)的下端设置有支撑部；支撑部对称设置有两个。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，固定块(2)的上端和压紧板(6)的下端均设置有防滑纹。
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