CN212330682U - 一种cmp抛光机压头 - Google Patents

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寇明虎
刘泳沣
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Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种CMP抛光机压头,包括气囊,所述气囊的表面安装有气囊支撑板,所述气囊的表面设置有外圈,所述外圈的表面活动连接有基座,所述基座的表面安装有加压支撑板,所述外圈的表面安装有外圈弹性胶膜,所述外圈弹性胶膜的表面安装有内圈,所述内圈的表面安装有保持环支撑。本实用新型通过设置气囊、气囊支撑板、保持环、保持环支撑、外圈、内圈弹性胶膜、内圈、外圈弹性胶膜、基座、弹性胶膜压圈、定位销、气管接头、限位销、滑动螺栓、加压支撑板和中心压头的配合使用,解决了现有的CMP抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率问题。

Description

一种CMP抛光机压头
技术领域
本实用新型属于半导体CMP加工领域技术领域,尤其涉及一种CMP抛光机压头。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用的表面最具有影响力的一种。
CMP也属于半导体中的一种,CMP在加工时需要使用到抛光压头,目前,市场的表面有各种各样的CMP抛光压头,而压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率,本结构采用保持环、中心压头和气囊集成联动的设计方式,大大提高了生产与加工的效率。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种CMP抛光机压头,具备保持环、中心压头和气囊集成联动的设计方式,大大提高了生产与加工的效率的优点,解决了现有的CMP抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率问题。
本实用新型是这样实现的,一种CMP抛光机压头,包括气囊,所述气囊的表面安装有气囊支撑板,所述气囊的表面设置有外圈,所述外圈的表面活动连接有基座,所述基座的表面安装有加压支撑板,所述外圈的表面安装有外圈弹性胶膜,所述外圈弹性胶膜的表面安装有内圈,所述内圈的表面安装有保持环支撑,所述保持环支撑的表面安装有保持环,所述保持环支撑和内圈之间安装有内圈弹性胶膜,所述保持环支撑的表面安装有中心压头,所述气囊的表面安装有气管接头。
作为本实用新型优选的,所述内圈的表面安装有弹性胶膜压圈,所述内圈通过弹性胶膜压圈安装在外圈弹性胶膜的表面。
作为本实用新型优选的,所述内圈的表面安装有滑动螺栓,所述加压支撑板的表面开设有限位槽,所述滑动螺栓的另一端安装在加压支撑板的限位槽中。
作为本实用新型优选的,所述基座的表面开设有三个通气孔,且三个通气孔分别是中心压头通气孔、气囊通气孔和保持环通气孔。
作为本实用新型优选的,所述基座的表面安装有定位销,所述定位销的数量为四个。
作为本实用新型优选的,所述基座的表面安装有限位销,所述基座通过限位销与中心压头连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置气囊、气囊支撑板、保持环、保持环支撑、外圈、内圈弹性胶膜、内圈、外圈弹性胶膜、基座、弹性胶膜压圈、定位销、气管接头、限位销、滑动螺栓、加压支撑板和中心压头的配合使用,解决了现有的CMP 抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率问题。
2、本实用新型通过气囊内的加压或者真空通过气管接头转接过来,在气囊支撑板的表面设计有圆形真空吸附孔,通真空后可将气囊吸附道真空孔内,使晶片与气囊产生真空空间,将晶片吸附在气囊的表面。
3、本实用新型通过设置滑动螺栓,滑动螺栓可以实现,限制保持环的表面升或者下降的距离。
4、本实用新型通过设置内圈弹性胶膜,内圈弹性胶膜分别安装在保持环支撑和内圈之间和气囊支撑和中心压头之间,使中心压头与基座之间形成以密闭腔体;在此腔体内加压或者吸真空,可以实现中心压头的表面升或下降,行程通过在中心压头的表面安装的限位销限制。
5、本实用新型通过设置定位销,定位销的作用是用来快速安装更换的,方便了使用者的使用。
6、本实用新型通过设置外圈弹性胶膜,使外圈弹性胶膜与基座之间行程一个密封空间,内圈通过与弹性胶膜压圈安装在外圈弹性胶膜的表面,在外圈弹性胶膜与基座之间加压或者吸真空,可以实现保持环的表面升或者向下操作。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供CMP抛光机压头的示意图;
图3是本实用新型实施例提供CMP抛光机压头的分解示意图。
图中:1、气囊;2、气囊支撑板;3、保持环;4、保持环支撑;5、外圈; 6、内圈弹性胶膜;7、内圈;8、外圈弹性胶膜;9、基座;10、弹性胶膜压圈; 11、定位销;12、气管接头;13、限位销;14、滑动螺栓;15、加压支撑板; 16、中心压头。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下。
下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。
如图1至图3所示,本实用新型实施例提供的一种CMP抛光机压头,包括气囊1,气囊1的表面安装有气囊支撑板2,气囊1的表面设置有外圈5,外圈 5的表面活动连接有基座9,基座9的表面安装有加压支撑板15,外圈5的表面安装有外圈弹性胶膜8,外圈弹性胶膜8的表面安装有内圈7,内圈7的表面安装有保持环支撑4,保持环支撑4的表面安装有保持环3,保持环支撑4和内圈 7之间安装有内圈弹性胶膜6,保持环支撑4的表面安装有中心压头16,气囊1 的表面安装有气管接头12。
参考图3,内圈7的表面安装有弹性胶膜压圈10,内圈7通过弹性胶膜压圈10安装在外圈弹性胶膜8的表面。
采用的表面述方案:通过气囊1内的加压或者真空通过气管接头12转接过来,在气囊支撑板2的表面设计有圆形真空吸附孔,通真空后可将气囊1吸附道真空孔内,使晶片与气囊1产生真空空间,将晶片吸附在气囊1的表面。
参考图3,内圈7的表面安装有滑动螺栓14,加压支撑板15的表面开设有限位槽,滑动螺栓14的另一端安装在加压支撑板15的限位槽中。
采用的表面述方案:通过设置滑动螺栓14,滑动螺栓14可以实现,限制保持环3的表面升或者下降的距离。
参考图3,基座9的表面开设有三个通气孔,且三个通气孔分别是中心压头通气孔、气囊通气孔和保持环通气孔。
采用的表面述方案:通过设置内圈弹性胶膜6,内圈弹性胶膜6分别安装在保持环支撑4和内圈7之间和气囊1支撑和中心压头16之间,使中心压头16 与基座9之间形成以密闭腔体;在此腔体内加压或者吸真空,可以实现中心压头16的表面升或下降,行程通过在中心压头16的表面安装的限位销13限制。
参考图3,基座9的表面安装有定位销11,定位销11的数量为四个。
采用的表面述方案:通过设置定位销11,定位销11的作用是用来快速安装更换的,方便了使用者的使用。
参考图3,基座9的表面安装有限位销13,基座9通过限位销13与中心压头16连接。
采用的表面述方案:通过设置外圈弹性胶膜8,使外圈弹性胶膜8与基座9 之间行程一个密封空间,内圈7通过弹性胶膜压圈10安装在外圈弹性胶膜8的表面,在外圈弹性胶膜8与基座9之间加压或者吸真空,可以实现保持环3的表面升或者向下操作。
本实用新型的工作原理:
在使用时,使用者在气囊1内加压,真空通过气管接头12转接过来,在气囊支撑板2的表面设计有圆形真空吸附孔,真空后可将气囊1吸附道真空孔内,使晶片与气囊1产生真空空间,将晶片吸附在气囊1的表面进行加工。
综的表面所述:该CMP抛光机压头,通过设置气囊1、气囊支撑板2、保持环3、保持环支撑4、外圈5、内圈弹性胶膜6、内圈7、外圈弹性胶膜8、基座 9、弹性胶膜压圈10、定位销11、气管接头12、限位销13、滑动螺栓14、加压支撑板15和中心压头16的配合使用,解决了现有的CMP抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种CMP抛光机压头,包括气囊(1),其特征在于:所述气囊(1)的表面安装有气囊支撑板(2),所述气囊(1)的表面设置有外圈(5),所述外圈(5)的表面活动连接有基座(9),所述基座(9)的表面安装有加压支撑板(15),所述外圈(5)的表面安装有外圈弹性胶膜(8),所述外圈弹性胶膜(8)的表面安装有内圈(7),所述内圈(7)的表面安装有保持环支撑(4),所述保持环支撑(4)的表面安装有保持环(3),所述保持环支撑(4)和内圈(7)之间安装有内圈弹性胶膜(6),所述保持环支撑(4)的表面安装有中心压头(16),所述气囊(1)的表面安装有气管接头(12)。
2.如权利要求1所述的一种CMP抛光机压头,其特征在于:所述内圈(7)的表面安装有弹性胶膜压圈(10),所述内圈(7)通过弹性胶膜压圈(10)安装在外圈弹性胶膜(8)的表面。
3.如权利要求1所述的一种CMP抛光机压头,其特征在于:所述内圈(7)的表面安装有滑动螺栓(14),所述加压支撑板(15)的表面开设有限位槽,所述滑动螺栓(14)的另一端安装在加压支撑板(15)的限位槽中。
4.如权利要求1所述的一种CMP抛光机压头,其特征在于:所述基座(9)的表面开设有三个通气孔,且三个通气孔分别是中心压头通气孔、气囊通气孔和保持环通气孔。
5.如权利要求1所述的一种CMP抛光机压头,其特征在于:所述基座(9)的表面安装有定位销(11),所述定位销(11)的数量为四个。
6.如权利要求1所述的一种CMP抛光机压头,其特征在于:所述基座(9)的表面安装有限位销(13),所述基座(9)通过限位销(13)与中心压头(16)连接。
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