CN218965564U - 一种半导体材料的切割定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料的切割定位装置，包括底座，所述底座位于整个装置的底端，所述底座上端固定安装有工作台，所述工作台上固定安装有限位机构，所述底座上端安装有支撑柱，所述支撑柱内固定安装有液压缸，所述液压缸上端安装有液压杆，所述液压杆上固定安装有固定架，本装置设置的切割定位装置通过液压缸控制液压杆对固定架进行高度调节，通过控制电机的转动带动第一螺纹杆的转动，从而带动第一螺纹杆上螺纹套进行位置移动，从而带动切割机构进行位置移动，便于对不同位置的半导体材料进行切割，半导体材料通过限位机构对半导体材料进行限位，限位机构内的弹簧有效的对半导体材料起到保护作用，防止夹持过紧造成半导体材料的损坏。

Description

一种半导体材料的切割定位装置

技术领域

本实用新型涉及半导体切割装置技术领域，具体来说，涉及一种半导体材料的切割定位装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现目前半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易造成半导体损坏，需要一种半导体材料的切割定位装置来解决这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料的切割定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料的切割定位装置，包括底座，所述底座位于整个装置的底端，所述底座上端固定安装有工作台，所述工作台上固定安装有限位机构，所述底座上端安装有支撑柱，所述支撑柱内固定安装有液压缸，所述液压缸上端安装有液压杆，所述液压杆上固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有电机，所述电机一端转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套底端固定安装有切割机构。

进一步的，所述限位机构上安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆一端安装有弹簧，所述弹簧一端安装夹持块。

进一步的，所述第二螺纹杆远离弹簧的一端安装有调节件，所述调节件固定安装于第二螺纹杆上。

进一步的，所述螺纹套上安装有滑动块，所述滑动块固定安装于螺纹套上。

进一步的，所述固定架上开设有滑槽，所述滑槽与滑动块滑动连接。

进一步的，所述第一螺纹杆与固定架之间安装有限位件，所述限位件与第一螺纹杆活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种半导体材料的切割定位装置，本装置设置的切割定位装置通过液压缸控制液压杆对固定架进行高度调节，通过控制电机的转动带动第一螺纹杆的转动，从而带动第一螺纹杆上螺纹套进行位置移动，由于切割机构固定安装于螺纹套上，从而带动切割机构进行位置移动，便于对不同位置的半导体材料进行切割，半导体材料通过限位机构对半导体材料进行限位，限位机构内的弹簧有效的对半导体材料起到保护作用，防止夹持过紧造成半导体材料的损坏，整个装置设计简单，适合推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种半导体材料的切割定位装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型A处放大的结构示意图。

附图标记：

1、底座；2、支撑柱；3、限位机构；4、液压杆；5、固定架；6、滑槽；7、滑动块；8、螺纹套；9、电机；10、第一螺纹杆；11、限位件；12、切割机构；13、固定块；14、调节件；15、第二螺纹杆；16、弹簧；17、夹持块；18、工作台；19、液压缸。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种半导体材料的切割定位装置，包括底座1，所述底座1位于整个装置的底端，所述底座1上端固定安装有工作台18，所述工作台18上固定安装有限位机构3，所述底座1上端安装有支撑柱2，所述支撑柱2内固定安装有液压缸19，所述液压缸19上端安装有液压杆4，所述液压杆4上固定安装有固定架5，所述固定架5上固定安装有电机9，所述电机9一端转动连接有第一螺纹杆10，所述第一螺纹杆10上螺纹连接有螺纹套8，所述螺纹套8底端固定安装有切割机构12。

本实施例中，限位机构3上安装有第二螺纹杆15，所述第二螺纹杆15一端安装有弹簧16，所述弹簧16一端安装夹持块17。

本实施例中，第二螺纹杆15远离弹簧16的一端安装有调节件14，所述调节件14固定安装于第二螺纹杆15上。

其中，调节件14的作用是控制第二螺纹杆15的转动。

本实施例中，螺纹套8上安装有滑动块7，所述滑动块7固定安装于螺纹套8上。

本实施例中，固定架5上开设有滑槽6，所述滑槽6与滑动块7滑动连接。

本实施例中，第一螺纹杆10与固定架之间安装有限位件11，所述限位件11与第一螺纹杆10活动连接。

其中，限位件11的作用是对第一螺纹杆10进行限位，防止发生脱落。

在具体应用时，本装置设置的切割定位装置通过液压缸19控制液压杆4对固定架5进行高度调节，通过控制电机9的转动带动第一螺纹杆10的转动，从而带动第一螺纹杆10上螺纹套8进行位置移动，由于切割机构12固定安装于螺纹套8上，从而带动切割机构12进行位置移动，便于对不同位置的半导体材料进行切割，半导体材料通过限位机构3对半导体材料进行限位，限位机构3内的弹簧有效的对半导体材料起到保护作用，防止夹持过紧造成半导体材料的损坏，整个装置设计简单，适合推广使用。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)位于整个装置的底端，所述底座(1)上端固定安装有工作台(18)，所述工作台(18)上固定安装有限位机构(3)，所述底座(1)上端安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)内固定安装有液压缸(19)，所述液压缸(19)上端安装有液压杆(4)，所述液压杆(4)上固定安装有固定架(5)，所述固定架(5)上固定安装有电机(9)，所述电机(9)一端转动连接有第一螺纹杆(10)，所述第一螺纹杆(10)上螺纹连接有螺纹套(8)，所述螺纹套(8)底端固定安装有切割机构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，所述限位机构(3)上安装有第二螺纹杆(15)，所述第二螺纹杆(15)一端安装有弹簧(16)，所述弹簧(16)一端安装夹持块(17)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，所述第二螺纹杆(15)远离弹簧(16)的一端安装有调节件(14)，所述调节件(14)固定安装于第二螺纹杆(15)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，所述螺纹套(8)上安装有滑动块(7)，所述滑动块(7)固定安装于螺纹套(8)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，所述固定架(5)上开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)与滑动块(7)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料的切割定位装置，其特征在于，所述第一螺纹杆(10)与固定架(5)之间安装有限位件(11)，所述限位件(11)与第一螺纹杆(10)活动连接。

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