CN219705705U - 一种半导体切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体切片装置，包括主箱体，主箱体的一侧设置有抽屉，主箱体的内部设置有控制装置，控制装置的两侧设置有移动装置和电动滑轨，主箱体的顶端设置有安装滑块和移动板，安装滑块之间设置有切片刀，安装滑块的一侧设置有侧挡板，侧挡板之间设置有夹块。本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体切片装置，可做到对不同外形和不同粗细的半导体材料进行夹持，固定好之后进行切片，根据不同的需求选择相应的移动板，然后利用可以移动的切片刀进行切片，最后滑动移动板使切片落入抽屉进行收集，可以适用于各种半导体。

Description

一种半导体切片装置

技术领域

本实用新型涉及切片装置领域，特别涉及一种半导体切片装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

半导体在具体投入使用的过程中，根据需求会需要进行切片操作，由于半导体的形状各不相同，现在对于半导体的切片通常由人工进行操作，或是利用针对性的机器进行固定种类半导体进行切片，使用的范围有限。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体切片装置，可做到对不同外形和不同粗细的半导体材料进行夹持，固定好之后进行切片，根据不同的需求选择相应的移动板，然后利用可以移动的切片刀进行切片，最后滑动移动板使切片落入抽屉进行收集，可以适用于各种半导体。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种半导体切片装置，包括主箱体，所述主箱体的一侧设置有抽屉，所述主箱体的内部设置有控制装置，所述控制装置的一侧设置有电源仓，所述主箱体的内部两侧均设置有移动装置，所述控制装置的两侧均设置有电动滑轨，所述主箱体的顶端表面一侧设置有两个安装滑块，所述安装滑块与移动装置相连，所述安装滑块的底端设置有第一滑槽，所述安装滑块之间连接有切片刀，所述安装滑块之间设置有移动块，所述移动块的一端贯穿有空腔，所述主箱体的顶端表面一侧贯穿有下落槽，所述主箱体的顶端表面两侧均设置有侧挡板，所述侧挡板的一侧表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽的一侧连接有升降滑块，所述升降滑块的一侧设置有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的另一端设置有夹块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动装置包括驱动电机，所述驱动电机的一侧连接有转轴，所述转轴的外表面套接有螺纹套，所述螺纹套的外表面套接有移动块，所述移动块与安装滑块相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电源仓与控制装置电性连接，所述控制装置与驱动电机和电动滑轨均电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主箱体的两侧表面均设置有活动板，所述主箱体的底端表面设置有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动板的四个角落均通过螺栓与主箱体固定连接，所述防滑垫的四个角落均设置有防滑角贴。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抽屉的两侧均通过滑轨与主箱体的内部表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转轴的两端均设置有滚珠轴承，且滚珠轴承通过轴承座固定于主箱体的内部底端表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过移动装置来带动安装滑块，从而带动切片刀来对半导体进行切片操作，十分方便快捷，且可以来回重复运动，通过带有空腔的移动板来确定切片的厚度，同时通过带有夹块的弹性伸缩杆来固定半导体，可以适用于多种形状和粗细的半导体，适用性更广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主箱体结构内部示意图；

图中：1、主箱体；2、抽屉；3、控制装置；4、电源仓；5、驱动电机；6、转轴；7、螺纹套；8、移动块；9、电动滑轨；10、安装滑块；11、第一滑槽；12、切片刀；13、移动板；14、空腔；15、下落槽；16、侧挡板；17、第二滑槽；18、升降滑块；19、弹性伸缩杆；20、夹块；21、活动板；22、防滑垫；23、滑轨；24、轴承座。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种半导体切片装置，包括主箱体1，主箱体1的一侧设置有抽屉2，主箱体1的内部设置有控制装置3，控制装置3的一侧设置有电源仓4，主箱体1的内部两侧均设置有移动装置，控制装置3的两侧均设置有电动滑轨9，主箱体1的顶端表面一侧设置有两个安装滑块10，安装滑块10与移动装置相连，安装滑块10的底端设置有第一滑槽11，安装滑块10之间连接有切片刀12，安装滑块10之间设置有移动块13，移动块13的一端贯穿有空腔14，主箱体1的顶端表面一侧贯穿有下落槽15，主箱体1的顶端表面两侧均设置有侧挡板16，侧挡板16的一侧表面设置有第二滑槽17，第二滑槽17的一侧连接有升降滑块18，升降滑块18的一侧设置有弹性伸缩杆19，弹性伸缩杆19的另一端设置有夹块20。

进一步的，移动装置包括驱动电机5，驱动电机5的一侧连接有转轴6，转轴6的外表面套接有螺纹套7，螺纹套7的外表面套接有移动块8，移动块8与安装滑块10相连，通过驱动电机5来带动转轴6，从而带动螺纹套7，使移动块8来回移动。

电源仓4与控制装置3电性连接，控制装置3与驱动电机5和电动滑轨9均电性连接，通过电源仓4给控制装置3供电，再通过控制装置3来控制驱动电机5和电动滑轨9的工作。

主箱体1的两侧表面均设置有活动板21，打开活动板21便可以对主箱体1的内部元件进行检修，主箱体1的底端表面设置有防滑垫22，可以防止装置在使用过程中发生滑动。

活动板21的四个角落均通过螺栓与主箱体1固定连接，安装和拆除都十分方便，防滑垫22的四个角落均设置有防滑角贴，进一步增加防滑效果。

抽屉2的两侧均通过滑轨23与主箱体1的内部表面活动连接。

转轴6的两端均设置有滚珠轴承，用于进一步对转轴6进行支撑，且滚珠轴承通过轴承座24固定于主箱体1的内部底端表面。

具体的，装置的具体使用流程如下：选定需要切片的半导体，然后根据半导体来选择相应的移动板13，将夹块20向两侧打开，然后把半导体放在中间，松手后弹性伸缩杆19伸出，将半导体加紧，通过移动升降滑块18向下移动，半导体穿过空腔14抵住主箱体1的顶端表面，然后控制装置3控制驱动电机5启动，带动转轴6转动，从而带动螺纹套7转动，使移动块8移动，移动块8与安装滑块10相连，因此安装滑块10移动后也会带动切片刀12同步移动，直到切断半导体完成切片，驱动电机5反转再回到原位，控制装置3再控制电动滑轨9使移动板13向前滑动，空腔14内部的切片会随着移动至下落槽15后落入抽屉2内部，重复上述操作之后便可得到多个半导体切片，最后抽出抽屉2便可取出切好的半导体切片。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体切片装置，包括主箱体（1），其特征在于，所述主箱体（1）的一侧设置有抽屉（2），所述主箱体（1）的内部设置有控制装置（3），所述控制装置（3）的一侧设置有电源仓（4），所述主箱体（1）的内部两侧均设置有移动装置，所述控制装置（3）的两侧均设置有电动滑轨（9），所述主箱体（1）的顶端表面一侧设置有两个安装滑块（10），所述安装滑块（10）与移动装置相连，所述安装滑块（10）的底端设置有第一滑槽（11），所述安装滑块（10）之间连接有切片刀（12），所述安装滑块（10）之间设置有移动板（13），所述移动板（13）的一端贯穿有空腔（14），所述主箱体（1）的顶端表面一侧贯穿有下落槽（15），所述主箱体（1）的顶端表面两侧均设置有侧挡板（16），所述侧挡板（16）的一侧表面设置有第二滑槽（17），所述第二滑槽（17）的一侧连接有升降滑块（18），所述升降滑块（18）的一侧设置有弹性伸缩杆（19），所述弹性伸缩杆（19）的另一端设置有夹块（20）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述移动装置包括驱动电机（5），所述驱动电机（5）的一侧连接有转轴（6），所述转轴（6）的外表面套接有螺纹套（7），所述螺纹套（7）的外表面套接有移动块（8），所述移动块（8）与安装滑块（10）相连。

3.根据权利要求2所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述电源仓（4）与控制装置（3）电性连接，所述控制装置（3）与驱动电机（5）和电动滑轨（9）均电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述主箱体（1）的两侧表面均设置有活动板（21），所述主箱体（1）的底端表面设置有防滑垫（22）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述活动板（21）的四个角落均通过螺栓与主箱体（1）固定连接，所述防滑垫（22）的四个角落均设置有防滑角贴。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述抽屉（2）的两侧均通过滑轨（23）与主箱体（1）的内部表面活动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体切片装置，其特征在于，所述转轴（6）的两端均设置有滚珠轴承，且滚珠轴承通过轴承座（24）固定于主箱体（1）的内部底端表面。