CN211464536U - 用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具 - Google Patents

用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具 Download PDF

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彭斌
况艳
安彩虹
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Abstract

本实用新型涉及光模块电路板屏蔽罩制作技术领域,特别提供了一种用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,包括上模座、下模座、冲头、卸料板、上模和下模,冲头固定在上模座上,冲头下端可更换地连接上模,卸料板可更换地、活动连接在上模座上,且卸料板上设有与上模外侧面匹配的通孔,下模可更换地连接在下模座上,下模上设有与上模形状匹配的凹槽。本新型对于不同的屏蔽罩,只需要更换上模、下模和卸料板,大大降低了制作不同屏蔽罩模具的成本,另外本模具能够迅速、方便地更换上模和下模,提高了不同屏蔽罩的加工效率。

Description

用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具
技术领域
本实用新型涉及光模块电路板屏蔽罩制作技术领域,特别提供了一种用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具。
背景技术
在光模块产品的PCB设计中,我们常常对某些模块进行屏蔽。例如电源模块做为一个发热源及干扰源存在于PCB上,对其加上一个屏蔽罩可以有效的降低其对外的辐射干扰。光电转换模块作为产品的核心部分,稳定的不受干扰的运行是一个系统稳定的重要部分。易受外界干扰的模块,通常也给其设计一个屏蔽罩进行屏蔽。因此,一块PCB电路板上会需要不同形状的屏蔽罩,而屏蔽罩的生产是通过模具生产,对于不同形状的屏蔽罩,就需要对应制作不同的模具进行制作,成本很高。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具。
本实用新型是这样实现的,提供一种用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,包括上模座、下模座、冲头、卸料板、上模和下模,冲头固定在上模座上,冲头下端可更换地连接上模,卸料板可更换地、活动连接在上模座上,且卸料板上设有与上模外侧面匹配的通孔,下模可更换地连接在下模座上,下模上设有与上模形状匹配的凹槽。
进一步地,所述冲头底面设有多个吸附孔,吸附孔周围的冲头上嵌入磁性吸附块,所述上模上端设有多个与吸附孔对应的吸附柱,连接时吸附柱插接在吸附孔内,上模为金属材质;所述下模座上表面设有多个限位孔,所述下模下表面设有多个与限位孔对应的限位柱,连接时限位柱插接在限位孔内。
进一步地,所述冲头为磁性冲头,且冲头底面设有多个吸附孔,所述上模上端设有多个与吸附孔对应的吸附柱,连接时吸附柱插接在吸附孔内,上模为金属材质;所述下模座上表面设有多个限位孔,所述下模下表面设有多个与限位孔对应的限位柱,连接时限位柱插接在限位孔内。
进一步地,所述卸料板与所述上模座通过卸料螺钉和卸料弹簧连接,上模座上设有与卸料螺钉对应的贯穿的活动孔,卸料螺钉上端为卡接头,卡接头直径大于卸料螺钉下端直径,活动孔底端开口直径小于卡接头,卸料螺钉上端卡接头位于上模座的活动孔内,另一端与卸料板螺纹连接,卸料弹簧套接在卸料螺钉上,一端固定在上模座上,另一端为自由端。
进一步地,所述下模座上设有顶出孔,所述下模的凹槽的底部中心设有与顶出孔位置对应的顶料孔,顶出孔和顶料孔用于将成型的料顶出。
进一步地,所述下模上表面设有多个挡料销,用于固定原料位置。
进一步地,还包括导柱和导套,导柱固定在所述下模座上,导套固定在所述上模座上,且上模座上与导柱对应的位置设有导柱的贯穿运动孔。
进一步地,还包括模柄,模柄固定连接在所述上模座的上表面中部。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
针对光模块PCB上不同的屏蔽罩,提供一套通用的模具,对不同的屏蔽罩,只需要更换上模、下模和卸料板,大大降低了制作不同屏蔽罩模具的成本,另外本模具能够迅速、方便地更换上模和下模,提高了不同屏蔽罩的加工效率。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为实施例1冲头结构示意图;
图3为实施例2冲头结构示意图;
图4为上模结构示意图;
图5为下模结构示意图;
图6为下模座结构示意图;
图7为卸料螺钉结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1、
参考图1,本实施例提供一种用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,包括上模座1、下模座2、冲头3、卸料板4、上模5和下模6,冲头3固定在上模座1上,冲头3下端可更换地连接上模5,卸料板4可更换地、活动连接在上模座1上,且卸料板4上设有与上模5外侧面匹配的通孔,下模6可更换地连接在下模座2上,下模6上设有与上模5形状匹配的凹槽。
使用本模具冲压屏蔽罩时,先选择要冲压哪种屏蔽罩,将对应的上模5安装在冲头3上,下模6安装在下模座2上,卸料板4安装在上模座1上,然后将模具整体安装在冲压设备上,把屏蔽罩的原材料放置在下模上方,固定好位置,即可启动冲压设备,进行冲压,当该种屏蔽罩冲压完成后,如果需要冲压另外一种屏蔽罩,即可将上模5、下模6和卸料板4进行更换,重复上述冲压过程。本模具可以用来冲压小批量屏蔽罩,冲压成型后人工将边角料用铡刀减掉即可,也可以作为冲压屏蔽罩的第一个步骤,即初步成型,切割边角料的步骤用另外的模具完成。
参考图2、图4、图5和图6,具体的,上模5、下模6按照如下方式进行更换:冲头3底面设有多个吸附孔301,吸附孔301周围的冲头3上嵌入磁性吸附块302,所述上模5上端设有多个与吸附孔301对应的吸附柱501,连接时吸附柱501插接在吸附孔301内,上模5为金属材质;所述下模座2上表面设有多个限位孔201,所述下模6下表面设有多个与限位孔201对应的限位柱601,连接时限位柱601插接在限位孔201内。即上模3和下模6均通过插接的方式分别与冲头3和下模座2连接,上模5通过磁性吸附块302的磁力吸附在冲头3 上。
参考图1和图7,具体的,卸料板4按照如下方式进行更换,卸料板4与所述上模座1通过卸料螺钉7和卸料弹簧8连接,上模座1上设有与卸料螺钉7 对应的贯穿的活动孔,卸料螺钉7上端为卡接头,卡接头直径大于卸料螺钉7 下端直径,活动孔底端开口直径小于卡接头,卸料螺钉7上端卡接头位于上模座1的活动孔内,另一端与卸料板4螺纹连接,卸料弹簧8套接在卸料螺钉7 上,一端固定在上模座1上,另一端为自由端。需要更换时,在上模座1上的孔内拧动卸料螺钉7,将其从卸料板4上拧出,即可进行更换。
为了在冲压完成后方便将成型的屏蔽罩顶出,作为技术方案的改进,下模座2上设有顶出孔202,所述下模6的凹槽的底部中心设有与顶出孔202位置对应的顶料孔602,顶出孔202和顶料孔602用于将成型的料顶出。
为了快速定位原料位置,作为技术方案的改进,下模6上表面设有多个挡料销603,用于固定原料位置。
为了对上模座1的运行进行限制,作为技术方案的改进,还包括导柱9和导套10,导柱9固定在所述下模座2上,导套10固定在所述上模座1上,且上模座1上与导柱9对应的位置设有导柱9的贯穿运动孔。
为了方便冲压设备连接上模座1,作为技术方案的改进,还包括模柄11,模柄11固定连接在所述上模座1的上表面中部。
实施例2、
与实施例1不同的地方在于,参考图3,所述冲头3为磁性冲头,且冲头3 底面设有多个吸附孔301,所述上模5上端设有多个与吸附孔301对应的吸附柱 501,连接时吸附柱501插接在吸附孔301内,上模5为金属材质;所述下模座 2上表面设有多个限位孔201,所述下模6下表面设有多个与限位孔201对应的限位柱601,连接时限位柱601插接在限位孔201内。即上模3和下模6均通过插接的方式分别与冲头3和下模座2连接,上模5通过整个冲头的磁力吸附在冲头3上。

Claims (8)

1.用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,包括上模座(1)、下模座(2)、冲头(3)、卸料板(4)、上模(5)和下模(6),冲头(3)固定在上模座(1)上,冲头(3)下端可更换地连接上模(5),卸料板(4)可更换地、活动连接在上模座(1)上,且卸料板(4)上设有与上模(5)外侧面匹配的通孔,下模(6)可更换地连接在下模座(2)上,下模(6)上设有与上模(5)形状匹配的凹槽。
2.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,所述冲头(3)底面设有多个吸附孔(301),吸附孔(301)周围的冲头(3)上嵌入磁性吸附块(302),所述上模(5)上端设有多个与吸附孔(301)对应的吸附柱(501),连接时吸附柱(501)插接在吸附孔(301)内,上模(5)为金属材质;所述下模座(2)上表面设有多个限位孔(201),所述下模(6)下表面设有多个与限位孔(201)对应的限位柱(601),连接时限位柱(601)插接在限位孔(201)内。
3.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,所述冲头(3)为磁性冲头,且冲头(3)底面设有多个吸附孔(301),所述上模(5)上端设有多个与吸附孔(301)对应的吸附柱(501),连接时吸附柱(501)插接在吸附孔(301)内,上模(5)为金属材质;所述下模座(2)上表面设有多个限位孔(201),所述下模(6)下表面设有多个与限位孔(201)对应的限位柱(601),连接时限位柱(601)插接在限位孔(201)内。
4.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,所述卸料板(4)与所述上模座(1)通过卸料螺钉(7)和卸料弹簧(8)连接,上模座(1)上设有与卸料螺钉(7)对应的贯穿的活动孔,卸料螺钉(7)上端为卡接头,卡接头直径大于卸料螺钉(7)下端直径,活动孔底端开口直径小于卡接头,卸料螺钉(7)上端卡接头位于上模座(1)的活动孔内,另一端与卸料板(4)螺纹连接,卸料弹簧(8)套接在卸料螺钉(7)上,一端固定在上模座(1)上,另一端为自由端。
5.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,所述下模座(2)上设有顶出孔(202),所述下模(6)的凹槽的底部中心设有与顶出孔(202)位置对应的顶料孔(602),顶出孔(202)和顶料孔(602)用于将成型的料顶出。
6.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,所述下模(6)上表面设有多个挡料销(603),用于固定原料位置。
7.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,还包括导柱(9)和导套(10),导柱(9)固定在所述下模座(2)上,导套(10)固定在所述上模座(1)上,且上模座(1)上与导柱(9)对应的位置设有导柱(9)的贯穿运动孔。
8.按照权利要求1所述的用于制作光模块电路板上不同屏蔽罩的模具,其特征在于,还包括模柄(11),模柄(11)固定连接在所述上模座(1)的上表面中部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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