CN211429541U - 一种低散热的陶瓷复合加热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种低散热的陶瓷复合加热器,加热器包括PBN基体,PBN基体设有圆弧开口,圆弧开口上侧的PBN基体外壁和圆弧开口下侧的PBN基体外壁上分别设有PG涂层电路,两部分的PG涂层电路为相互独立的电路,PG涂层电路上涂覆一层PBN涂层,圆弧开口上侧的PG涂层电路为条形折线,折线穿过圆弧开口所在高度的PBN基体后垂直连接至PBN基体下端的电极A,圆弧开口下侧的PG涂层电路为条形折线,折线连接至PBN基体下端的电极B,电极A之间的PBN基体、电极B之间的PBN基体和电极A与电极B之间的PBN基体均设有矩形开口。本实用新型通过去除电极A与电极B所处无PG涂层段的PBN基体,避免该部分PBN基体被加热,从而避免了加热器散热严重,能源浪费的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种低散热的陶瓷复合加热器,属于加热器制备技术领域。
背景技术
目前现有的热解氮化硼-热解石墨(PBN-PG)立体复合加热器采用多个加热区域分别加热的方式进行加热,电极所在的加热器部分并没有PG涂层涂覆加热,电极通电对加热器进行加热时,加热器无PG涂层段仍然会被加热,该部分加热慢,散热快,造成加热器散热严重,导致了能源浪费。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种低散热的陶瓷复合加热器,该加热器解决了加热器加热时,电极所在无PG涂层段加热造成加热器散热严重的问题,同时避免了能源浪费。
本实用新型的技术方案如下:
一种低散热的陶瓷复合加热器,包括PBN基体,PBN基体设有圆弧开口,圆弧开口上侧的PBN基体外壁和圆弧开口下侧的PBN基体外壁上分别设有PG涂层电路,两部分的PG涂层电路为相互独立的电路,PG涂层电路上涂覆一层PBN涂层。
圆弧开口上侧的PG涂层电路为条形折线,折线穿过圆弧开口所在高度的PBN基体后垂直连接至PBN基体下端的电极A,圆弧开口下侧的PG涂层电路为条形折线,折线连接至PBN基体下端的电极B。
电极A之间的PBN基体、电极B之间的PBN基体和电极A与电极B之间的PBN基体均设有矩形开口,通过去除电极A与电极B所处无PG涂层段的PBN基体,避免该部分PBN基体被加热,从而避免了加热器散热严重,能源浪费的问题。
优选的,PBN基体为圆桶形。
优选的,PBN基体上端设有凸沿,方便放置的同时有效防止加热器内部物料加热蒸发后进入到加热器的侧面区域,影响加热效果。
优选的,圆弧开口至少设有一个,根据不同物料的情况,确定具体的圆弧开口数量。
进一步优选的,圆弧开口弧长小于PBN基体圆周长。
优选的,PG涂层电路厚度为5微米-200微米。
优选的,PBN涂层厚度为30微米-400微米。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型通过去除电极A与电极B所处无PG涂层段的PBN基体,避免该部分PBN基体被加热,从而避免了加热器散热严重,能源浪费的问题。
2、本实用新型采用镂空设计,使加热器不同的加热部分互相影响的作用降低,解决了普通加热器无法产生温度差的问题,满足了物料上下层蒸发需要不同温度的需求。
3、本实用新型设有凸沿,方便放置的同时有效防止加热器内部物料加热蒸发后进入到加热器的侧面区域,影响加热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
其中:1、PBN基体;2、圆弧开口;3、电极A;4、电极B;5、凸沿。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图对本实用新型做进一步说明,但不限于此。
实施例1:
如图1所示,本实施例提供一种低散热的陶瓷复合加热器,包括PBN基体1,PBN基体1设有一个圆弧开口2,圆弧开口弧长小于PBN基体圆周长,与圆弧开口同高度的PBN基体仍有上下相连的壁,圆弧开口2上侧的PBN基体外壁和圆弧开口下侧的PBN基体外壁上分别设有PG涂层电路,两部分的PG涂层电路为相互独立的电路,PG涂层电路上涂覆一层PBN涂层,PBN基体为圆桶形,PG涂层电路厚度为5微米,PBN涂层厚度为30微米。
圆弧开口2上侧的PG涂层电路为条形折线,折线穿过圆弧开口2所在高度的PBN基体后垂直连接至PBN基体下端的电极A3,圆弧开口2下侧的PG涂层电路为条形折线,折线连接至PBN基体下端的电极B4。
电极A3之间的PBN基体、电极B4之间的PBN基体和电极A3与电极B4之间的PBN基体均设有矩形开口,通过去除电极A与电极B所处无PG涂层段的PBN基体,避免该部分PBN基体被加热,从而避免了加热器散热严重,能源浪费的问题。
实施例2:
一种低散热的陶瓷复合加热器,结构如实施例1所述,不同之处在于,PBN基体1上端设有凸沿5,方便放置的同时有效防止加热器内部物料加热蒸发后进入到加热器的侧面区域,影响加热效果。
实施例3:
一种低散热的陶瓷复合加热器,结构如实施例1所述,不同之处在于,PG涂层电路厚度为200微米,PBN涂层厚度为400微米。
Claims (7)
1.一种低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,包括PBN基体,PBN基体设有圆弧开口,圆弧开口上侧的PBN基体外壁和圆弧开口下侧的PBN基体外壁上分别设有PG涂层电路,两部分的PG涂层电路为相互独立的电路,PG涂层电路上涂覆一层PBN涂层;
圆弧开口上侧的PG涂层电路为条形折线,折线穿过圆弧开口所在高度的PBN基体后垂直连接至PBN基体下端的电极A,圆弧开口下侧的PG涂层电路为条形折线,折线连接至PBN基体下端的电极B;
电极A之间的PBN基体、电极B之间的PBN基体和电极A与电极B之间的PBN基体均设有矩形开口。
2.如权利要求1所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,PBN基体为圆桶形。
3.如权利要求1所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,PBN基体上端设有凸沿。
4.如权利要求1所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,圆弧开口至少设有一个。
5.如权利要求4所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,圆弧开口弧长小于PBN基体圆周长。
6.如权利要求1所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,PG涂层电路厚度为5微米-200微米。
7.如权利要求1所述的低散热的陶瓷复合加热器,其特征在于,PBN涂层厚度为30微米-400微米。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202020417618.9U CN211429541U (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 一种低散热的陶瓷复合加热器 |
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CN202020417618.9U CN211429541U (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 一种低散热的陶瓷复合加热器 |
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CN211429541U true CN211429541U (zh) | 2020-09-04 |
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CN202020417618.9U Active CN211429541U (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 一种低散热的陶瓷复合加热器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112822798A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 博宇(天津)半导体材料有限公司 | 一种立式陶瓷加热器 |
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- 2020-03-27 CN CN202020417618.9U patent/CN211429541U/zh active Active
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