CN211414774U - 一种非标晶片贴蜡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非标晶片贴蜡机，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设置有找平底板，所述找平底板上设置有安装板，所述安装板两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，所述顶板上设置有朝下的气缸，所述气缸的活塞螺纹连接有可更换的压头，所述安装板上放置有与压头轮廓一致的压座，所述安装板上滑移设置有至少两个用于定位压座和晶片的挡块，其技术方案要点是，采用小型模块化的蜡机结构，能够对尺寸较小（半径<8cm）的非标晶片上蜡，压头和压座都为可拆卸更换的结构，根据不同的晶片尺寸设计不同的压头和压座，采用挡块自动定位压座和晶片，保证对位精准，上蜡操作更方便，更高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体研磨抛光技术领域，更具体地说，它涉及一种非标晶片贴蜡机。
背景技术
上蜡工序作为晶片抛光前的贴片方法，是对晶片表面抛光前置工序。上蜡的主要方法是先高温加热陶瓷盘和蜡，然后在陶瓷盘上涂上蜡，再进行贴片，随后加压、冷却，使蜡凝固，最后取出晶片，并将晶片手工粘于陶瓷盘上进行后续的加工。
现有技术的贴蜡机主要采用固定尺寸的底座和压盘进行加压，适用于特定规格的晶片，当需要对一些尺寸较小（半径<8cm），且小批量的晶片进行上蜡时，传统的上蜡机适用灵活性差，操作不方便，不适合非标、小尺寸、小批量的晶片上蜡。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种非标晶片贴蜡机，适合非标、小尺寸小批量的晶片上蜡，具有操作方便，效率高的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种非标晶片贴蜡机，包括工作台，所述工作台上设置有找平底板，所述找平底板上设置有安装板，所述安装板两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，所述顶板上设置有朝下的气缸，所述气缸的活塞螺纹连接有可更换的压头，所述安装板上放置有与压头轮廓一致的压座，所述安装板上滑移设置有至少两个用于定位压座和晶片的挡块。
优选的，所述安装板内设置有加热装置，所述压座内设置有发热模块。
优选的，所述加热装置包括滑槽和沿滑槽向挡块方向滑移的电源底座，所述电源底座上包括凸块，所述凸块内包括第一接口，所述发热模块包括位于压座内的加热丝和位于压座底部的凹槽，所述凹槽内包括与加热丝连接的第二接口，所述第二接口与第一接口配合连接。
优选的，所述压座上表面设置有陶瓷板。
优选的，所述顶板上设置有与气缸连接的压力调节阀。
优选的，所述顶板上还设置有与气缸连接的数显压力表。
优选的，所述工作台上设置有与气缸连接的换向阀，所述换向阀包括换向拨杆。
优选的，所述压头上设置有防刮垫片。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、采用小型模块化的蜡机结构，能够对尺寸较小（半径<8cm）的非标晶片上蜡，压头和压座都为可拆卸更换的结构，根据不同的晶片尺寸设计不同的压头和压座，采用挡块自动定位压座和其上的晶片，保证对位精准，上蜡操作更方便，更高效；
2、安装板内具有加热装置，加热装置采用滑移的电源底座，可装上不同尺寸的压座，压座与电源底座凹凸块配合接电，电源底座接通电源，实现对压座上的蜡进行加热，减少工序，提升效率；
3、气缸的压力通过压力调节阀控制，并配合数显压力表检测压力，适用于不同规格的晶片防止压力过大或过小造成的晶片质量问题，气缸通过工作台上的换向拨杆进行控制，操作方便。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图。
图中：1、工作台；11、找平底板；12、换向阀；121、换向拨杆；2、安装板；21、支撑板；211、顶板；2111、压力调节阀；2112、数显压力表；22、滑槽；23、电源底座；231、凸块；24、挡块；3、气缸；31、压头；311、防刮垫片；4、压座；41、凹槽；42、陶瓷板；43、加热丝。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种非标晶片贴蜡机，参照图1，其包括工作台1，工作台1上设置有找平底板11，找平底板11上设置有安装板2，安装板2两侧设置有支撑板21，支撑板21上设置有顶板211，顶板211上设置有朝下的气缸3，气缸3的活塞螺纹连接有可更换不同尺寸的的压头31，安装板2上放置有与压头31轮廓一致的压座4，安装板2上滑移设置有至少两个用于定位压座4和晶片的挡块24，挡块24与安装板2通过导向槽滑移，并通过螺栓与安装板2固定。
安装板2内设置有加热装置，压座4内设置有发热模块；加热装置包括位于安装板2上的滑槽22和沿滑槽22向挡块24方向滑移的电源底座23，电源底座23通过电线连接电源，电源底座23上包括凸块231，凸块231内包括第一接口，发热模块包括位于压座4内的加热丝43和位于压座4底部的凹槽41，凹槽41内包括用于与第一接口插接的第二接口，通过将压座4放置在电源底座23上，使第一接口和第二接口接通，使加热丝43通电，压座4自动加热，压座4上表面设置有陶瓷板42，通过在陶瓷板42上上蜡后将晶片放上，在通过压头31下压，实现快速上蜡，根据不同尺寸的压座4，调节电源底座23的位置，可保证与压头31正对，压头31上设置有防刮垫片311，防止对晶片造成划伤。
顶板211上设置有与气缸3连接的压力调节阀2111，用于调价气缸3压力，适用不同的晶片，防止晶片损坏或上蜡不均；顶板211上还设置有与气缸3连接的数显压力表2112，用于显示气缸3压力，实现精确调检测调节气压，提升上蜡质量。工作台1上设置有与气缸3连接的换向阀12，换向阀12包括换向拨杆121。
本实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种非标晶片贴蜡机，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设置有找平底板，所述找平底板上设置有安装板，所述安装板两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，所述顶板上设置有朝下的气缸，所述气缸的活塞螺纹连接有可更换的压头，所述安装板上放置有与压头轮廓一致的压座，所述安装板上滑移设置有至少两个用于定位压座和晶片的挡块。
2.根据权利要求1所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述安装板内设置有加热装置，所述压座内设置有发热模块。
3.根据权利要求2所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述加热装置包括滑槽和沿滑槽向挡块方向滑移的电源底座，所述电源底座上包括凸块，所述凸块内包括第一接口，所述发热模块包括位于压座内的加热丝和位于压座底部的凹槽，所述凹槽内包括与加热丝连接的第二接口，所述第二接口与第一接口配合连接。
4.根据权利要求3所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述压座上表面设置有陶瓷板。
5.根据权利要求1所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述顶板上设置有与气缸连接的压力调节阀。
6.根据权利要求5所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述顶板上还设置有与气缸连接的数显压力表。
7.根据权利要求1所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述工作台上设置有与气缸连接的换向阀，所述换向阀包括换向拨杆。
8.根据权利要求1所述的非标晶片贴蜡机，其特征在于：所述压头上设置有防刮垫片。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN114505208A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-05-17 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种晶片用上蜡机 |
| CN116453984A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-18 | 通威微电子有限公司 | 一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法 |
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2019
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