CN211390544U - 一种减缓印刷冲击的网版结构 - Google Patents

Abstract

一种减缓印刷冲击的网版结构，包括：一网框；一网布，拉伸并固定于该网框上，该网布上包括一印刷区，且该网布包括一刮刀面及一贴印面；一乳剂层，涂布并设置于该网布上；一高分子材料层，设置于该乳剂层位于该贴印面的一侧上；以及一气垫层，设置于该乳剂层与该高分子材料层之间。

Description

一种减缓印刷冲击的网版结构

技术领域

本实用新型关于一种印刷网版的结构，特别是指一种当网版于印刷时，可减缓印刷冲击的网版结构。

背景技术

图1a为一示意图，用以说明现有技术中印刷网版的印刷过程一；图1b为一示意图，用以说明现有技术中印刷网版的印刷过程二；图1c为一示意图，用以说明现有技术中印刷网版的印刷过程三。请参照图1a至图1c，在网版的印刷现有技术中大部分采用离版印刷，即是将网版1置于待印物2的上方，之后会藉由刮刀3而将浆料或油墨从网布101上的印刷区A1刮至待印物2上以形成印刷图案。由图1a可看出，刮刀3的设定行程会大于待印物2的面积，当刮刀3施加下压力量时会对网布101加压，进而造成压力点P1以及压力点P2，压力点P1即为刮刀3与网布101之间的施力点，压力点P2即为网布101与待印物2边缘的弯折点，此时，若待印物2四周较为尖锐，将会藉由压力点P2而对网布101造成损伤。

再由图1b可看出，刮刀3会从压力点P2开始施力而将浆料或油墨从网布101上的印刷区A1刮至待印物2上以形成印刷图案，此时，若刮刀3的下压力道过大，印刷速度快，容易使浆料或油墨从入刀处，即压力点P2溢出。由图1c可看出，刮刀3的行程最后会走到压力点P3。

此外，当待印物2为太阳能多晶与单晶晶圆时，太阳能多晶与单晶晶圆在其四角容易将网布101刺破。

由上述的现有技术可知，目前的印刷网版结构会在印刷过程中产生网版损伤。基于上述理由，如何提供一种在印刷过程中可减缓印刷冲击的网版结构，进而使网版不会受到损伤，乃是待解决的事项。

实用新型内容

为达成前述目的，本实用新型提供一种减缓印刷冲击的网版结构，包括：一网框；一网布，拉伸并固定于该网框上，该网布上包括一印刷区，且该网布包括一刮刀面及一贴印面；一乳剂层，涂布并设置于该网布的四个转角上；一高分子材料层，设置于该网布位于该贴印面的一侧上；以及一气垫层，设置于该乳剂层与该高分子材料层之间。

较佳地，该高分子材料层进一步设置于该网布位于该刮刀面的一侧上。

较佳地，当该网布的该贴印面与置于一待印区上的一待印物贴合时，该气垫层迭在该待印物的边缘上。

较佳地，于该网布的该四个转角的该乳剂层向该贴印面凸出。

较佳地，凸出的该乳剂层与该待印物上的一印刷图形之间的距离为800μm。

较佳地，该气垫层沿着该印刷区的转角设置。

较佳地，该气垫层沿着该印刷区的边缘设置。

附图说明

本领域中具有通常知识者在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本实用新型的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，该些附图包括：

图1a为说明现有技术中印刷网版的印刷过程一的示意图；

图1b为说明现有技术中印刷网版的印刷过程二的示意图；

图1c为说明现有技术中印刷网版的印刷过程三的示意图；

图2为说明本实用新型一实施例的减缓印刷冲击的网版结构示意图；

图3为说明图2中的A-A剖面结构示意图；

图4为说明本实用新型一实施例的减缓印刷冲击的网版结构与待印物之间的关系的示意图；

图5为说明本实用新型另一实施例的减缓印刷冲击的网版结构的剖面示意图；以及

图6为说明本实用新型再一实施例的减缓印刷冲击的网版结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 网版

101 网布

2 待印物

20 待印区

22 印刷图案

3 刮刀

4、6 网版结构

40、60 网框

42、64 网布

44、62 乳剂层

46 高分子材料层

48 气垫层

S1 刮刀面

S2 贴印面

d1、d2 距离

P1、P2、P3 压力点

A1、A2、A3、A4 印刷区

C1、C2、C3、C4 转角处

具体实施方式

以下配合图式及附图标记对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

图2为一示意图，用以说明本实用新型一实施例的减缓印刷冲击的网版结构；图3为一示意图，用以说明图2中的A-A剖面结构。请参照图2及图3，在本实用新型一实施例中，减缓印刷冲击的网版结构4包括一网框40、一网布42、一乳剂层44、一高分子材料层46以及一气垫层48。网布42是拉伸并固定于网框40上，网布42上包括一印刷区A2，且网布42包括一刮刀面S1及一贴印面S2。乳剂层44是涂布并设置于网布42的四个转角上，即转角C1、转角C2、转角C3以及转角C4。高分子材料层46是设置于网布42位于贴印面S2的一侧上。气垫层48是设置于乳剂层44与高分子材料层46之间。

其中，是藉由涂布乳剂于网布42的四个转角上并进行曝光显影而形成乳剂层44，且在本实用新型一实施例中，网布42的四个转角上的乳剂层44可向贴印面S2凸出，如图3所示，以利气垫层48的形成，而在本实用新型其他实施例中，网布42的四个转角上的乳剂层44可贴平于网布42上。高分子材料层46可为一薄膜并直接贴附于网布42位于贴印面S2的一侧上，并藉由贴合制程以在乳剂层44与高分子材料层46之间形成气垫层48。再者，在本实用新型一实施例中，可藉由雷射显影制程而在网布42上形成一印刷区A2，并可同样藉由雷射显影制程以在高分子材料层46上形成对应印刷区A2中的图案的印刷区A3。

另一方面，在本实用新型一实施例中，气垫层48是沿着印刷区A2的边缘的转角设置，详细而言，是设置于网布42上印刷区A2的转角处C1、转角处C2、转角处C3及转角处C4上，以在网布42的左右对称处形成八字结构，并藉由气垫层48减缓网版结构4于印刷时的冲击。

图4为一示意图，用以说明本实用新型一实施例的减缓印刷冲击的网版结构与待印物之间的关系。请参照图3及图4，在本实用新型一实例中，当网布42的贴印面S2与置于一待印区20上的一待印物2贴合以进行网版印刷作业时，气垫层48会迭在待印物2的边缘上，如图4中的导引虚线中的区间所示。如此一来，当网布42与待印物2接触并使用刮刀以刮入油墨时，可藉由气垫层48提供印刷缓冲，避免网布42被待印物2的边缘刮伤或刺破。再者，当刮刀施力于网布42上，以将油墨经由刮刀面S1刮入印刷区A2并在待印物2上形成印刷图案22时，同样可藉由气垫层48来减缓印刷冲击，避免刮刀施力于网布42上的压力过大而刮伤网布42。

值得一提的是，再请参照图3及图4，在本实用新型一实施例中，凸出的乳剂层46与印刷区A2之间的距离d1为800μm。另一方面，气垫层48的宽度d2及气垫层48的厚度可依实际需求而做调整，以对网布42提供最佳的缓冲效果。

图5为一示意图，用以说明本实用新型另一实施例的减缓印刷冲击的网版结构的剖面结构。请参照图5，在本实用新型另一实施例中，高分子材料层46进一步设置于网布42位于刮刀面S1的一侧上，且可藉由雷射显影制程以在高分子材料层46上形成对应印刷区A2的图案的印刷区A4。于刮刀面S1进一步设置高分子材料层46可进一步对网布42作保护，并减缓刮刀对网布42所造成的冲击。

图6为一示意图，用以说明本实用新型再一实施例的减缓印刷冲击的网版结构。请参照图6，在本实用新型再一实施例中，一种减缓印刷冲击的网版结构6包括一网框60、一乳剂层62、一网布64、一高分子材料层(未于图中示出)以及一气垫层(未于图中示出)。此实施例的改变为，乳剂层62是以环绕方式设置于网布64的边缘C上，而整个网布64即为印刷区，因此同样是将气垫层沿着印刷区的边缘C设置，以藉由气垫层围绕整个网布64。

由上述内容可知，本实用新型成功的提供了一种减缓印刷冲击的网版结构。在本实用新型中，可藉由在网版结构上设置一气垫层，使的网版结构于印刷时，可藉由气垫层对网版结构的网布提供缓冲，避免网布被待印物的边缘或刮刀刮伤，亦避免刮刀施力于网布的压力过大而破坏。

以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。

Claims (7)

1.一种减缓印刷冲击的网版结构，其特征在于，包括：

一网框；

一网布，拉伸并固定于该网框上，该网布上包括一印刷区，且该网布包括一刮刀面及一贴印面；

一乳剂层，涂布并设置于该网布的四个转角上；

一高分子材料层，设置于该网布位于该贴印面的一侧上；以及

一气垫层，设置于该乳剂层与该高分子材料层之间。

2.根据权利要求1所述的网版结构，其特征在于，该高分子材料层进一步设置于该网布位于该刮刀面的一侧上。

3.根据权利要求1所述的网版结构，其特征在于，当该网布的该贴印面与置于一待印区上的一待印物贴合时，该气垫层迭在该待印物的边缘上。

4.根据权利要求3所述的网版结构，其特征在于，于该网布的该四个转角上的该乳剂层向该贴印面凸出。

5.根据权利要求4所述的网版结构，其特征在于，凸出的该乳剂层与该待印物上的一印刷图形之间的距离为800μm。

6.根据权利要求1所述的网版结构，其特征在于，该气垫层沿着该印刷区的转角设置。

7.根据权利要求1所述的网版结构，其特征在于，该气垫层沿着该印刷区的边缘设置。

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