CN211310117U - 一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置，包括移载支承架，移载支承架的侧面固定横向线性模组，横向线性模组的横向滑块上固定纵向线性模组，纵向线性模组的上下滑块上连接固定吸嘴安装座，吸嘴安装座通过竖直的直线导轨连接上下移动的吸嘴连接块，吸嘴安装座上设置竖直的推动气缸，推动气缸的活塞端连接在吸嘴连接块上，吸嘴连接块内设置上下浮动的吸嘴座，吸嘴座的下伸端部设置朝下的吸孔，吸孔的侧壁设置侧孔与外界连通，侧孔的口端设置连接气源管接头的侧孔。

Description

一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置

技术领域

本实用新型涉及一种转运设备，具体涉及一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置。

背景技术

在一次性使用脑电传感器的加工工艺中，需要将脑电传感器的芯片粘贴在脑电传感器的插片上，通常的芯片被压制在长条形的长条形的薄卷料上，现有加工方式通常采取裁剪模对卷料上的芯片进行裁剪，采用这种方式，由于芯片比较薄并且体积较小，裁剪模上裁剪口较小，裁剪口分布比较密集，在裁剪后需要对裁剪好的芯片进行取件，通常情况下采取人工取件的方式，人工取件不能与冲压节拍相适应，取件速度较慢，同时由于冲裁模以及裁剪口尺寸较小，人工取件时施力空间局促，同时取件时候可能会划伤芯片甚至折断芯片，这样就对公司成本进行了浪费，导致废品率上升，使产品成本增加。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置，它结构紧凑，能够在狭小空间内配合裁剪模的裁剪节拍完成取件，有利于提高劳动效率，同时取件时候不易划伤芯片，降低废品率。

本实用新型的目的是这样实现的：包括移载支承架，所述移载支承架的侧面固定横向线性模组，所述横向线性模组的横向滑块上固定纵向线性模组，所述纵向线性模组的上下滑块上连接固定吸嘴安装座，所述吸嘴安装座通过竖直的直线导轨连接上下移动的吸嘴连接块，所述吸嘴安装座上设置竖直的推动气缸，所述推动气缸的活塞端连接在吸嘴连接块上，所述吸嘴连接块内设置上下浮动的吸嘴座，所述吸嘴座的下伸端部设置朝下的吸孔，所述吸孔的侧壁设置侧孔与外界连通。

所述吸嘴连接块设置竖直朝下的方孔段，所述方孔段底部设置朝上延伸的圆形通孔段，所述吸嘴座的上延伸段设置朝上的方轴段，所述方轴段上端面设置朝上的圆柱段，所述方轴段与方孔段滑动配合，所述圆柱段与圆形通孔段滑动配合，所述圆柱段上套置压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别作用在方孔段底部、方轴段上端面，所述圆柱段向上伸出圆形通孔段的端部连接固定限位块。

所述吸嘴安装座通过竖直的直线导轨连接一组上下移动的吸嘴连接块，所述吸嘴座主视形状呈Z形，所述吸嘴座向上的竖直延伸段与吸嘴连接块连接，两吸嘴座向上的竖直延伸段相互远离设置，所述吸嘴座向下的竖直延伸段设置吸嘴头，所述吸嘴头设置朝下的吸孔，两吸嘴头相互靠近设置，两吸嘴座的中横段在相背离的两端面设置侧孔。

两吸嘴连接块相背的两侧壁分别连接L形固定件，其中L形固定件的竖直段与吸嘴连接块的侧壁固定，两L形固定件的上横段背向延伸，L形固定件的上横段上设置开口槽，所述开口槽与推动气缸的活塞头部的沟槽卡接。

所述移载支承架包括一对平行的移动支撑板，所述移动支撑板的下端设置水平安装座板，两移动支撑板之间通过横向的连接柱连接固定，移载支承架的侧面设置用于安装横向线性模组的安装板。

采用上述方案，有益效果如下，一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置，横向线性模组能够带动纵向线性模组在横向上移动，从而实现将吸嘴座移动到横向上的取件位置后再移动到指定的横向放料位置，纵向线性模组能够带动吸嘴安装座在纵向上移动，从而实现将吸嘴座移动到纵向上的取件位置后再移动到指定的纵向上的放料位置，所述吸嘴安装座上设置竖直的推动气缸能够推动上下浮动的吸嘴座在纵向上微调，能够将吸嘴头伸入裁剪模上狭小的取件空间，设置上下浮动的吸嘴座能够使吸嘴座作用在芯片上的压力保持在合适区间，能够有效防止吸嘴座压裂芯片或者不能与芯片贴合，负压气源能侧孔对吸孔内进行抽空，通过吸孔吸附芯片能够使芯片与吸嘴头连接。采用本实用新型，它结构紧凑，能够在狭小空间内配合裁剪模的裁剪节拍完成取件，有利于提高劳动效率，同时取件时候不易划伤芯片，降低废品率。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为吸嘴安装座与吸嘴连接块的配合结构示意图；

图3为图2中A-A剖视图。

附图中，100为移载支承架，120为移动支撑板，130为安装座板，140为连接柱，150为安装板，200为横向线性模组，300为纵向线性模组，310为上下滑块，400为吸嘴安装座，410为推动气缸，500为直线导轨，600为吸嘴连接块，610为吸嘴座，611为吸孔，612为侧孔，615为方轴段，616为圆柱段，617为压缩弹簧，618为限位块，619为吸嘴头，620为方孔段，630为圆形通孔段，650为L形固定件，651为开口槽。

具体实施方式

参照附图，将详细描述本实用新型的具体实施方案。

参见图1至图3，一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置的一种实施例，一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置，包括移载支承架100，所述移载支承架100包括一对平行的移动支撑板120，所述移动支撑板120的下端设置水平安装座板130，两移动支撑板120之间通过横向的连接柱140连接固定，移载支承架100的侧面设置用于安装横向线性模组200的安装板150。所述安装板150的侧面固定横向线性模组200，所述横向线性模组200的横向滑块上固定纵向线性模组300，所述纵向线性模组300的上下滑块310上连接固定吸嘴安装座400，所述吸嘴安装座400通过竖直的直线导轨500连接上下移动的吸嘴连接块600，所述吸嘴安装座400上设置竖直的推动气缸410，两吸嘴连接块600相背的两侧壁分别连接L形固定件650，其中L形固定件650的竖直段与吸嘴连接块600的侧壁固定，两L形固定件650的上横段背向延伸，L形固定件650的上横段上设置开口槽651，所述开口槽651与推动气缸410的活塞头部的沟槽卡接，采用这种结构能够便于在狭小的空间中布置至少两个推动气缸410，保证结构的紧凑性的同时满足动力输出要求。所述吸嘴连接块600内设置上下浮动的吸嘴座610，本实施例中，所述吸嘴安装座400通过竖直的直线导轨500连接一组上下移动的吸嘴连接块600，所述吸嘴连接块600设置竖直朝下的方孔段620，所述方孔段620底部设置朝上延伸的圆形通孔段630，所述吸嘴座610的上延伸段设置朝上的方轴段615，所述方轴段615上端面设置朝上的圆柱段616，所述方轴段615与方孔段620滑动配合，方孔段620与方轴段615配合能够对吸嘴座610进行止转，所述圆柱段616与圆形通孔段630滑动配合，所述圆柱段616上套置压缩弹簧617，所述压缩弹簧617的两端分别作用在方孔段620底部、方轴段615上端面，所述圆柱段616向上伸出圆形通孔段630的端部连接固定限位块618。所述吸嘴座610主视形状可呈Z形，所述吸嘴座610向上的竖直延伸段与吸嘴连接块600连接，两吸嘴座610向上的竖直延伸段相互远离设置，所述吸嘴座610向下的竖直延伸段设置吸嘴头619，两吸嘴头619相互靠近设置，所述吸嘴座610的下伸端部设置朝下的吸孔611，所述吸孔611的侧壁设置侧孔612与外界连通，本实施例中，两吸嘴座610的中横段在相背离的两端面设置侧孔612，所述侧孔612的口端连接气源的管接头，采用这种结构能在狭小的空间内布置直线导轨500和连接，能够满足使用需求。

采用上述方案进行取件时候，控制器控制横向线性模组200、纵向线性模组300、推动气缸410执行动作，横向线性模组200能够带动纵向线性模组300在横向上移动，从而实现将吸嘴座610移动到横向上的取件位置后再移动到指定的横向放料位置，纵向线性模组300能够带动吸嘴安装座400在纵向上移动，从而实现将吸嘴座610移动到纵向上的取件位置后再移动到指定的纵向上的放料位置，所述吸嘴安装座400上设置竖直的推动气缸410能够推动上下浮动的吸嘴座610在纵向上微调，能够将吸嘴头619伸入裁剪模上狭小的取件空间，设置上下浮动的吸嘴座610能够使吸嘴座610作用在芯片上的压力保持在合适区间，能够有效防止吸嘴座610压裂芯片或者不能与芯片贴合，负压气源能侧孔612对吸孔611内进行抽空，通过吸孔611吸附芯片能够使芯片与吸嘴头619贴近连接，当芯片到达指定位置后，控制负压气源，使吸孔611内压强变大，芯片脱落，到达指定位置。采用本实用新型，它结构紧凑，能够在狭小空间内配合裁剪模的裁剪节拍完成取件，有利于提高劳动效率，同时取件时候不易划伤芯片，降低废品率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种用于脑电传感器芯片的落料取件装置，包括移载支承架(100)，其特征在于：所述移载支承架(100)的侧面固定横向线性模组(200)，所述横向线性模组(200)的横向滑块上固定纵向线性模组(300)，所述纵向线性模组(300)的上下滑块(310)上连接固定吸嘴安装座(400)，所述吸嘴安装座(400)通过竖直的直线导轨(500)连接上下移动的吸嘴连接块(600)，所述吸嘴安装座(400)上设置竖直的推动气缸(410)，所述推动气缸(410)的活塞端连接在吸嘴连接块(600)上，所述吸嘴连接块(600)内设置上下浮动的吸嘴座(610)，所述吸嘴座(610)的下伸端部设置朝下的吸孔(611)，所述吸孔(611)的侧壁设置侧孔(612)与外界连通。

2.根据权利要求1所述的用于脑电传感器芯片的落料取件装置，其特征在于：所述吸嘴连接块(600)设置竖直朝下的方孔段(620)，所述方孔段(620)底部设置朝上延伸的圆形通孔段(630)，所述吸嘴座(610)的上延伸段设置朝上的方轴段(615)，所述方轴段(615)上端面设置朝上的圆柱段(616)，所述方轴段(615)与方孔段(620)滑动配合，所述圆柱段(616)与圆形通孔段(630)滑动配合，所述圆柱段(616)上套置压缩弹簧(617)，所述压缩弹簧(617)的两端分别作用在方孔段(620)底部、方轴段(615)上端面，所述圆柱段(616)向上伸出圆形通孔段(630)的端部连接固定限位块(618)。

3.根据权利要求1所述的用于脑电传感器芯片的落料取件装置，其特征在于：所述吸嘴安装座(400)通过竖直的直线导轨(500)连接一组上下移动的吸嘴连接块(600)，所述吸嘴座(610)主视形状呈Z形，所述吸嘴座(610)向上的竖直延伸段与吸嘴连接块(600)连接，两吸嘴座(610)向上的竖直延伸段相互远离设置，所述吸嘴座(610)向下的竖直延伸段设置吸嘴头(619)，所述吸嘴头(619)设置朝下的吸孔(611)，两吸嘴头(619)相互靠近设置，两吸嘴座(610)的中横段在相背离的两端面设置侧孔(612)。

4.根据权利要求1所述的用于脑电传感器芯片的落料取件装置，其特征在于：两吸嘴连接块(600)相背的两侧壁分别连接L形固定件(650)，其中L形固定件(650)的竖直段与吸嘴连接块(600)的侧壁固定，两L形固定件(650)的上横段背向延伸，L形固定件(650)的上横段上设置开口槽(651)，所述开口槽(651)与推动气缸(410)的活塞头部的沟槽卡接。

5.根据权利要求1所述的用于脑电传感器芯片的落料取件装置，其特征在于：所述移载支承架(100)包括一对平行的移动支撑板(120)，所述移动支撑板(120)的下端设置水平安装座板(130)，两移动支撑板(120)之间通过横向的连接柱(140)连接固定，移载支承架(100)的侧面设置用于安装横向线性模组(200)的安装板(150)。

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