CN211295050U - 一种半导体行业新型烧结用石墨模具 - Google Patents

Abstract

一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有所述可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定，所述升降机构内设有螺纹杆所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接。本实用新型操作简单，通过机械操作代替人工操作，提高取模成功率，同时全自动操作，生产效率高。

Description

一种半导体行业新型烧结用石墨模具

技术领域

本实用新型涉及石墨模具技术领域，尤其涉及一种半导体行业新型烧结用石墨模具。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。

近年模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。目前，当烧结完成后如何完好的取出成型品面临的一个问题。因烧结导致成型品与模具连接，人工取模会使得取模过程的失误导致损坏率过高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了一种半导体行业新型烧结用石墨模具。

一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定；

所述升降机构包括螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、升降电机和齿轮，所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接，所述螺纹杆、所述第一连接杆和所述第二连接杆相互垂直，所述螺纹杆底端和所述第二连接杆端部设有所述齿轮且啮合，所述第二连接杆中间和所述第一连接杆端部设有所述齿轮且啮合，所述第一连接杆中间和所述升降电机设有所述齿轮且啮合。

优选的，所述母模板内设有清料机构安置通道和清料通道，且所述清料机构安置通道和所述清料通道对称，且底端与所述可拆卸母模顶端齐平，所述清料机构安置通道内设有清料推杆和清料伸缩杆。

优选的，所述可拆卸母模端部设有突块，且所述突块套接在所述螺纹杆上，所述母模板设有匹配可拆卸母模的滑槽。

优选的，母模板在活动支撑板固定端设有一定斜度的成型品收集通道，成型品收集通道最高点低于清料机构安置通道。

优选的，所述活动支撑板采用高导热性的材质。

优选的，所述公模板上设有压力传感器，所述压力传感器设在所述可拆卸公模旁。

优选的，所述可拆卸公模底部设有若干突块，所述可拆卸母模对应设有通孔，所述突块长度大于所述可拆卸母模高度，所述可拆卸公模高度、所述可拆卸母模高度和所述活动支撑板厚度之和大于所述凹槽深度。

优选的，所述凹槽底部设有加热块。

本实用新型的有益效果是:

通过模板伸缩杆和升降机构使得烧结以及取模自动化，降低操作人员的劳动强度，同时设备本身定位准确便于取模的成功率以及完整度高；设有的可拆卸公模和可拆卸母模便于生产需求，节省了生产成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一同用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型升降结构剖面图；

图2为本实用新型取模结构剖面图；

图3为本实用新型清料结构剖面图；

图4为本实用新型升降结构俯视剖面图；

图5为本实用新型烧结示意图；

图6本实用新型取模结构示意图；

图中标记为：1-母模板，2-公模板，3-模板伸缩杆，4-可拆卸公模，5-可拆卸母模，6-活动支撑板，7-升降机构，8-清料伸缩杆，9-顶起伸缩杆，10-成型品收集通道，11-清料机构安置通道，12-清料通道，13-清料推杆，14-加热块， 15-凹槽，51-突块，71-螺纹杆，72-第二连接杆，73-第一连接杆，74-升降电机， 75-齿轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

根据图1至图6所示，一种半导体行业新型烧结用石墨模具包括母模板1、公模板2和模板伸缩杆3。母模板1和公模板2通过模板伸缩杆3连接，公模板 2上设有可拆卸公模4。母模板1设有凹槽15、可拆卸母模5、升降机构7、活动支撑板6和顶起伸缩杆9，活动支撑板6设在凹槽15内底部，活动支撑板6 一端与母模板1连接，且活动支撑板6另一端与顶起伸缩杆9连接，可拆卸母模 5设在活动支撑板6上，可拆卸母模5通过升降机构7固定。升降机构7包括螺纹杆71、第一连接杆73、第二连接杆72、升降电机74和齿轮75，螺纹杆71与可拆卸母模5连接，螺纹杆71、第一连接杆73和第二连接杆72相互垂直，螺纹杆71底端和第二连接杆72端部设有齿轮75且啮合，第二连接杆72中间和第一连接杆73端部设有齿轮75且啮合，第一连接杆73中间和升降电机74设有齿轮75且啮合。

母模板1内设有清料机构安置通道11和清料通道12，且清料机构安置通道 11和清料通道12对称，且底端与可拆卸母模5顶端齐平，清料机构安置通道11 内设有清料推杆13和清料伸缩杆8。

将可拆卸公模4和可拆卸母模5分别固定在公模板2和母模板1上，向可拆卸母模5倒入原料。清料伸缩杆8推动清料推杆13将可拆卸母模5上多出的原料推入清料通道12，清料推杆13复位。模板伸缩杆3使得公模板2和母模板 1闭合。加热块14加热，使得可拆卸母模5内原料烧结。

模板伸缩杆3使得公模板2和母模板1复位后，升降机构的升降电机74通过齿轮75、第一连接杆73和第二连接杆带动螺纹杆71转动，螺纹杆71转动使得可拆卸母模5上升到螺纹杆71顶端。顶起伸缩杆9将活动支撑板6一端顶起，使得活动支撑板6倾斜。模板伸缩杆3使得公模板2下降，公模板2上的可拆卸公模4将可拆卸母模5上的成型品推出落到活动支撑板6上，进而滚落入成型品收集通道。

当公模板2上的压力传感器检测到压力，模板伸缩杆3停止收缩，设备回复初始状态。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定；

所述升降机构包括螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、升降电机和齿轮，所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接，所述螺纹杆、所述第一连接杆和所述第二连接杆相互垂直，所述螺纹杆底端和所述第二连接杆端部设有所述齿轮且啮合，所述第二连接杆中间和所述第一连接杆端部设有所述齿轮且啮合，所述第一连接杆中间和所述升降电机设有所述齿轮且啮合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述母模板内设有清料机构安置通道和清料通道，所述清料机构安置通道和所述清料通道对称，且底端与所述可拆卸母模顶端齐平，所述清料机构安置通道内设有清料推杆和清料伸缩杆。

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述可拆卸母模端部设有突块，且所述突块套接在所述螺纹杆上，所述母模板设有匹配可拆卸母模的滑槽。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，母模板在活动支撑板固定端设有一定斜度的成型品收集通道，成型品收集通道最高点低于清料机构安置通道。

5.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述活动支撑板采用高导热性的材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述公模板上设有压力传感器，所述压力传感器设在所述可拆卸公模旁。

7.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述可拆卸公模底部设有若干突块，所述可拆卸母模对应设有通孔，所述突块长度大于所述可拆卸母模高度，所述可拆卸公模高度、所述可拆卸母模高度和所述活动支撑板厚度之和大于所述凹槽深度。

8.根据权利要求1所述的一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，所述凹槽底部设有加热块。

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