CN211240083U - 一种麦克风芯片测试工装及系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种麦克风芯片测试工装及系统，测试工装包括：麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；转换插座，具有上部本体和下部针脚；测试底板，包括测试电路板，测试电路板信号连接多个转换插座。该麦克风芯片测试工装及系统提供了在麦克风芯片装机前的检测手段，解决了麦克风芯片无法在装机前检测的问题，大大降低重新拆装的风险，提高了整机安装良率。同时一个测试系统可以测试几乎所有封装的麦克风芯片，测试灵活度高，兼容性高，可有效提高生产和检测的效率。

Description

一种麦克风芯片测试工装及系统

技术领域

本实用新型涉及麦克风芯片测试技术领域，尤其涉及一种麦克风芯片测试工装及系统。

背景技术

随着消费类电子的增长需求，语音交互运用的广泛，麦克风的需求也日益增加，目前麦克风制造商虽会对其进行自动化检测，再加上运输过程，难免会有损坏。作为产品类厂商，如智能终端生产企业，在收到封装好的麦克风芯片后，通常只有安装到产品上之后才能整体对麦克风的性能做检测，一旦麦克风芯片无法正常工作或性能不达标，只能重新拆装，严重降低生产效率，同时降低了整机良率

同时，现有麦克风芯片封装形式多种多样，其规格众多，焊盘数量、排布因规格不同而有差异，测试过程中现有技术无法针对不同规格、封装的麦克风芯片同时进行测试，这也会使生产和检测的效率大大降低。

发明内容

本实用新型公开一种麦克风芯片测试工装及系统，旨在解决现有技术中存在的技术问题。

一种麦克风芯片测试工装，包括：

麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；

转换插座，具有上部本体和下部针脚，所述上部本体设有与所述多个插针相对应的多个插孔；

测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座。

作为进一步优选的技术方案，所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件。

作为进一步优选的技术方案，所述固定件包括固定板，所述固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。

作为进一步优选的技术方案，所述固定件包括固定板，所述固定板的两端具有卡扣。

作为进一步优选的技术方案，所述转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与所述多个插针中的多个或全部信号连接。

作为进一步优选的技术方案，所述测试电路板具有信号连接多路信号采集设备的接口。

作为进一步优选的技术方案，所述测试底板上包括阵列排布的多个所述转换插座。

本实用新型还提供了一种麦克风芯片测试系统，包括：

两种或两种以上不同规格的麦克风芯片转换插座，每种规格的麦克风芯片转换插座用于匹配一种封装的麦克风芯片；

每个所述麦克风芯片转换插座均包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有8个插针；

转换插座，具有上部本体和8个下部针脚，所述上部本体设有与所述8个插针相对应的8个插孔；

测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座；

多路信号采集设备，信号连接所述测试电路板；

上位机，信号连接所述多路信号采集设备。

作为进一步优选的技术方案，所述不同封装的麦克风芯片包括硅麦芯片和驻极体芯片。

本实用新型还提供了一种麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；

所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件；所述固定件包括卡扣。

本实用新型取得的有益效果：

（1）本申请针对产品类厂商，提供了在麦克风芯片装机前的检测设备，解决了现有技术中麦克风芯片无法在装机前检测的问题。装机前检测将大大降低重新拆装的风险，提高了整机安装良率。

（2）本申请的麦克风芯片测试工装及系统能够匹配多种不同封装的麦克风芯片，每种待测芯片对应一种麦克风芯片转换插座，不同封装的麦克风芯片转换插座具有相同的8个下部插针，所有麦克风芯片转换插座都插入阵列排布的转换插座中。使用时只需要将不同规格的待测麦克风芯片放入转换插座中，再将转换插座插入测试底板上的转换插座里就可以进行测试，一个测试系统可以测试几乎所有封装的麦克风芯片，测试灵活度高，兼容性高，可有效提高生产和检测的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的麦克风芯片测试工装结构示意图。

图2为本实用新型实施例公开的麦克风芯片转换插座的结构示意图。

图3为本实用新型实施例公开的麦克风芯片转换插座与麦克风芯片的组合效果图。

图4为本实用新型实施例公开的测试底板的结构示意图。

图5为本实用新型实施例公开的麦克风芯片测试系统示意图。

图6为本实用新型实施例公开的麦克风芯片测试系统的电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了解决现有技术中存在的问题，提供以下实施例。

实施例一：

结合图1，本实施方式的麦克风芯片测试工装，包括：麦克风芯片转换插座1，包括麦克风芯片放置部10、转换电路板15、插针14；麦克风芯片放置10部用于固定待测麦克风芯片8；转换电路15为PCB板，其朝向待测麦克风芯片8的一侧设有多个触点13，背向待测麦克风芯片8的一侧设有多个插针14。

待测麦克风芯片8包括但不限于硅麦和驻极体两种类型，每种类型又可包括多种具体型号，比如硅麦：SPH1642HT5H、SPU0410HR5H、SPK0838HT4H，再如驻极体麦克风：POM-2730L-HD-R。通常不同型号具有不同的焊盘位置，每种麦克风芯片转换插座1的多个触点13与待测麦克风芯片8的焊盘位置相对应，当待测麦克风芯片8放入麦克风芯片放置部10后，每个触点13与焊盘良好接触，实现信号连接。

触点13可以为转换电路板15上表面的漏铜，也可以采用连接件将触点13连接至转换电路板15。

麦克风芯片放置部10包括用于容纳待测麦克风芯片8的凹陷部以及固定件。固定件包括固定板，跨国凹陷部的相对两条边而设置，固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。或者可选地，固定板的两端均具有卡扣。卡扣与凹陷部边缘设置的凸块配合实现卡接功能。上述凹陷部可以为四边形结构，四边凸起，中间凹陷用于容纳待测麦克风芯片8。作为其他可选的实施方式，凹陷部为四边形结构，其中三条边设置凸起，另外一条边与中间凹陷平齐，以便于待测芯片置入。

在一种图中未示出的实施方式中，固定件为设置与凹陷部相对两边内侧的凹槽，以使待测麦克风芯片8可以插入两条凹槽而被固定。

转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与8个插针中的多个或全部信号连接。转换电路板具有过孔和引线，其将不同封装的待测麦克风芯片8的数量、位置不同的焊盘统一连接至电路板另一表面的8个插针。如遇焊盘少于8个的情况，则部分插针NC处理，即保留插针而不做连接。

转换插座2，具有上部本体20和下部针脚22，所述上部本体22设有与麦克风芯片转换插座1的8个插针14相对应的8个插孔21。转换插座2可以为通用接插件，信号统一定义，接插件的间距及信号与麦克风芯片转换插座1的插针14间距及信号一致。

测试底板3，包括测试电路板，测试电路板信号连接多个转换插座2。针脚22可以焊接在测试电路板上。测试底板上包括阵列排布的多个所述转换插座。一个测试电路板上焊接的转换插座2的数量可以为8个、16个、24个、32个，或其他8的倍数个，以便于匹配多路输出。当然转换插座2的数量也可以为大于等于2的任意数值。图4中示出了接的转换插座2数量为32个的情况，排布为8乘4矩形阵列排列。测试电路板具有信号连接多路信号采集设备的接口，每个转换插座2的针脚22均信号连接该接口。

实施例二：

根据图3-5，本申请的另一实施方式提供了一种麦克风芯片测试系统，包括：

两种或两种以上不同规格的麦克风芯片转换插座1，每种规格的麦克风芯片转换插座1用于匹配一种封装的麦克风芯片8。

本实施方式的麦克风芯片测试工装，包括：麦克风芯片转换插座1，包括麦克风芯片放置部10、转换电路板15、插针14；麦克风芯片放置10部用于固定待测麦克风芯片8；转换电路15为PCB板，其朝向待测麦克风芯片8的一侧设有多个触点13，背向待测麦克风芯片8的一侧设有多个插针14。

根据图2所述，本实施方式提供了另一种麦克风芯片转换插座1，其包括6个触点13。本领域技术人员应当知道，触点13的数量和排布根据待测的麦克风芯片8的焊盘结构而设计。

测试系统还包括转换插座2，具有上部本体20和8个下部针脚22，上部本体20设有与8个插针相对应的8个插孔21。

根据图6所示，测试系统还包括测试底板3，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座2。测试电路板集成主控单元和电源单元。主控制单元通过测试电路板的走线与每一个转换插座2信号连接。主控制单元用于对每一个待测麦克风芯片8获得的信息进行处理，处理后信号传输至多路信号采集设备4进行采集。

多路信号采集设备4，信号连接所述测试电路板。多路信号采集设备4可选自于CTS4032、CTS4064。

测试系统还包括上位机5，信号连接所述多路信号采集设备4。

测试过程中，只要将待测麦克风芯片8安装到相应规格的麦克风芯片转换插座1中，再将如图3所示的组合体插入测试底板3上的转换插座2，测试电路板连接多路信号采集设备4，多路信号采集设备4连接上位机5，即可对所有待测麦克风芯片8同时进行测试。每个麦克风芯片8的信号均可输出，输出信号通过线缆连接到音频信号的多路信号采集设备4中，上位机5对麦克风芯片8的信号进行分析，分析软件可自动判断出麦克风芯片8的好坏，并且输出结果，如显示出阵列中的那个位置的麦克风芯片8为缺陷或故障芯片，图像示出或给出位置坐标。

实施例三：

本实用新型还提供了一种麦克风芯片转换插座1，包括麦克风芯片放置部10、转换电路板15、插针14；麦克风芯片放置10部用于固定待测麦克风芯片8；转换电路15为PCB板，其朝向待测麦克风芯片8的一侧设有多个触点13，背向待测麦克风芯片8的一侧设有多个插针14。麦克风芯片放置部10包括用于容纳待测麦克风芯片8的凹陷部以及固定件。优选地，固定件包括卡扣。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种麦克风芯片测试工装，其特征在于，包括：

麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；

转换插座，具有上部本体和下部针脚，所述上部本体设有与所述多个插针相对应的多个插孔；

测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座。

2.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述麦克风芯片放置部包括用于容纳待测麦克风芯片的凹陷部以及固定件。

3.根据权利要求2所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述固定件包括固定板，所述固定板的一端具有活动铰链，另一端具有卡扣。

4.根据权利要求2所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述固定件包括固定板，所述固定板的两端具有卡扣。

5.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述转换电路板用于将所述多个触点中的部分或全部，与所述多个插针中的多个或全部信号连接。

6.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述测试电路板具有信号连接多路信号采集设备的接口。

7.根据权利要求1所述的麦克风芯片测试工装，其特征在于，所述测试底板上包括阵列排布的多个所述转换插座。

8.一种麦克风芯片测试系统，其特征在于，包括：

两种或两种以上不同规格的麦克风芯片转换插座，每种规格的麦克风芯片转换插座用于匹配一种封装的麦克风芯片；

每个所述麦克风芯片转换插座均包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；所述麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；所述转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有8个插针；

转换插座，具有上部本体和8个下部针脚，所述上部本体设有与所述8个插针相对应的8个插孔；

测试底板，包括测试电路板，所述测试电路板信号连接多个转换插座；

多路信号采集设备，信号连接所述测试电路板；

上位机，信号连接所述多路信号采集设备。

9.根据权利要求8所述的一种麦克风芯片测试系统，其特征在于，所述不同封装的麦克风芯片包括硅麦芯片和驻极体芯片。

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