CN219957665U - 一种芯片固定治具及芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片固定治具，用于固定芯片，芯片固定治具包括：安装部，设置有贯通的芯片放置槽，芯片放置槽用于放置芯片；压板，与安装部相连接；压板包括压接部，压接部用于压接芯片，以使芯片夹持于安装部与压接部之间。本实用新型能够实现芯片的定位，保证芯片在检测过程中检测信号输出稳定，以及避免由于晃动造成的芯片变形或损伤。本实用新型还公开了一种芯片测试装置，包括上述芯片固定治具。

Description

一种芯片固定治具及芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片固定治具及芯片测试装置。

背景技术

在芯片的生产加工中，分析员需要对功能不良的芯片进行检测，一般采取的检测方式是，双手分别捏住芯片通电端子和对配连接器，将芯片端子插入对配连接器。之后手捏住对配连接器，使芯片感应部分平行靠近磁场中心，再目视距离，预估达到测试要求的距离时，手稳住快速进行测试。测试完成后芯片远离磁场中心，并将芯片通电端子处的对配连接器拔下。在测试过程中需要注意：整个平移及对配连接器的插拔过程的过程中避免芯片受损，比如撞击、变形等。达到测试要求的距离时候，手尽可能稳住不动，快速进行测试。测试过程中，手持芯片会晃动，芯片位置无法固定，手持芯片无法长时间定格在一个特定位置，因此，测试过程会因芯片歪斜、位置变化出现输出信号不稳定的现象。故目前的测试方式存在芯片无法定位，检测信号输出不稳定问题，以及由于芯片晃动可能导致新芯片变形或损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决目前芯片检测存在芯片无法定位，检测信号输出不稳定，以及检测过程中芯片存在变形或损伤风险。本实用新型提供了一种芯片固定治具，可将芯片夹持固定，便于将芯片固定至某一位置，以实现芯片的定位，保证检测过程中检测信号输出稳定以及可避免由于晃动造成的芯片变形或损伤。

为解决上述技术问题，本实用新型的一实施例公开了一种芯片固定治具，用于固定芯片，芯片固定治具包括：

安装部，设置有贯通的芯片放置槽，芯片放置槽用于放置芯片；

压板，与安装部相连接；压板包括压接部，压接部用于压接芯片，以使芯片夹持于安装部与压接部之间。

采用上述技术方案，可以将芯片放置于安装部的放置槽内，并用压板将芯片固定于放置槽内，进而实现芯片的夹持固定。将安装部固定或连接在芯片检测的设定位置，进而使芯片定位于该设定位置，能够保证芯片在检测过程中检测信号输出稳定，以及避免由于晃动造成的芯片变形或损伤。

作为一具体实施方式，安装部内还设置有分隔板，分隔板将芯片放置槽分隔为多个端子分隔槽，以使芯片的各端子分别位于相应的端子分隔槽内。

作为一具体实施方式，安装部上设置有插接槽，插接槽与芯片放置槽相连通，压板插接于插接槽。

作为一具体实施方式，安装部上设置有安装缺口，安装缺口位于插接槽远离芯片放置槽的一端，安装缺口用于限位压板。

作为一具体实施方式，芯片放置槽与各种类待检测的芯片的最大尺寸相匹配。

作为一具体实施方式，压板上设置有测试孔，测试孔用于为芯片提供通道，以使芯片的引脚与外部信号源相连接。

作为一具体实施方式，测试孔的数量与芯片的引脚数量相匹配，各测试孔之间相互隔断。

本实用新型另一实施例公开了一种芯片测试装置，包括：

上述芯片固定治具；

高度调节装置，包括位移台，位移台能够沿竖直方向移动，芯片固定治具与位移台相连接。

作为一具体实施方式，还包括连接块，连接块固定于位移台上，测试挡板与连接块相连接。

附图说明

图1示出本实用新型实施例芯片安装于芯片固定治具内的示意图；

图2示出本实用新型实施例安装部的结构示意图一；

图3示出本实用新型实施例安装部的结构示意图二；

图4示出本实用新型实施例安装部的结构示意图三；

图5示出本实用新型实施例芯片位于芯片放置槽内的示意图；

图6示出本实用新型实施例压板的结构示意图一；

图7示出本实用新型实施例压板的结构示意图二；

图8示出本实用新型实施例压板压接芯片的示意图；

图9示出本实用新型实施例芯片测试装置的分解图；

图10示出本实用新型实施例芯片测试装置的整体结构图；

图中，10-安装部、11-连接端、12-本体、121-第一侧壁、13-芯片放置槽、131-第一端子分隔槽、132-第二端子分隔槽、133-第三端子分隔槽、14-分隔板、15-插接槽、16-安装缺口、20-压板、21-压板本体、211-第二侧壁、22-压接部、23-让位缺口、24-测试孔、30-测试挡板、40-芯片、41-端子组件、50-磁场发射器、60-高度调节装置、61-位移台、70-连接块。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本实用新型的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型实施例公开了一种芯片固定治具，参照图1，芯片固定治具包括安装部10和压板20，待检测的芯片40可固定于安装部10内，以实现芯片40的定位。

参照图2至图4，安装部10设置有贯通的芯片放置槽13，芯片放置槽13用于放置芯片40，且放置槽与各种类的待检测芯片40的最大尺寸相匹配，以使芯片放置槽13能够适应各种类芯片40的尺寸，增加芯片固定治具的适用性，扩大其使用范围。芯片40包括端子组件41和感应部分，芯片40放置于芯片放置槽13后，端子组件41和感应部分分别由芯片放置槽13的上下两端延伸至安装部10外(如图1所示)。芯片40测试时，端子组件41能够与对配连接器相连接，感应部分能够接近测试装置以进行测试。

继续参照图2至图4，进一步地，芯片放置槽13内还设置有分隔板14。分隔板14将芯片放置槽13分隔为多个端子分隔槽，以使芯片40的各端子能够位于不同的端子分隔槽内，可避免测试过程中，端子组件41的各端子搭接短路。具体地，分隔板14均连接于芯片放置槽13的一侧壁上，在实现防止端子搭接短路的同时，又便于芯片40的安装。

示例性地，参照图4和图5，芯片放置槽13内设置有两个分隔板14，两个分隔板14将芯片放置槽13分为相互独立的第一端子分隔槽131、第二端子分隔槽132和第三端子分隔槽133，芯片40安装于芯片放置槽13内后，端子组件41中的三个端子分别位于相应的第一端子分隔槽131、第二端子分隔槽132和第三端子分隔槽133中，避免相互搭接短路。

进一步地，安装部10包括连接端11和本体12，连接端11设置于本体12的一端，连接端11相对本体12呈法兰状，便于整个安装部10的以法兰连接方式安装或固定于某一特定位置。示例性地，连接端11与本体12的外轮廓为圆形(如图1至图5所示)、方形等规则形状，或其它不规则形状。在另一具体实施方式中，安装部10不包括法兰，只包括本体12部分，安装部10固定于特定位时可采取粘贴等安装方式。

参照图1，芯片40放置于芯片放置槽13后，压板20与安装部10相连接，以将芯片40固定于芯片放置槽13内。参照图6至图8，压板20包括压板本体21和压接部22，压板20与安装部10相连接后，压接部22延伸至芯片放置槽13并与芯片40相抵接，以使芯片40夹持于芯片放置槽13的侧壁与压接部22之间，进而将芯片40固定于芯片放置槽13内，避免芯片40晃动。其中，压接部22与芯片40抵接的端部的形状与芯片40的形状相适配，以实现更好的压接效果，以及避免固定时将芯片40损坏。

示例性地，压板20与安装部10可采用插接的方式进行连接。参照图2和图3，安装部10上设置有插接槽15，插接槽15与芯片放置槽13相连通，压板20与插接槽15相插接，进而实现压板20与安装板的连接，压接部22穿过插接槽15延伸至芯片放置槽13内。

进一步地，安装部10上还设置有安装缺口16，安装缺口16位于插接槽15远离芯片放置槽13的一端，安装缺口16用于压板20的限位。具体地，如图3所示，安装缺口16包括第一侧壁121，第一侧壁121与插接方向(如图3中F向所示)相垂直。相应地，如图6所示，压板20上设置有第二侧壁211。压板20插入沿插接方向上插入插接槽15设定距离后，第一侧壁121与第二侧壁211相接触(如图1所示)，阻挡压板20继续插入芯片放置槽13，以避免压板20对芯片40挤压过度而损坏芯片40。

在另一具体实施方式中，压板20与安装部10还可以采用螺栓或焊接等连接方式。

参照图6和图7，压板20上设置有让位缺口23，让位缺口23与压接部22相邻，让位缺口23用于在压接部22压接芯片40时，让位芯片40上相应位置的凸出结构，以使压板20适应待检测芯片40的形状。进一步地，让位缺口23的尺寸与各种类的待检测芯片40的最大尺寸相匹配，以增加压板20的通用性。

如上述，芯片40在测试时，可通过由安装部10上端延伸而出连接端11子连接与芯片40相配的对配连接器，在另一具体实施方式中，压板20上设置有测试孔24，如图6和图7所示，测试孔24用于为芯片40提供通道，以使芯片40的引脚与外部信号源相连接。具体地，测试孔24的位置与芯片40的引脚位置相对应，测试时，对配连接器通过测试孔24与芯片40上的引脚相连接，可避免频繁更换对配连接器。也就是说，采用本实施例的芯片固定治具，在芯片40测试时，可以通过延伸出安装部10的端子组件41与测试芯片40匹配的对配连接器相连接，也可以为固定治具配备一测试用对配连接器，该连接器通过压板20上的测试孔24与待测试芯片40的引脚相连接。

进一步地，测试孔24的数量与芯片40的引脚数量相匹配，各测试孔24之间相互隔断。

本实用新型实施例的芯片固定治具，可将芯片40固定在芯片固定治具里，使芯片40位置固定，以保证在测试过程中输出信号稳定。同时有效地降低了手拿芯片40进行测试时，由于晃动而带来的芯片40损伤风险。

参照图9和图10，本实用新型另一实施例还公开了一种芯片40测试装置，包括上述芯片固定治具和高度调节装置60。芯片固定治具固定于高度调节装置60上，可以实现依据测试位置来调整芯片40高度的效果。

示例性地，芯片40测试装置还包括测试挡板30，测试挡板30的结构与芯片固定治具的外形相匹配，以使芯片固定治具能够安装于测试挡板30上，该测试挡板30可以安装在高度调节装置60上，实现芯片40位置调整及定位。

进一步地，测试挡板30上设置有沿竖直方向贯通的安装孔，安装部10包括本体12与法兰状的连接端11，连接端11的外径大于安装孔的直径，本体12的直径小于等于安装孔的直径，则安装部10通过安装孔与测试挡板30相连接。高度调节装置60包括位移台61，位移台61能够沿竖直方向移动，测试挡板30与位移台61相连接。具体地，连接块70与位移台61相连接，测试挡板30与位移台61相连接，通过连接块70与测试挡板30相连接，连接块70可以为U型，以在实现连接功能的同时减轻重量。

进一步地，芯片40测试装置还包括磁场发射器50，用于芯片40的测试。

采用本实施例的芯片40测试装置测试芯片40时，先将芯片40放置在安装部10的芯片放置槽13内，并用压板20将芯片40压住；之后将芯片40端子与对配连接器连接并接入测试线路中。将芯片40安装完成的芯片固定治具安装于测试挡板30上，之后将测试挡板30固定于高度调节装置60上。芯片固定治具由高度调节装置60带动远离或靠近磁场发射器50，以调整和固定芯片40的测试位置，确认芯片40位置及测试线路无误后即可对芯片40进行测试。整个测试过程中，芯片40位置固定，可保证信号输出的稳定，同时可避免由于晃动而造成的芯片40损伤。

虽然通过参照本实用新型的某些优选实施方式，已经对本实用新型进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片固定治具，用于固定芯片，其特征在于，所述芯片固定治具包括：

安装部，设置有贯通的芯片放置槽，所述芯片放置槽用于放置所述芯片；

压板，与所述安装部相连接；所述压板包括压接部，所述压接部用于压接所述芯片，以使所述芯片夹持于所述安装部与所述压接部之间。

2.如权利要求1所述的芯片固定治具，其特征在于，所述安装部内还设置有分隔板，所述分隔板将所述芯片放置槽分隔为多个端子分隔槽，以使所述芯片的各端子分别位于相应的所述端子分隔槽内。

3.如权利要求1所述的芯片固定治具，其特征在于，所述安装部上设置有插接槽，所述插接槽与所述芯片放置槽相连通，所述压板插接于所述插接槽。

4.如权利要求3所述的芯片固定治具，其特征在于，所述安装部上设置有安装缺口，所述安装缺口位于所述插接槽远离所述芯片放置槽的一端，所述安装缺口用于限位所述压板。

5.如权利要求1所述的芯片固定治具，其特征在于，所述芯片放置槽与各种类待检测的所述芯片的最大尺寸相匹配。

6.如权利要求1所述的芯片固定治具，其特征在于，所述压板上设置有测试孔，所述测试孔用于为所述芯片提供通道，以使所述芯片的引脚与外部信号源相连接。

7.如权利要求6所述的芯片固定治具，其特征在于，所述测试孔的数量与所述芯片的引脚数量相匹配，各所述测试孔之间相互隔断。

8.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的芯片固定治具；

高度调节装置，包括位移台，所述位移台能够沿竖直方向移动，所述芯片固定治具与所述位移台相连接。

9.如权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，包括测试挡板，所述芯片固定治具安装于所述测试挡板上，所述测试挡板与所述位移台相连接。

10.如权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括连接块，所述连接块固定于所述位移台上，所述测试挡板与所述连接块相连接。