CN212626423U - 调试用转接板及集成电路模块调试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种调试用转接板及集成电路模块调试系统，该调试用转接板用于与待调试的集成电路模块配合使用，包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：集成电路模块对接单元包括多个第一触点，集成电路模块包括与集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，第二触点可与对应的第一触点建立电连接；第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，信号线将集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。本实用新型有效克服了SDIO通信存在的信号传输干扰问题。

Description

调试用转接板及集成电路模块调试系统

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产技术领域，特别涉及一种调试用转接板及集成电路模块调试系统。

背景技术

SDIO(Secure Digital Input and Output，安全数字输入和输出)通信为业界常用通信方式，高速数据传输为其主要优点，但由于SDIO通信是并行传输的，导致SDIO通信方式在实际使用时容易干扰数据的传输，进而导致SDIO通信的循环冗余校验(CyclicRedundancy Check，CRC)失败。

一些集成电路模块支持基于SDIO协议的通信方式，得益于SDIO通信的高速传输的优点，从而为这些集成电路模块提供了高效的调试手段；然而在相关技术中，为了将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口连接以进行调试，技术人员通常采用手工焊线或者开发相应的软排线的方式，这些方式虽然能够将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口进行连接，但往往无法有效克服SDIO通信存在的信号传输干扰问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种调试用转接板及集成电路模块调试系统，解决相关技术中对集成电路模块通过SDIO通信进行调试时无法克服信号传输干扰的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种调试用转接板，用于与待调试的集成电路模块配合使用，所述调试用转接板包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：所述集成电路模块对接单元包括多个第一触点，所述集成电路模块包括与所述集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，所述第二触点可与对应的所述第一触点建立电连接；所述第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及所述多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。

可选的，所述第一对接端子为模拟插卡端子，所述第二对接端子为SD插槽，所述模拟插卡端子可插入所述SD插槽，所述模拟插卡端子包括与所述SD插槽内第三触点相配合的多个第四触点，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述模拟插卡端子的相应第四触点建立电连接。

可选的，所述SD插槽包括卡位，所述模拟插卡端子包括与所述卡位相配合的卡扣。

可选的，在所述调试用转接板的各条信号线的路径上均设有焊盘孔，各所述焊盘孔沿着第二方向均匀排列，其中，所述第二方向为与第一方向相垂直的方向，所述第一方向为所述集成电路模块对接单元指向所述模拟插卡端子的方向。

可选的，所述调试用转接板还包括WIFI天线，所述WIFI天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的WIFI单元通信连接。

可选的，所述调试用转接板还包括蓝牙天线，所述蓝牙天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的蓝牙单元通信连接。

可选的，所述调试用转接板还包括第一UART接口，所述第一UART接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二UART接口通信连接；和/或

所述调试用转接板还包括第一PCM接口，所述第一PCM接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二PCM接口通信连接，其中，所述第一UART接口、所述第二UART接口、所述第一PCM接口及所述第二PCM接口用于调试所述蓝牙单元。

可选的，所述调试用转接板为双面PCB板，所述调试用转接板的每一面至少分布有一个焊盘孔；和/或

所述调试用转接板的每一面至少分布有一条信号线。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种集成电路模块调试系统，包括：上位机，包括PCIE插槽；数据通信模块，其中，所述数据通信模块支持SDIO协议，所述数据通信模块包括PCIE连接器和第二对接端子，所述数据通信模块通过将所述PCIE连接器插入所述PCIE插槽，使所述第二对接端子与上位机相连；双头探针连接板，包括多个贯穿于所述双头探针连接板并与所述双头探针连接板垂直的双头探针；集成电路模块，所述集成电路模块包括多个第二触点，所述第二触点与所述双头探针一一对应；如前所述的调试用转接板，所述调试用转接板的集成电路模块对接单元的第一触点与所述双头探针一一对应，所述调试用转接板的第一对接端子可与所述第二对接端子电连接；检测机构，用于将所述调试用转接板的第一触点经由所述双头探针连接板的双头探针与所述集成电路模块对应的第二触点电连接。

可选的，所述双头探针连接板的双头探针是具有弹性的。

由上述技术方案可知，本实用新型实施例至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型实施例的调试用转接板中，调试用转接板的集成电路模块对接单元包括多个第一触点，第一触点与集成电路模块的第二触点对应，并且第二触点可与对应的第一触点建立电连接，因此可以实现将集成电路模块的各第二触点的功能扩展到调试用转接板上，由于调试用转接板还包括多条信号线和第一对接端子，各条信号线的长度在预设公差范围内并将集成电路模块对接单元的第一触点与第一对接端子建立电连接，而第一对接端子是可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接的，因此改善了SDIO通信时各条信号线的长度差异过大的现象，有效克服了SDIO通信存在的信号传输干扰问题，使得对集成电路模块进行调试所采用的SDIO通信方式能够实现正常的校验和命令数据传输。

附图说明

图1A是本实用新型实施例调试用转接板的结构示意图。

图1B是本实用新型实施例与图1A所示调试用转接板配合使用的集成电路模块的结构示意图。

图2A是本实用新型实施例调试用转接板中集成电路模块对接单元的外围的结构示意图；

图2B是本实用新型实施例与图2A中调试用转接板配合使用的集成电路模块内部的结构示意图；

图3是本实用新型实施例集成电路模块调试系统的结构示意图。

附图标记说明如下：

100、调试用转接板；110、集成电路模块对接单元；111、第一触点；120、信号线；130、第一对接端子；131、第四触点；140、焊盘孔；150、第一WIFI天线；151、第一射频连接座；152、第一电容；160、第二WIFI天线；161、第二射频连接座；162、第二电容；170、蓝牙天线；171、第三射频连接座；110'、集成电路模块；111'、第二触点；

200、集成电路模块对接单元；200'、集成电路模块；210、第一PCM接口；210'、第二PCM接口；220、蓝牙天线；220'、蓝牙单元；230、WIFI天线；230'、WIFI单元；240、第一UART接口；240'、第二UART接口；

300、集成电路模块调试系统；310、检测机构；311、施压模块；312、限位板；313、开口；314、底座；315、通孔；320、集成电路模块；330、双头探针连接板；340、调试用转接板；341、第一对接端子；350、数据通信模块；351、第二对接端子；352、PCIE连接器；360、上位机。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在相关技术中，为了将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口连接以进行调试，技术人员通常采用手工焊线或者开发相应的软排线的方式，这些方式虽然能够将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口进行连接，但往往无法有效克服SDIO通信存在的信号传输干扰问题。

本实用新型的实施例首先提供一种调试用转接板，用于与待调试的集成电路模块配合使用。

图1A是本实用新型实施例调试用转接板的结构示意图，图1B是本实用新型实施例与图1A所示调试用转接板配合使用的集成电路模块的结构示意图。请参见图1A及图1B，调试用转接板100包括集成电路模块对接单元110、第一对接端子130和多条信号线，其中，信号线120即为调试用转接板100上多条信号线中的一条。

集成电路模块对接单元110包括多个第一触点，第一触点111即为集成电路模块对接单元110的多个第一触点中的其中一个，集成电路模块110'包括与集成电路模块对接单元110的各第一触点对应的第二触点，例如，第二触点111'即为集成电路模块110'的多个第二触点中的其中一个，在集成电路模块110'的多个第二触点中，第二触点111'即可以为与集成电路模块对接单元110的第一触点111相对应第二触点。集成电路模块110'的各第二触点可以与集成电路模块对接单元110上与该第二触点对应的第一触点建立电连接，即，集成电路模块110'可以通过触点的电连接与集成电路模块对接单元110进行通信。

集成电路模块110'可以与集成电路模块对接单元110的面积大小相同。

第一对接端子130可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接。也就是说，若一个数据通信模块支持SDIO协议并且对外提供了一个可以基于SDIO协议进行通信的第二对接端子，那么第一对接端子就可以通过与该第二对接端子电连接来进行SDIO协议下通信，第一对接端子和第二对接端子的结构和形状是相匹配的，这样可以使二者进行电连接。

SDIO(Secure Digital Input and Output)协议是在SD(Secure Digital MemoryCard)卡协议的基础上扩展而来的协议。

调试用转接板100上多条信号线中，各条信号线的长度在预设公差范围内，信号线将集成电路模块对接单元110的第一触点与第一对接端子130建立电连接。

各条信号线的长度在预设公差范围内，这表明各条信号线的长度是相近的，也就是说，各条信号线的长度与各条信号线长度的平均值的差值的绝对值小于预定长度差值阈值。

由于调试用转接板上的信号线将集成电路模块对接单元的第一触点与第一对接端子建立电连接，而第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接，集成电路模块的第二触点又可与对应的第一触点建立电连接，因此，通过调试用转接板便可以将集成电路模块与支持SDIO协议的数据通信模块建立通信连接。

如此，便可以将调试用转接板与集成电路模块相配合以进行调试或测试，调试或测试的项目可以包括：发射功率、EVM(Error Vector Magnitude，误差向量幅度)、接收灵敏度、MAC地址写入、BIN文件写入等。

在本实用新型的一些实施例中，各条信号线的阻抗值在预设公差范围内。

由于各条信号线的阻抗值在预设公差范围内，因此，可以提高各条信号线的阻抗值的精度，从而进一步提高信号传输的准确率，降低信号传输干扰。

在本实用新型的一些实施例中，请参见图1A，第一对接端子130为模拟插卡端子，第二对接端子为SD插槽，模拟插卡端子可插入SD插槽，模拟插卡端子包括与SD插槽内第三触点相配合的多个第四触点，信号线将集成电路模块对接单元110的第一触点与模拟插卡端子的相应第四触点建立电连接。

比如，图1A中的第四触点131可以为第一对接端子130(即模拟插卡端子)的多个第四触点中的其中一个。

SD插槽一般是与SD存储卡配合使用的插槽，可以通过将SD存储卡插入SD插槽中来读取SD存储卡的数据。SDIO协议扩展了SD插槽的功能，使SD插槽可以进行数据通信。

一个支持SDIO协议的数据通信模块并不必然对外提供了第二对接端子，即并不必然会对外提供SD插槽，通过焊接等方式也可以将一个模块或单元与支持SDIO协议的数据通信模块建立通信连接。而由于模拟插卡端子可插入SD插槽，并且模拟插卡端子包括多个第四触点，各第四触点分别与SD插槽内的第三触点相配合，这样就使得模拟插卡端子可以通过SD插槽这种规范而标准的接口与支持SDIO协议的数据通信模块建立SDIO协议下的通信连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述SD插槽包括卡位，所述模拟插卡端子包括与所述卡位相配合的卡扣。

由于模拟插卡端子的卡扣与SD插槽的卡位相配合，这使得在将模拟插卡端子插入SD插槽时，可以使模拟插卡端子紧密地卡在SD插槽内，从而使模拟插卡端子可以与数据通信模块稳定地建立起SDIO协议下的通信连接。

在本实用新型的一些实施例中，在所述调试用转接板的至少一条信号线的路径上设有焊盘孔。

通过焊盘孔可以将调试用转接板上信号线所传输的信号引出，以进行额外调试，提高调试的便捷性。

在本实用新型的一些实施例中，在所述调试用转接板的各条信号线的路径上均设有焊盘孔，各所述焊盘孔沿着第二方向均匀排列，其中，所述第二方向为与第一方向相垂直的方向，所述第一方向为所述集成电路模块对接单元指向所述模拟插卡端子的方向。

请参见图1A，水平方向即为集成电路模块对接单元110指向第一对接端子130(模拟插卡端子)的方向，即第一方向；第二方向为竖直方向，沿着第二方向设有两列焊盘孔，焊盘孔140即为调试用转接板上两列焊盘孔中的一个。在调试用转接板上的各条信号线均经过焊盘孔，因此可以通过利用焊盘孔将传输的各种信号引出以根据需要进行各种调试。

在本实用新型的一些实施例中，所述调试用转接板还包括WIFI天线，所述WIFI天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的WIFI单元通信连接。

WIFI单元比如可以包括WIFI基带以及WIFI MAC层的相关协议信息。

图2A是本实用新型实施例调试用转接板中集成电路模块对接单元的外围的结构示意图，图2B是本实用新型实施例与图2A中调试用转接板配合使用的集成电路模块内部的结构示意图。

请参见图2A，WIFI天线230位于集成电路模块对接单元200的左侧；同样地，请参见图2B，在集成电路模块200'的内部，WIFI单元230'位于左侧，WIFI天线230连接的第一触点与WIFI单元230'连接的第二触点是相对应的，WIFI天线230可通过第一触点和第二触点与集成电路模块200'的WIFI单元230'通信连接，这样，就使得在图2A所示部分所在的调试用转接板在与图2B所示的集成电路模块200'配合使用时，可以利用WIFI天线230将集成电路模块200'内的WIFI单元230'的功能引出，便于对WIFI功能进行研发和调试。

在本实用新型实施例中，通过在集成电路模块上包括WIFI单元的情况下，在调试用转接板上设置与WIFI单元对应的WIFI天线，方便了研发和调试。

在本实用新型的一些实施例中，所述调试用转接板还包括蓝牙天线，所述蓝牙天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的蓝牙单元通信连接。

请参见图2A，蓝牙天线220位于集成电路模块对接单元200的左下侧；对应地，请参见图2B，在集成电路模块200'的内部，蓝牙单元220'位于左下角，同时，蓝牙天线220连接的第一触点与蓝牙单元220'连接的第二触点是相对应的，因此，蓝牙天线220可通过第一触点和第二触点与集成电路模块200'的蓝牙单元220'通信连接，这样，就使得在图2A所示部分所在的调试用转接板在与图2B所示的集成电路模块200'配合使用时，可以利用蓝牙天线220将集成电路模块200'内的蓝牙单元220'的功能引出，便于对蓝牙功能进行研发和调试。

在本实用新型的一些实施例中，所述调试用转接板还包括第一UART接口，所述第一UART接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二UART接口通信连接；和/或

所述调试用转接板还包括第一PCM接口，所述第一PCM接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二PCM接口通信连接，其中，所述第一UART接口、所述第二UART接口、所述第一PCM接口及所述第二PCM接口用于调试所述蓝牙单元。

在本实用新型实施例中，通过调试用转接板将由集成电路模块提供的UART接口和/或PCM接口引出，从而增加了用于与单片机等研发调试设备通信的方式或途径，便于研发和调试。

一方面，在图2A中，第一UART接口240位于集成电路模块对接单元200的上侧，在图2B中，在集成电路模块200'的内部，第二UART接口240'位于上部，并且第一UART接口240连接的第一触点与第二UART接口240'连接的第二触点也是相对应的，因此，第一UART接口240可通过第一触点和第二触点与集成电路模块200'的第二UART接口240'通信连接，这样就向外提供了可以用于调试蓝牙单元的UART接口；另一方面，在图2A中，第一PCM接口210位于集成电路模块对接单元200的右侧，在图2B中，在集成电路模块200'的内部，第二PCM接口210'位于右部，并且第一PCM接口210连接的第一触点与第二PCM接口210'连接的第二触点也是相对应的，因此，第一PCM接口210可通过第一触点和第二触点与集成电路模块200'的第二PCM接口210'通信连接，这样就向外提供了可以用于调试蓝牙单元的PCM接口。

在本实用新型的一些实施例中，在所述调试用转接板的蓝牙天线和/或WIFI天线远离所述集成电路模块对接单元的一端设置有射频连接座，射频仪表可通过插入所述射频连接座读取信号以进行射频测试。

在本实用新型实施例中，通过在调试用转接板的蓝牙天线和/或WIFI天线设置射频连接座，从而方便了对集成电路模块进行射频测试。

比如，请参见图1A，调试用转接板100还包括从集成电路模块对接单元110的第一触点引出的第一WIFI天线150、第二WIFI天线160以及蓝牙天线170，各天线均在远离集成电路模块对接单元110的一端设置有射频连接座，其中，第一WIFI天线150设置有第一射频连接座151，第二WIFI天线160设置有第二射频连接座161，蓝牙天线170设置有第三射频连接座171。

另外，第一WIFI天线150上还可以串接有第一电容152，第二WIFI天线160上还可以串接有第二电容162，第一电容152和第二电容162可以起到滤波的作用，第一电容152和第二电容162的规格可以相同，也可以不同。

在本实用新型的一些实施例中，所述调试用转接板为双面PCB板，所述调试用转接板的每一面至少分布有一个焊盘孔；和/或

所述调试用转接板的每一面至少分布有一条信号线。

双面PCB板即双面板，是顶层(正面)和底层(反面)都可以覆有铜的印制电路板。

请参见图1A，调试用转接板的正反两面均可以布设信号线，比如，以虚线表示的信号线即可以位于调试用转接板的反面，而以实线表示的信号线即可以位于调试用转接板的正面，同理，调试用转接板的正反两面还均可以布设焊盘孔。

在本实用新型实施例中，通过将各焊盘孔和/或各条信号线布设在调试用转接板的两面，可以大大降低各焊盘孔和/或各信号线的重叠程度，从而可以进一步降低信号传输干扰。

本实用新型的实施例还提供一种集成电路模块调试系统。图3是本实用新型实施例集成电路模块调试系统的结构示意图，请参见图3，该集成电路模块调试系统300包括：

上位机360，包括PCIE插槽；

数据通信模块350，其中，所述数据通信模块350支持SDIO协议，所述数据通信模块350包括PCIE连接器352和第二对接端子351，所述数据通信模块350通过将所述PCIE连接器352插入所述PCIE插槽，使所述第二对接端子351与上位机相连；

双头探针连接板330，包括多个贯穿于所述双头探针连接板330并与所述双头探针连接板330垂直的双头探针；

集成电路模块320，所述集成电路模块320包括多个第二触点，所述第二触点与所述双头探针一一对应；

如前所述的调试用转接板340，所述调试用转接板340的集成电路模块对接单元的第一触点与所述双头探针一一对应，所述调试用转接板340的第一对接端子341可与所述第二对接端子351电连接；

检测机构310，用于将所述调试用转接板340的第一触点经由所述双头探针连接板330的双头探针与所述集成电路模块320对应的第二触点电连接。

在本实用新型的一些实施例中，具体地，在图3中，第二对接端子351可以为SD插槽，第一对接端子341可以为模拟插卡端子，调试用转接板340的第一对接端子341可与第二对接端子351电连接具体可以为模拟插卡端子可通过插入SD插槽与数据通信模块350建立连接。

检测机构310可以包括施压模块311、底座314以及限位板312，施压模块311位于底座314上方，限位板312支撑于底座314上并形成开口313，限位板312包括通孔315，通孔315可分别将双头探针连接板330和集成电路模块320层叠地限制在该通孔315内，施压模块311可将通孔315内的双头探针连接板330和集成电路模块320下压。

当测试该集成电路模块320时，将数据通信模块350的PCIE连接器352通过上位机的PCIE插槽与上位机相连；将调试用转接板340的模拟插卡端子插入数据通信模块350的SD插槽，并将调试用转接板340的集成电路模块对接单元通过开口313置于限位板312与底座314之间并位于通孔315的正下方，通过将检测机构310的施压模块311下压，使集成电路模块320的第二触点经由双头探针连接板330的双头探针与集成电路模块对接单元上对应的第一触点接通，从而建立起集成电路模块320与上位机360之间的基于SDIO协议的通信连接。

在本实用新型的一些实施例中，双头探针连接板和集成电路模块的面积大小相等。

在本实用新型的一些实施例中，双头探针连接板的双头探针是具有弹性的。

在本实用新型实施例中，由于双头探针是具有弹性的，因此在对上述的集成电路模块进行调试时，利用双头探针连接板可以实现将集成电路模块的第二触点与调试用转接板的第一触点更为紧密地贴合，从而提高调试时信号传输的稳定性。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种调试用转接板，其特征在于，用于与待调试的集成电路模块配合使用，所述调试用转接板包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：

所述集成电路模块对接单元包括多个第一触点，所述集成电路模块包括与所述集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，所述第二触点可与对应的所述第一触点建立电连接；

所述第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及

所述多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。

2.如权利要求1所述的调试用转接板，其特征在于，所述第一对接端子为模拟插卡端子，所述第二对接端子为SD插槽，所述模拟插卡端子可插入所述SD插槽，所述模拟插卡端子包括与所述SD插槽内第三触点相配合的多个第四触点，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述模拟插卡端子的相应第四触点建立电连接。

3.如权利要求2所述的调试用转接板，其特征在于，所述SD插槽包括卡位，所述模拟插卡端子包括与所述卡位相配合的卡扣。

4.如权利要求2所述的调试用转接板，其特征在于，在所述调试用转接板的各条信号线的路径上均设有焊盘孔，各所述焊盘孔沿着第二方向均匀排列，其中，所述第二方向为与第一方向相垂直的方向，所述第一方向为所述集成电路模块对接单元指向所述模拟插卡端子的方向。

5.如权利要求1或2所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板还包括WIFI天线，所述WIFI天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的WIFI单元通信连接。

6.如权利要求5所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板还包括蓝牙天线，所述蓝牙天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的蓝牙单元通信连接。

7.如权利要求6所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板还包括第一UART接口，所述第一UART接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二UART接口通信连接；和/或

所述调试用转接板还包括第一PCM接口，所述第一PCM接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二PCM接口通信连接，其中，所述第一UART接口、所述第二UART接口、所述第一PCM接口及所述第二PCM接口用于调试所述蓝牙单元。

8.如权利要求4所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板为双面PCB板，所述调试用转接板的每一面至少分布有一个焊盘孔；和/或

所述调试用转接板的每一面至少分布有一条信号线。

9.一种集成电路模块调试系统，其特征在于，包括：

上位机，包括PCIE插槽；

数据通信模块，其中，所述数据通信模块支持SDIO协议，所述数据通信模块包括PCIE连接器和第二对接端子，所述数据通信模块通过将所述PCIE连接器插入所述PCIE插槽，使所述第二对接端子与上位机相连；

双头探针连接板，包括多个贯穿于所述双头探针连接板并与所述双头探针连接板垂直的双头探针；

集成电路模块，所述集成电路模块包括多个第二触点，所述第二触点与所述双头探针一一对应；

权利要求1-6任意一项所述的调试用转接板，所述调试用转接板的集成电路模块对接单元的第一触点与所述双头探针一一对应，所述调试用转接板的第一对接端子可与所述第二对接端子电连接；

检测机构，用于将所述调试用转接板的第一触点经由所述双头探针连接板的双头探针与所述集成电路模块对应的第二触点电连接。

10.如权利要求9所述的集成电路模块调试系统，其特征在于，所述双头探针连接板的双头探针是具有弹性的。

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