CN213816476U - 一种PCBA B2B Connector转接结构 - Google Patents

Abstract

一种PCBA B2B Connector转接结构，包括基座、转接板、产品载板、B2B Connector母座、托板、硬质导电杆及导电杆插座；转接板设于基座上，产品载板与基座上下正对且弹性连接，产品载板上表面开设有置放槽，置放槽内设有沉孔，B2B Connector母座设于置放槽内，B2B Connector母座设有卡槽，卡槽内相对侧壁设有弹性导电夹片，托板夹设于转接板与产品载板之间、且与置放槽上下正对，托板开设有与沉孔同轴的通孔，导电杆插座穿设于沉孔和通孔，导电杆插座设有多个贯通插孔，每个贯通插孔均插设有硬质导电杆，硬质导电杆的上端夹设于两个弹性导电夹片之间，硬质导电杆的下端与转接板弹性接触，上述PCBA B2B Connector转接结构有助于提高硬质导电杆的稳定性和使用寿命。

Description

一种PCBA B2B Connector转接结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种PCBA B2B Connector转接结构。

背景技术

随着科学技术的进步，电子产品行业制造技术也在飞速发展，生产制程中对自动化程度要求越来越高，在这种环境背景下,为保证质量，电子产品的测试流程也变得及其重要。高科技电子产品PCBA，特别是如手机等小型电子设备，PCBA主板在整个产品中绝对是技术含量最高的核心组件，而在没有装机之前，严格的测试是保证PCBA功能、品质的一个重要环节。

小型电子产品中的PCBA主要是通过B2B Connector实现与其它功能组件的通讯连接，而随着现在的科技进步，PCBA功能越来越强大，需要与PCBA连接的功能部件也越来越多，所以B2B Connector体积也越来越小，Connector在PCBA上的位置也越发紧凑。而此类PCBA 的测试主要就是需要利用转接结构连接PCBA上的Connector，进而把Connector的信号转接出来进行通讯，而如何有效稳定的利用转接模组联通B2B Connector是测试关键。

行业内B2B Connector由于体积小，信号点多，有时候两个或者三个Connector布局在一起，还存在空间布局等问题，由于存在以上难点，故做到B2B Connector的有效稳定联通还是有很大的难度。

目前行业内普遍采用的转接方式有1、双头探针转接：2、弹片探针转接：甚至有些产品由于布局不下上述结构，直接采用手动的方式用软排线(FPC)实扣。目前以上的转接模组在实际的使用过程中还是存在如下几点问题：

1、接触导通不稳定

2、模组体积大、PCBA上Connector挨的比较近的时候，无法布局。

3、模组结构复杂，制作零件多，制作成本高。

4、由于双头探针和弹片探针都是自带弹性，且使用联通Connector探针自身比较小，所以使用寿命短，与Connector接触端容易弯曲变形造成模组接触不良。

5、由于PCBA上B2B Connector贴片焊接时会有一定的位置误差，现有模组浮动产品载板可以X/Y自由偏摆对位，但是双头探针和弹片探针都是固定不动，容易造成浮动产品载板偏摆后下压压弯探针。

6、由于PCBA上每一个B2B Connector都对应有浮动产品载板和探针，所以在测试时，就需要在PCBA的背面下对应的压棒，同样PCBA就要承受对应的应力。

7、维护成本高。

8、软排线(FPC)实扣连接不能实现自动化测试，实扣容易损伤产品本身和软排线(FPC) 的B2B Connector，寿命短，软排线(FPC)耗损严重，成本高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种PCBA B2B Connector转接结构，有助于提高硬质导电杆的稳定性和使用寿命。

为实现上述目的，本申请公开一种PCBA B2B Connector转接结构，包括基座、转接板、产品载板、B2B Connector母座、托板、硬质导电杆以及导电杆插座；所述基座具有一水平基面；所述转接板固设于水平基面上；所述产品载板与基座上下正对且弹性连接，所述产品载板的上表面开设有置放槽，所述置放槽内开设有沉孔，所述B2B Connector母座装设于置放槽内，所述B2B Connector母座设有至少一组卡槽，所述卡槽内相对的两个侧壁均设有弹性导电夹片；所述托板夹设于转接板与产品载板之间、且与置放槽上下正对，所述托板开设有与沉孔同轴的通孔；所述导电杆插座穿设于沉孔和通孔，所述导电杆插座设有多个贯通插孔，每个贯通插孔均插设有一硬质导电杆，所述硬质导电杆的直径小于贯通插孔的内径；所述硬质导电杆的上端夹设于两个弹性导电夹片之间，所述硬质导电杆的下端与转接板弹性接触。

基于上述，PCBA B2B Connector转接结构测试前，首先，把被测试的主板PCBA放置在置放槽内；然后，先在被测试的PCBA上方均匀的稍微施加外力，使硬质导电杆的上端插入B2B Connector母座中，硬质导电杆与B2B Connector母座上的金属PIN导通，其中，施加的外力可以是PCBA上方任何形式的预压结构；最后，在产品载板上方施加外力，使产品载板带着被测试的PCBA往下压，其中，产品载板初始状态是由处于弹起状态的，产品载板带着被测试的PCBA下压过程中，硬质导电杆与转接板电性连通，此时，便可以测试。

优选地，所述硬质导电杆包括第一金属杆、第二金属杆以及第一弹性体，所述第一金属杆的下端轴向上开设盲孔，所述第二金属杆的上端可滑动设于盲孔内，所述盲孔内装设有与第二金属杆端部抵触连接的第一弹性体。

优选地，所述硬质导电杆包括第一金属杆、第二金属杆以及第一弹性体，所述第一金属杆的下端轴向上开设盲孔，所述第二金属杆的上端可滑动设于盲孔内，所述盲孔内装设有与第二金属杆端部抵触连接的第一弹性体。

优选地，所述第一金属杆呈阶梯状。

优选地，所述硬质导电杆为金属杆体。

优选地，所述导电杆插座包括上盖和与上盖盖合配合的下盖，所述上盖包括第一环形体和固套于第一环形体下部外侧的第二环形体，所述第一环形体的内环壁、第一环形体的底环壁以及第二环形体的内环壁形成阶梯孔，所述下盖包括与阶梯孔插设配合的第三环形体和与第三环形体一体的第四环形体，所述第一环形体的内侧和第四环形体的内侧均设有插设盘，每个所述插设盘均开设有多个贯通插孔。

优选地，所述沉孔与导电杆插座为间隙配合。

优选地，所述上盖与位于上盖内的插设盘之间围成凹槽，所述所述B2B Connector母座与凹槽间隙配合。

优选地，所述转接板上设有定位柱，所述产品载板开设有与定位柱相适配的定位孔。

优选地，所述转接板为PCB或FPC。

优选地，所述产品载板的边角处开设有螺纹通孔，所述基座的边角处开设有与螺纹通孔同轴的盲孔，所述盲孔内装设有第二弹性体，所述产品载板与基座通过与螺纹通孔、盲孔配合且与第二弹性体抵压配合螺杆弹性连接。

与现有技术相比，本申请一种PCBA B2B Connector转接结构，具有如下优点：

1、节省了空间，可适应主板PCB高密度布局的B2B Connector测试。

2、每个B2B Connector的导通金属棒结构均为独立结构，可自由摆动，克服了因为B2B Connector贴片焊接误差造成的转接模组定位不准的问题，结B2B Connector母座导通的设计原理，导通测试更稳定提高了测试良率。

3、减少被测主板PCB测试时所承受的应力，更好的保护了被测产品。

4、减少了取放产品的操作难度，方便实现机械手抓取测试。

5、使用寿命长，制作维护成本低，现场调试快速简便，维护方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例一种PCBA B2B Connector转接结构的立体示意图；

图2是图1的分解图；

图3是图2中单个硬质导电杆的结构示意图；

图4是图1中PCBA和B2B Connector母座的结构示意图；

图5是图2中B2B Connector母座与硬质导电杆配合的立体示意图；

图6是图4中B2B Connector母座与硬质导电杆三种不同状态的示意图；

图7是图2中导电杆插座的结构示意图；

图8是图2中导电杆插座的分解示意图；

图9是图2中产品载板与导电杆插座配合的示意图；

图10是图9中A处放大图。

附图中，

基座1、安装槽11、螺杆12、转接板2、定位柱21、产品载板3、置放槽31、沉孔32、定位孔33、B2B Connector母座4、卡槽41、弹性导电夹片42、托板5、通孔51、硬质导电杆6、第一金属杆61、第二金属杆62、第一弹性体63、导电杆插座7、上盖71、下盖 72、插设盘73、贯通插孔74、凹槽75、PCBA8。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1至图10，本实施例公开一种PCBA B2B Connector转接结构，其包括基座1、转接板2、产品载板3、B2B Connector母座4、托板5、硬质导电杆6以及导电杆插座7。

具体地，基座1具有一水平基面，转接板2固设于水平基面上，转化板2为PCB或FPC，产品载板3与基座1上下正对且弹性连接，产品载板3的上表面开设有置放槽31，置放槽 31内开设有沉孔32，B2B Connector母座4装设于置放槽31内，B2B Connector母座4设有至少一组卡槽41，卡槽41内相对的两个侧壁均设有弹性导电夹片42，托板5夹设于转接板2与产品载板3之间、且与置放槽31上下正对，托板5开设有与沉孔32同轴的通孔 51，导电杆插座7穿设于沉孔32和通孔51，导电杆插座7设有多个贯通插孔74，每个贯通插孔74均插设有一硬质导电杆6，硬质导电杆6的直径小于贯通插孔74的内径；硬质导电杆6的上端夹设于两个弹性导电夹片42之间，硬质导电杆6的下端与转接板2弹性接触。

基于上述，PCBA B2B Connector转接结构测试前，首先，把被测试的主板PCBA8放置在置放槽31内；然后，先在被测试的PCBA8上方均匀的稍微施加外力，使硬质导电杆6的上端插入B2B Connector母座4中，硬质导电杆6与B2B Connector母座4上的金属PIN 导通，其中，施加的外力可以是PCBA8上方任何形式的预压结构；最后，在产品载板3上方施加外力，使产品载板3带着被测试的PCBA8往下压，其中，产品载板3初始状态是由处于弹起状态的，产品载板3带着被测试的PCBA8下压过程中，硬质导电杆6与转接板2 电性连通，此时，便可以测试。

如图2所示，基座1上表面的边缘内侧开设有与转接板2相适配的安装槽11，转接板2卡装于安装槽11内，该固定方式简单、快速。

在本实施例中，硬质导电杆6与贯通插孔74过盈、过渡、间隙配合均可。

如图4至图6所示，每个PCBA8设置有多个B2B Connector母座4，每个B2BConnector 母座4的卡槽41的两个侧壁均设有多个并列设置的弹性导电夹片42，硬质导电杆6的上端夹持于两个弹性导电夹片42之间，弹性导电夹片42优选铜或银金属弹片，利用弹性导电夹片42卡住硬质导电杆6的上端，硬质导电杆6可以水平移动，即硬质导电杆6位于两个弹性导电夹片42中心或更接近其中一个弹性导电夹片42，弹性导电夹片42自身的弹性比较小，硬质导电杆6被弹性导电夹片42卡住后就已经形成了有效的接触导通，没有竖直方向的弹力，所以只需将被测试的PCBA8放入产品载板3中，轻轻压住PCBA8，使B2B Connector母座4自身的弹性导电夹片42卡住硬质导电杆6即可进行测试。

如图3所示，硬质导电杆6包括第一金属杆61、第二金属杆62以及第一弹性体63，所述第一金属杆61的下端轴向上开设盲孔，所述第二金属杆62的上端可滑动设于盲孔内，所述盲孔内装设有与第二金属杆62端部抵触连接的第一弹性体63。

基于上述，硬质导电杆6的一端为固定端，另一端为伸缩端，硬质导电杆6的弹性端直接抵压在PCB或者FPC的金手指上把信号引出。

在本实施例中，硬质导电杆6的横截面为矩形或圆形或椭圆长条形，第一金属杆61呈阶梯状或直杆状均可。

如图7所示，硬质导电杆6插座7包括上盖71和与上盖71盖合配合的下盖72，上盖71包括第一环形体和固套于第一环形体下部外侧的第二环形体，第一环形体的内环壁、第一环形体的底环壁以及第二环形体的内环壁形成阶梯孔，下盖72包括与阶梯孔插设配合的第三环形体和与第三环形体一体的第四环形体，第一环形体的内侧和第四环形体的内侧均设有插设盘73，插设盘73开设有贯通插孔74。利用摩擦阻力连接上盖71与下盖72，其连接结构简单，上盖71与下盖72中均设置插设盘73，双贯通插孔74定位使得硬质导电杆6稳定性更佳。

如图5、图8、图9以及图10所示，沉孔32与导电杆插座7为间隙配合，上盖71与位于上盖71内的插设盘73之间围成凹槽75，B2B Connector母座4与凹槽75间隙配合，这样硬质导电杆6连同导电杆插座7微移动实现与被测试PCBA的B2B Connector母座4 自动对位。

在本实施例中，上盖71与下盖72的横截面为圆形、方形均可。

在本实施例中，为了方便固定托板5，产品载板3的下表面开设有用于装设托板5的卡设凹槽，卡设凹槽的形状与托板5的形状相适配，托板5卡装于托板5内，托板5的下表面与产品载板3的下表面齐平。

在本实施例中，转接板2上设有定位柱21，产品载板3开设有与定位柱21相适配的定位孔33，利用定位柱21与定位孔33相配合，确定产品载板3安装方向和安装位置，便于提高安装效率。

在本实施例中，产品载板3的边角处开设有螺纹通孔，所述基座1的边角处开设有与螺纹通孔同轴的盲孔，所述盲孔内装设有第二弹性体，所述产品载板3与基座1通过与螺纹通孔、盲孔配合且与第二弹性体抵压配合螺杆12弹性连接，所述第二弹性体优选压缩弹簧，当产品载板3受到推压时，压缩弹簧压缩，基座1下移，当产品载板3失去推力时，压缩弹簧失去推力带动基座1上移。

综上所述，本实施例提供的一种PCBA B2B Connector转接结构，具有如下优点：

1、节省了空间，可适应主板PCB高密度布局的B2B Connector测试。

2、每个B2B Connector的导通金属棒结构均为独立结构，可自由摆动，克服了因为B2B Connector贴片焊接误差造成的转接模组定位不准的问题，结B2B Connector母座4 导通的设计原理，导通测试更稳定提高了测试良率。

3、减少被测主板PCB测试时所承受的应力，更好的保护了被测产品。

4、减少了取放产品的操作难度，方便实现机械手抓取测试。

5、使用寿命长，制作维护成本低，现场调试快速简便，维护方便。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：包括基座(1)、转接板(2)、产品载板(3)、B2B Connector母座(4)、托板(5)、硬质导电杆(6)以及导电杆插座(7)；

所述基座(1)具有一水平基面；

所述转接板(2)固设于水平基面上；

所述产品载板(3)与基座(1)上下正对且弹性连接，该产品载板(3)的上表面开设有置放槽(31)，所述置放槽(31)内开设有沉孔(32)；

所述B2B Connector母座(4)装设于置放槽(31)内，该B2B Connector母座(4)设有至少一组卡槽(41)，所述卡槽(41)内相对的两个侧壁均设有弹性导电夹片(42)；

所述托板(5)夹设于转接板(2)与产品载板(3)之间、且与置放槽(31)上下正对，所述托板(5)开设有与沉孔(32)同轴的通孔(51)；

所述导电杆插座(7)穿设于沉孔(32)和通孔(51)，所述导电杆插座(7)设有多个贯通插孔(74)，每个贯通插孔(74)均插设有一硬质导电杆(6)，所述硬质导电杆(6)的直径小于贯通插孔(74)的内径；

所述硬质导电杆(6)的上端夹设于两个弹性导电夹片(42)之间，所述硬质导电杆(6)的下端与转接板(2)弹性接触。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述硬质导电杆(6)包括第一金属杆(61)、第二金属杆(62)以及第一弹性体(63)，所述第一金属杆(61)的下端轴向上开设盲孔，所述第二金属杆(62)的上端可滑动设于盲孔内，所述盲孔内装设有与第二金属杆(62)端部抵触连接的第一弹性体(63)。

3.根据权利要求2所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述第一金属杆(61)呈阶梯状。

4.根据权利要求2所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述硬质导电杆(6)为金属杆体。

5.根据权利要求1所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述导电杆插座(7)包括上盖(71)和与上盖(71)盖合配合的下盖(72)，所述上盖(71)包括第一环形体和固套于第一环形体下部外侧的第二环形体，所述第一环形体的内环壁、第一环形体的底环壁以及第二环形体的内环壁形成阶梯孔，所述下盖(72)包括与阶梯孔插设配合的第三环形体和与第三环形体一体的第四环形体，所述第一环形体的内侧和第四环形体的内侧均设有插设盘(73)，每个所述插设盘(73)均开设有多个贯通插孔(74)。

6.根据权利要求5所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述沉孔(32)与导电杆插座(7)为间隙配合。

7.根据权利要求6所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述上盖(71)与位于上盖(71)内的插设盘(73)之间围成凹槽(75)，所述B2B Connector母座(4)与凹槽(75)间隙配合。

8.根据权利要求1所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述转接板(2)上设有定位柱(21)，所述产品载板(3)开设有与定位柱(21)相适配的定位孔(33)。

9.根据权利要求1所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述转接板(2)为PCB或FPC。

10.根据权利要求1所述的一种PCBA B2B Connector转接结构，其特征在于：所述产品载板(3)的边角处开设有螺纹通孔，所述基座(1)的边角处开设有与螺纹通孔同轴的盲孔，所述盲孔内装设有第二弹性体，所述产品载板(3)与基座(1)通过与螺纹通孔、盲孔配合且与第二弹性体抵压配合螺杆(12)弹性连接。

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