CN211238241U - 一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，属于CAN控制器技术领域。所述带隔离的双路CAN驱动器SiP器件包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；其中，所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；所述隔离装置包括光耦模组；所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。采用CAN收发裸芯片为核心，配合光耦模组、总线保护电路，进行带隔离的双路CAN驱动器SiP器件设计。本实用新型采用裸芯片和HTCC陶瓷管壳一体化双腔体封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。
Description
技术领域
本实用新型涉及CAN控制器技术领域，特别涉及一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件。
背景技术
控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）主要用于各种过程（设备）监测及控制。CAN最初是由德国的Bosch公司为汽车的监测与控制设计的，但由于CAN总线本身的突出特点，其应用领域目前已不再局限于汽车行业，而向过程工业、机械工业、机器人、数控机床、医疗器械及传感器等领域发展。由于其高性能、高可靠性及独特的设计，CAN总线越来越受到人们的重视，国际上已经有很多大公司的产品采用了这一技术。CAN已经形成国际标准（ISO11898），并已成为工业数据通信的主流技术之一。
硬件电路的设计主要是CAN通信控制器与微处理器之间和CAN总线收发器与物理总线之间的接口电路的设计。CAN通信控制器是CAN总线接口电路的核心，主要完成CAN的通信协议，而CAN总线收发器的主要功能是增大通信距离，提高系统的瞬间抗干扰能力，保护总线，降低射频干扰（RFI），实现热防护等。传统的CAN总线收发器使用都会在控制器之间增加隔离装置，在物理总线之间增加保护装置，一般采用基于集成电路和分立器件的多层印制板结构。基于FR4基板材料进行PCB布局布线，使用手工或回流焊接电子元器件。这种结构工艺简单，实现成本低，但是整体结构体积大，加之外围电路较多，使用不便，已经不能满足系统小型化和模块化的需求。通过SiP(System in a Package，系统级封装)技术，可将所有元器件采用裸芯片键合方式集成到一个封装体内，实现小型化和模块化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，以解决现有的CAN驱动器整体结构大、使用不便，无法满足系统小型化和模块化的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；
其中，
所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；
所述隔离装置包括光耦模组；
所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；
所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。
可选的，所述CAN收发裸芯片为两路，用于逻辑电平转换为CAN总线的差分电平；
每路CAN收发裸芯片对应连接2个光耦模组和4个TVS二极管裸芯片，所述光耦模组用于信号的隔离，隔离电压最大为1000V；所述TVS二极管裸芯片用于释放总线中的电流，实现保护。
可选的，所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体，所述光耦模组通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的背面腔体，并采用气密性封装。
可选的，两路CAN收发裸芯片形成的收发通道完全隔离，同时采用独立供电。
可选的，所述两路CAN收发裸芯片均兼容5V及3.3V信号输入输出。
可选的，所述HTCC陶瓷管壳采用高温陶瓷基板，其上表面和下表面均形成有安装腔体，安装腔体上镀有布线。
可选的，所述数据收发装置还包括外围阻容，通过导电胶粘结方式与所述HTCC陶瓷管壳固定。
在本实用新型中提供了一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；其中，所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；所述隔离装置包括光耦模组；所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。采用CAN收发裸芯片为核心，配合光耦模组、总线保护电路，进行带隔离的双路CAN驱动器SiP器件设计。本实用新型采用裸芯片和HTCC陶瓷管壳一体化双腔体封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。
附图说明
图1是本实用新型提供的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件整体封装示意图；
图2是本实用新型提供的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的原理框图；
图3是本实用新型提供的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的正面腔体封装示意图；
图4是本实用新型提供的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的反面腔体封装示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例一
本实用新型提供了一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其整体封装如图1所示，包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳，体积仅为22.66mm*17.22mm*5.5mm，重量为5g。请继续参阅图1，所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片2；所述隔离装置包括光耦模组1；所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片3；所述CAN收发裸芯片2和所述TVS二极管裸芯片3密封于所述HTCC陶瓷管壳4的正面腔体内，所述光耦模组1密封于所述HTCC陶瓷管壳4的反面腔体内。
如图2所示为带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的原理框图，所述CAN收发裸芯片2为两路，用于CAN的逻辑电平转换为CAN总线的差分电平；每路CAN收发裸芯片对应连接2个光耦模组和4个TVS二极管裸芯片，所述光耦模组用于信号的隔离，隔离电压最大为1000V；所述TVS二极管裸芯片用于总线的保护，当总线上有大电流或大电压，可通过导通二极管将电流释放，实现对总线的保护。两路CAN收发裸芯片形成的收发通道完全隔离，同时采用独立供电；所述两路CAN收发裸芯片均兼容5V及3.3V信号输入输出。
图3是带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的正面腔体封装示意图，所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片通过导电胶键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体；所述数据收发装置还包括外围阻容，通过导电胶粘结方式与所述HTCC陶瓷管壳固定。
图4是带隔离的双路CAN驱动器SiP器件的反面腔体封装示意图，所述CAN收发裸芯片即图4中的CAN收发器1和2、所述光耦模组即图4中的光耦1~4、所述TVS二极管裸芯片即图4中的TSV；所述光耦模组通过键合方式密封连接于所述HTCC陶瓷管壳的背面腔体内，并采用气密性封装。
所述HTCC陶瓷管壳采用高温陶瓷基板，其上表面和下表面均形成有安装腔体，安装腔体上镀有布线，具有互连层数多、集成密度大、电学性能优等特点，机械应力强、形状稳定的特点，可满足高密度布线的要求，特别适用于航空航天及军用电子器件。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (7)
1.一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；
其中，
所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；
所述隔离装置包括光耦模组；
所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；
所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。
2.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述CAN收发裸芯片为两路，用于逻辑电平转换为CAN总线的差分电平；
每路CAN收发裸芯片对应连接2个光耦模组和4个TVS二极管裸芯片，所述光耦模组用于信号的隔离，隔离电压最大为1000V；所述TVS二极管裸芯片用于释放总线中的电流，实现保护。
3.如权利要求2所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体，所述光耦模组通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的背面腔体，并采用气密性封装。
4.如权利要求2所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，两路CAN收发裸芯片形成的收发通道完全隔离，同时采用独立供电。
5.如权利要求4所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述两路CAN收发裸芯片均兼容5V及3.3V信号输入输出。
6.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述HTCC陶瓷管壳采用高温陶瓷基板，其上表面和下表面均形成有安装腔体，安装腔体上镀有布线。
7.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述数据收发装置还包括外围阻容，通过导电胶粘结方式与所述HTCC陶瓷管壳固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202020417552.3U CN211238241U (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN (1) | CN211238241U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112684550A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-20 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 一种用于光电收发处理的微系统封装结构 |
| CN116963417A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-27 | 杭州芯正微电子有限公司 | 一种数字隔离器陶瓷封装结构 |
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2020
- 2020-03-27 CN CN202020417552.3U patent/CN211238241U/zh active Active
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