CN211238236U - 一种高沾润性plus引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高沾润性PLUS引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；基岛和框架边框通过连接筋连接，基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，V型槽包括中间槽体和四周槽体，基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，内引线上还设有锁定孔，横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，框架边框上还设有均匀分布的定位孔。本实用新型能够有效解决在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊的问题。

Description

一种高沾润性PLUS引线框架

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种高沾润性PLUS引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术中由于引线框架表面一般为光滑面，引线框架存在沾润性低，镀锡不牢固，引线框架塑料薄膜易脱落等问题问题，需要一种能够提高其镀锡质量和塑料覆膜质量的引线框架。

实用新型内容

为克服现有技术中的存在引线框架沾润性低，引线框架在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊，等问题，提出了一种高沾润性PLUS引线框架，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；所述基岛和框架边框通过连接筋连接，所述基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，所述基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，所述V型槽包括中间槽体和四周槽体，所述基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且基岛的四周设有锁定台阶，且两侧面的交界处设有一个凸起，所述内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，所述内引线上还设有锁定孔，所述横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，所述框架边框上还设有均匀分布的定位孔。

通过采用上述技术方案，基岛和框架边框之间采用连接筋连接，将两者错开，可以实现将基岛表面镀完锡之后与框架边框的高度一致，便于安装和使用，基岛的四周设有锁定台阶，能够增强封装时塑封料的结合力，避免分层，基岛表面设有的V型槽，能够提高锡在基岛的润湿性，可以通过两侧板之间大小不一形成的台阶来加固塑料与引线框架的结合。

作为优选的，所述V型槽的中心槽体包括若干相互平行的槽体，且槽体与基岛的上下面平行。

通过采用上述技术方案，中心槽体采用相互平行的槽体，可以让锡均匀的与槽体结合，使得锡膏能均匀的平铺在基岛。

作为优选的，所述V型槽的四周槽体环绕在中心槽体的四周，且四周槽体和中心槽体位于同一平面上，所述四周槽体中的槽体相互贯通。

通过采用上述技术方案，四周槽体采用环绕在中心槽体四周的环绕槽体，能有效地挡住锡膏的外流的同时，还具有防水的功能，防止水气进入到中心槽体上。作为优选的，所述内引线为“T”型结构，且所述锁定孔设置在内引线的拐角处。

通过采用上述技术方案，“T”型的结构设计，可以增加内引线的连接与焊接丝的接触面积，同时在内引线上设置接触点，可以方便引线的连接。

作为优选的，所述连接筋的一端与横筋连接，另一端与基岛的底部连接，且连接筋为带有弯折的矩形片状板。

通过采用上述技术方案，连接筋用于连接基板和框架边框，带有弯折的设计，才能够使得基岛和框架边框之间形成所在平面的差值，从而减小焊接芯片之后芯片的上平面与内引线的高低差，方便键合丝与芯片和内引线的连接。

作为优选的，所述基岛的顶部设有一段凹槽，且凹槽的两侧壁与基岛顶面之间采用斜面过渡。

通过采用上述技术方案，在基岛两侧设置台阶，能有效的防止塑封料和引线框架之间的分层。

作为优选的，所述框架边框为矩形的，且所述外引线的两端连接框架边框的内侧壁，所述外引线之间相互平行，且所述外引线和框架边框顶部的内引线和横筋均处于同一平面上。

通过采用上述技术方案，其中外引线框架连接在框架边框内，具有很好的强度，连接稳定性高，且与内引线框架、横筋均位于同一平面上，能够方便生产包装，降低成本。

作为优选的，所述框架边框的底面上均匀的设置有矩形凹槽，且所述矩形凹槽与定位孔相间排列。

通过采用上述技术方案，框架边框下设置有的矩形凹槽，可以在让框架底板上产生间隙，方便冲压生产时，不易产生废料压痕。

综上所述：本实用新型在引线框架上采用V型槽的中心槽体和四周槽体的设计，增强了镀锡的强度，同时基岛板的两侧面大小不一，两面之间形成的台阶、以及基岛顶部设有的凹槽，均可以加固涂覆塑料的强度，从而提高引线框架的沾润性，且该引线框架采用基板配合框架边框的设计，增大了其整体的面积，该实用新型结构简单，效果明显。

附图说明

图1是一种高沾润性PLUS引线框架的主视图；

图2是一种高沾润性PLUS引线框架的侧视图；

图3是一种高沾润性PLUS引线框架的基岛的横剖图；

图4是一种高沾润性PLUS引线框架的V型槽结构示意图；

附图标记：1、基岛；11、V型槽；12、中间槽体；13、四周槽体；14、锁定台阶；2、连接筋；3、横筋；4、内引线；41、锁定孔；5、外引线；6、框架边框；61、定位孔；62、矩形凹槽。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1、图2、图3及图4所示：一种高沾润性PLUS引线框架，包括基岛1、连接筋2、横筋3、内引线4、外引线5和框架边框6；基岛1和框架边框6通过连接筋2连接，基岛1和框架边框6相互平行，且处于不同的平面，基岛1靠近框架边框6的侧面上均匀分布有V型槽11，V型槽11包括中间槽体12和四周槽体13，基岛1的靠近框架边框6的侧面大于远离框架边框6的侧面，且基岛的四周设有锁定台阶14，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线4设置在框架边框6的顶部，且关于连接筋2对称，内引线4上还设有锁定孔41，横筋3设置在框架边框6的顶部，且横筋3的顶部连接有连接筋2和内引线4，框架边框6上还设有均匀分布的定位孔61。

如图1、图2、图3及图4所示：V型槽11的中心槽体包括若干相互平行的槽体，且槽体与基岛1的上下面平行。中心槽体采用相互平行的槽体，可以让锡均匀的与槽体结合，使得锡膏能均匀的平铺在基岛1。

如图1、图2、图3及图4所示：V型槽11的四周槽体13环绕在中心槽体的四周，且四周槽体13和中心槽体位于同一平面上，四周槽体13中的槽体相互贯通。四周槽体13采用环绕在中心槽体四周的环绕槽体，在有效地挡住锡膏的外流的同时，还具有防水的功能，防止水气进入到中心槽体上。

如图1、图2、图3及图4所示：内引线4为“T”型结构，且锁定孔41设置在内引线4的拐角处。“T”型的结构设计，可以增加内引线4的连接与焊接丝的接触面积，同时在内引线4上设置接触点，可以方便引线与键合丝的连接。

实施例2

如图1、图2、图3及图4所示：一种高沾润性PLUS引线框架，包括基岛1、连接筋2、横筋3、内引线4、外引线5和框架边框6；基岛1和框架边框6通过连接筋2连接，基岛1和框架边框6相互平行，且处于不同的平面，基岛1靠近框架边框6的侧面上均匀分布有V型槽11，V型槽11包括中间槽体12和四周槽体13，基岛1的靠近框架边框6的侧面大于远离框架边框6的侧面，且基岛的四周设有锁定台阶14，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线4设置在框架边框6的顶部，且关于连接筋2对称，内引线4上还设有锁定孔41，横筋3设置在框架边框6的顶部，且横筋3的顶部连接有连接筋2和内引线4，框架边框6上还设有均匀分布的定位孔61。

如图1、图2、图3及图4所示：连接筋2的一端与横筋3连接，另一端与基岛1的底部连接，且连接筋2为带有弯折的矩形片状板。连接筋2用于连接基板和框架边框6，带有弯折的设计，才能够使得基板和框架边框6之间形成所在平面的差值，从而方便焊接芯片之后键合丝与内引线4和芯片的连接。

如图1、图2、图3及图4所示：基岛1的顶部设有一段凹槽，且凹槽的两侧壁与基岛1顶面之间采用斜面过渡。在基岛1两侧设置台阶，能有效的防止塑封料和引线框架之间的分层。

如图1、图2、图3及图4所示：框架边框6为矩形的，且外引线5的两端连接框架边框6的内侧壁，外引线5之间相互平行，且外引线5和框架边框6顶部的内引线4和横筋3均处于同一平面上。其中外引线5框架连接在框架边框6内，具有很好的强度，连接稳定性高，且与内引线4框架、横筋3均位于同一平面上，能够方便生产包装，降低成本。

如图1、图2、图3及图4所示：框架边框6的底面上均匀的设置有矩形凹槽62，且矩形凹槽62与定位孔61相间排列。框架边框6下设置有的矩形凹槽62，可以在让框架底板上产生间隙，在冲压生产，框架边框6的底部不易产生废料压痕。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：包括基岛(1)、连接筋(2)、横筋(3)、内引线(4)、外引线(5)和框架边框(6)；所述基岛(1)和框架边框(6)通过连接筋(2)连接，所述基岛(1)和框架边框(6)相互平行，且处于不同的平面，所述基岛(1)靠近框架边框(6)的侧面上均匀分布有V型槽(11)，所述V型槽(11)包括中间槽体(12)和四周槽体(13)，所述基岛(1)的靠近框架边框(6)的侧面大于远离框架边框(6)的侧面，且基岛(1)的四周设有锁定台阶(14)，所述内引线(4)设置在框架边框(6)的顶部，且关于连接筋(2)对称，所述内引线(4)上还设有锁定孔(41)，所述横筋(3)设置在框架边框(6)的顶部，且横筋(3)的顶部连接有连接筋(2)和内引线(4)，所述框架边框(6)上还设有均匀分布的定位孔(61)。

2.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述V型槽(11)的中心槽体包括若干相互平行的槽体，且槽体与基岛(1)的上下面平行。

3.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述V型槽(11)的四周槽体(13)环绕在中心槽体的四周，且四周槽体(13)和中心槽体位于同一平面上，所述四周槽体(13)中的槽体相互贯通。

4.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述内引线(4)为“T”型结构，且所述锁定孔(41)设置在内引线(4)的拐角处。

5.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述连接筋(2)的一端与横筋(3)连接，另一端与基岛(1)的底部连接，且连接筋(2)为带有弯折的矩形片状板。

6.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述基岛(1)的顶部设有一段凹槽，且凹槽的两侧壁与基岛(1)顶面之间采用斜面过渡。

7.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述框架边框(6)为矩形的，且所述外引线(5)的两端连接框架边框(6)的内侧壁，所述外引线(5)之间相互平行，且所述外引线(5)和框架边框(6)顶部的内引线(4)和横筋(3)均处于同一平面上。

8.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架，其特征在于：所述框架边框(6)的底面上均匀的设置有矩形凹槽(62)，且所述矩形凹槽(62)与定位孔(61)相间排列。

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