CN211238222U - 装配散热器的算力板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种装配散热器的算力板，属于设备散热技术领域，包括铝基材算力板和散热器，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同，所述散热器为挤出成型工艺加工的鳞片结构，所述铝基材算力板上设有若干个用于数据计算的运算芯片，所述铝基材算力板端部设有网络接口和电源接口，所述铝基材算力板边缘设有连接部，所述散热器与所述铝基材算力板通过所述连接部可拆卸连接，所述散热器底面与所述铝基材算力板背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。本实用新型采用高导热性能的铝基材算力板，以及结合安装简便的一体式散热器，使得铝基材算力板产生的热量快速有效的驱散，提高了散热器的散热能力，减少算力板的损坏。

Description

装配散热器的算力板

技术领域

本实用新型涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种装配散热器的算力板。

背景技术

现有的虚拟数字矿机中，是在安装的算力板上嵌设有多个芯片，芯片的高速运算会产生大量热量，通过在每个芯片后面对应安装有一个散热器进行散热。然而，现有算力板上安装的多个散热器却难以满足矿机的散热要求，存在以下不足：

1、算力板上的每个芯片对应安装一个散热器，使得散热器的安装繁琐，拆卸也麻烦；

2、相邻散热器之间有间隔，算力板的散热得不到满足；

3、由于芯片面积小，其对应的散热器面积也小，仅依靠小面积的散热器进行散热，散热效率不高，容易烧坏算力板造成损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有算力板上的散热器数量多，安装繁琐，散热面积小，导致散热效率不佳的问题且而提供一种装配散热器的算力板。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种装配散热器的算力板，包括铝基材算力板和散热器，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同，所述散热器为挤出成型工艺加工的鳞片结构，所述铝基材算力板上设有若干个用于数据计算的运算芯片，所述铝基材算力板端部设有网络接口和电源接口，所述铝基材算力板边缘设有连接部，所述散热器与所述铝基材算力板通过所述连接部可拆卸连接，所述散热器底面与所述铝基材算力板背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。

优选地，所述铝基材算力板包括线路层、绝缘层和铝基层，所述铝基层一面嵌设有连接所述运算芯片的线路层，所述线路层与所述网络接口和电源接口连接，所述线路层上覆盖有绝缘层，所述铝基层另一面紧靠所述散热器底面。

优选地，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同包括但不限于方形和圆形。

优选地，所述铝基材算力板形状为方形，所述运算芯片沿方形的所述铝基材算力板呈至少一排排列。

优选地，设置在方形的所述铝基材算力板的连接部为卡扣连接部，所述卡扣连接部包括设置在所述铝基材算力板边缘的卡块和设置在所述散热器侧边的接口，所述卡块与所述接口可装卸连接。

优选地，所述铝基材算力板形状为圆形，所述运算芯片沿圆形的所述铝基材算力板呈环形排列。

优选地，设置在圆形的所述铝基材算力板的连接部为螺旋连接部，所述螺旋连接部包括设置在所述铝基材算力板边缘的环形块和设置在所述散热器侧边截面上的外螺纹，所述环形块内侧壁设有内螺纹，所述散热器与所述环形块螺旋连接。

优选地，所述连接部为一个或多个。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型提供一种装配散热器的算力板，采用高导热性能的铝基材算力板，以及结合安装简便的一体式散热器，使得铝基材算力板产生的热量快速有效的驱散，提高了散热器的散热能力，减少算力板的损坏。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型装配散热器的算力板立体示意图；

图2为本实用新型装配散热器的算力板俯视示意图；

图3为本实用新型装配散热器的算力板主视示意图；

图4为本实用新型装配散热器的算力板的卡扣连接部结构示意图；

图5为本实用新型装配散热器的算力板的圆形结构立体示意图；

图6为本实用新型装配散热器的算力板圆形结构分解示意图；

图7为本实用新型装配散热器的算力板形状示意图；

附图标记：1、铝基材算力板；101、线路层；102、绝缘层；103、铝基层；2、散热器；3、运算芯片；4、网络接口；5、电源接口；6、卡扣连接部；601、卡块；602、接口；7、螺旋连接部；701、环形块；702、外螺纹；703、内螺纹。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供了一种装配散热器的算力板，参考图1-3所示，包括铝基材算力板1和散热器2，所述散热器2底面的形状规格与所述铝基材算力板1形状规格相同，所述散热器2为挤出成型工艺加工的鳞片结构，所述铝基材算力板1上设有若干个用于数据计算的运算芯片3，所述铝基材算力板1端部设有网络接口4和电源接口5，所述铝基材算力板1边缘设有连接部(图档未标识)，所述散热器2与所述铝基材算力板1通过所述连接部可拆卸连接，所述散热器2底面与所述铝基材算力板1背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。

本实施例中，铝基材算力板1用于运行特定算法(例如设定的某一函数公式)以对数据进行计算，散热器2用于给铝基材算力板1散热以保证其正常工作，散热器2与铝基材算力板1通过连接部可拆卸连接，散热器2底面与铝基材算力板1背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。其中，铝基材算力板1上集成多个运算芯片3，芯片用ASIC表示，英文是ApplicationSpecific Integrated Circuit。散热器2采用挤压成型工艺，并将铝型材的散热器2加工成鱼鳞片状的结构，形状规格与铝基材算力板1相同，一个散热器2能够覆盖到铝基材算力板1上所有的运算芯片3，相比在一块算力板上设置多个散热器2的传统结构，一体式散热器2使铝基材算力板1散热效率高，效果更佳。

具体地，算力板包括铝基材算力板1、运算芯片3、网络接口4、电源接口5和连接部(图档未标识)，铝基材算力板1上设有若干个用于数据计算的运算芯片3，铝基材算力板1端部设有网络接口4和电源接口5，铝基材算力板1边缘设有连接部。

不同于现有PCB板(电路板的基材)，铝基材算力板1具有三层结构，包括线路层101、绝缘层102和铝基层103，线路层101为铜箔材质，铝基层103一面嵌设有连接所述运算芯片3的线路层101，线路层101与网络接口4和电源接口5连接，线路层101上覆盖有绝缘层102，铝基层103另一面紧靠散热器2底面，相比PCB板，铝基材算力板1具有高导热性能，散热能力强。

需要说明的是，根据铝基材算力板1形状的不同，散热器2与铝基材算力板1的连接方式不同，以下以不同实施例说明连接方式。

第一实施例：

当铝基材算力板1形状为方形时，运算芯片3沿方形的铝基材算力板1呈至少一排排列。参考图4所示，设置在方形铝基材算力板1的连接部为卡扣连接部6，卡扣连接部6包括设置在方形铝基材算力板1边缘的卡块601和设置在散热器2侧边的接口602，卡块601与接口602可装卸连接。

在一个实施例中，例如一块方形铝基材算力板1，其上嵌设有多个运算芯片3，运算芯片3的排列包括但不限于单排、双排、阵列，在方形铝基材算力板1边缘设有卡块601(例如左右两侧边)，在散热器2侧边设有接口602(例如沟槽)，安装时，将散热器2的接口602对准方形铝基材算力板1的卡块601套设进去，使卡块601紧密扣住接口602，方形铝基材算力板1与散热器2为可装卸连接。

需要说明的是，卡扣连接部6至少左右一个，或者卡块601与接口602以整条的长条形可装卸连接，以安装稳固为准。

第二实施例：

参考图5-6所示，当铝基材算力板1形状为圆形时，运算芯片3沿圆形铝基材算力板1呈环形排列。设置在圆形铝基材算力板1的连接部为螺旋连接部7，螺旋连接部7包括设置在圆形铝基材算力板1边缘的环形块701和设置在散热器2侧边截面上的外螺纹702，环形块701内侧壁设有内螺纹703，散热器2与环形块701螺旋连接。

在一个可选的实施例中，例如一块圆形铝基材算力板1，其上嵌设有多个运算芯片3，运算芯片3的排列为环形排列，运算芯片3排列的间隔距离根据芯片的制作要求及芯片规格适度调整。在圆形铝基材算力板1边缘设有环形块701(环形块701可以是环形环形块701，也可是围绕圆形铝基材算力板1边缘设置的多个环形块701)，环形块701内侧壁具有内螺纹703，在散热器2底部的侧边截面上设置有外螺纹702，安装时，将散热器2底部朝圆形铝基材算力板1的环形块701以螺旋的方式旋入，使散热器2与圆形铝基材算力板1螺旋连接。

进一步地，上述的连接部(图档未标识)为一个或多个，根据铝基材算力板1的形状灵活设置连接部(图档未标识)的数量，以安装稳固为准。

需要说明的是，散热器2底面的形状规格与铝基材算力板1形状规格相同，铝基材算力板1形状包括但不限于方形和圆形。例如，参考图7所示，还可以是其它形状，例如L形、S形、Z形、弧形等形状，运算芯片3的排列方式根据铝基材算力板1的形状呈现相应形状的排列，具体参照上述实施例，此处不再描述。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理，仅是本实用新型的优选实施方式。本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种装配散热器的算力板，其特征在于，包括铝基材算力板和散热器，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同，所述散热器为挤出成型工艺加工的鳞片结构，所述铝基材算力板上设有若干个用于数据计算的运算芯片，所述铝基材算力板端部设有网络接口和电源接口，所述铝基材算力板边缘设有连接部，所述散热器与所述铝基材算力板通过所述连接部可拆卸连接，所述散热器底面与所述铝基材算力板背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。

2.根据权利要求1所述的装配散热器的算力板，其特征在于，所述铝基材算力板包括线路层、绝缘层和铝基层，所述铝基层一面嵌设有连接所述运算芯片的线路层，所述线路层与所述网络接口和电源接口连接，所述线路层上覆盖有绝缘层，所述铝基层另一面紧靠所述散热器底面。

3.根据权利要求1所述的装配散热器的算力板，其特征在于，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同包括但不限于方形和圆形。

4.根据权利要求3所述的装配散热器的算力板，其特征在于，所述铝基材算力板形状为方形，所述运算芯片沿方形的所述铝基材算力板呈至少一排排列。

5.根据权利要求4所述的装配散热器的算力板，其特征在于，设置在方形的所述铝基材算力板的连接部为卡扣连接部，所述卡扣连接部包括设置在所述铝基材算力板边缘的卡块和设置在所述散热器侧边的接口，所述卡块与所述接口可装卸连接。

6.根据权利要求3所述的装配散热器的算力板，其特征在于，所述铝基材算力板形状为圆形，所述运算芯片沿圆形的所述铝基材算力板呈环形排列。

7.根据权利要求6所述的装配散热器的算力板，其特征在于，设置在圆形的所述铝基材算力板的连接部为螺旋连接部，所述螺旋连接部包括设置在所述铝基材算力板边缘的环形块和设置在所述散热器侧边截面上的外螺纹，所述环形块内侧壁设有内螺纹，所述散热器与所述环形块螺旋连接。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的装配散热器的算力板，其特征在于，所述连接部为一个或多个。

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