CN211235937U - 一种接地铜块及测试插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试领域，公开了一种接地铜块及测试插座。接地铜块包括铜块本体，铜块本体设有两个相对设置的端面，两个端面之间的侧壁沿周向开设有多个卡接槽，每个卡接槽的一端沿铜块本体的轴向延伸至其中一个端面且与该端面相连通。本申请接地铜块的侧壁沿周向设置与端面连通的卡接槽，可使接地铜块在加工上下相对的两个端面后，不用重新改变装夹位置即可直接加工出卡接槽，简化了生产加工的步骤，提高了生产效率；且可直接将接地铜块放置于机床工作台上加工端面和卡接槽，避免了制作与使用专用夹具，提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

一种接地铜块及测试插座

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种接地铜块及测试插座。

背景技术

目前，芯片已经应用于各个行业领域中，在芯片投入应用之前，需要对芯片进行测试，保证电子设备的正常运行。芯片测试时一般需要将芯片安装于插座上，芯片通过插座上安插于保持器的接地铜块实现与PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)的导通并进行测试。

如图1所示，现有的接地铜块的结构是在长方体铜块1000的四个侧面的分别开设有一个相同尺寸的卡接中槽1001，且四个卡接中槽1001均开设于长方体铜块1000侧面的中部且不与长方体铜块1000的上下两个端面连通。接地铜块加工时先加工长方体铜块1000的上下两个端面，再更换装夹位置，分别将四个侧面朝上，在四个侧面的中间部位上分别加工出一个卡接中槽1001。

由于接地铜块的尺寸非常小，现有接地铜块的结构加工难度大，生产效率差低下，并需要使用专用夹具，增加了生产成本。

基于此，亟需一种接地铜块及测试插座用来解决如上提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接地铜块及测试插座，能够提高接地铜块的生产效率，降低生产成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种接地铜块，包括铜块本体，所述铜块本体设有两个相对设置的端面，两个所述端面之间的侧壁沿周向开设有多个卡接槽，每个所述卡接槽的一端沿铜块本体的轴向延伸至其中一个所述端面且与该所述端面相连通。

优选地，所述卡接槽包括槽底面和与所述端面平行设置的槽侧面，所述槽底面的一端连接于所述槽侧面，所述槽底面的另一端连接于所述端面。

优选地，所述槽底面垂直于所述端面设置。

优选地，所述卡接槽包括第一卡接槽和第二卡接槽，且所述第一卡接槽的一端与其中一个所述端面连通，所述第二卡接槽的一端与另一个所述端面连通。

优选地，所述第一卡接槽和所述第二卡接槽沿所述铜块本体轴向的长度相同。

优选地，所述第一卡接槽和所述第二卡接槽在所述侧壁上沿周向交替设置。

优选地，所述铜块本体设置为长方体，所述长方体的四个侧壁上各设有一个所述卡接槽，且两个所述第一卡接槽相对设置，两个所述第二卡接槽相对设置。

优选地，所述长方体的相邻两个侧壁之间连接有圆角。

一种测试插座，包括保持器，还包括如上所述的接地铜块，所述接地铜块插设于所述保持器上。

优选地，所述保持器设有用于安装所述接地铜块的安装孔，所述安装孔的孔壁沿周向设有定位台，所述接地铜块安装于所述安装孔内，所述定位台与所述卡接槽卡接。

本实用新型的有益效果：接地铜块的侧壁沿周向设置与端面连通的卡接槽，可使接地铜块在加工上下相对的两个端面后，不用重新改变装夹位置即可直接加工出卡接槽，简化了生产加工的步骤，提高了生产效率；且可直接将接地铜块放置于机床工作台上加工端面和卡接槽，避免了制作与使用专用夹具，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是现有技术中的接地铜块的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的接地铜块的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的测试插座及芯片的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的测试插座及芯片的爆炸示意图；

图5是本实用新型实施例提供的测试插座及芯片的第一视角剖视图；

图6是图5的A处局部放大图；

图7是本实用新型实施例提供的测试插座及芯片的第二视角剖视图；

图8是图7的B处局部放大图。

图中：

10、铜块本体；

1、端面；

2、卡接槽；21、槽底面；22、槽侧面；201、第一卡接槽；202第二卡接槽；

4、芯片；

100、测试插座；101、保持器；102、安装孔；103、定位台；

1000、长方体铜块；1001卡接中槽。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型实施例提供了一种接地铜块，该接地铜块用于导通芯片及PCB板。目前接地铜块的结构加工难度大，生产效率低下。

为解决上述问题，本实施例提供的一种接地铜块，简化了生产过程，提高了生产效率。如图2所示，接地铜块包括铜块本体10，铜块本体10设有两个相对设置的端面1，两个端面1之间的侧壁沿周向开设有多个卡接槽2，每个卡接槽2的一端沿铜块本体10的轴向延伸至铜块本体10的其中一个端面1且与该端面1相连通，可使接地铜块10在加工上下相对的两个端面1时同时加工出卡接槽2，简化了生产加工的步骤，提高了生产效率，且可以直接将接地铜块10放置于机床工作台上加工端面1和卡接槽2，避免了制作与使用专用夹具，降低了生产成本，又提高了生产效率。

具体地，卡接槽2包括槽底面21和与端面1平行设置的槽侧面22，槽底面21的一端连接于槽侧面22，槽底面21的另一端连接于端面1。优选地，槽底面21垂直于端面1设置，更加简化了加工过程，提高了生产效率，同时避免了制作与使用专用夹具，降低了生产成本，又提高了生产效率。

进一步地，卡接槽2包括第一卡接槽201和第二卡接槽202，且第一卡接槽201的一端与其中一个端面1连通，第二卡接槽202的一端与另一个端面1连通。第一卡接槽201和第二卡接槽202在侧壁上沿周向交替设置。

优选地，第一卡接槽201和第二卡接槽202沿铜块本体10轴向的长度相同，即第一卡接槽201的槽侧面22距一侧端面1的距离与第二卡接槽202的槽侧面22距相对侧的另一个端面1的距离相同。第一卡接槽201和第二卡接槽202的开槽深度相同，更加方便加工。

在其他实施例中，同一个接地铜块10上的第一卡接槽201和第二卡接槽202不需穿插设置，但应至少包含一对第一卡接槽201和第二卡接槽202，也可根据接地铜块10的实际应用情况而改变，在此不作限定。

具体地，在本实施例中，铜块本体10设置为长方体，包括上下相对且平行设置的两个端面1，两个端面1之间连接有四个侧壁。长方体的四个侧壁上各设有一个开槽深度相同的卡接槽2。且具体开设有两个第一卡接槽201和两个第二卡接槽202。第一卡接槽201的槽底面21一端连接于长方体下方的端面1，第二卡接槽202的槽底面21一端连接于长方体上方的端面1。第一卡接槽201和第二卡接槽202穿插设置，即两个第一卡接槽201在长方体侧壁上居中并相对设置，两个第二卡接槽202在长方体侧壁上居中并相对设置，结构更简单，简化了加工过程，降低了加工难度。

优选地，在本实施例中，长方体的相邻两个侧壁之间连接有圆角，使接地铜块10在使用时减少因尖角对其他结构的破坏，提高了接地铜块10的实用性。

在本实施例中，槽底面21为长方形，其一边连接于端面1，相对的一边连接于槽侧面22，且另两边延伸至该侧壁两边的两个圆角处，更加方便加工，简化了加工过程。

在其他实施例中，可根据实际应用场景改变铜块本体10的形状。且卡接槽2的槽底面21形状也可跟随铜块本体10改变而改变，在此不作限定。

本实施例还提供了一种测试插座，用于承载芯片4并在检测芯片4的过程中导通芯片4和PCB板。如图3和图4所示，测试插座100包括保持器101和上述的接地铜块，保持器101用于插装芯片4，接地铜块插设于保持器101上。

具体地，如图5-8所示，保持器101设有用于安装接地铜块的安装孔102，安装孔102的孔壁沿周向设有定位台103，接地铜块安装于安装孔102内，定位台103与卡接槽2卡接，即定位台103设置于第一卡接槽201的槽侧面22和第二卡接槽202的槽侧面22之间。

在本实施例中，保持器101采用软质地的材质，便于安装接地铜块，也避免了接地铜块被破坏，提高了测试插座100的实用性。

在本实施例中，接地铜块的卡接槽2采用第一卡接槽201和第二卡接槽202交替设置的方式，更稳定地将接地铜块卡接在定位台103上，保证芯片4和PCB板之间可以稳定导通。

在本实施例中，根据定位台103的尺寸确定卡接槽2的开槽深度，保证第一卡接槽201的槽侧面22和第二卡接槽202的槽侧面22分别在定位台103的两侧，方便安装和定位。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种接地铜块，包括铜块本体(10)，所述铜块本体(10)设有两个相对设置的端面(1)，其特征在于，两个所述端面(1)之间的侧壁沿周向开设有多个卡接槽(2)，每个所述卡接槽(2)的一端沿铜块本体(10)的轴向延伸至其中一个所述端面(1)且与该所述端面(1)相连通。

2.根据权利要求1所述的接地铜块，其特征在于，所述卡接槽(2)包括槽底面(21)和与所述端面(1)平行设置的槽侧面(22)，所述槽底面(21)的一端连接于所述槽侧面(22)，所述槽底面(21)的另一端连接于所述端面(1)。

3.根据权利要求2所述的接地铜块，其特征在于，所述槽底面(21)垂直于所述端面(1)设置。

4.根据权利要求1所述的接地铜块，其特征在于，所述卡接槽(2)包括第一卡接槽(201)和第二卡接槽(202)，且所述第一卡接槽(201)的一端与其中一个所述端面(1)连通，所述第二卡接槽(202)的一端与另一个所述端面(1)连通。

5.根据权利要求4所述的接地铜块，其特征在于，所述第一卡接槽(201)和所述第二卡接槽(202)沿所述铜块本体(10)轴向的长度相同。

6.根据权利要求5所述的接地铜块，其特征在于，所述第一卡接槽(201)和所述第二卡接槽(202)在所述侧壁上沿周向交替设置。

7.根据权利要求6所述的接地铜块，其特征在于，所述铜块本体(10)设置为长方体，所述长方体的四个侧壁上各设有一个所述卡接槽(2)，且两个所述第一卡接槽(201)相对设置，两个所述第二卡接槽(202)相对设置。

8.根据权利要求7所述的接地铜块，其特征在于，所述长方体的相邻两个侧壁之间连接有圆角。

9.一种测试插座，包括保持器(101)，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一项所述的接地铜块，所述接地铜块插设于所述保持器(101)上。

10.根据权利要求9所述的测试插座，其特征在于，所述保持器(101)设有用于安装所述接地铜块的安装孔(102)，所述安装孔(102)的孔壁沿周向设有定位台(103)，所述接地铜块安装于所述安装孔(102)内，所述定位台(103)与所述卡接槽(2)卡接。

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