CN211184407U - 电路板、变频空调控制板及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板、变频空调控制板及空调器，变频空调控制板包括变频模块、抵接于变频模块的散热器以及连接于散热器的卡板，电路板上设有贴装区，用以供变频模块贴装；电路板上还开设有位于贴装区至少一端的固定孔，用以供卡板固定配合；固定孔的孔壁设有第一焊接层，用以供卡板焊接固定。本实用新型电路板板减少了变频模块与散热器的连接结构，由此，使得变频模块能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，并贴装于电路板的贴装区，实现对变频模块的自动贴装，提高装配效率；此外，在固定孔的孔壁设置第一焊接层，能提高电路板的板面焊接时的上锡效果，以提高电路板与卡板的连接强度，从而提高变频空调控制板的稳定性。

Description

电路板、变频空调控制板及空调器

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，特别涉及一种电路板、变频空调控制板及空调器。

背景技术

目前全直流变频空调器室外机风机控制采用驱动外置的控制方式，变频驱动模块安装在室外机主控板上，且目前行业主流的变频功率模块都是采用插件式的生产装配工艺，通过采用紧固螺钉把变频功率模块与散热器连接成组件，变频功率模块与散热器之前通过导热硅脂进行传导散热，最终通过手工插件的方式安装在室外主控PCB板上再过波峰焊完成装配。但这种装配方式的工序基本需要依靠人工完成，导致变频功率模块的装配效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电路板，旨在解决如何提高变频模块装配效率的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板，应用于变频空调控制板，所述变频空调控制板包括变频模块、抵接于所述变频模块的散热器以及连接于所述散热器的卡板，所述电路板上设有贴装区，用以供所述变频模块贴装；所述电路板上还开设有位于所述贴装区至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁设有第一焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

可选地，所述第一焊接层为沉铜层。

可选地，所述固定孔的数量为两个，两所述固定孔分设于所述贴装区长度方向上的两端。

可选地，两所述固定孔的间距不小于26mm，且不超出28mm。

可选地，所述固定孔的长度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔的宽度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。

可选地，所述第一焊接层设于所述固定孔的靠近所述卡板的孔壁；或，所述第一焊接层设于所述固定孔的全部孔壁。

可选地，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁凸设有卡凸，用以供所述卡板上的卡孔卡接配合。

可选地，所述电路板还开设有助焊过孔，所述助焊过孔开设于所述贴装区与所述固定孔之间，所述助焊过孔的孔壁设有第二焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

可选地，所述助焊过孔的数量为3个或4个。

可选地，所述电路板的板面在所述助焊过孔与所述固定孔的边沿设有第三焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

本实用新型还提出一种变频空调控制板，包括：变频模块；散热器，所述散热器抵接于所述变频模块；卡板，所述卡板一端连接于所述散热器；以及一种电路板，所述电路板上设有贴装区，用以供所述变频模块贴装；所述电路板上还开设有位于所述贴装区至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁设有第一焊接层，用以供所述卡板焊接固定；所述变频模块贴装于所述电路板的贴装区，所述卡板的另一端与所述固定孔固定配合，并与所述第一焊接层焊接固定。

可选地，所述卡板的厚度不小于3mm，且不超出5mm。

可选地，所述卡板表面设有助焊层。

可选地，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁与所述卡板的间距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的变频空调控制板。

本实用新型电路板通过使卡板一端与散热器连接，另一端与电路板预卡接固定后，再将固定孔的第一焊接层与卡板焊接固定，从而减少了变频模块与散热器的连接结构，由此，使得变频模块能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，并贴装于电路板的贴装区，实现对变频模块的自动贴装，提高装配效率；此外，在固定孔的孔壁设置第一焊接层，能提高电路板的板面焊接时的上锡效果，以提高电路板与卡板的连接强度，从而提高变频空调控制板的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电路板一实施例的投影示意图；

图3为本实用新型变频空调控制板一实施例的背面投影图；

图4为本实用新型变频空调控制板一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						10	电路板	11	固定孔	20	变频模块
30	散热器	40	卡板	111	卡凸
						41	卡孔	12	助焊过孔	13	贴装区

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电路板10，应用于变频空调控制板，所述变频空调控制板包括变频模块20、抵接于所述变频模块20的散热器30以及连接于所述散热器30的卡板40。

在本实用新型实施例中，如图1至图4所示，所述电路板10上设有贴装区13，用以供所述变频模块20贴装；所述电路板10上还开设有位于所述贴装区13至少一端的固定孔11，用以供所述卡板40固定配合；所述固定孔11的孔壁设有第一焊接层，用以供所述卡板40焊接固定。

在本实施例中，变频空调控制板用以安装于空调器的室外机上。电路板10用以供变频模块20及其它电子元件安装，固定孔11可为圆形孔，也可为方形孔；固定孔11的数量可为一个，也可为两个或多个，在此不做限制。变频模块20用以实现空调的变频运行，变频模块20呈集成的块状设置，安装于电路板10并与电路板10电连接。电路板10上设有贴装区13，用以供变频模块20贴装；变频模块20可通过表面贴装技术贴装于电路板10上，并通过焊接固定。散热器30用以供变频模块20降温散热，散热器30可为铝制翅片式散热器30，散热器30抵接于变频模块20背离电路板10的一面，以增加与变频模块20的接触面积，从而增加变频模块20的散热面积。卡板40与散热器30可以是一体设置，也可以是分别生产后连接，只需满足卡板40一端连接散热器30即可。卡板40的形状不做限制，只需满足与固定孔11固定配合即可。

卡板40与固定孔11的固定配合使得散热器30与电路板10固定连接，由于变频模块20与电路板10也相对固定，从而散热器30可稳固地搭接于变频模块20。由于变频模块20与电路板10通过焊接固定，而散热器30与电路板10通过卡接固定，从而实现了变频模块20与散热器30的相对固定；即变频模块20上无需设置与散热器30固定的结构，保持了变频模块20表面的平整性，从而可供表面贴装技术的吸嘴吸取，以实现将变频模块20自动贴装至电路板10上，再通过自动焊接固定，由此，提高了变频模块20的装配效率。此外，通过卡板40的卡接固定来代替人工紧固螺钉将变频模块20与散热器30连接固定，可避免操作不当导致变频模块20损坏，降低损坏率；同时，通过自动化设备贴装变频模块20，还能避免人体触摸变频模块20的半导体器件导致引入高压静电造成变频模块20失效的风险，以提高变频空调控制板的可靠性。

卡板40与固定孔11的孔壁能通过波峰焊技术焊接固定，以提高卡板40与电路板10的固定强度。第一焊接层可为铜材料层，也可为银材料层，在此不做限制。第一焊接层能提升电路板10的焊点饱满度，以提高电路板10的上锡效果，卡板40与第一焊接层焊接固定，从而进一步提高电路板10与卡板40的固定效果。第一焊接层可设于固定孔11靠近卡板40的孔壁，也可设于固定孔11的全部孔壁，在实际应用中，第一焊接层设于固定孔11的全部孔壁，以便使用成熟的工艺集中加工处理。具体地，第一焊接层可为沉铜层，沉铜层可通过沉铜工艺处理形成，沉铜工艺技术成熟，处理成本较低，且效率较高；此外，铜材料在能提高焊接强度的基础上，相比贵金属材料的成本更低，以进一步降低变频空调控制板的生产成本。

本实用新型电路板通过使卡板40一端与散热器30连接，另一端与电路板10预卡接固定后，再将固定孔11的第一焊接层与卡板40焊接固定，从而减少了变频模块20与散热器30的连接结构，由此，使得变频模块20能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，并贴装于电路10的贴装区13，实现对变频模块20的自动贴装，提高装配效率；此外，在固定孔11的孔壁设置第一焊接层，能提高电路板10的板面焊接时的上锡效果，以提高电路板10与卡板40的连接强度，从而提高变频空调控制板的稳定性。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在实际应用中，如图1和图2所示，所述固定孔11的数量为两个，两所述固定孔11分设于所述贴装区13长度方向上的两端。在本实施例中，卡板40的数量为两个，两卡板40分别连接于散热器30的两端，并与两固定孔11固定配合，由此，可增加散热器30与电路板10的固定位置和固定面积，以提高固定强度。

在一实施例中，两所述固定孔11的间距不小于26mm，且不超出28mm。在本实施例中，贴装区13位于两固定孔11之间，两固定孔11的间距可为27mm，以满足大部分规格的变频模块20，为变频模块20预留了足够的安装面积。具体地，变频模块20的尺寸长度可为20mm，以使变频模块20与两固定孔11之间形成一定间距，散热器30两端凸出于变频模块20两端，以增加变频模块20与散热器30的接触面积，充分散热。变频模块20与固定孔11之间的间距为散热器30的凸出部分提供了容置空间，从而卡板40的上端可连接于散热器30，下端与固定孔11固定配合，简化了卡板40的结构形状。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在实际应用中，所述固定孔11的长度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔11的宽度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。在本实施例中，固定孔11的横截面可呈矩形设置，固定孔11横截面的长度可为5.5mm，宽度可为3mm，由此，既方便卡板40与固定孔11的固定配合，又避免固定孔11占用过多的板面，以提高电路板10的板面利用率。

需要说明，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述固定孔11靠近所述贴装区13的孔壁凸设有卡凸111，用以供所述卡板40上的卡孔41卡接配合。在本实施例中，固定孔11可呈方形孔设置，固定孔11靠近贴装区13的孔壁即背离贴装区13的孔壁，卡凸111的两端可与电路板10的板面平齐，以提高与电路板10的连接强度。卡孔41开设于卡板40与固定孔11配合的一端，卡孔41与卡凸111卡接配合，即卡凸111的侧壁和背离变频模块20的端壁与卡孔41的孔壁限位抵接，从而实现卡板40与固定孔11的卡接固定。第一焊接层不仅设于固定孔11的孔壁，还设于卡凸111的侧壁。卡板40在卡孔41远离变频模块20的部分可朝远离卡凸111的方向倾斜设置，以形成导向斜面，卡板40进入固定孔11时，卡凸111沿导向斜面滑向卡孔41，从而使卡孔41与卡凸111的配合更加简单方便。

在实际应用中，如图3所示，所述电路板10还开设有助焊过孔12，所述助焊过孔12开设于所述贴装区13与所述固定孔11之间，所述助焊过孔12的孔壁设有第二焊接层，用以供所述卡板40焊接固定。在本实施例中，助焊过孔12贯通电路板10的两板面，第二焊接层的材料与第一焊接层相同，可通过沉铜工艺处理形成。第二焊接层用以在焊接过程中使焊锡与助焊过孔12的孔壁结合，焊锡会溢出助焊过孔12并沿电路板10的板面流动至与卡板40结合，从而将助焊过孔12、电路板10板面及卡板40有效连接，以增加卡板40与电路板10的连接强度，进一步提高变频空调控制板的稳定性。助焊过孔12开设于固定孔11与变频模块20之间，以更邻近卡板40，从而焊锡需要流动的路径更短，有效节省焊锡，降低加工成本；此外，还能有效利用电路板10的板面位置，提高电路板10的面积利用率。

在一实施例中，如图3所示，所述助焊过孔12的数量为3个或4个。在本实施例中，若助焊过孔12的数量过少，则对增强卡板40与电路板10连接强度的效果不明显；若助焊过孔12数量过多，则会导致电路板10对应部分的结构强度降低，降低了变频空调控制板的稳定性；因此，将助焊过孔12的数量设置为3个或4个，可在显著增强卡板40与电路板10连接强度的同时，提高变频空调控制板的稳定性。具体地，所述电路板10的板面在所述助焊过孔12与所述固定孔11的边沿设有第三焊接层，用以供所述卡板40焊接固定。在本实施例中，第三焊接层可为铜箔层，用以有效结合焊锡与电路板10的板面，从而提高卡板40与电路板10的连接强度。

如图4所示，本实用新型还提出一种变频空调控制板，该变频空调控制板包括一种电路板10，该电路板10的具体结构参照上述实施例，由于本变频空调控制板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。变频空调控制板还包括：变频模块20；散热器30，所述散热器30抵接于所述变频模块20；卡板40，所述卡板40一端连接于所述散热器30；所述变频模块20贴装于所述电路板10的贴装区13，所述卡板40的另一端与所述固定孔11固定配合，并与所述第一焊接层焊接固定。

在一实施例中，所述卡板40的厚度不小于3mm，且不超出5mm。在本实施例中，若卡板40的厚度小于3mm，则会降低卡板40的结构强度，导致卡板40容易折损；若卡板40的厚度大于5mm，则会降低卡板40的弹性，导致卡板40与卡孔41配合的难度增大；因此，卡板40的厚度可设为4mm，以在保证结构强度的同时，提高弹性，从而提高装配的便利性。在实际应用中，所述卡板40表面设有助焊层，助焊层可为镀锡层，用以使卡板40与焊锡更牢固地结合，以进一步增强卡板40与电路板10的连接强度。

具体地，所述固定孔11靠近所述贴装区13的孔壁与所述卡板40的间距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。在本实施例中，卡孔41与卡凸111配合后，固定孔11凸设有卡凸111的孔壁与卡板40的板面形成间隙，在焊接过程中，焊锡进入该间隙，以将卡板40与卡孔41牢固连接。若该间距大于0.4mm，则会导致焊锡无法填满该间隙，造成焊接强度低；若该间距小于0.2mm，则会导致卡凸111与卡孔41配合的过程中，卡板40与固定孔11的孔壁接触摩擦，提高了装配难度；因此，该间距可设为0.3mm，以在降低装配难度的同时，提高焊接强度。

本实用新型还提出一种空调器，该空调器包括变频空调控制板，该变频空调控制板的具体结构参照上述实施例，由于本空调器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，空调器可为分体式空调器，变频空调控制板可安装于分体式空调器的空调室外机。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种电路板，应用于变频空调控制板，所述变频空调控制板包括变频模块、抵接于所述变频模块的散热器以及连接于所述散热器的卡板，其特征在于，所述电路板上设有贴装区，用以供所述变频模块贴装；所述电路板上还开设有位于所述贴装区至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁设有第一焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接层为沉铜层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述固定孔的数量为两个，两所述固定孔分设于所述贴装区长度方向上的两端。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，两所述固定孔的间距不小于26mm，且不超出28mm。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述固定孔的长度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔的宽度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接层设于所述固定孔的靠近所述卡板的孔壁；或，所述第一焊接层设于所述固定孔的全部孔壁。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁凸设有卡凸，用以供所述卡板上的卡孔卡接配合。

8.如权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还开设有助焊过孔，所述助焊过孔开设于所述贴装区与所述固定孔之间，所述助焊过孔的孔壁设有第二焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述助焊过孔的数量为3个或4个。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板的板面在所述助焊过孔与所述固定孔的边沿设有第三焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

11.一种变频空调控制板，其特征在于，包括：

变频模块；

散热器，所述散热器抵接于所述变频模块；

卡板，所述卡板一端连接于所述散热器；以及，

如权利要求1至10任一项所述的电路板，所述变频模块贴装于所述电路板的贴装区，所述卡板的另一端与所述固定孔固定配合，并与所述第一焊接层焊接固定。

12.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡板的厚度不小于3mm，且不超出5mm。

13.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡板表面设有助焊层。

14.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁与所述卡板的间距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。

15.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求11至14任一项所述的变频空调控制板。

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