CN211152330U - 一种高效焊接pcba板的mos管连接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,包括PCBA板主体,所述PCBA板主体顶部一侧插接有MOS管组,且所述MOS管组由6个连排设置的MOS管构成,所述MOS管顶部与底部分别设有连接片与3个引脚,且所述连接片上开设有安装孔,所述MOS管组背面贴合连接有铝基板,所述铝基板正面均匀分布有绝缘油墨线,所述MOS管分别贴装在绝缘油墨线内,且所述MOS管顶部的连接片焊接在铝基板上,本实用新型结构简单,方便装配,通过铝基板焊接MOS管,替换原有放置导热硅胶片的方式,金属之间的焊接将这种大功率芯片的散热性能显著提升,实现了去除导热硅胶片和大量装配螺丝,显著减少人力、物力成本,物料成型一致性高,产品一次通过率高,良品率好,稳定性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA板加工技术领域,具体为一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置。
背景技术
PCBA板,是指已经焊好各种电子元器件的PCB板,现有PCBA加工的插件技术,针对管装物料MOS管连排的加工方式还是采用单个手插、烙铁焊接较为低效的加工方式方法;对于需要连排加工的大功率MOS焊接,首要满足产品的散热要求,同时还需保证连排MOS管焊接的一致性,可靠性,现常规采用在连排MOS管与散热片连接的焊接方式,是先在MOS管与散热片当中添加一层导热硅胶片的方式,然后在6颗螺丝上一个个安装绝缘粒;散热片上攻6个螺纹孔对应MOS管上的安装孔,用一个个螺丝半锁死MOS管与散热片的螺孔,使其具备一定活动空间,方便灵活对插焊盘;将这样的半成品对插PCB板的MOS管焊接位置孔,再单个手动焊接MOS管(因为在这之前工序的MOS管不是固定状态,所以波峰焊接设备没法对它进行设备操作),待焊接完成,最后锁紧螺丝加以固定,并修剪物料引脚,此工序较为粗糙,人工焊接产品一致性也得不到保障,另外耗费的人力物力较大,与针对产品的付出不成正比,因此,需要设计一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,以解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,结构简单,方便装配,显著减少人力、物力成本,通过铝基板焊接MOS管,替换原有放置导热硅胶片的方式,实现了去除导热硅胶片和大量装配螺丝,金属之间的焊接将这种大功率芯片的散热性能显著提升,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,包括PCBA板主体,所述PCBA板主体顶部一侧插接有MOS管组,且所述MOS管组由6个连排设置的MOS管构成,所述MOS管顶部与底部分别设有连接片与3个引脚,且所述连接片上开设有安装孔,所述MOS管组背面贴合连接有铝基板,所述铝基板正面均匀分布有绝缘油墨线,所述MOS管分别贴装在绝缘油墨线内,且所述MOS管顶部的连接片焊接在铝基板上,所述铝基板上对称开设有两个与安装孔对应的贯穿孔,所述铝基板背面贴合连接有散热片,所述散热片上对称开设有两个螺丝孔,所述铝基板正面通过两个螺丝穿过安装孔与贯穿孔后连接在螺丝孔内,所述螺丝与连接片之间设有绝缘粒,且所述绝缘粒套装在螺丝的螺杆上。
进一步而言,所述MOS管之间留有间隙,且所述MOS管之间等间隔排布。
进一步而言,所述铝基板呈长方形板状,且所述连接片的边缘与铝基板的边缘重合。
进一步而言,所述绝缘油墨线呈长方形,且所述绝缘油墨线的尺寸与MOS管的尺寸相对应。
进一步而言,所述散热片设为多片状,且所述散热片的长宽与铝基板的长宽相同。
进一步而言,所述散热片中间均匀开设有散热孔,且所述散热孔设有3个。
进一步而言,所述绝缘粒设为塑料圆环,且所述绝缘粒的外径与螺丝的螺帽外径相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型结构简单,方便装配,通过铝基板焊接MOS管,替换原有放置导热硅胶片的方式,实现了去除导热硅胶片和大量装配螺丝,金属之间的焊接将这种大功率芯片的散热性能显著提升;
2、可以通过设备提前修剪MOS管物料引脚的方式,摒弃原有的先人工组装工艺,设备操作起来针对物料引脚的一致性得到保障,外观齐整,物料成型一致性高;
3、通过将焊接完成的MOS管与散热片进行整体连接,替换原有的纯螺丝连接方式,将原有的6颗螺丝与绝缘粒减少了4颗,显著减少人力、物力成本;
4、通过将连排的MOS管焊接铝基板上,可当作1颗完整物料与其它需要焊接的插件物料一起使用波峰焊接设备进行机械化设备焊接,产品一次通过率高,提高了焊接效率,良品率好,减少人为干预,节约人力成本,产品本身的一致性可控,稳定性高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型的MOS管焊接后的立体结构示意图;
图2是本实用新型的修剪MOS管引脚完成后的结构示意图;
图3是本实用新型的铝基板结构示意图;
图4是本实用新型的散热片结构示意图;
图5是本实用新型的MOS管与铝基板的连接结构示意图;
图中标号:1、PCBA板主体;2、MOS管组;3、MOS管;4、连接片;5、引脚;6、安装孔;7、铝基板;8、绝缘油墨线;9、贯穿孔;10、散热片;11、螺丝孔;12、螺丝;13、绝缘粒;14、散热孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行说明,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例,应当理解,此处所描述的实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一:
如图1-图5所示,本实用新型提供一种技术方案:一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,包括PCBA板主体1,所述PCBA板主体1顶部一侧插接有MOS管组2,且所述MOS管组2由6个连排设置的MOS管3构成,构成一个整体,方便连接,所述MOS管3顶部与底部分别设有连接片4与3个引脚5,且所述连接片4上开设有安装孔6,可先进行MOS管3物料加工,批量在剪脚机上进行操作剪脚,预设好剪脚长度,设备操作起来针对MOS管3物料的引脚5的一致性得到保障,外观齐整,所述MOS管组2背面贴合连接有铝基板7,所述铝基板7正面均匀分布有绝缘油墨线8,所述MOS管3分别贴装在绝缘油墨线8内,且所述MOS管3顶部的连接片4焊接在铝基板7上,能够防止MOS管3之间出现短路状况,同时还起到给MOS管3划定了贴装区域的作用,方便铝基板7与MOS管3焊接,所述铝基板7上对称开设有两个与安装孔6对应的贯穿孔9,所述铝基板7背面贴合连接有散热片10,通过金属之间的连接,提升了散热性能,所述散热片10上对称开设有两个螺丝孔11,所述铝基板7正面通过两个螺丝12穿过安装孔6与贯穿孔9后连接在螺丝孔11内,只需安装两个螺丝12就能起到固定连接MOS管3与散热片10的作用,高效提升安装效率,所述螺丝12与连接片4之间设有绝缘粒13,且所述绝缘粒13套装在螺丝12的螺杆上,具有绝缘防护的作用,使得连接更牢固。
在本实施例中,所述MOS管3之间留有间隙,且所述MOS管3之间等间隔排布,连排设置的一致性高,外观齐整,防止MOS管3之间出现短路状况,有利于散热,稳定可靠。
在本实施例中,所述散热片10设为多片状,且所述散热片10的长宽与铝基板7的长宽相同,所述散热片10中间均匀开设有散热孔14,且所述散热孔14设有3个,提升了散热性能。
在本实施例中,所述绝缘粒13设为塑料圆环,且所述绝缘粒13的外径与螺丝12的螺帽外径相等,结构简单,方便套装螺丝12的螺杆上,具有绝缘防护的效果。
实施例二:
如图1和图3所示,所述铝基板7呈长方形板状,且所述连接片4的边缘与铝基板7的边缘重合,所述绝缘油墨线8呈长方形,且所述绝缘油墨线8的尺寸与MOS管3的尺寸相对应,能够给MOS管3划定贴装区域,方便MOS管3连排焊接在铝基板7上,同时防止MOS管3之间出现短路状况,整体性高。
本实用新型改进于:该种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,在使用时,首先通过设备提前修剪MOS管3物料的引脚5,然后在铝基板7上做6个与MOS管3对应的绝缘油墨线8,给MOS管3划定贴装区域,方便跟MOS管3焊接,然后将修剪好的MOS管3通过贴片设备机械贴装在铝基板7上的绝缘油墨线8内,然后通过连接片4进行焊接,然后通过两个螺丝12与绝缘粒13,左右对称安装,将铝基板7与散热片10牢固连接,起到了固定连接MOS管3与散热片10的作用,提升了散热性能,这颗连排焊接的MOS管3组装完成后,可当作1个完整物料插接在需要焊接的PCBA板主体1上,然后一起使用波峰焊接设备进行机械化设备焊接,无需之前一个个手动焊接的动作,可以通过全自动化设备完成,产品一致性好,稳定性高。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,包括PCBA板主体(1),其特征在于:所述PCBA板主体(1)顶部一侧插接有MOS管组(2),且所述MOS管组(2)由6个连排设置的MOS管(3)构成,所述MOS管(3)顶部与底部分别设有连接片(4)与3个引脚(5),且所述连接片(4)上开设有安装孔(6),所述MOS管组(2)背面贴合连接有铝基板(7),所述铝基板(7)正面均匀分布有绝缘油墨线(8),所述MOS管(3)分别贴装在绝缘油墨线(8)内,且所述MOS管(3)顶部的连接片(4)焊接在铝基板(7)上,所述铝基板(7)上对称开设有两个与安装孔(6)对应的贯穿孔(9),所述铝基板(7)背面贴合连接有散热片(10),所述散热片(10)上对称开设有两个螺丝孔(11),所述铝基板(7)正面通过两个螺丝(12)穿过安装孔(6)与贯穿孔(9)后连接在螺丝孔(11)内,所述螺丝(12)与连接片(4)之间设有绝缘粒(13),且所述绝缘粒(13)套装在螺丝(12)的螺杆上。
2.根据权利要求1所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述MOS管(3)之间留有间隙,且所述MOS管(3)之间等间隔排布。
3.根据权利要求1所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述铝基板(7)呈长方形板状,且所述连接片(4)的边缘与铝基板(7)的边缘重合。
4.根据权利要求1所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述绝缘油墨线(8)呈长方形,且所述绝缘油墨线(8)的尺寸与MOS管(3)的尺寸相对应。
5.根据权利要求3所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述散热片(10)设为多片状,且所述散热片(10)的长宽与铝基板(7)的长宽相同。
6.根据权利要求5所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述散热片(10)中间均匀开设有散热孔(14),且所述散热孔(14)设有3个。
7.根据权利要求1所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,其特征在于:所述绝缘粒(13)设为塑料圆环,且所述绝缘粒(13)的外径与螺丝(12)的螺帽外径相等。
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