CN205883832U - 一种功率管的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种功率管的散热结构，包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB，功率管包括一管体及设置于管体顶部的金属底板；管体上设置有两个笔直的脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚。本实用新型将传统的TO－263功率管替换为TO－220功率管，TO－220功率管的焊锡面积是TO－263功率管的两倍，焊接面大能快速有效地把器件本体的热传递到铝基板，且该TO－220功率管的PIN1脚、PIN3脚制作成结构与TO－263功率管相同的Z字形状，使其与铝基板PCB焊接连接，且TO－220功率管上设置有铜制金属底板，与铝基板PCB的接触面积大，散热性更好。
Description
技术领域
本实用新型属于高功率密度模块电源领域，具体涉及一种功率管的散热结构。
背景技术
目前在需要贴片大功率器件散热的场合，由于一个TO－263的功率管散热不够，会考虑用两个甚至更多个来串联或者并联来解决散热的问题。采用两个或者以上数量的管子来散热，1)所占用的铝基板PCB面积大，占用大量的空间；2)使用多个功率管来散热，元器件成本高；3)用于大功率散热的铝基板PCB一般都用单片板，且布局非常紧凑，使用多个功率管的走线和布局都会很困难，如图1所示。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种将传统的TO－263功率管替换为TO－220功率管，TO－220功率管的焊锡面积是TO－263功率管的两倍，焊接面大能快速有效地把器件本体的热传递到铝基板，且该TO－220功率管的PIN1脚和PIN3脚制作成结构与TO－263功率管相同的Z字形状，使其与铝基板PCB焊接连接，且TO－220功率管上设置有铜制金属底板，与铝基板PCB的接触面积大，散热性更好的功率管的散热结构。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种功率管的散热结构，包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB，在铝基板PCB上设置一个或者一个以上的用于表面贴片焊接用的封装焊盘，功率管包括一管体及设置于管体顶部的金属底板，金属底板与管体底面平齐并且贴装于铝基板PCB上；
管体上设置有两个笔直的脚，分别为PIN1脚与PIN3脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚，两个PIN脚正对铝基板PCB上的封装焊盘，通过焊锡导电连接，金属底板与管体底面紧贴底部的铝基板PCB，并将管体热量传输给铝基板PCB。
作为优选的技术方案，所述金属底板采用纯铜材料制成。
本实用新型的有益效果是：a.TO－220的焊锡面积是TO－263的两倍，焊接面大能快速有效地把器件本体的热传递到铝基板。
b.TO－220封装的顶部金属部分的长度是TO－263封装的5－6倍，且全为纯铜，铜是非常好的导热体，能快速有效地把功率管本体的热传递到铝基板。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为TO－263功率管的结构示意图；
图2为本实用新型功率管与铝基板PVB的结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，包括包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB5，在铝基板PCB5上设置一个以上的用于表面贴片焊接用的封装焊盘，功率管包括一管体2及设置于管体顶部的金属底板1，金属底板1与管体2底面平齐并且贴装于铝基板PCB上；
管体2上设置有两个笔直的脚3，分别为PIN1脚与PIN3脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚，两个PIN脚正对铝基板PCB上的封装焊盘，通过焊锡导电连接，金属底板与管体底面紧贴底部的铝基板PCB上 的封装焊盘，金属底板代替了PIN2脚，由于金属底板与管体之间为一体结构，因此金属底板与封装焊盘接触直接代替了PIN2脚的使用，这就减少了PIN脚的数量，可通过金属底板将管体热量传输给铝基板PCB。
金属底板1采用纯铜材料制成，铜是非常好的导热体，能快速有效地把功率管本体的热传递到铝基板。
1)在铝基板PCB上设计一个相对应于TO－220表面贴片焊接的封装焊盘；
2)TO－220的封装，有的产品有2个脚，有的产品有3个脚，则用工具挨着功率管的塑料本体去除中间的脚PIN2；
3)把TO－220功率管剩余的两个脚，加工成Z字形状，跟TO－263的管脚形状相同；
4)整体装配，利用焊锡把功率管与铝基板PCB形成一个良好的焊接，导电与导热。
本实用新型的有益效果是：a.TO－220的焊锡面积是TO－263的两倍，焊接面大能快速有效地把器件本体的热传递到铝基板。
b.TO－220封装的顶部金属部分的长度是TO－263封装的5－6倍，且全为纯铜，铜是非常好的导热体，能快速有效地把功率管本体的热传递到铝基板。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种功率管的散热结构，其特征在于：包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB，在铝基板PCB上设置一个或者一个以上的用于表面贴片焊接用的封装焊盘，功率管包括一管体及设置于管体顶部的金属底板，金属底板与管体底面平齐并且贴装于铝基板PCB上；
管体上设置有两个笔直的脚，分别为PIN1脚与PIN3脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚，两个PIN脚正对铝基板PCB上的封装焊盘，通过焊锡导电连接，金属底板与管体底面紧贴底部的铝基板PCB，并将管体热量传输给铝基板PCB。
2.根据权利要求1所述的功率管的散热结构，其特征在于：所述金属底板采用纯铜材料制成。
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| CN201620824440.3U CN205883832U (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 一种功率管的散热结构 |
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| CN205883832U true CN205883832U (zh) | 2017-01-11 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11646252B2 (en) | 2020-02-03 | 2023-05-09 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including an extension element for air cooling |
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2016
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