CN202067835U

CN202067835U - 一种大功率led支架

Info

Publication number: CN202067835U
Application number: CN2011200633241U
Authority: CN
Inventors: 姚斌
Original assignee: GUANGDONG HONGLEIDA OPTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: GUANGDONG HONGLEIDA OPTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-03-11
Filing date: 2011-03-11
Publication date: 2011-12-07
Anticipated expiration: 2021-03-11

Abstract

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种大功率LED支架，其包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。在使用时，本实用新型金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片，从而增加大功率LED支架与散热片的接触面积，使本实用新型的热量传递速度更快、散热效果更好。因此，本实用新型具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。

Description

一种大功率LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种大功率LED支架。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用非常广泛，用作照明灯时，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散热元件，如铜柱，申请人已申请多款应用于照明灯的LED支架专利，例如：中国专利号为“200820188799. 1”、专利名称为“密集型大功率LED支架”的中国实用新型专利，中国专利号为“200820042872. 4”、专利名称为“大功率LED支架”的中国实用新型专利等等。

现有技术中大功率LED支架主要包括胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的铜片、用于为LED芯片供电的引线脚，在使用时，引线脚焊接在应用产品（如照明灯具）的散热片上。这种大功率LED支架通常是通过引线脚将LED芯片工作时产生的热量传递给应用产品的散热片，从而达到散热的效果，但是，由于引线脚外露的用于焊接的面积较小，所以，此种大功率LED支架的热量传递速度较慢，散热效果并不好。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热量传递速度较快、散热效果较好的大功率LED支架。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种大功率LED支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。

所述金属导热体为铜片。

所述胶体的顶部开设有用于填充硅胶的容置区，容置区的内侧设置有卡槽。

所述引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体的容置区。

所述四个引线脚分别为第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚，第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚均弯折成“U”形的开口向内的形状，且第四引线脚与金属导热体为一体成型。

所述胶体呈矩形状。

所述胶体也可以呈圆形状。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。在使用时，本实用新型金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片，从而增加大功率LED支架与散热片的接触面积，使本实用新型的热量传递速度更快、散热效果更好。因此，本实用新型具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。

附图说明

图1是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是图1的B-B剖视图。

图4是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的分解示意图。

图5是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的应用于照明灯具的示意图。

在图1、图2、图3、图4和图5中包括有：

1——胶体 11——容置区

12——卡槽 2——金属导热体

21——凹陷部 22——接触面

3——第一引线脚 4——第二引线脚

5——第三引线脚 6——第四引线脚

7——支撑臂 8——支架片体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

本实用新型的一种大功率LED支架，如图1～4所示，其包括有胶体1，胶体1的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体2、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体2设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部21，凹陷部21的底端设置有用于紧贴散热片的接触面22，更具体地说，凹陷部21呈盆状，即中部凹陷边缘翘起，此种结构使凹陷部21的内部可以较好地放置LED芯片，而凹陷部21底端的接触面22在使用时可以紧密地贴住散热片，以加快热量传递速度、改善散热效果。

凹陷部21的接触面22与引线脚的底端端面位于同一水平面，当本实用新型通过引线脚焊接固定在散热片上时，凹陷部21底端的接触面22刚好可以紧密地贴住散热片，即该结构较为适合应用于片状的散热片。

金属导热体2为铜片，且引线脚也是由铜片制成，因为铜片具有导热率高等优点，可以将LED芯片工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述金属导热体2也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。

胶体1的顶部开设有用于填充硅胶的容置区11，容置区11的内侧设置有卡槽12，卡槽12为“V”形槽。由于容置区11的内侧设置了卡槽12，当容置区11被填充用于封装LED芯片的硅胶时，硅胶可以与胶体1结合得更好，不容易脱离。

引线脚的一端凸出于胶体1的外侧，用于焊接固定于散热片，使本实用新型焊接固定，并且使引线脚与外部电路形成电连接；引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体1的容置区11，用于与LED芯片电连接，且可以将LED芯片工作时产生的一部分热量导出。

本实用新型的四个引线脚分别为第一引线脚3、第二引线脚4、第三引线脚5、第四引线脚6，第一引线脚3、第二引线脚4、第三引线脚5、第四引线脚6均弯折成“U”形的开口向内的形状，使四个引线脚的一端为水平放置而便于焊接，另一端水平嵌入胶体1内；且第四引线脚6与金属导热体2为一体成型。

胶体1呈矩形状，以符合相应形状LED芯片的封装。

本实用新型可广泛应用于各种LED芯片的封装，如照明灯具等产品。在使用时，LED芯片可放置于本实用新型金属导热体2的凹陷部21，并将LED芯片与所述引线脚的另一端电连接，再通过注入硅胶到胶体1的容置区11，即完成LED芯片的封装，然后，通过本实用新型所述引线脚的一端，即可焊接固定于散热片。

如图5所示，为本实用新型应用于照明灯具的示意图，即通过支撑臂7将本实用新型固定于支架片体8上，从而形成矩阵排列，使本实用新型更加方便地应用于照明灯具，当然，图5中只是截取部分的矩阵排列，本实用新型排列的数量可以根据需要而增加。

实施例2

本实用新型的一种大功率LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，胶体1呈圆形状，以符合相应形状LED芯片的封装，当然，所述胶体1也可以为其它形状，如椭圆形等，只要其可以较好地封装LED芯片即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种大功率LED支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，其特征在于：金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。

2.根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于：所述金属导热体为铜片。

3.根据权利要求2所述的大功率LED支架，其特征在于：所述胶体的顶部开设有用于填充硅胶的容置区，容置区的内侧设置有卡槽。

4.根据权利要求2所述的大功率LED支架，其特征在于：所述引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体的容置区。

5.根据权利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于：所述四个引线脚分别为第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚，第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚均弯折成“U”形的开口向内的形状，且第四引线脚与金属导热体为一体成型。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的大功率LED支架，其特征在于：所述胶体呈矩形状。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的大功率LED支架，其特征在于：所述胶体呈圆形状。