CN211102023U - 锡球传送机构及激光锡球焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光锡焊技术领域，尤其是指一种锡球传送机构及激光锡球焊接装置。
背景技术
激光锡球焊接方法在多年前就已经广泛应用于CCM摄像头模组、VCM马达、短接插件、晶元封装、触点支架，BGA封装等精密微小元器件焊接等微电子焊接中，在现有的激光锡球焊接装置中，采用转盘式的单锡球传输模块，该模块通常包括用于存储锡球的腔体、用于将腔体内的锡球传送到焊接通道内的传送机构以及激光焊接机构，现有的传送机构存在结构复杂、易卡料、效率慢、焊接良率低，激光焊接调试困难等问题。
需要对现有技术改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单紧凑、高效不易卡料的激光锡球焊接装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。
进一步的，所述分料轴的轴向端面设有通气槽，所述通气槽的侧壁对应每个进料孔均设有通气管，所述通气管的直径小于所述进料孔的直径。
进一步的，所述通气槽中设有喷气头，所述喷气头的喷气嘴对应所述传送机构主体的出料管道设置。
进一步的，所述传送机构主体设有第一充气口，所述第一充气口与所述入料腔联通。
进一步的，还包括分料轴驱动电机，所述分料轴驱动电机固定于所述传送机构主体，所述分料轴驱动电机的转轴与所述分料轴的一端固定。
进一步的，所述分料轴驱动电机的旋转角度步进为360°/n，n为所述分料轴侧面的进料孔数量。
本实用新型还涉及一种激光锡球焊接装置，包括上述任意一项所述的锡球传送机构、激光器和焊接机构，所述激光器设置于装置安装板，所述焊接机构固定于所述锡球传送机构的下方，所述锡球传送机构通过机构安装板与所述装置安装板连接，所述焊接机构设置于所述激光器的下方。
进一步的，所述焊接机构包括焊接机构主体，所述焊接机构主体内设有焊接腔体，所述焊接机构主体对应所述激光器设有激光入射窗口，所述焊接机构主体对应所述锡球传送机构的出料管道设有锡球入料口，所述锡球入料口通过入料通道与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体还设有第二充气口，所述第二充气口与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体的下面设有喷锡口，所述喷锡口与所述焊接腔体联通。
进一步的，所述激光入射窗口设有透光镜片。
进一步的，所述锡球传送机构和所述焊接机构通过XY轴调节滑台与所述装置安装板连接，所述激光器通过Z轴调节滑台与所述装置安装板连接。
本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构：
图1为本实用新型的锡球传送机构及焊接机构的整体结构示意图；
图2为本实用新型的锡球传送机构及焊接机构的侧视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的锡球传送机构正视剖面结构示意图；
图4为本实用新型的分料轴的结构示意图；
图5为本实用新型的激光锡球焊接装置的整体结构示意图；
图6为本实用新型的激光锡球焊接装置的整体结构正视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，一种锡球传送机构，包括传送机构主体151和分料轴170，所述传送机构主体151包括基体1512和分料槽盖1541，所述基体1512设有分料轴槽，所述分料槽盖1541盖设于所述分料轴槽，形成密闭的分料轴容置腔，所述分料轴170的转轴与水平面平行，所述分料轴170可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述基体1512的上面设有入料槽1513，入料槽1513盖设有入料槽盖1511，入料槽盖1511和入料槽1513中间形成有密闭的入料腔，入料槽盖1511上设有与储料筒连接的输料管152，储料筒中的锡球200通过输料管152落到入料腔中，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述传送机构主体151的下侧设有出料管道1514，所述出料管道1514与所述分料轴容置腔联通，所述分料轴170的侧面设有至少两个进料孔171，所述进料孔171沿所述分料轴170的圆周方向均匀分布，每个进料孔171均可容置一颗锡球，所述出料管道1514的直径与所述进料孔171的孔径适配。
工作时，储料筒中的锡球200通过输料管152落到入料腔中，在入料腔中落入到分料轴170的进料孔171里，随着分料轴171的旋转，将一颗颗的锡球送至传送机构主体下侧的出料管道1514，锡球200在重力的作用下落入出料管道1514，实现了对锡球的分料处理。
为了进一步增加分料效果，加快分料效率，所述分料轴的轴向端面设有通气槽，所述通气槽的侧壁对应每个进料孔171均设有通气管172，所述通气管172的直径小于所述进料孔171的直径，这样可以保证锡球掉进进料孔却不会通过通气管进入分料轴的通气槽，分料槽盖154对应设有喷气头1542，所述喷气头1542深入分料轴170的通气槽中，所述喷气头1542的喷气嘴1543对应所述传送机构主体151的出料管道1514设置，当填有锡球200的进料孔171旋转至出料管道1514方向时，喷气头1542喷气，气流通过分料轴的通气槽的侧壁上的对应通气管172，将该通气管172对应的进料孔171中的锡球200喷至出料管道1514中，实现对锡球200的转移。
同样，为了保证入料腔中锡球能够进入分料轴的进料孔，所述传送机构主体的入料槽盖1511设有第一充气口153，所述第一充气口153与所述入料腔联通。
为了确保锡球能够一颗颗地被运输且不会卡料，锡球传送机构15还包括分料轴驱动电机155，分料轴驱动电机155优选为步进电机，所述分料轴驱动电机固定于所述传送机构主体151，所述分料轴驱动电机155的转轴与所述分料轴170的一端固定，所述分料轴驱动电机的旋转角度步进为360°/n，n为所述分料轴侧面的进料孔数量，分料轴驱动电机可配合入料槽的设计采用顺时针或逆时针方向旋转，本实施例中优选为逆时针旋转。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。
请参阅图5以及图6，本实用新型还涉及一种激光锡球焊接装置，包括上述任意一项所述的锡球传送机构15、激光器10和焊接机构16，所述激光器10设置于装置安装板11，所述焊接机构16固定于所述锡球传送机构15的下方，所述锡球传送机构15通过机构安装板14与所述装置安装板11连接，所述焊接机构16设置于所述激光器10的下方，为了保证锡球传送机构15不会挡住焊接机构16，焊接机构16与锡球传送机构15相联通的入料通道1611可以倾斜设置，这样焊接机构和锡球传送机构即可错位设置。
为了方便对装置的调试，所述锡球传送机构和所述焊接机构通过XY轴调节滑台13与所述装置安装板11连接，所述激光器通过Z轴调节滑台12与所述装置安装板11连接。这样可以通过Z轴调节滑台11实现激光器10垂直方向的位置调整，通过XY轴调节滑台13实现锡球传送机构15和所述焊接机构16在水平方向的位置调整。
具体的，所述焊接机构16包括焊接机构主体161，所述焊接机构主体161对应所述激光器10设有激光入射窗口162，为了防止异物进入焊接机构影响焊接，所述激光入射窗口162设有透光镜片1621，所述焊接机构主体161内设有焊接腔体1612，焊接腔体1612的底部设有喷锡口163，所述喷锡口163设置于激光入射窗口162的正下方，与所述焊接腔体1612联通，所述焊接机构主体161对应所述锡球传送机构15的出料管道1514设有锡球入料口，所述锡球入料口通过入料通道1611与所述焊接腔体1612联通，优选的，入料通道设置于焊接腔体的侧壁，为了实现焊接效果，所述焊接机构主体还设有第二充气口164和气压传感器检测口165，所述第二充气口164和气压传感器检测口165分别与所述焊接腔体1612联通。
工作时，第二充气口164保持向焊接腔体充气，锡球200由锡球入料口通过入料通道1611滑落到焊接腔体底部的喷锡口163，由于喷锡口163的直径小于锡球200的直径，因此锡球200会卡在喷锡口163处，此时焊接腔体内部的气压上升，当与气压传感器检测口165连接的检测到气压值达到预设范围时，激光器10工作，发出的激光透过焊接机构16的透光镜片1621，作用在喷锡口163的锡球200上，使锡球200熔融，熔融后的液态锡珠在焊接腔体内部的高气压作用下，由喷锡口163喷射到需要焊接的焊盘处，此时焊接腔体内部的气压减小，激光器10停止工作，同时分料轴驱动电机155驱动分料轴170旋转，使下一颗锡球200进入焊接腔体1612，依次循环，实现激光焊接。
焊接过程中，为了保证焊接效果，采用的气体均为惰性气体，优选为氮气。
上述中，第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。
上述中，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种锡球传送机构，其特征在于：包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。
2.如权利要求1所述的锡球传送机构，其特征在于：所述分料轴的轴向端面设有通气槽，所述通气槽的侧壁对应每个进料孔均设有通气管，所述通气管的直径小于所述进料孔的直径。
3.如权利要求2所述的锡球传送机构，其特征在于：所述通气槽中设有喷气头，所述喷气头的喷气嘴对应所述传送机构主体的出料管道设置。
4.如权利要求3所述的锡球传送机构，其特征在于：所述传送机构主体设有第一充气口，所述第一充气口与所述入料腔联通。
5.如权利要求4所述的锡球传送机构，其特征在于：还包括分料轴驱动电机，所述分料轴驱动电机固定于所述传送机构主体，所述分料轴驱动电机的转轴与所述分料轴的一端固定。
6.如权利要求5所述的锡球传送机构，其特征在于：所述分料轴驱动电机的旋转角度步进为360°/n，n为所述分料轴侧面的进料孔数量。
7.一种激光锡球焊接装置，其特征在于：包括权利要求1-6任意一项所述的锡球传送机构、激光器和焊接机构，所述激光器设置于装置安装板，所述焊接机构固定于所述锡球传送机构的下方，所述锡球传送机构通过机构安装板与所述装置安装板连接，所述焊接机构设置于所述激光器的下方。
8.如权利要求7所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：所述焊接机构包括焊接机构主体，所述焊接机构主体内设有焊接腔体，所述焊接机构主体对应所述激光器设有激光入射窗口，所述焊接机构主体对应所述锡球传送机构的出料管道设有锡球入料口，所述锡球入料口通过入料通道与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体还设有第二充气口和气压传感器检测口，所述第二充气口和气压传感器检测口分别与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体的下面设有喷锡口，所述喷锡口与所述焊接腔体联通。
9.如权利要求8所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：所述激光入射窗口设有透光镜片。
10.如权利要求9所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：所述锡球传送机构和所述焊接机构通过XY轴调节滑台与所述装置安装板连接，所述激光器通过Z轴调节滑台与所述装置安装板连接。
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| CN201921699296.5U CN211102023U (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 锡球传送机构及激光锡球焊接装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN115070154A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-20 | 苏州松德激光科技有限公司 | 一种具有喷口自调整功能的激光锡球焊接机 |
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