CN211062710U - 一种电器装配结构及电器装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔内与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板设置在第一散热片和第二散热片之间，并通过卡扣组件进行安装固定，能够有效避免电路板产生变形的情况，并提高了芯片的散热效果。

Description

一种电器装配结构及电器装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及的是一种电器装配结构及电器装置。

背景技术

目前在市面上的电子产品很多，其一般包括主板、背板、热片器等，如液晶电视机一般得具有一块主板与背板。热片器在电子产品中是一种常见的散热元件，其主要功能是通过增大有效表面散热面积来减小散热热阻，从而降低发热器件如主板的工作温度，保证发热器件在最高允许温度下工作，提高电子产品的可靠性。

常见的散热器有多种结构形式，按照安装方式分类可以分为导热胶固定散热器、螺钉固定散热器、插装散热器以及塑胶弹簧卡扣固定散热器等几种。目前电视机机芯散热器主要是给SOC芯片(System－on－a－Chip)散热，其安装方式常采用塑胶弹簧卡扣式固定。但是，采用塑胶弹簧卡扣式固定目前存在一个问题，塑胶弹簧卡扣的弹簧力设计过大会造成电路板受芯片向下的压力过大，导致电路板产生变形，而弹簧力设计过小会造成散热片和芯片之间的导热界面材料挤压不充分，影响散热效果。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电器装配结构及电器装置，能够有效避免电路板产生变形的情况，并提高了芯片的散热效果。

本实用新型的技术方案如下：

一种电器装配结构，该电器装配结构包括：

第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；

第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；以及

电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及

卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。

本实用新型的进一步设置，所述卡扣组件包括弹簧和倒钩，所述弹簧套设在所述倒钩上，且所述弹簧位于所述第一散热片远离所述第二散热片的一侧。

本实用新型的进一步设置，所述倒钩包括呈“T”字形的连接部和锥形的卡扣部，所述卡扣部设置在所述连接部的一端并与所述连接部一体设置。

本实用新型的进一步设置，所述连接部包括连接杆和抵靠板，所述弹簧套设在所述连接部上并与所述抵靠板抵接。

本实用新型的进一步设置，所述卡扣部具有弹性、可受压变形穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔并复位卡扣在所述第二散热片远离所述第一散热片的一面。

本实用新型的进一步设置，所述连接杆上设置有刻度。

本实用新型的进一步设置，所述卡扣组件设置在所述第一散热片和所述第二散热片的四周。

本实用新型的进一步设置，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔为圆形孔或方形孔。

本实用新型的进一步设置，所述第一散热片和所述电路板之间以及所述第二散热片和所述电路板之间均设置有导热硅胶片。

本实用新型的进一步设置，所述卡扣组件为塑胶弹簧卡扣组件。

一种电器装置，包括所述的电器装配结构。

本实用新型所提供的一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板设置在第一散热片和第二散热片之间，并通过卡扣组件进行安装固定，卡扣组件穿过电路板只作用于第一散热片和第二散热片，从而使得电路板四周不会受力的作用而发生变形，同时芯片及芯片下方的电路板在第一散热片和第二散热片的夹持之下，能够保证芯片和散热片之间的导热界面材料充分受力接触，保障良好的散热效果，同时，在电路板底部增加了第二散热片，能够进一步地提高芯片的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型中电器装配结构的示意图。

附图中各标记：1、第一散热片；2、第二散热片；3、电路板；4、卡扣组件；41、弹簧；42、倒钩；421、连接部；4211、连接杆；4212、抵靠板；422、卡扣部；5、导热硅胶片；6、芯片。

具体实施方式

本实用新型提供一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构可以适用于液晶电视机、商显平板等电子产品中，本实用新型通过采用双层散热片及塑胶弹簧卡扣的安装方式，能够有效避免电路板产生变形，并提高了芯片的散热效果。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或复数个。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请同时参阅图1，本实用新型提供了一种电器装配结构的较佳实施例。

请参阅图1，一种电器装配结构，该电器装配结构包括第一散热片1、第二散热片2、电路板3和卡扣组件4。具体地，所述第一散热片1上设置有若干第一通孔，所述第二散热片2与所述第一散热片1间隔设置，所述第二散热片2对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔，所述电路板3上设置有芯片6，该芯片6即需要散热的热源，所述电路板3位于所述第一散热片1和所述第二散热片2之间。所述第一散热片1和所述电路板3之间以及所述第二散热片2和所述电路板3之间均设置有导热硅胶片5，该导热硅胶片5为导热界面材料，能够减小空气热阻，有助于芯片6的散热。所述电路板3对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔，即所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔处于同一直线上。其中，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔为圆形孔或方形孔。安装时，所述卡扣组件4依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔，并与所述第二散热片2卡扣连接，以将第一散热片1、第二散热片2和电路板3固定在一起。

本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板3设置在第一散热片1和第二散热片2之间，并通过卡扣组件4进行安装固定，卡扣组件4穿过电路板3只作用于第一散热片1和第二散热片2，从而使得电路板3不会受力的作用而发生变形，同时芯片6及芯片6下方的电路板3在第一散热片1和第二散热片2的夹持之下，能够保证芯片6和散热片之间的导热界面材料充分受力接触，保障良好的散热效果，另外，通过在电路板3底部增加了第二散热片2，能够进一步地提高芯片6的散热效果。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述卡扣组件4包括弹簧41和倒钩42，所述弹簧41套设在所述倒钩42上，且所述弹簧41位于所述第一散热片1远离所述第二散热片2的一侧。

具体地，所述倒钩42包括呈“T”字形的连接部421和锥形的卡扣部422，所述卡扣部422设置在所述连接部421的一端并与所述连接部421一体设置。更具体地，所述连接部421包括连接杆4211和抵靠板4212，所述弹簧41套设在所述连接部421上并与所述抵靠板4212抵接，所述卡扣部422具有弹性、可受压变形穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔并复位卡扣在所述第二散热片2远离所述第一散热片1的一面。

具体安装时，首先将弹簧41套设在卡扣组件4的连接部421上，其后卡扣组件4首先穿过第一通孔，即穿过第一散热片1，然后穿过第三通孔，即穿过电路板3，此时弹簧41位于所述第一散热片1和卡扣部422的抵靠板4212之间，最后卡扣组件4穿过第二通孔，此时倒钩42的连接部421已将第一散热片1、第二散热片2和电路板3连接在一起，当倒钩42穿过第三通孔后，倒钩42的卡扣部422复位卡扣在第二散热片2远离电路板3的一面上，从而将第一散热片1、第二散热片2和电路板3固定连接。安装完成后，在弹簧41的作用下，能够使得电路板3与散热片进一步的压紧，即使得电路板3上的芯片6与散热片之间的导热界面材料能够充分受力接触，以保障芯片6能够有良好的散效果。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述连接4211杆上设置有刻度42111。具体地，所述连接杆4211带有刻度42111，并且采用颜色对刻度42111进行标记，例如，每隔1mm画一道绿色的色环以对刻度42111进行识别。当弹簧41压缩后通过连接杆4211上的刻度42111可以直观的得到第一散热片1和第二散热片2分别与电路主板3之间的间距。更进一步地，所述连接杆4211上还设置有数字对刻度42111的进行标识，从而可以方便的读出所需的数据。因此，用过带有刻度功能的连接杆4211，并对刻度42111进行颜色标记，能够让工作人员直观的得到所需要的尺寸，从而方便工作人员得到需要的数据，进而保障了产品的品质。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述卡扣组件4设置在所述第一散热片1和所述第二散热片2的四周。具体地，所述卡扣组件4设置有若干组，且分布在所述第一散热片1和所述第二散热片2的四周。因电路板3设置有第三通孔，卡扣组件4是穿过去的，因此，电路板3四周不受弹簧41的弹力的作用，因而可以增加弹簧41的弹力使芯片6和导热界面材料之间的受力更加充分，而不会导致电路板3发生变形。另外，安装完成后能够使得电路板3上的芯片6受力更加均匀，且保障了第一散热片1、第二散热片2和电路板3的安装稳定性。

综上所述，本实用新型所述提供的一种电器装配结构及电器装置，该电器装配结构包括：第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。本实用新型采用双层散热片设计，即将电路板设置在第一散热片和第二散热片之间，并通过卡扣组件进行安装固定，卡扣组件穿过电路板只作用于第一散热片和第二散热片，从而使得电路板四周不会受力的作用而发生变形，同时芯片及芯片下方的电路板在第一散热片和第二散热片的夹持之下，能够保证芯片和散热片之间的导热界面材料充分受力接触，保障良好的散热效果，同时，在电路板底部增加了第二散热片，能够进一步地提高芯片的散热效果。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电器装配结构，其特征在于，包括：

第一散热片，所述第一散热片上设置有若干第一通孔；

第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置，所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有第二通孔；

电路板，所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间，所述电路板对应所述第一通孔、所述第二通孔设置有第三通孔；以及

卡扣组件，所述卡扣组件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔，并与所述第二散热片卡扣连接。

2.根据权利要求1所述的电器装配结构，其特征在于，所述卡扣组件包括弹簧和倒钩，所述弹簧套设在所述倒钩上，且所述弹簧位于所述第一散热片远离所述第二散热片的一侧。

3.根据权利要求2所述的电器装配结构，其特征在于，所述倒钩包括呈“T”字形的连接部和锥形的卡扣部，所述卡扣部设置在所述连接部的一端并与所述连接部一体设置。

4.根据权利要求3所述的电器装配结构，其特征在于，所述连接部包括连接杆和抵靠板，所述弹簧套设在所述连接部上并与所述抵靠板抵接。

5.根据权利要求3所述的电器装配结构，其特征在于，所述卡扣部具有弹性、可受压变形穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔并复位卡扣在所述第二散热片远离所述第一散热片的一面。

6.根据权利要求4所述的电器装配结构，其特征在于，所述连接杆上设置有刻度。

7.根据权利要求1所述的电器装配结构，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔为圆形孔或方形孔。

8.根据权利要求1所述的电器装配结构，其特征在于，所述第一散热片和所述电路板之间以及所述第二散热片和所述电路板之间均设置有导热硅胶片。

9.根据权利要求1所述的电器装配结构，其特征在于，所述卡扣组件为塑胶弹簧卡扣组件。

10.一种电器装置，其特征在于，包括权利要求1－9任一项所述的电器装配结构。

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