CN210406071U - 一种屏蔽罩及印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种屏蔽罩及印刷电路板组件，屏蔽罩包括顶部、支撑部和标记部。支撑部设置在顶部的边缘上，并垂直于顶部所在的平面；标记部设置在顶部上；顶部开设有散热开口。使用该屏蔽罩，能够有效追踪装载有该屏蔽罩的PCBA板的多种信息，同时该屏蔽罩还能提高屏蔽罩内电子元器件的散热效率。

Description

一种屏蔽罩及印刷电路板组件

技术领域

本实用新型涉及屏蔽罩领域，具体涉及一种能够追踪信息且有利于散热的屏蔽罩，以及一种使用该屏蔽罩的印刷电路板组件。

背景技术

为了能够追踪PCBA(printed circuit board assembly，印刷电路板组件)的相关信息，比如PCBA的生产品质、生产进度、检验负责人员、软件版本、生产时间、每块PCBA身份信息等，需要对PCBA进行相关的标记。

通常，PCBA产品在贴片厂进行贴片时，会将印刷好的PCBA追踪条码纸以粘贴的方式粘贴在PCBA上。为了避免贴纸或印刷的碳墨不耐高温造成贴纸变形或字迹脱落问题，一般会在回焊炉后粘贴PCBA追踪条码贴纸，并且是通过人工手动粘贴的方式进行。人工手动粘贴的方式，容易出现贴纸贴歪、贴不平整的问题。因此，这样的追踪条码贴纸的方式，为PCBA的生产成本中增加了标签纸、碳墨等物料成本，还增加了粘贴人员的人力成本，而且粘贴效果可能不佳。

另外，设置在PCB板上用于防止PCB板上的电子元器件受到其他外来辐射干扰的屏蔽罩，也承担着一定的散热作用。通常需要散热的电子元器件，比如陶瓷类封装类型的集成电路，设置在PCB板上，屏蔽罩将电子元器件包围在其中，在屏蔽罩和电子元器件之间设置有导热泡棉，在屏蔽罩外侧还设置有另一个导热泡棉，导热泡棉上设置有散热片。通过一个几字形的卡扣，将散热片、导热泡棉压住，几字形卡扣的两端卡在PCB板上。由于电子元器件的热量需要通过两个导热泡棉、屏蔽罩的传递，热阻变增大，最终到达散热片，散热效率不高。并且，由于部件多，不易管控，成本较高，各个器件安装组合和拆卸都比较麻烦。

因此，本领域技术人员需要开发一种屏蔽罩，通过其能够有效追踪PCBA的信息，同时提高屏蔽罩内电子元器件的散热效率。

实用新型内容

鉴于上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩，以解决上述问题中的一个或多个，达到追踪PCBA板信息或提高散热效率的效果中的一个或两个。

本实用新型的一个具体实施方式的屏蔽罩，包括顶部、支撑部和标记部；支撑部设置在顶部的边缘上，并垂直于顶部所在的平面；标记部设置在顶部上；顶部开设有散热开口。

进一步地，标记部通过镭射雕刻或腐蚀雕刻方式设置在顶部上。

进一步地，标记部中记录有生产信息、生产进度、检验负责人员信息、软件版本信息、PCBA身份信息、维修信息、维护信息、下载测试信息、出厂信息、公司信息中的一种或多种。

进一步地，标记部设置为二维码。

可选地，二维码的雕刻深度为屏蔽罩深度的1/5～4/5之间。

可选地，顶部上设置有两个卡扣开口，卡扣开口设置在散热开口的两侧。

可选地，散热开口的直径占顶部的直径的1/4～1/2。

可选地，散热开口为正方形、长方形、圆形或椭圆形。

本发明的另一个方面还提供了一种印刷电路板组件，包括如上所述的屏蔽罩。

本实用新型的具体实施方式中的屏蔽罩具有如下优势中的一个、多个或所有：

1)屏蔽罩上设置了标记部，而不是在PCBA板上设置标记部，减少了对PCBA板设计上的限制，能更充分的利用PCB板上的空间布置电子元器件和电路，同时还能对PCBA板进行生产信息等的追踪。另外，还节约标签纸和碳墨的物料成本以及粘贴的人力成本，消除了粘贴条码方式中贴歪、贴不平整的问题。

2)标记部二维码的雕刻深度为屏蔽罩深度的1/5～4/5之间，使得标记部不会影响到屏蔽罩的屏蔽性能，又能保证标记部二维码清晰、不容易被磨损、保留时间长。

3)屏蔽罩上设置有散热开口，散热片直接通过散热开口对安装在屏蔽罩内部的电子元器件和导热泡棉进行散热，散热效率高。屏蔽罩上设置的卡扣开口也减少了在PCBA板上开设卡扣开口导致的PCBA板空间利用率减少的问题，有利于PCBA板的小型化、集成化程度提高。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例中的屏蔽罩的示意图。

图2是使用本实用新型的一个实施例中的屏蔽罩形成的散热装置的示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本实用新型作进一步地说明，应理解这些实施例仅作为例证的目的，不用于限制本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1所示，本实施例中的屏蔽罩1具有顶部12、支撑部13和标记部14。顶部12具有长方形的形状。本领域技术人员可知，屏蔽罩1的顶部12可以具有其他的形状，比如正方形、圆形灯。支撑部13设置在顶部12的边缘上，并垂直于顶部12所在的平面。支撑部13可以将顶部12的边缘全部围合，也可以只在顶部12的一部分边缘上设置支撑部。

顶部12上设置有散热开口15。散热开口15可以根据需要散热的电子元器件的大小和形状进行设置。比如，散热开口15可以是正方形、长方形、圆形或椭圆形。在一个可选的实施例中，散热开口15的直径占顶部12的直径的1/4～1/2。这样的设置能够保证电子元器件的有效散热，也能够降低因为开设散热开口15对屏蔽罩屏蔽作用的减弱。在一个可选的实施例中，在散热开口15的两侧还可以开设有卡扣开口161、162，用于固定散热装置各个部件的卡扣的两端能伸入卡扣开口161、162上实现固定。

标记部14设置在顶部12上除了散热开口15和卡扣开口161、162的部分上。标记部14的形状和具体设置位置可以根据顶部12除散热开口15和卡扣开口161、162之外的部分的大小和形状确定。在一个可选的实施例中，标记部14设置在屏蔽罩1的顶部12的一个角上，这样可以避免被散热开口15和卡扣开口161、162影响，在设置标记部14时也容易定位。标记部14的形状也可以是正方形，长方形，圆形，椭圆形等。

在一个优选的实施例中，标记部14为镭射雕刻的二维码，二维码中包括PCBA贴片过程的信息追踪，包括生产信息、生产进度、检验负责人员信息、软件版本信息、PCBA身份信息、维修信息、维护信息、下载测试信息、出厂信息、公司信息等。镭射雕刻的二维码的深度，只要不穿透屏蔽罩1的顶部12即可。在一个优选的实施例中，二维码的雕刻的深度为屏蔽罩1深度的1/5～4/5之间，这样的深度控制，使得标记部14不会影响到屏蔽罩的屏蔽性能，又能保证标记部14二维码清晰、不容易被磨损、保留时间长。本领域技术人员可知，标记部14也可以是镭射雕刻或腐蚀雕刻形成的一维条码、二维码等形式。

实施例2

图2为一个使用如实施例1中的屏蔽罩的散热装置。该散热装置包括导热泡棉2、屏蔽罩1、散热片3和卡扣4。图2中，导热泡棉2、卡扣4和电子元器件5以爆炸图的方式呈现。

导热泡棉2直接设置在被屏蔽罩1保护并需要散热的电子元器件5上，屏蔽罩1的顶部12的内表面和导热泡棉2接触，用于减少屏蔽罩1的变形对电子元器件5的损伤，一部分导热泡棉位于屏蔽罩顶部12的散热开口15中。屏蔽罩的支撑部13围绕要保护的电子元器件5。散热片3设置在屏蔽罩顶部12开设的散热开口15中，因此散热片3能直接和导热泡棉2接触。散热片3、导热泡棉2通过卡扣4压住。

卡扣4可以有多种形态，如U型、几字形、Z字形等，但主体都具有两个脚和一个中间连接部。中间连接部用于和散热片3接触，两个脚用于和屏蔽罩1连接。可选地，两个脚具有一段垂直于脚的延伸段，延伸段能卡在屏蔽罩顶部12开设的卡扣开口161、162的边缘上，从而固定卡扣4。在另一个可选的实施例中，屏蔽罩1的卡扣开口为具有开口的突起(如图2中所示)，卡扣4的两个脚的延伸段能够穿过该突起，从而固定散热片和导热泡棉。

由于屏蔽罩1的标记部14设置在屏蔽罩顶部12除了散热开口15和卡扣开口161、162之外的部分，因此，标记部14不会被散热装置中的其他部件遮挡，也不会影响散热装置相关部件的组装。这样的方式，能够使得电子元器件5的散热效率提高，同时还能通过屏蔽罩1上的标记部14追踪PCBA板的相关信息。

Claims (9)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括顶部、支撑部和标记部；所述支撑部设置在所述顶部的边缘上，并垂直于所述顶部所在的平面；所述标记部设置在所述顶部上；所述顶部开设有散热开口。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述标记部通过镭射雕刻或腐蚀雕刻方式设置在所述顶部上。

3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述标记部中记录有生产信息、生产进度、检验负责人员信息、软件版本信息、PCBA身份信息、维修信息、维护信息、下载测试信息、出厂信息、公司信息中的一种或多种。

4.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述标记部被设置为二维码。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述二维码的雕刻深度为屏蔽罩深度的1/5～4/5之间。

6.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶部上设置有两个卡扣开口，所述卡扣开口设置在所述散热开口的两侧。

7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热开口的直径占所述顶部的直径的1/4～1/2。

8.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热开口为正方形、长方形、圆形或椭圆形。

9.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括如权利要求1-8中任一项所述的屏蔽罩。

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