CN213403994U - 芯片的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、第二散热片以及卡扣组件；电路板承托于芯片的下表面；第一散热片贴合于芯片的上表面；第二散热片连接在电路板的下表面；卡扣组件依次穿设第一散热片、电路板以及所述第二散热片。卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片的上表面，以保持第一散热片和芯片的接触状态，保证第一散热片压紧在芯片的上表面；卡扣组件卡合在电路板的上表面和第二散热片的下表面，以压紧电路板和第二散热片以使得导热贴始终保持并压紧在电路板和第二散热片之间，以保证芯片上的热量传递至第二散热片上。通过对第一散热片和第二散热片的压紧，保证芯片的正常散热，从而有效的保证芯片的正常运行。

Description

芯片的散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种芯片的散热结构。

背景技术

随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。

通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的散热结构，以保证芯片的正常散热，有效的保证芯片的正常运行。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、导热贴、第二散热片、卡扣以及弹性件；电路板承托于所述芯片的下表面；第一散热片贴合于所述芯片的上表面；第二散热片连接在所述电路板的下表面；卡扣组件依次穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，并卡合在所述电路板的上表面和所述第二散热片的下表面，以压紧所述电路板和所述第二散热片；所述卡扣组件向下弹性压合于所述第一散热片的上表面。

在一些实施例中，所述卡扣组件包括卡勾和弹性件，所述卡扣穿设所述穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，所述弹性件上端连接在所述卡扣上，下端向下压合于所述第一散热片上。

在一些实施例中，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的轴向依次布置并凸设在限位柱外周面上的卡扣帽、上锁止部和下锁止部；所述上锁止部抵接在所述电路板的上表面，所述下锁止部抵接在所述第二散热片的下表面；所述弹性件的上端连接在所述卡扣帽上，并向下压合所述第一散热片，使所述第一散热片的下表面抵接于所述上锁止部的上端。

在一些实施例中，所述第一散热片、所述电路板和所述第二散热片上依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上锁止部的上端沿径向超出所述第一通孔；所述上锁止部的下端沿径向超出所述第二通孔；所述下锁止部的上端沿径向超出所述第三通孔。

在一些实施例中，所述限位柱的外周具有弹性，使得所述上锁止部和所述下锁止部能够向内收缩；所述上锁止部和所述下锁止部的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面。

在一些实施例中，所述限位柱的内部设置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有弹性。

在一些实施例中，所述上锁止部下端的沿所述限位柱的径向向外超出所述下锁止部上端。

在一些实施例中，所述限位柱从上向下包括连接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽设置在所述上限位部的顶端；所述上锁止部设置在所述上限位部和下限位部连接处之间；所述下锁止部设置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿径向向外超出所述上锁止部的下端；所述下限位部沿径向向外超出所述下锁止部的下端。

在一些实施例中，所述弹性件为压簧，其套设于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。

在一些实施例中，所述散热结构还包括导热贴，其贴于所述电路板的下表面，并夹持于所述电路板和所述第二散热片之间。

在一些实施例中，所述第二散热片为平板状结构，所述第二散热片上形成上向上突出的突出部，所述突出部贴合于所述电路板。

在一些实施例中，所述第一散热片为翅片散热器；所述卡扣组件设置为多个，多个所述卡扣组件分布于所述第一散热片的边缘。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型中，卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片的上表面，以保持第一散热片和芯片的接触状态，保证第一散热片压紧在芯片的上表面；卡扣组件卡合在电路板的上表面和第二散热片的下表面，以压紧电路板和第二散热片以使得导热贴始终保持并压紧在电路板和第二散热片之间，以保证芯片上的热量传递至第二散热片上。通过对第一散热片和第二散热片的压紧，保证芯片的正常散热，从而有效的保证芯片的正常运行。

附图说明

图1是本实用新型散热结构实施例的结构示意图。

图2是本实用新型散热结构实施例的分解结构示意图。

图3是本实用新型散热结构实施例的第一散热片的结构示意图。

图4是本实用新型散热结构实施例的第二散热片的结构示意图。

图5是本实用新型散热结构实施例的卡扣的结构示意图。

图6是本实用新型散热结构实施例的卡扣的剖面结构示意图。

附图标记说明如下：

100、芯片；200、电路板；210、第二通孔；300、导热贴；400、第一散热片；410、第一通孔；500、第二散热片；510、第三通孔；520、突出部；600、卡扣；610、限位柱；611、上限位部；612、下限位部；613、空腔；620、卡扣帽；630、上锁止部；640、下锁止部；700、弹性件。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。

图1是本实用新型散热结构实施例的结构示意图。图2是本实用新型散热结构实施例的分解结构示意图。

参阅图1和图2，本实施例提供了一种芯片100的散热结构，用于芯片100的连接和固定。散热结构包括电路板200、导热贴300、第一散热片400、第二散热片500以及卡扣组件。

本实施例中，电路板200承托于芯片100的下表面，用于承载和电连接芯片100；第一散热片400贴合于芯片100的上表面，导热贴300贴合于电路板200的下表面，第二散热片500贴合于导热贴300的下表面，以利用第一散热片400和第二散热片500对芯片100和电路板200散热。

在一些实施例中，电路板200承托于芯片100的下表面；第一散热片400贴合于芯片100的上表面；第二散热片500直接贴合连接在电路板200的下表面。电路板200直接将热量传递给第二散热片。

本实施例中，卡扣组件包括卡扣600以及弹性件700。卡扣600依次穿设第一散热片400、电路板200以及第二散热片500，以将第一散热片400、电路板200以及第二散热片500连接在一起，弹性件700压合于第一散热片400上，以保证第一散热片400和芯片100之间的贴合。

图3是本实用新型散热结构实施例的第一散热片的结构示意图。

参阅图2和图3，本实施例中，第一散热片400为翅片散热器，第一散热片400位于电路板200的上方，第一散热片400的下表面贴合于芯片100上表面，第一散热片400外周大于芯片100、以覆盖芯片100，使第一散热片400具有更大的散热面积，也能够避免芯片可能出现的局部温度过高，使得芯片100具有更好的散热效果。

第一散热片400上开设有第一通孔410，第一通孔410沿第一散热片400的边缘设置有多个。第一通孔410为圆孔，以便于加工制造。

在一些实施例中，第一散热片400为散热风扇。

再次参阅1和图2，本实施例中，电路板200为PCB板，电路板200的正面承托于芯片100的下表面，并使得芯片100上的各个触点焊接在电路板200上。本实施例中，电路板200上对应第一散热片400上的第一通孔410对应开设有多个第二通孔210。第二通孔210为圆孔。

再次参阅图1和图2，本实施例中，导热贴300贴合在电路板200的下表面，并对位设置于芯片100的正下方，以将热量传递至第二散热片500，对芯片100和电路板200散热。

在一些实施例中，电路板200的下表面和第二散热片500之间通过间隔设置的导热管连接，间隔设置的导热管在导热的过程中，也能够起到散热的作用。

本实施例中，导热贴300的外周大于芯片100的外周，使得芯片100的竖向投影位于导热贴300内，以使得导热贴300能够及时的将芯片100热量传递给第二散热片500，有效的避免了芯片100的局部温度过高。

在一些实施例中，电路板200上设置有多个芯片时，第二散热片500只设置一块，电路板200的背面对应于芯片100设置有多个导热贴300，以分别将热量传递至第二散热片散热。或者当电路板200上有多个热源时，分别在电路板200上对应热源的位置设置导热贴，以对热源散热。

图4是本实用新型散热结构实施例的第二散热片的结构示意图。

再次参阅图1、图2以及图4，本实施例中，第二散热片500贴合导热贴300的下表面，以使得导热贴300夹持于电路板200和第二散热片500之间。

本实施例中，第二散热片500为平板状结构，使得第二散热片500在电路板200的背面具有更小的面积，以便于电路板200在外部结构上的安装。

在一些实施例中，第二散热片500和第一散热片的结构相同，均为翅片换热器。

本实施例中，第二散热片500的外周小于电路板200的外周，以便于电路板200的外周和外部结构的连接。

在一些实施例中，第二散热片500的外周大于电路板200的外周，增加第二散热片500散热面积，以达到更好的散热效果。第二散热片500和外部结构连接，以将散热结构固定。

本实施例中，第二散热片500上开设有第三通孔510，第二通孔210对应于电路板200上的第二通孔210设置有多个。卡扣组件对应设置有多个，第三通孔510沿第二散热片500的边缘设置，对应的卡扣组件沿第二散热片的边缘分布，以与第三通孔510。

本实施例中，第一通孔410、第二通孔210以及第三通孔510分别对应设置为四个。在一些实施例中，第一通孔410、第二通孔210以及第三通孔510分别对应设置为三个以上。

本实施例中，第二散热片500上形成上向上突出的突出部520，突出部520贴合于电路板200的下表面，第三通孔510开设于突出部520上。

本实施例中，突出部520于第二散热片500的外周边缘处弯折并冲压成型，不会增加第二散热片500在突出部520处的厚度，以能够将卡扣600设计的更短。

在一些实施例中。突出部520与第二散热片500的边缘具有间隔，以能够将卡扣600的下端隐藏于突出部520内。避免突出部和其它结构发生干涉。

在另一些实施例中，突出部520为焊接或固定于第二散热片500上表面的其它结构，突出部520的高度等于或小于导热贴的厚度。

图5是本实用新型散热结构实施例的卡扣的结构示意图。

参阅图1、图2和图5，卡扣600依次穿设第一散热片400、电路板200以及第二散热片500，并卡合在电路板200的上表面和第二散热片500的下表面，以压紧电路板200和第二散热片500。

卡扣600包括限位柱610、以及沿限位柱610的轴向依次布置并凸设在限位柱610外周面上的卡扣帽620、上锁止部630和下锁止部640。上锁止部630抵接在电路板200的上表面，下锁止部640抵接在第二散热片500的下表面。

本实施例中，限位柱610、卡扣帽620、上锁止部630和下锁止部640一体注塑或加工成型。

在一些实施例中，卡扣帽620利用螺纹或卡孔的结构安装在限位柱610上，只需保证卡扣帽620在超出限位柱610的外周。

图6是本实用新型散热结构实施例的卡扣的剖面结构示意图。

参阅图5和图6，限位柱610从上向下包括连接在一起的上限位部611和下限位部612；卡扣帽620设置在上限位部611的顶端；上锁止部630设置在上限位部611和下限位部612连接处之间；下锁止部640设置在下限位部612的底端。

本实施例中，上锁止部630和下锁止部640的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面，上锁止部630的上端沿径向超出第一通孔410，以将第一散热片400限位于上锁止部630的上方。上锁止部630和下锁止部640的上端面均为与限位柱610的径向方向平行的平面。

在一些实施例中，上锁止部630和下锁止部640的外侧面为圆弧面，上锁止部630和下锁止部640均为上大下小的结构。本实施例中，下限位部612沿径向向外超出下锁止部640的下端，下锁止部640的上端沿径向向外超出下向外部612。上锁止部630沿的下端沿径向向外超出下锁止部640的上端，上限位部611沿径向向外超出上锁止部630的下端，上锁止部630的上端向外超出上限位部611。

上锁止部630的上端沿径向超出第一通孔410；上锁止部630的下端沿径向超出第二通孔210；下锁止部640的上端沿径向超出第三通孔510。下限位部612穿设第二通孔210和第三通孔510，上限位部611穿设第一通孔410。

在一个具体的实施例中，下锁止部640的下端的直径为D1，下锁止部640上端的直径为D2，下限位部的直径为D3。上锁止部630下端的直径为D4，上锁止部上端的直径为D5，上限位部611的直径为D6。第二通孔210和第三通孔510的直径为D7，第一通孔410的直径为D8。D1、D3、D7、D2、D4、D6、D8以及D5的直径依次增大，即，D1<D3<D7<D2<D4<D6<D8<D5。

本实施例中，限位柱610的内部设置有空腔613，而使得限位柱610的外周具有弹性，限位柱外周610上的上锁止部630和下锁止部640能够沿限位柱610的径向向内收缩。

空腔613沿限位柱的径向设置，上锁止部630的径向投影落入空腔613内，使得上锁止部630整体具有弹性，而能够向内收缩。下锁止部640的上端的径向投影落入空腔613内，使得下锁止部640的上端具有弹性，而能够向内收缩。

本实施例中，空腔613贯穿限位柱610的两侧面，使得限位柱610具有更大的弹性系数。限位柱610的空腔613内设置沿竖向设置有加强筋，能够有效的避免限位柱610因开设空腔613可能导致的结构强度降低，从而增强限位为610的结构强度。

在安装卡扣600时，卡扣600从上向下依次穿过第一通孔410、第二通孔210以及第三通孔510，使得上锁止部630的下端抵接于电路板200的上表面，下锁止部640的上端抵接于第二散热片500的下表面，从而将电路板200和第二散热片500压紧在上锁止部630和下锁止部640之间。

卡扣600卡合时，第二散热片500上的突出部520的设置，以便于电路板200和第二散热片500压紧在上锁止部630和下锁止部640之间时，第二散热片500能够贴合于电路板200的下表面，使得第二散热片500和电路板之200间具有更小距离，有效的避免电路板200和第二散热片500之间发生沿电路板200下表面方向的相对移动。同时，减小卡扣600的长度，保证卡扣600卡合的稳定性。

上锁止部630下端的沿限位柱610的径向向外超出下锁止部640上端，能够有效的保证，下锁止部640穿过电路板200上的第二通孔210后，上锁止部630限定电路板200。

本实施例中，上锁止部630的上端沿径向超出第一通孔410，以将第一散热片400限位于上锁止部630的方。

再次参阅图1和图2，弹性件700的上端连接在卡扣600上，下端向下压合于第一散热片400上，以将第一散热片400向下压紧在芯片100上。

弹性件700向下弹性压合于第一散热片400上，以保持第一散热片400和芯片100的接触状态，保证第一散热片400压紧在芯片100的上表面，保证芯片100的正常散热。

本实施例中，弹性件700的上端抵接在卡扣帽620上。在一些实施例中，弹性件700的上端通过螺钉或其它限位件限位于卡扣600上。

本实施例中，弹性件700为压簧，其套设于限位柱610的外周，且上端抵接于卡扣帽620。

在一些实施例中，弹性件700为弹片，弹片设置为多个，上端固定在卡扣帽620上，下端弹性压合在第一散热片400上。

在散热结构的一个实施例中：

散热结构包括电路板200、导热贴300、第一散热片400、第二散热片500、卡扣600以及弹性件700。电路板200、导热贴300、第一散热片400、第二散热片500以及弹性件700的外部结构的连接位置参照上述实施例，在此不再赘述。

卡扣600包括限位柱610、以及沿限位柱610的轴向依次布置并凸设在限位柱610外周面上的卡扣帽620、上锁止部630和下锁止部640。

限位柱610上不设置有空腔，以保证限位柱610的结构强度。上锁止部630和下锁止部640在限位柱610的外周上分别间隔设置为两个，两个上锁止部630相对穿过限位柱610的轴线的平面对称设置，两个上锁止部630相对穿过限位柱610的轴线的平面对称设置。

上锁止部630和下锁止部640具有相同的结构和尺寸。两个上锁止部630的外端的长度以及两个下锁止部340的外端的长度均为L1

在一些实施例中，两个上锁止部630的外端的长度大于两个下锁止部340的外端。

第一通孔410、第二通孔210以及第三通孔510均为长孔，L1小于该长孔的长边的长度，并大于该长孔的短边的长度，以使得上锁止部630能够穿过第一散热片400上的第一通孔410，下锁止部640能够依次穿过第一通孔410、第二通孔210以及第三通孔510。然后通过旋转卡扣600使得，使得上锁止部630能够限位于电路板200的上表面和第一散热片400的下表面之间，上锁止部640卡合第二散热片500的下表面。

在本实施例中，第二散热片500的下表面于第三通孔510的边缘设置有卡合槽，下锁止部640固定在第二散热片500上的相应位置后，卡合在卡合槽内，以避免卡扣600转动，从而保证卡扣600的固定稳固。本实用新型中，卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片400的上表面，以保持第一散热片400和芯片100的接触状态，保证第一散热片400压紧在芯片100的上表面；卡扣组件卡合在电路板200的上表面和第二散热片500的下表面，以使得导热贴300始终保持并压紧在电路板200和第二散热片500之间，以保证芯片100上的热量传递至第二散热片500上。通过对第一散热片400和第二散热片500的压紧，保证芯片100的正常散热，从而有效的保证芯片100的正常运行。

通过卡扣600的依次穿设和卡勾，将导热贴300、第一散热片400以及第二散热片500限位并固定在电路板200的相对位置，不需要使用螺栓或其它紧固件；第一散热片400以及第二散热片500的安装方便，提高散热结构的组装效率。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (12)

1.一种芯片的散热结构，其特征在于，包括：

电路板，其承托于所述芯片的下表面；

第一散热片，其贴合于所述芯片的上表面；

第二散热片，其连接在所述电路板的下表面；

卡扣组件，依次穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，并卡合在所述电路板的上表面和所述第二散热片的下表面，以压紧所述电路板和所述第二散热片；所述卡扣组件向下弹性压合于所述第一散热片的上表面。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣组件包括卡勾和弹性件，所述卡扣穿设所述穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，所述弹性件上端连接在所述卡扣上，下端向下压合于所述第一散热片上。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的轴向依次布置并凸设在限位柱外周面上的卡扣帽、上锁止部和下锁止部；所述上锁止部抵接在所述电路板的上表面，所述下锁止部抵接在所述第二散热片的下表面；所述弹性件的上端连接在所述卡扣帽上，并向下压合所述第一散热片，使所述第一散热片的下表面抵接于所述上锁止部的上端。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片、所述电路板和所述第二散热片上依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上锁止部的上端沿径向超出所述第一通孔；所述上锁止部的下端沿径向超出所述第二通孔；所述下锁止部的上端沿径向超出所述第三通孔。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱的外周具有弹性，使得所述上锁止部和所述下锁止部能够向内收缩；所述上锁止部和所述下锁止部的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱的内部设置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有弹性。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述上锁止部下端的沿所述限位柱的径向向外超出所述下锁止部上端。

8.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱从上向下包括连接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽设置在所述上限位部的顶端；所述上锁止部设置在所述上限位部和下限位部连接处之间；所述下锁止部设置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿径向向外超出所述上锁止部的下端；所述下限位部沿径向向外超出所述下锁止部的下端。

9.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述弹性件为压簧，其套设于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热贴，其贴于所述电路板的下表面，并夹持于所述电路板和所述第二散热片之间。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热片为平板状结构，所述第二散热片上形成上向上突出的突出部，所述突出部贴合于所述电路板。

12.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片为翅片散热器；所述卡扣组件设置为多个，多个所述卡扣组件分布于所述第一散热片的边缘。

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