CN212647406U - 一种垫片式散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种垫片式散热结构及电子设备，散热结构包括壳体；主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片；弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述弹性支架上。该散热结构利用弹性支架将散热件稳定地贴合在待散热芯片的表面，使得散热件与待散热芯片无论在任何工作状态下都能够紧密贴合，从而提高了散热件贴合的可靠性。

Description

一种垫片式散热结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种垫片式散热结构及电子设备。

背景技术

目前电子设备愈来愈朝着高性能方向发展，高性能的电子设备往往携带着高功率的芯片。这些高功率的芯片会产生大量的热量，如果不及时将过度的热量传导出去，轻者会引起整机系统自我保护牺牲部分性能来降低功耗引起系统运行不流畅，重者会导致芯片单元烧毁，造成无法挽回的后果。

目前的传统的贴片散热方式主要包括石墨片、金属片、散热贴等。通常会直接将散热贴直接贴附在需散热芯片上方的固定面上(悬空式散热)，然而由于固定面结构件自身或者受力变形导致固定面与待散热芯片间距不稳定，无法做到散热贴与芯片完全贴合，造成散热不良或者无法散热，可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种垫片式散热结构及电子设备，以提高散热件贴合的可靠性。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型技术方案的第一方面，提供一种垫片式散热结构，包括：

壳体；

主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片；

弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；

散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述弹性支架包括压板、弹性件和连接件，所述弹性件连接在所述压板与所述连接件之间并能够沿设定方向弹性形变；所述连接件与所述壳体连接，所述压板与所述散热件相贴合，所述弹性件用于对所述压板施加弹性力，以将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述弹性件包括两块V型弹性板，所述两块V型弹性板分别设置在所述压板的两侧，所述V型弹性板的第一连接端连接在所述压板上，所述V型弹性板的第二连接端连接在所述连接件上。

其中较优的，所述连接件包括两个连接板，所述两个连接板间隔设置在所述V型弹性板的第二连接端上。

其中较优的，所述弹性支架为一体成型结构。

其中较优的，所述V型弹性板的两侧均开设有第一切口。

其中较优的，所述V型弹性板的第二连接端开设有第二切口，所述第二切口位于两个所述连接板之间。

其中较优的，所述壳体包括顶板和底板，所述主板设置在所述顶板上，所述连接件连接在所述底板上，所述底板和主板之间具有设定距离以使弹性件能够对所述压板施加弹性力，从而将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述主板上设有第一卡合部，所述底板设有第二卡合部，所述第一卡合部与第二卡合部相卡合，以限制所述主板与所述底板的相对移动。

本实用新型技术方案的第二方面，提供一种电子设备，包括所述的垫片式散热结构。

本实用新型与现有技术相比，有益效果如下：

本实用新型技术方案提供的垫片式散热结构，其首先将散热件的一侧贴附在待散热芯片上，然后，通过在壳体的内壁上设置弹性支架，使得弹性支架能够与散热件的另一侧相贴合，从而利用该弹性支架将散热件稳定地贴合在待散热芯片的表面，使得散热件与待散热芯片无论在任何工作状态下都能够紧密贴合，从而提高了散热件贴合的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种垫片式散热结构的整体结构示意图；

图2是图1的爆炸结构示意图；

图3是图1的剖面结构示意图；

图4是弹性支架的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

1、壳体；11、顶板；12、底板；121、第二卡合部；2、主板；21、第一卡合部；3、弹性支架；31、压板；32、弹性件；33、连接件；321、V型弹性板；3211、第一切口；3212、第二切口；4、散热件；5、待散热芯片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1和图2所示，为本实用新型实施例提供的一种垫片式散热结构，其包括：壳体1、主板2、弹性支架3和散热件4。

参照图3所示，主板2位于壳体1内，且主板2上设有待散热芯片5；弹性支架3设置在壳体1的内壁上；散热件4位于待散热芯片5与弹性支架3之间，且散热件4的一侧贴附在弹性支架3上，弹性支架3用于对散热件4施加弹性力，以使散热件4的另一侧贴附在待散热芯片5上。

在本实施例中的垫片式散热结构，具体使用时，首先将散热件4的贴附在待散热芯片5上，用于对待散热芯片5进行散热；然后，将弹性支架3安装在壳体1的内壁上，使得散热件4位于待散热芯片5与弹性支架3之间；最后，利用弹性支架3对散热件4施加弹性力，从而使散热件4的一侧贴附在弹性支架3上，并使散热件4的另一侧紧密贴附在待散热芯片5上，以提高散热件4与待散热芯片5贴合的可靠性。该实施例中，利用弹性支架3能够保证散热件4与待散热芯片5完全贴合，不会出现由于悬空式贴附而造成散热不良或者无法散热的情况，保证了待散热芯片5的散热效果。

参照图4所示，在上述实施例中，优选的，弹性支架3包括压板31、弹性件32和连接件33，弹性件32连接在压板31与连接件33之间并能够沿设定方向弹性形变；连接件33与壳体1连接，压板31与散热件4相贴合，弹性件32用于对压板31施加弹性力，以将散热件4压紧在待散热芯片5上。具体的，当需要安装弹性支架3时，首先利用连接件33与壳体1连接固定，这里的连接方式不做限定，在本实施例中，通过在连接件33上开设通孔，然后利用螺栓与壳体1进行连接，在其他实施例中，也可以直接通过卡合的方式进行连接。当弹性支架3连接固定后，压板31能够与散热件4相贴合，此时的弹性件32处于压缩状态，因此，弹性件32能够对压板31施加弹性力，从而能够将散热件4压紧在待散热芯片5上。该实施例中，利用连接件33实现与壳体1的稳定连接，利用压板31实现与散热件4的完美贴合，利用弹性件32提供弹性力，以实现将散热件4压紧在待散热芯片5上，该弹性支架3结构简单，便于生产和制造。

在上述实施例中，优选的，弹性件32包括两块V型弹性板321，两块V型弹性板321分别设置在压板31的两侧，V型弹性板321的第一连接端连接在压板31上，V型弹性板321的第二连接端连接在连接件33上。本实施例中，在弹性支架3整体高度不变的情况下，通过调节V型弹性板321的夹角大小能够调节弹性件32的弹性力大小，以及整个弹性支架3的刚度，从而能够根据待散热芯片5的刚度进行调整，选择出合适的V型弹性板321，以避免由于弹性支架3刚度过大而导致压裂待散热芯片5，或由于弹性支架3刚度过小而导致散热件4与待散热芯片5无法压紧。同时，本实施例中，V型弹性板321的弯折部朝向外侧凸出，当然，V型弹性板321的弯折部还可以朝向内侧凸出，当V型弹性板321的弯折部朝向内侧凸出时，能够在一定程度上节省横向空间。能够理解的是，本实施例中，将弹性件32设置为两块V型弹性板321仅为其中一种较好的实施方式，在其他实施例中，弹性件32还可以设置为弹簧，通过选择合适弹性系数的弹簧，使得整个弹性支架3的刚度大小能够满足使用需求即可。

在上述实施例中，优选的，连接件33包括两个连接板，两个连接板间隔设置在V型弹性板321的第二连接端上。本实施例中，每一个V型弹性板321的第二连接端上均间隔设置有两个连接板，能够提高连接的稳定性。优选的，四个连接板位于弹性支架3的四角位置，利用四个连接板与壳体1进行螺栓连接，能够进一步提高连接的稳定性。

在上述实施例中，优选的，V型弹性板321的两侧均开设有第一切口3211。当第一切口3211越大时，则弹性支架3的刚度越小，弹性越大，当第一切口3211越小时，则弹性支架3的刚度越大，弹性越小，通过调节第一切口3211的开口大小能够将弹性支架3调节到合适的刚度，以满足弹性支架3的使用需求。

在上述实施例中，优选的，V型弹性板321的第二连接端开设有第二切口3212，第二切口3212位于两个连接板之间。当第二切口3212越大时，则弹性支架3的刚度越小，弹性越大，当第二切口3212越小时，则弹性支架3的刚度越大，弹性越小，通过调节第二切口3212的开口大小也能够将弹性支架3调节到合适的刚度，以满足弹性支架3的使用需求。利用第二切口3212配合第一切口3211能够更加容易地对弹性支架3的刚度进行调节。

在上述实施例中，优选的，弹性支架3为一体成型结构，从而避免了二次组装的过程，提高了生产效率。

在上述实施例中，优选的，壳体1包括顶板11和底板12，主板2设置在顶板11上，连接件33连接在底板12上，底板12和主板2之间具有设定距离以使弹性件32能够对压板31施加弹性力，从而将散热件4压紧在待散热芯片5上。具体的，本实施例中，底板12和主板2之间的距离应当使得弹性支架在安装完成后弹性件32能够被压缩，以保证散热件4与待散热芯片5的贴附效果。

在上述实施例中，优选的，主板2上设有第一卡合部21，底板12设有第二卡合部121，第一卡合部21与第二卡合部121相卡合，以限制主板2与底板12的相对移动。由此能够提高垫片式散热结构的结构稳定性。具体的，在本实施例中，当将顶板11和底板12对齐后，通过按压顶板11上第一卡合部21所在的位置能够使得第二卡合部121在外力的作用下与第一卡合部21相卡合。从图3中可以看出，在本实施例中，第一卡合部21与第二卡合部121的卡合能够限制顶板11远离底板12，但第一卡合部21的底部并不直接接触底板12，即当第一卡合部21与第二卡合部121相卡合后，顶板11还能够在外力的作用下继续向下压一小段距离，这个距离即为弹性支架3在使用过程中的最大压缩变形量，利用这一小段距离能够使得电子设备适应各种参数测试，不会由于顶板11与底板12没有弹性活动空间而导致损坏，由于第一卡合部21以及周围支撑的止挡作用，顶板11朝待散热芯片5的方向不会无限制压缩，从而保证了弹性支架3不会因为过度压缩而引起塑性形变，且不会引起待散热芯片5的压伤，提高了电子设备参数测试的安全性。

综上所述，本实用新型实施例提供的垫片式散热结构，其利用弹性支架3将散热件4稳定地贴合在待散热芯片5的表面，使得散热件4与待散热芯片5无论在任何工作状态下都能够紧密贴合，从而提高了散热件4贴合的可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种垫片式散热结构，包括壳体和主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片，其特征在于，所述垫片式散热结构还包括：

弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；

散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述待散热芯片上。

2.根据权利要求1所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性支架包括压板、弹性件和连接件，所述弹性件连接在所述压板与所述连接件之间并能够沿设定方向弹性形变；所述连接件与所述壳体连接，所述压板与所述散热件相贴合，所述弹性件用于对所述压板施加弹性力，以将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

3.根据权利要求2所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性件包括两块V型弹性板，所述两块V型弹性板分别设置在所述压板的两侧，所述V型弹性板的第一连接端连接在所述压板上，所述V型弹性板的第二连接端连接在所述连接件上。

4.根据权利要求3所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述连接件包括两个连接板，所述两个连接板间隔设置在所述V型弹性板的第二连接端上。

5.根据权利要求4所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性支架为一体成型结构。

6.根据权利要求3所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述V型弹性板的两侧均开设有第一切口。

7.根据权利要求4所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述V型弹性板的第二连接端开设有第二切口，所述第二切口位于两个所述连接板之间。

8.根据权利要求2所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述壳体包括顶板和底板，所述主板设置在所述顶板上，所述连接件连接在所述底板上，所述底板和主板之间具有设定距离以使弹性件能够对所述压板施加弹性力，从而将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

9.根据权利要求8所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述主板上设有第一卡合部，所述底板设有第二卡合部，所述第一卡合部与第二卡合部相卡合，以限制所述主板与所述底板的相对移动。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的垫片式散热结构。

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