CN107277404B - 电视机机芯组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电视机机芯组件，包括PCB板、设置于PCB板上的芯片、设于芯片上的导热垫及设于导热垫上的散热片，还包括凸设于PCB板上的导电件和与导电件电性连接的检测电路，PCB板设有接地接口，散热片电性连接所述接地接口，导电件位于芯片旁侧，散热片具有延伸覆盖于导电件上方的外延伸部分，导电件之从PCB板朝向外延伸部分延伸的高度大于芯片之从PCB板朝向导热垫延伸的厚度且小于芯片之从PCB板朝向导热垫延伸的厚度与导热垫之从芯片朝向散热片延伸的厚度之和。本发明通过在PCB板漏装导热垫的时导电件接触散热片形成接地状态，以检测导电件的输出电流确认导热垫的漏装情况，实现了自动检测PCB板是否漏装导热垫的有益效果。

Description

电视机机芯组件
技术领域
本发明涉及电视机领域，尤其涉及一种电视机机芯组件。
背景技术
目前智能电视机机芯所用SOC芯片需要加装散热片进行散热，随着芯片功耗越来越大，散热片面积也越来越大，(因为限高原因，不能增加高度)；
散热片和芯片之间一般需要加装硅胶导热垫来保证充分的接触，达到良好散热的目的；
但是在工厂生产时因为作业人员的疏忽漏装硅胶导热垫的情况时有发生，其后果很严重，芯片因为散热不好导致温度升高，轻者芯片不工作，重者芯片损坏，如果在工厂发现漏装，其整个批次需要返工，如果在售后发现，需要维修更换，都将造成极大的经济损失；
工厂虽然有QC检验员进行检查，但是散热片面积很大，硅胶垫面积很小，加上机芯SOC周边元件多，用目测的方法无法辨识硅胶垫是否有安装；
工厂目前采用的一种方法是要求散热片中心开孔，检验员通过散热片孔观察硅胶导热垫是否漏装，这种方法有几个问题：散热片开孔增加加工成本；散热片开孔不利于散热；只能判断是否漏装，硅胶导热垫装偏斜时无法发现；检验员也有疏忽的时候，也存在漏检的情况。另一方面，机芯PCB在某些条件下如高温或低温，或受到压力，等等条件下会发生变形，当形变较小时可以接受，但是当变形很大，尤其是造成芯片和散热片离合，芯片热量无法及时散出，同样会造成机芯故障。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电视机机芯组件，旨在解决在电视机机芯与散热片之间漏装导热垫的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种电视机机芯组件，包括PCB板、设置于所述PCB板上的芯片、设于所述芯片上的导热垫及设于所述导热垫上的散热片，还包括凸设于所述PCB板上的导电件和与所述导电件电性连接的检测电路，所述PCB板设有接地接口，所述散热片电性连接所述接地接口，所述导电件位于所述芯片旁侧，所述散热片具有延伸覆盖于所述导电件上方的外延伸部分，所述导电件之从所述PCB板朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度且小于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度与所述导热垫之从所述芯片朝向所述散热片延伸的厚度之和。
优选地，所述导电件焊接于所述PCB板上。
优选地，所述电视机机芯组件还包括设于所述PCB板上的焊盘，所述导电件焊接所述焊盘，所述导电件通过所述焊盘电性连接所述检测电路。
优选地，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有与所述焊盘数量相同的检测口，各所述检测口分别电性连接各所述焊盘。
优选地，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有一个检测口，各所述焊盘都与所述检测口电性连接。
优选地，所述导电件设有两个，且两个所述导电件对称设于所述芯片两侧。
优选地，所述芯片为矩形片体，两所述导电件分别设于所述芯片之一斜对角线的两旁侧。
优选地，所述导电件为柱状体或者方形体；且/或，所述导电件为采用导电橡胶或者导电泡棉或者导电金属制成的部件。
优选地，所述散热片还通过弹性卡扣结构连接所述PCB板。
优选地，所述弹性卡扣结构包括至少两个弹性导电扣体，所述散热片通过各所述弹性导电扣体连接所述PCB板。
本发明实施例提出的一种电视机机芯自检装置，通过在散热片下方、PCB板上方增设导电件，同时将导电件的高度设置得大于导热垫厚度且小于芯片的厚度与导热垫的厚度之和，这样，具体应用中，当芯片与散热片之间漏装导热垫时，散热片会与导电件接触，由于散热片与所述PCB板的接地接口电性连接，导电件电性连接检测电路，所以，在所述散热片接触到所述导电件时，检测电路会识别到逻辑低电平，发出出错指令，该出错指令可以表现为报警声或在TV画面文字提示，只有当错误排除后才恢复正常工作，从而有效防止了芯片与散热片之间漏装导热垫的情形发生。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电视机机芯组件的主视示意图图；
图2为本发明实施例提供的电视机机芯组件的俯视示意图；
图3为PCB板上的检测电路示意图。
附图标号说明：
标号 名称
10 散热片
20 导热垫
30 芯片
40 导电件
50 PCB板
60 焊盘
70 弹性导电扣体
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种电视机机芯组件。
参照图1至图2，在本发明实施例中，电视机机芯组件包括PCB板50、设置于所述PCB板50上的芯片30、设于所述芯片30上的导热垫20、设于所述导热垫20上的散热片10和凸设于所述PCB板50上的导电件40和与所述导电件40电性连接的检测电路，所述PCB板50设有接地接口，所述散热片10电性连接所述接地接口，所述导电件40位于所述芯片30旁侧，所述散热片10具有延伸覆盖于所述导电件40上方的外延伸部分，所述导电件40之从所述PCB板50朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片30之从所述PCB板50朝向所述导热垫20延伸的厚度且小于所述芯片30之从所述PCB板50朝向所述导热垫20延伸的厚度与所述导热垫20之从所述芯片30朝向所述散热片10延伸的厚度之和。在本实施例中，通过在散热片10下方、PCB板50上方增设导电件40，同时将导电件40的高度设置得大于导热垫20厚度且小于芯片30的厚度与导热垫20的厚度之和，这样，具体应用中，当芯片30与散热片10之间漏装导热垫20时，散热片10会与导电件40接触，由于散热片10与所述PCB板50的接地接口电性连接，导电件40电性连接检测电路，所以，在所述散热片10接触到所述导电件40时，检测电路会识别到逻辑低电平，发出出错指令，该出错指令可以表现为报警声或在TV画面文字提示，只有当错误排除后才恢复正常工作，从而有效防止了芯片30与散热片10之间漏装导热垫20的情形发生；而当芯片与30与散热片10之间正确安装了导热垫20，散热片10则不会与导电件40接触，检测电路会识别到逻辑高电平，不会发出出错指令。
优选地，所述导电件40焊接于所述PCB板50上这样，一方面可实现导电件40与PCB板50的紧固连接，另一方面便于实现导电件40与检测电路的电性连接。
优选的，所述电视机机芯组件还包括设于所述PCB板50上的焊盘60，所述导电件40焊接所述焊盘60，所述导电件40通过所述焊盘60电性连接所述检测电路。焊盘60的设置主要是便于实现导电件40在PCB板上的焊接，同时便于实现导电件40与检测电路的电性连接。
优选的，所述导电件40设有至少两个，所述焊盘60的数量与所述导电件40的数量相同，各所述焊盘60间隔分布于所述芯片30的外周，各所述导电件40分别焊接各所述焊盘60，所述检测电路具有与所述焊盘60数量相同的检测口，各所述检测口分别电性连接各所述焊盘60。此处，将检测口的数量设置得与焊盘60的数量相同，这样，一个导电件40对应一个检测口，可使得电路系统比较简单。当然了，具体应用中，为了节约检测口的资源，也可将检测电路设为只具有一个检测口的方案，这样，多个导电件40共用一个检测口，各所述焊盘60都与该检测口电性连接。
优选的，所述导电件40设有两个，且两个所述导电件40对称设于所述芯片30两侧。这样，当导热垫20安装偏斜很大时，散热片10会对应偏斜，从而会造成一个导电件40与散热片10接触连接、另一个导电件40与散热片10分离，这种状态送到检测电路后同样会产生逻辑低电平，从而发出出错指令；或者，当电视机机芯组件发生严重变形时，也会造成导电件40与散热片接触的情况，进而检测电路后也同样会产生逻辑低电平并发出出错指令，有效提高了电视机机芯组件的自检能力。
优选地，所述芯片30为矩形片体，两所述导电件40分别设于所述芯片30之一斜对角线的两旁侧。本实施例中，将导电件40设于芯片30之一斜对角线的两旁侧，这样，可有效避免所述导热垫20安装偏斜或电视机机芯组件发生严重变形的情况下检测电路不能检测到逻辑低电平的情形发生，充分保证了电视机机芯组件的自检能力。
优选地，所述导电件40为柱状体或者方形体，这样，可使得导电件40的形状比较规则、简单，易于制造成型。当然了，具体应用中，导电件40的形状不限于此。
优选地，所述导电件40为采用导电橡胶或者导电泡棉或者导电金属制成的部件，这样，都可使得导电件40具有导电性能。
优选地，所述散热片10还通过弹性卡扣结构连接所述PCB板50。散热片10通过卡扣连接方式连接PCB板50，其拆装方便，便于产品的后期维护。具体应用中，当导热垫20正确装配时，导电件40和散热片10没有电气连接，相当于悬空状态，这种悬空状态送到检测电路，产生逻辑高电平；而当导热垫20漏装时，散热片10在弹性卡扣结构的弹性力作用下向下发生位移，因为导电件40的反作用力不足以克服弹性卡扣结构的弹性力，所以散热片10会压到芯片30表面，同时导电件40发生变形，并能与散热片10下表面良好接触，而由于散热片10接地，所以导电件40接地，从而可将此逻辑低电平送到检测电路。
优选地，所述弹性卡扣结构包括至少两个弹性导电扣体70，所述散热片10通过各所述弹性导电扣体连接所述PCB板50。这样，利于保证散热片10安装的稳固性和平稳性。作为本实施例的一较佳实施方案，弹性导电扣体70设有四个，且四个弹性导电扣体70呈矩形分布设置；当然了，具体应用中，弹性导电扣体70的设置数量和分布方式不限于此。
优选地，所述散热片10采用铝或铜等散热性良好的金属导体制成。
优选地，导热垫20采用硅胶等导热性能较佳的材料制成。
优选地，如图3所示，所述PCB板50上的检测电路一种较佳实现方式为：VCC提供电源(可为3.3V)，检测口A和检测口B分别连接到两个导电件40，检测信号DET连接到CPU的检测口，当A和B悬空时，DET电平为3V3，当A和B通过散热片10接地时，DET电平为0V，当A和B中只有一个接地时，通过分压电阻的参数设置可以保证DET输出逻辑低电平，例如取R1＝R2＝10K，R3＝R4＝1K，则当只有A或只有B接地时，DET脚电平约等于0.3V，为逻辑低电平。该逻辑电平作为检测信号送到CPU的检测口，当CPU识别到逻辑高电平时，判断导热垫20安装正确，不发任何指令，当CPU识别到逻辑低电平时，发出出错指令，该指令可以表现为报警声或在TV画面文字提示，只有当错误排除后才恢复正常工作。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电视机机芯组件，包括PCB板、设置于所述PCB板上的芯片、设于所述芯片上的导热垫及设于所述导热垫上的散热片，其特征在于，还包括凸设于所述PCB板上的导电件和与所述导电件电性连接的检测电路，所述PCB板设有接地接口，所述散热片电性连接所述接地接口，所述导电件位于所述芯片旁侧，所述散热片具有延伸覆盖于所述导电件上方的外延伸部分，所述导电件之从所述PCB板朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度且小于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度与所述导热垫之从所述芯片朝向所述散热片延伸的厚度之和。
2.如权利要求1所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述导电件焊接于所述PCB板上。
3.如权利要求2所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述电视机机芯组件还包括设于所述PCB板上的焊盘，所述导电件焊接所述焊盘，所述导电件通过所述焊盘电性连接所述检测电路。
4.如权利要求3所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有与所述焊盘数量相同的检测口，各所述检测口分别电性连接各所述焊盘。
5.如权利要求3所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有一个检测口，各所述焊盘都与所述检测口电性连接。
6.如权利要求1至5任一项所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述导电件设有两个，且两个所述导电件对称设于所述芯片两侧。
7.如权利要求6所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述芯片为矩形片体，所述芯片具有两条斜对角线，两所述导电件分别设于任一所述斜对角线的两旁侧。
8.如权利要求1至5任一项所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述导电件为柱状体或者方形体；且/或，所述导电件为采用导电橡胶或者导电泡棉或者导电金属制成的部件。
9.如权利要求1至5任一项所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述散热片还通过弹性卡扣结构连接所述PCB板。
10.如权利要求9所述的电视机机芯组件，其特征在于，所述弹性卡扣结构包括至少两个弹性导电扣体，所述散热片通过各所述弹性导电扣体连接所述PCB板。
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