CN217591458U - 机箱及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种机箱，同时涉及一种通信设备，属于通信设备散热装置技术领域。本实用新型中的机箱包括第一箱盖和第二箱盖，第一箱盖和第二箱盖固定组装后构成机箱本体，第一箱盖的箱盖板在朝向第二箱盖的一侧外表面设置有凸包，第一箱盖的箱盖板在朝向第二箱盖的一侧外表面设置有定位凸筋，第二箱盖的外侧壁板顶端在定位凸筋的对应位置开设有定位缺口，定位凸筋卡设于定位缺口内，且定位凸筋的顶端面与定位缺口的底表面之间具有设定间距。本实用新型能够解决机箱内部导热垫接触状态不可见无法判断散热效果的问题，可以在装配过程检测并及时处理，避免流入市场或出现生产返工。

Description

机箱及通信设备

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，同时涉及一种通信设备，属于通信设备散热装置技术领域。

背景技术

在通信设备中，通常都需要对芯片加散热装置，一般情况下散热装置直接安装在电路主板上，另外也有很多设备由于芯片发热量大，往往通过机箱上盖或者下盖增加凸包的方式来进行导热，凸包和芯片顶部或印制板底部接触，中间隔离一张导热垫。这种散热方式实现形式简单，成本较低，但在生产环节中，由于结构件的制造误差，以及芯片高度误差等原因，使得导热垫压缩量不在理想范围内，导致散热效果大大减弱。

通信设备凸包可能存在一定加工误差，同时，芯片高度也存在一定误差，如果两者误差方向同为正，可能对芯片或其他器件造成压力损伤；如果两者误差方向同为负，可能导致接触不良，达不到散热预期结果。且由于这种设计通常在机箱内部，不能直观检查，要么在安装完成后进入测试阶段发现，导致批量返工，要么流入到市场，造成批量问题返厂维修。

设备结构制造误差和元器件误差导致导热垫接触不良或造成芯片等元器件压力损失，且在测试之前无法检测。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种机箱，以解决机箱内部导热垫接触状态不可见无法判断散热效果的问题。

为解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是：机箱，包括第一箱盖和第二箱盖，第一箱盖和第二箱盖固定组装后构成机箱本体，第一箱盖的箱盖板在朝向第二箱盖的一侧外表面设置有凸包，第一箱盖的箱盖板在朝向第二箱盖的一侧外表面设置有定位凸筋，第二箱盖的外侧壁板顶端在定位凸筋的对应位置开设有定位缺口，定位凸筋卡设于定位缺口内，且定位凸筋的顶端面与定位缺口的底表面之间具有设定间距，该间距优选为0.1mm至0.3mm。

进一步的是：凸包的顶端面为平面，定位凸筋的顶端面与凸包的顶端面位置齐平。

进一步的是：定位凸筋的一端与凸包连接成整体。

进一步的是：定位凸筋有多条且并排设置。

进一步的是：定位凸筋有两条且并排设置。

在上述机箱的基础上，本实用新型同时提供一种通信设备，包括导热垫、被散热模型单元和机箱，被散热模型单元安装于机箱内，导热垫的一侧外表面与被散热模型单元相接触、另一侧外表面与凸包的顶端面相接触，导热垫被凸包压缩至设定厚度。优选为，导热垫被凸包压缩后的厚度值为自然状态下导热垫厚度值的2/3。

本实用新型的有益效果是：机箱装配过程可以直观检查内部散热接触是否良好，如果是内部导热垫和凸包接触不良，会直观检测到机箱边缘定位凸筋顶端面和定位缺口底表面结合处缝隙较大。机箱装配过程可以直观检查内部散热接触是否良好，如果是内部凸包过高，会直观检测到机箱边缘定位凸筋和定位缺口结合处抵触明显，导致整个机箱安装不到位，从而也保护内部芯片不会被挤压损坏或印制板变形。本实用新型能够解决机箱内部导热垫接触状态不可见无法判断散热效果的问题，可以在装配过程检测并及时处理，避免流入市场或出现生产返工。

附图说明

图1为现有技术中的上箱盖结构示意图。

图2为本实用新型在实施时的结构示意图。

图3为本实用新型组装好之后的主视图。

图4为本实用新型中的第一箱盖结构示意图。

图中零部件标记：1-导热垫，2-芯片，3-印制板，4-第一箱盖，5-第二箱盖，6-凸包，7-定位凸筋，8-定位缺口。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图2至图4所示，本实用新型包括第一箱盖4和第二箱盖5，第一箱盖4和第二箱盖5固定组装后构成机箱本体，第一箱盖4的箱盖板在朝向第二箱盖5的一侧外表面设置有凸包6，第一箱盖4的箱盖板在朝向第二箱盖5的一侧外表面设置有定位凸筋7，第二箱盖5的外侧壁板顶端在定位凸筋7的对应位置开设有定位缺口8，定位凸筋7卡设于定位缺口8内，且定位凸筋7的顶端面与定位缺口8的底表面之间具有设定间距，该间距优选为0.1mm至0.3mm。在应用于通信设备时，通信设备一般包括导热垫1、被散热模型单元和机箱，被散热模型单元安装于机箱内，导热垫1的一侧外表面与被散热模型单元相接触、另一侧外表面与凸包6的顶端面相接触，导热垫1被凸包6压缩至设定厚度，导热垫1的厚度压缩量通常是其厚度值的1/3，即相当于导热垫1被凸包6压缩后的厚度值为自然状态下导热垫1厚度值的2/3。被散热模型单元为芯片2和印制板3，参照背景技术部分的描述，根据产品的不同，可以是芯片2与导热垫1接触，也可以是印制板3与导热垫1接触。在本实用新型附图所示的实施例中，第一箱盖4为上盖单元，第二箱盖5为下盖单元，芯片2与导热垫1接触。

可以理解的是，定位凸筋7是依靠和定位缺口8组合来起定位作用的，定位凸筋7的顶端面与凸包6的顶端面之间的高度差为一特定值即可。为便于加工，并有效保证各部件的位置尺寸精度，优选的方式为：凸包6的顶端面为平面，定位凸筋7的顶端面与凸包6的顶端面位置齐平。进一步优选为，定位凸筋7的一端与凸包6连接成整体。

为避免影响印制板3上其他器件高度，定位凸筋7的宽度可以控制得比较窄，为便于提高检测的准确性，优选地，定位凸筋7有多条且并排设置。为使得结构简单可靠，定位凸筋7设计有两条且并排设置。通过观测两处位置的定位凸筋7与定位缺口8的缝隙情况做对比，可以较方便地发现第一箱盖4在装配时是否存在倾斜的情况，确保导热垫1整体接触良好。

采用本实用新型实施后，机箱装配过程可以直观检查内部散热接触是否良好，如果是内部导热垫1和凸包6接触不良，会直观检测到机箱边缘定位凸筋7顶端面和定位缺口8底表面结合处缝隙较大。机箱装配过程可以直观检查内部散热接触是否良好，如果是内部凸包6过高，会直观检测到机箱边缘定位凸筋7和定位缺口8结合处抵触明显，导致整个机箱安装不到位，从而也保护内部芯片2不会被挤压损坏或印制板变形。

当然，在检测机箱边缘定位凸筋7顶端面和定位缺口8底表面结合处缝隙的尺寸情况时，也可通过塞尺检测确认是否合格。见图2的A处和图3中B处区域，定位凸筋7顶端面和定位缺口8底表面结合处缝隙内只允许特定范围厚度的塞尺插入，其余情况视为不合格。

本实用新型实施时，可按照如下方式进行：

一、第一箱盖4和第二箱盖5依据芯片2接触要求高度设计(通常在可靠接触的情况下，凸包6和芯片2之间的导热垫1会被压缩1/3)，为了达到直观检验效果，本实用新型的凸包6向外延伸到机箱边缘，为避免影响印制板3上其他器件高度，其延伸部分宽度可以控制比较窄，形成两条定位凸筋7。

二、被散热模型单元为配合第一箱盖4和第二箱盖5提供高度数据(导热垫1的2/3高度点)。

三、第一箱盖4和第二箱盖5依据提供的高度数据在边缘部分开定位缺口8(定位缺口8开口宽度和定位凸筋7延伸部分宽度对应一致，定位缺口8深度和导热垫1的2/3处高度相适配)。

四、最终第一箱盖4和第二箱盖5配合安装完成后，从机箱边缘设计的定位缺口8处通过塞尺检测确认是否合格。定位凸筋7顶端面和定位缺口8底表面结合处缝隙内只允许特定范围厚度的塞尺插入，其余情况视为不合格。

Claims (8)

1.机箱，包括第一箱盖(4)和第二箱盖(5)，第一箱盖(4)和第二箱盖(5)固定组装后构成机箱本体，第一箱盖(4)的箱盖板在朝向第二箱盖(5)的一侧外表面设置有凸包(6)，其特征在于：第一箱盖(4)的箱盖板在朝向第二箱盖(5)的一侧外表面设置有定位凸筋(7)，第二箱盖(5)的外侧壁板顶端在定位凸筋(7)的对应位置开设有定位缺口(8)，定位凸筋(7)卡设于定位缺口(8)内，且定位凸筋(7)的顶端面与定位缺口(8)的底表面之间具有设定间距。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：凸包(6)的顶端面为平面，定位凸筋(7)的顶端面与凸包(6)的顶端面位置齐平。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于：定位凸筋(7)的一端与凸包(6)连接成整体。

4.如权利要求1至3中任一项所述的机箱，其特征在于：定位凸筋(7)有多条且并排设置。

5.如权利要求4所述的机箱，其特征在于：定位凸筋(7)有两条且并排设置。

6.如权利要求1至3中任一项所述的机箱，其特征在于：定位凸筋(7)的顶端面与定位缺口(8)的底表面之间的间距为0.1mm至0.3mm。

7.通信设备，包括导热垫(1)、被散热模型单元和机箱，被散热模型单元安装于机箱内，其特征在于：机箱为如权利要求1至6中任一项所述的机箱，导热垫(1)的一侧外表面与被散热模型单元相接触、另一侧外表面与凸包(6)的顶端面相接触，导热垫(1)被凸包(6)压缩至设定厚度。

8.如权利要求7所述的通信设备，其特征在于：导热垫(1)被凸包(6)压缩后的厚度值为自然状态下导热垫(1)厚度值的2/3。

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