CN211045427U - 用于表面贴装封装的引线框架结构 - Google Patents
用于表面贴装封装的引线框架结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211045427U CN211045427U CN201922379144.3U CN201922379144U CN211045427U CN 211045427 U CN211045427 U CN 211045427U CN 201922379144 U CN201922379144 U CN 201922379144U CN 211045427 U CN211045427 U CN 211045427U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- surface mount
- lead frame
- frame structure
- connection
- leadframe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种用于表面贴装封装的引线框架结构，其包括从主体延伸的多个连接组件；和耦合到所述连接组件的接触焊盘。
Description
技术领域
本实用新型大体上涉及保护器件组件领域，并且更具体地说，涉及表面贴装封装的引线框架结构。
背景技术
近年来，随着电子器件尺寸越来越小，性能越来越好，越来越多的电子部件是在芯片上制造的。正因为如此，在批量生产的基础上封装这种芯片上的电子部件的需求不断增长。
近年来，在印刷电路板上安装芯片的技术正在从通孔插装技术向表面贴装技术(SMT)转变。表面贴装技术用于将芯片以高密度直接贴装在印刷电路板表面。取决于芯片的给料形式，用于表面贴装技术的表面贴装器件(SMD)可以包括带卷类型、或托盘类型和棒状类型。
在焊盘和框架之间的现有技术的引线框架连接杆通常是宽的并且没有有利的形状。因此，在后引线框架修整以及最终弯曲成形期间，可能很容易将修整和成形应力转移到模塑封装的内侧。应力可能进一步转移到内部硅芯片，这可能导致潜在的可靠性故障。
实用新型内容
在一种方法中，用于表面贴装封装的引线框架结构的特征在于：从主体延伸的多个连接组件；以及与所述连接组件耦合的接触焊盘。
附图说明
图1是根据本实用新型的表面贴装封装的引线框架结构的顶部透视图。
图2是根据本实用新型的图1的引线框架结构的一部分的顶部透视图。
附图不一定按比例绘制。附图仅仅是表示，不旨在描绘本实用新型的具体参数。附图旨在描述本实用新型的示例性实施例，并且因此不被认为是在范围上进行限制。在附图中，相似的编号代表相似的元素。
具体实施方式
现参考附图对根据本实用新型的各种方法进行更全面的描述，在附图中示出了系统和方法的实施例。器件、系统、组件等可以多种不同形式体现，且不被解释为局限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本实用新型将是彻底和完整的，并将所述系统和方法的范围充分地传达给本领域技术人员。
本文提供了一种新的引线框架设计，其包括在接触焊盘和框架主体之间的多个连接杆。通过从单个的、坚实的连接杆，改变为多个连接杆，将减少在最终弯曲引线成形期间引线框架修整和成形应力。此外，两个(或更多)窄连接杆提供了更大的灵活性，并将减少在模塑过程期间施加于引线框架和内部硅芯片的模塑模具夹持应力。这种新的引线框架连接杆设计或类似的方法将显著地减少在模塑和修整/成形过程期间的机械应力，这将大大地提高最终器件的可靠性性能。
现在参考图1-2，将更详细地描述根据一些实施例的用于表面贴装封装的引线框架结构或器件100。如图所示，所述器件100包括从主体115延伸出的多个连接组件110。在一些实施例中，连接组件110将接触焊盘120连接到主体115。如图所示，可以在所述多个连接组件110之间提供间隙125。在一些实施例中，所述多个连接部件110可以从凸片(tab)130延伸，所述凸片130连接到主体115的第一边缘135。如图所示，接触焊盘120可以包括毗邻多个连接组件110中的每个组件的切口140(图2)，所述切口140为多个连接组件110和/或接触焊盘120提供了灵活性。虽然接接触焊盘120显示为具有矩形形状，将理解的是，其他形状和构造在各种其他实施例中是可能的。
虽然没有限制，但器件100可以由单张厚铜板冲压而成。该铜板可以是镀镍的。在另一个例子中，使用裸铜。器件的主体115可以包括由间隙155隔开的一个或多个引线部150。
将理解的是，所述新的引线框架连接110将显著地降低成型和切边/整形期间的机械应力，从而大大提高最终器件的可靠性和性能。
本文使用“包括”、“包含”或“具有”及其变体是指包括其后列出的项目及其等价物以及其他项目。因此，术语“包括”、“包含”或“具有”及其变体是开放式的表达，并且在本文可以互换使用。
所有方向性参考(例如,近端、远端、上、下、向上向下左、右、横向、纵向、前面、后面、顶部、底部、以上、以下垂直、水平、径向、轴向、顺时针和逆时针)仅用于识别目的以有助于读者理解本实用新型，而不形成限制,特别是关于位置、取向、或本实用新型的使用的限制。连接参考(例如，附接、耦合、连接和接合)被广泛地解释，并且可以包括在元件集合之间的中间构件和元件之间的相对移动，除非另有说明。因此，连接参考并不一定推断两个元件是直接连接的并且彼此成固定的关系。
此外，标识参考(例如，主、次、第一、第二、第三、第四等)不旨在暗示重要性或优先级，而是用来将一个特征与另一个特征区分开。附图仅为了图示目的，并且附图中所反映的尺寸、位置、顺序和相对大小可以变化。
本实用新型不受其描述的具体实施例的范围限制。事实上，除了本文所描述的那些之外，本实用新型的其他各种实施例和修改对于本领域普通技术人员而言从前面的描述和附图将是显而易见的。因此，这类其他实施例和修改旨在落入本实用新型的范围内。此外，本文已出于特定目的在特定环境中的特定实现的上下文中描述了本实用新型。本领域普通技术人员将认识到实用性并不局限于此，并且可以出于多种目的在多种环境中有益地实施本实用新型。因此，如下提出的权利要求应鉴于本文所描述的实用新型的全部广度和精神进行解释。
Claims (5)
1.一种用于表面贴装封装的引线框架结构，其特征在于：
从主体延伸的多个连接组件；和
耦合到所述连接组件的接触焊盘。
2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，在所述多个连接组件之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述多个连接组件从凸片延伸，所述凸片连接到所述主体的第一边缘。
4.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述多个连接组件和所述主体由铜制成。
5.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述接触焊盘包括与所述多个连接组件中的每个组件相邻的切口，所述切口为所述多个连接组件提供了灵活性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922379144.3U CN211045427U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 用于表面贴装封装的引线框架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922379144.3U CN211045427U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 用于表面贴装封装的引线框架结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211045427U true CN211045427U (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=71539518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922379144.3U Expired - Fee Related CN211045427U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 用于表面贴装封装的引线框架结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211045427U (zh) |
-
2019
- 2019-12-26 CN CN201922379144.3U patent/CN211045427U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100753415B1 (ko) | 스택 패키지 | |
| KR101096957B1 (ko) | 전자기 코일 수단 | |
| US4393581A (en) | Method of forming leads on a lead frame | |
| JPS61269345A (ja) | 半導体装置 | |
| CN101350318B (zh) | 电子封装及电子装置 | |
| US9947614B2 (en) | Packaged semiconductor device having bent leads and method for forming | |
| CN104241238A (zh) | 基于引线框的半导体管芯封装 | |
| WO2005119754A1 (en) | Flexible leadframe structure and method for forming integrated circuit packages | |
| JPH06243944A (ja) | Ｉｃ用接続装置 | |
| US8110903B2 (en) | QFN package | |
| CN211045427U (zh) | 用于表面贴装封装的引线框架结构 | |
| KR20120056624A (ko) | 반도체 패키지 | |
| US20190139869A1 (en) | Molded Semiconductor Package with C-Wing and Gull-Wing Leads | |
| CN111613598A (zh) | 具有集成emi屏蔽的半导体装置 | |
| US20080179723A1 (en) | Semiconductor device including a plural chips with protruding edges laminated on a die pad section that has a through section | |
| US12009287B2 (en) | Semiconductor device with packaging material and metal member protruding from the packaging material | |
| CN211578741U (zh) | 导线框架及包含其的集成电路封装体 | |
| CN102891090A (zh) | 半导体器件及其封装方法 | |
| JP6764661B2 (ja) | 外部相互接続リードを備える３ｄ電子モジュールを製造するための方法 | |
| JP3195397U (ja) | 半導体装置 | |
| JP2654034B2 (ja) | 半導体ｉｃ装置 | |
| CN202423265U (zh) | 引线框架以及用于分立封装的引线框架 | |
| CN214043647U (zh) | 表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置 | |
| US11682609B2 (en) | Three-dimensional functional integration | |
| JP6685615B1 (ja) | 半導体モジュール及びリードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200717 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |