CN210906078U - 一种应用于led封装胶生产的降粘注射装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，包括釜体、设置在釜体内部一侧壁体上的注射机构、设置在釜体外侧壁上的驱动机箱与储液箱体，所述注射机构由竖直设置在釜体内壁壁面上的固定基座、竖直嵌入设置在固定基座内的螺杆、连接在螺杆底端的注射管、与注射管连通的连接胶管构成。通过驱动电机的运作，蜗杆发生转动，在蜗轮与蜗杆的配合下，螺杆可向下移动，使注射管与釜体内混合物料接触，储液箱体中的降黏助剂在空气增压泵的作用下通过连接胶管输送至注射管中，从而使降黏助剂加入至混合物料内部，能够解决常规加料方式中，降黏助剂停留在混合物料表面而无法进入混合物料内的缺陷。

Description

一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，具体涉及一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置。

背景技术

LED封装胶的生产通常在真空密闭的反应釜中进行制取，由预聚体与各助剂相混合交联反应，最后形成封装胶基体，再根据实际需求调整封装胶基体的其它性能参数，而在以多支链烷为预聚体的交联聚合过程中，由于具有多活性的基团，交联密度较大，导致形成的封装胶基体粘度过大，呈极为粘稠状态，在配置成封装使用的胶体时难以流动，因此需在交联聚合到一定程度后通过加入极少量降黏助剂的方式来降低部分基团的交联，而后在继续反应交联，从而实现降黏的目的，降黏助剂为乙酸酯类、丙烯酸酯类等疏水亲油型助剂，但由于预聚体已交联到一定程度，降黏助剂直接倒入混合的方式难以溶入，在搅拌过程中仍长时间处在混合物表面，因此需要通过注射加入交联物内或增加反应釜内环境压力，以加快降黏溶剂的溶入，但在现实生产中，向反应釜内混合物注射加入降黏助剂是很难实现，也缺少相应的加料装置，基于此，有必要开发一种降黏助剂的注射装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，包括釜体、设置在釜体内部一侧壁体上的注射机构、设置在釜体外侧壁上的驱动机箱与储液箱体，所述注射机构由竖直设置在釜体内壁壁面上的固定基座、竖直嵌入设置在固定基座内的螺杆、连接在螺杆底端的注射管、与注射管连通的连接胶管构成，所述固定基座的内部开设有与螺杆相对位嵌合且竖直向下设置的螺槽，所述螺杆嵌入设置在螺槽中，所述螺槽的下部开设有横向设置且延伸至釜体壁面与釜体壁面衔接的矩形腔，所述螺杆上在矩形腔中键接有蜗轮，所述釜体的壁体上在矩形腔对向处开设有通孔，所述釜体的外壁上在通孔边周连接有驱动机箱，所述驱动机箱内放置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有蜗杆，所述蜗杆嵌入通过通孔并延伸至与蜗轮相键接；所述固定基座的顶部及螺杆中部开设有贯通的通过孔，所述连接胶管的嵌入设置在固定基座与螺杆的通过孔中，所述连接胶管的内侧端与注射管连接，所述釜体的顶部在固定基座一侧上方形成有贯通孔，所述连接胶管的外侧端封闭嵌入在贯通孔中且延伸至釜体外，所述连接胶管固定在釜体内壁上；所述釜体外壁上固定有储液箱体，所述储液箱体的底端中部形成有与内部连通的出液管，所述出液管的外端连接有胶质水管，所述储液箱体的顶部设置有空气增压泵，所述胶质水管的另一端与空气增压泵的进水口相连接，所述连接胶管的外端侧与空气增压泵的出水口相连接。

进一步说明的是，所述固定基座的底端在螺槽边周还连接有密封胶圈，所述密封胶圈的内壁形成有与螺槽相同的螺纹。

进一步说明的是，所述储液箱体的顶部形成有与其内部相连通的进液管。

进一步说明的是，所述注射管为硬质尼龙形成的成型体。

进一步说明的是，所述注射管由上部的第一柱形管、衔接在第一柱形管下部的第二柱形管、衔接在第二柱形管下部的锥形管以及衔接在第一柱形管顶部的螺纹柱管构成，所述连接胶管通过与螺纹柱管嵌合与注射管连接固定。

进一步说明的是，所述第一柱形管、第二柱形管、锥形管、螺纹柱管的竖直中心轴线共线。

进一步说明的是，所述出液管与胶质水管之间还连接有数控计量阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过驱动电机的运作，蜗杆发生转动，在蜗轮与蜗杆的配合下，螺杆可向下移动，使注射管与釜体内混合物料接触，储液箱体中的降黏助剂在空气增压泵的作用下通过连接胶管输送至注射管中，从而使降黏助剂加入至混合物料内部，能够解决常规加料方式中，降黏助剂停留在混合物料表面而无法进入混合物料内的缺陷。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型A部分的局部结构示意图；

其中：1、釜体；2、注射机构；3、驱动机箱；4、储液箱体；5、固定基座；6、螺杆；7、注射管；8、连接胶管；9、螺槽；10、矩形腔；11、蜗轮；12、驱动电机；13、蜗杆；14、通过孔；15、贯通孔；16、出液管；17、胶质水管；18、空气增压泵；19、密封胶圈；20、第一柱形管；21、第二柱形管；22、锥形管；23、螺纹柱管；24、数控计量阀；25、进液管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型提供以下技术方案：

一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，包括釜体1、设置在釜体1内部一侧壁体上的注射机构2、设置在釜体1外侧壁上的驱动机箱3与储液箱体4，所述注射机构2由竖直设置在釜体1内壁壁面上的固定基座5、竖直嵌入设置在固定基座5内的螺杆6、连接在螺杆6底端的注射管7、与注射管7连通的连接胶管8构成，所述储液箱体4用于储存降黏助剂，所述固定基座5的内部开设有与螺杆6相对位嵌合且竖直向下设置的螺槽9，所述螺杆6嵌入设置在螺槽9中，所述螺槽9的下部开设有横向设置且延伸至釜体1壁面与釜体1壁面衔接的矩形腔10，所述螺杆6上在矩形腔10中键接有蜗轮11，所述釜体1的壁体上在矩形腔10对向处开设有通孔，所述釜体1的外壁上在通孔边周连接有驱动机箱3，所述驱动机箱3内放置有驱动电机12，所述驱动电机12的输出轴上连接有蜗杆13，所述蜗杆13嵌入通过通孔并延伸至与蜗轮11相键接；所述固定基座5的顶部及螺杆6中部开设有贯通的通过孔14，所述连接胶管8的嵌入设置在固定基座5与螺杆6的通过孔14中，所述连接胶管8的内侧端与注射管7连接，所述釜体1的顶部在固定基座5一侧上方形成有贯通孔15，所述连接胶管8的外侧端封闭嵌入在贯通孔15中且延伸至釜体1外，所述连接胶管8固定在釜体1内壁上；所述釜体1外壁上固定有储液箱体4，所述储液箱体4的底端中部形成有与内部连通的出液管16，所述出液管16与胶质水管18之间还连接有数控计量阀24，数控计量阀24设置定量的输出阙值，用于控制每次储液箱体4的输出量，所述出液管16的外端连接有胶质水管17，所述储液箱体4的顶部设置有空气增压泵18，所述胶质水管17的另一端与空气增压泵18的进水口相连接，所述连接胶管8的外端侧与空气增压泵18的出水口相连接，所述固定基座5的底端在螺槽9边周还连接有密封胶圈19，所述密封胶圈19的内壁形成有与螺槽9相同的螺纹，所述储液箱体4的顶部形成有与其内部相连通的进液管25，用于降黏助剂的加入。

另外，所述注射管7为硬质尼龙形成的成型体，所述注射管7由上部的第一柱形管20、衔接在第一柱形管20下部的第二柱形管21、衔接在第二柱形管21下部的锥形管22以及衔接在第一柱形管20顶部的螺纹柱管23构成，所述连接胶管8通过与螺纹柱管23嵌合与注射管7连接固定，所述第一柱形管20、第二柱形管21、锥形管22、螺纹柱管23的竖直中心轴线共线。

驱动电机12、空气增压泵18、数控计量阀24均通过上位机控制，通过驱动电机12的运作，蜗杆13发生转动，在蜗轮11与蜗杆13的配合下，螺杆6可向下移动，使注射管7与釜体1内混合物料接触，储液箱体4中的降黏助剂在空气增压泵18的作用下通过连接胶管8输送至注射管7中，从而使降黏助剂加入至混合物料内部。在实际应用时，需向釜体内添加降黏助剂时，先通过驱动电机12，将注射管7伸入混合物料内，驱动电机12停止运作，使注射管7保持停留位置，空气增压泵18启动，同时数控计量阀24放入定量的降黏助剂，根据实际需投入的降黏助剂使用量，数控计量阀24多次重复投入定量的降黏助剂，并通过空气增压泵18由连接胶管8输送至注射管7中直接投入至混合物料中，投入后，关闭空气增压泵18级与控计量阀24，即完成降黏助剂的注射投入。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：包括釜体(1)、设置在釜体(1)内部一侧壁体上的注射机构(2)、设置在釜体(1)外侧壁上的驱动机箱(3)与储液箱体(4)，所述注射机构(2)由竖直设置在釜体(1)内壁壁面上的固定基座(5)、竖直嵌入设置在固定基座(5)内的螺杆(6)、连接在螺杆(6)底端的注射管(7)、与注射管(7)连通的连接胶管(8)构成，所述固定基座(5)的内部开设有与螺杆(6)相对位嵌合且竖直向下设置的螺槽(9)，所述螺杆(6)嵌入设置在螺槽(9)中，所述螺槽(9)的下部开设有横向设置且延伸至釜体(1)壁面与釜体(1)壁面衔接的矩形腔(10)，所述螺杆(6)上在矩形腔(10)中键接有蜗轮(11)，所述釜体(1)的壁体上在矩形腔(10)对向处开设有通孔，所述釜体(1)的外壁上在通孔边周连接有驱动机箱(3)，所述驱动机箱(3)内放置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出轴上连接有蜗杆(13)，所述蜗杆(13)嵌入通过通孔并延伸至与蜗轮(11)相键接；所述固定基座(5)的顶部及螺杆(6)中部开设有贯通的通过孔(14)，所述连接胶管(8)的嵌入设置在固定基座(5)与螺杆(6)的通过孔(14)中，所述连接胶管(8)的内侧端与注射管(7)连接，所述釜体(1)的顶部在固定基座(5)一侧上方形成有贯通孔(15)，所述连接胶管(8)的外侧端封闭嵌入在贯通孔(15)中且延伸至釜体(1)外，所述连接胶管(8)固定在釜体(1)内壁上；所述釜体(1)外壁上固定有储液箱体(4)，所述储液箱体(4)的底端中部形成有与内部连通的出液管(16)，所述出液管(16)的外端连接有胶质水管(17)，所述储液箱体(4)的顶部设置有空气增压泵(18)，所述胶质水管(17)的另一端与空气增压泵(18)的进水口相连接，所述连接胶管(8)的外端侧与空气增压泵(18)的出水口相连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述固定基座(5)的底端在螺槽(9)边周还连接有密封胶圈(19)，所述密封胶圈(19)的内壁形成有与螺槽(9)相同的螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述储液箱体(4)的顶部形成有与其内部相连通的进液管(25)。

4.根据权利要求1所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述注射管(7)为硬质尼龙形成的成型体。

5.根据权利要求1所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述注射管(7)由上部的第一柱形管(20)、衔接在第一柱形管(20)下部的第二柱形管(21)、衔接在第二柱形管(21)下部的锥形管(22)以及衔接在第一柱形管(20)顶部的螺纹柱管(23)构成，所述连接胶管(8)通过与螺纹柱管(23)嵌合与注射管(7)连接固定。

6.根据权利要求5所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述第一柱形管(20)、第二柱形管(21)、锥形管(22)、螺纹柱管(23)的竖直中心轴线共线。

7.根据权利要求5所述的一种应用于LED封装胶生产的降粘注射装置，其特征在于：所述出液管(16)与胶质水管(17)之间还连接有数控计量阀(24)。

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