CN210519007U - 一种电路板及回收系统 - Google Patents

Abstract

公开了一种电路板以及回收系统，电路板包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，焊接层包括一个以上焊盘；第一绝缘层用于将焊接层与热传导层之间绝缘；热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层的水平投影至少部分重合；热传导层用于连接供电装置，在供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。这样，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件。

Description

一种电路板及回收系统

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，且更为具体地，涉及一种电路板及回收系统。

背景技术

目前传统的电路板，均是表贴器件直接焊接在电路板的正反面或者是插装器件插入并焊接在电路板上。当电路板更新迭代或者不使用时，尽管电路板上焊接的很多电子元器件都还未达到报废的年限，也会由于不便从电路板上分离下来，而随着电路板一起报废，造成了电子元器件的极大浪费。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种电路板及回收系统，其通过增设的热传导层，在预设电压信号的作用下，产生热能并传递给焊接层中的对应焊盘，使得对应焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使电子元器件从电路板上分离的效果，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件，避免电子元器件的浪费。

根据本申请的一个方面，提供了一种电路板，包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层。其中，所述焊接层包括一个以上焊盘。所述第一绝缘层用于将所述焊接层与所述热传导层之间绝缘。所述热传导层与所述焊接层中的一个以上焊盘对应设置，所述热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与所述热传导层的水平投影至少部分重合。所述热传导层用于连接供电装置，在所述供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经所述第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。

根据本申请的另一方面，提供了一种回收系统，用于回收上述电路板上焊接的电子元器件。所述回收系统包括焊接有电子元器件的所述电路板以及用于提供预设电压信号的供电装置，所述电路板的热传导层与所述供电装置连接。

本申请提供的电路板以及回收系统，通过电路板中增设的热传导层，该热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，且热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层的水平投影至少部分重合。这样能够在电路板上焊接完电子元器件后，将热传导层与供电装置连接，为热传导层施加预设电压信号，使得热传导层发热并向对应焊盘传递热量，从而使得对应焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使电子元器件从电路板上分离的效果，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件，避免电子元器件的浪费。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是本申请一示例性实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是本申请一示例性实施例提供的一种电路板的拆分示意图；

图3是图2中焊盘以及热传导单元的水平投影示意图；

图4是本申请一示例性实施例提供的另一种电路板的拆分示意图；

图5是图4中焊盘以及热传导单元的水平投影示意图；

图6是本申请另一示例性实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图7是本申请又一示例性实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图8是本申请一示例性实施例提供的一种回收系统的结构框图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

传统的电路板在报废时，由于其上焊接的电子元器件不易与电路板分离，而随着电路板一起报废，造成了电子元器件的极大浪费。现有技术中只能通过人为手动将报废电路板上的一些电子元器件拆分下来，效率低，且容易造成器件的损坏。

鉴于此，本申请的基本构思是通过增设热传导层，利用热传导层发热并向焊盘传递热量，来使得焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使电子元器件从电路板上分离的效果。

具体地，本申请提供的电路板包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层。其中，焊接层包括一个以上焊盘。第一绝缘层用于将焊接层与热传导层之间绝缘。热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层的水平投影至少部分重合。热传导层用于连接供电装置，在供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。需要说明的是，该预设温度范围即为能够使得焊锡熔化且不会损坏电子元器件的温度范围。

这样在需要分离电路板上焊接的电子元器件的情况下，就可以通过连接供电装置为热传导层施加预设电压信号，使得热传导层发热并向焊接层中的一个以上焊盘传递热量，从而使得这些接收到热量的焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使电子元器件从电路板上分离的效果，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件，避免电子元器件的浪费，且不容易造成器件的损坏。

在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。本申请中，电路板可以为刚性印刷电路板 (Printed Circuit Board，PCB)，具体来讲，可以是单层板，也可以是双层板或多层板。

示例性电路板

图1是本申请一示例性实施例提供的电路板的结构示意图。

如图1所示，电路板10包括依次层叠设置的焊接层110、第一绝缘层 120以及热传导层130。

其中，焊接层110包括一个以上焊盘。本实施例中，焊盘的数量、形状以及尺寸可以根据实际应用场景设置。可以理解的是，焊接层110为电路板中包含有焊盘的顶层和/或底层。

例如，电路板10为单层板，单层板为单面敷铜板，对于插接式单层板，电子元器件通常放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布设信号线和焊盘，所布设的信号线和焊盘构成焊接层。当然，对于贴片式单层板，电子元器件可以焊接在焊接层。

又例如，电路板10为双层板，双层板是包括顶层(top)和底层(bottom) 的双面敷铜的电路板，双面都可以布设信号线和焊盘，在顶层和底层均设置有信号线和焊盘时，则顶层和底层均为焊接层，而在顶层没有布设焊盘，底层布设有焊盘时，则底层为焊接层，反之，则顶层为焊接层。

再例如，电路板10为多层板，即在顶层和底层之间设置有中间信号层，如在顶层和底层之间设置有接地层和电源层的四层板，与双层板类似，在顶层和底层均设置有信号线和焊盘时，则顶层和底层均为焊接层，而在顶层没有布设焊盘，底层布设有焊盘时，则底层为焊接层，反之，则顶层为焊接层。

可以理解的是，焊接层110除了包括焊盘以外，还可以包括根据实际应用场景中相应电路布设的导线。当然，在某些应用场景中，也存在仅布设了焊盘的焊接层。

第一绝缘层120用于将焊接层110与热传导层130之间绝缘。第一绝缘层120采用绝缘材料制成，例如，可以采用现有电路板常用的基板材料。在一种实施方式中，第一绝缘层可以采用能够导热，且耐热性以及绝缘性较好的材料制成，例如，可以采用FR-4材料制成。

热传导层130与焊接层110中的一个以上焊盘对应设置，具体根据焊接层110中用于焊接指定电子元器件的焊盘的位置以及尺寸设置。并且，热传导层130对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层130的水平投影至少部分重合。

需要说明的是，本实施例中，至少部分重合可以是部分重合、完全重合或包含这三种情况，具体根据实际需要确定。例如，A区域与B区域至少部分重合可以是：A区域与B区域部分重合、A区域与B区域完全重合即形状和尺寸均相同、A区域位于B区域中、或者是B区域位于 A区域中的情况。

可以理解的是，电路板中依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层相互平行，水平投影是指电路板水平放置时，热传导单元以及对应焊盘在水平面上的投影，或者，也可以是热传导单元以及对应焊盘在某一平行于焊接层、第一绝缘层以及热传导层的平面上的投影。

热传导层130用于连接供电装置，以在供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经上述第一绝缘层120传递给焊接层110中的对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。其中，预设温度范围为能够使得焊锡熔化且不会损坏电子元器件的温度范围，具体根据实际需要设置。相应地，预设电压信号采用能够使得热传导层产生并传导给焊盘的温度达到上述预设温度范围的电压信号，具体根据实际需要设置。例如，预设温度范围可以为400-700摄氏度，预设电压信号可以采用220V电压信号。

这样在电路板10的焊接层110上焊接完电子元器件后，若需要分离电路板10上焊接的电子元器件，就可以将该电路板10的热传导层130 与供电装置连接，为热传导层130施加预设电压信号，使得热传导层130 发热并向焊接层110中的对应焊盘传递热量，即给焊接层110中的对应焊盘加热，从而使得这些焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使指定电子元器件从电路板10上分离的效果，避免电子元器件的浪费。相比于人为手动拆分的方式，效率更高，且能够有效地避免造成器件的损坏。

在上述图1所示实施例的基础上，在本申请一实施例中，热传导层可以包括多个热传导单元，且多个热传导单元之间相互独立，即互不相交。每个热传导单元对应焊接层中的一个以上焊盘，且每个热传导单元的水平投影与对应焊盘的水平投影至少部分重合。

举例来讲，如图2所示，热传导层230包括热传导单元231A和热传导单元231B，热传导单元231A和热传导单元231B之间相互独立。热传导单元231A对应于焊接层210中的焊盘211A，热传导单元231B对应于焊接层210中的焊盘211B。则热传导单元231A的水平投影与对应焊盘 211A的水平投影至少部分重合，具体来讲，二者至少部分重合可以是二者部分重合、二者完全重合、热传导单元231A的水平投影位于焊盘211A 的水平投影内、或者焊盘211A的水平投影位于热传导单元231A的水平投影内。同理，热传导单元231B的水平投影与对应焊盘211B的水平投影至少部分重合。

本申请实施例中，设置相互独立的多个热传导单元有利于更灵活地对相应焊盘进行加热，有利于提高电子元器件回收的灵活性。当然，在本申请其他实施例中，热传导层也可以是一整个热传导区域，具体根据焊接层上用于焊接指定电子元器件的焊盘所在区域设计，通过该热传导区域可以统一为焊接层中被热传导区域覆盖的焊盘加热。

在本申请一实施例中，针对每个热传导单元，该热传导单元对应焊盘的水平投影位于该热传导单元的水平投影内。例如，如图3所示，热传导单元231A对应焊盘211A的水平投影区域位于热传导单元231A的水平投影区域内，热传导单元231B对应焊盘211B的水平投影区域位于热传导单元231B的水平投影区域内。这样能够有效地保证热传导单元产生的热量能够传递给整个焊盘，有利于充分对焊盘中用于焊接电子元器件的焊锡进行加热，从而提高焊接在电路板上的电子元器件的回收效率。当然，在本申请其他实施例中，热传导单元与对应焊盘的水平投影也可以为上述的其他几种情况，此处不作限制。

需要说明的是，热传导层中包括的热传导单元的具体数量根据焊接层中包含的焊盘以及每个焊盘用于焊接的电子元器件设置，且每个热传单单元的位置根据该热传导单元对应焊盘的位置确定。

本实施例中，每个热传导单元对应一个以上焊盘。具体对应关系可以有多种实施方式，本实施例主要介绍以下几种实施方式，在本实施例的具体实施过程中，还可以采用其他的实施方式，此处不作限制。

第一种，每个热传导单元对应一个焊盘，且不同热传导单元对应不同焊盘，在为某个热传导单元施加预设电压信号时，该热传导单元发热并将热量传递给对应的一个焊盘。例如，在一种应用场景中，焊接层一共包括20个焊盘，其中16个焊盘对应的电子元器件为可以回收的电子元器件，则可以针对这16个焊盘分别设置一个热传导单元，共计设置16 个传导单元。当然，在其他应用场景中，也可以为焊接层包含的每个焊盘均分别设置一个热传导单元。这样就可以独立地通过给不同热传导单元施加预设电压信号，实现对不同焊盘进行加热，有利于使得电子元器件的回收控制更加灵活。

图2示出了一种示例性电路板20中焊接层210、第一绝缘层220以及热传导层230的拆分示意图(图中忽略了焊接层210、第一绝缘层220 以及热传导层230的厚度)，需要说明的是，图2中示出的焊接层210 中的焊盘211A、211B仅为示意，不对焊接层焊盘的数量以及形状进行限制。相应地，热传导层230中的热传导单元231A、231B也仅为示意，不对热传导层中热传导单元的数量以及形状进行限制。如图2所示，热传导单元231A对应于焊盘211A，热传导单元231B对应于焊盘211B，此时，在为热传导单元231A施加预设电压信号时，热传导单元231A发热并将热量传递给对应的焊盘211A，为热传导单元231B施加预设电压信号时，热传导单元231B发热并将热量传递给对应的一个焊盘211B。

图3示出了热传导单元231A以及对应焊盘211A和热传导单元231B 以及对应焊盘211B的水平投影示意图。如图3所示，将图2中焊盘211A、焊盘211B、热传导单元231A以及热传导单元231B均投影到平面200中，焊盘211A的水平投影区域位于热传导单元231A的水平投影区域内，焊盘211B的水平投影区域位于热传导单元231B的水平投影区域内。其中，平面200与焊接层210、第一绝缘层220以及热传导层230均平行。

第二种，每个热传导单元对应的焊盘为用于焊接一个电子元器件的所有焊盘，此时，每个热传导单元对应的焊盘数据根据该热传导单元对应的电子元器件焊接所需要的焊盘数量。例如，如图4所示，热传导单元331a针对焊接层310中用于焊接某电子元器件R的焊盘设置，假设电子元器件R焊接时需要两个焊盘311a和311b，则热传导单元331a对应于这两个焊盘311a和311b。此时，焊盘311a的水平投影和焊盘331b的水平投影均与热传导单元331a的水平投影至少部分重合，也就是说，焊盘311a的水平投影和焊盘331b的水平投影分别与热传导单元331a的水平投影部分重合，或者是，焊盘311a的水平投影和焊盘331b的水平投影均位于热传导单元331a的水平投影内。

图4示出了另一种示例性电路板30中焊接层310、第一绝缘层320 以及热传导层330的拆分示意图(忽略焊接层310、第一绝缘层320以及热传导层330的厚度)。需要说明的是，图4中示出的焊接层310中的焊盘311a、311b仅为示意，不对焊接层310中焊盘的数量以及形状进行限制，相应地，热传导层330中的热传导单元331a也仅为示意，不对热传导层330中热传导单元的数量以及形状进行限制。如图4所示，热传导单元331a对应于焊盘311a和311b，此时，在为热传导单元331a施加预设电压信号时，热传导单元331a发热并将热量传递给对应的焊盘311a 和311b。

图5示出了热传导单元331a以及对应焊盘311a和311b的水平投影示意图。如图5所示，将图4中焊盘311a和311b、热传导单元331a均投影到平面300中，焊盘311a和311b的水平投影区域位于热传导单元 331a的水平投影区域内。其中，平面300与焊接层310、第一绝缘层320 以及热传导层330均平行。

第三种，对于热传导层中的一部分热传导单元，每个热传导单元对应一个焊盘，对于热传导层中的另一部分热传导单元，每个热传导单元对应两个以上焊盘，具体根据实际应用场景中焊盘之间的位置关系设置。例如，焊接层中某两个焊盘之间距离相对相近，低于一预设距离阈值，则这两个焊盘可以对应同一个热传导单元，通过该热传导单元同时对这两个焊盘加热。又例如，焊接层中某一个焊盘距离其他焊盘相对较远，即与其他焊盘的距离均高于一预设距离阈值，则可以单独针对该焊盘设置一个热传导单元，以为该焊盘加热。

本实施例中，热传导层可以采用具有较好的导热率的材料制成，例如，可以采用金属材料如铁制成。在一种实施方式中，热传导层包括多个热传导单元，每个热传导单元均为采用金属材料制成的发热片。例如，可以采用具有预设厚度的铁片，其中，预设厚度根据实际经验以及多次试验设置。

每个热传导单元分别通过信号线与供电装置连接。在一种实施方式中，可以为通过铜箔刻蚀得到每个热传导单元连接的信号线，可以通过过孔的方式将信号线连通到电路板的顶层或底层中设置的加热接口，从而方便连接供电装置。在另一种实施方式中，也可以将预先准备的铜丝连接到热传导单元上作为该热传导单元的信号线。

为了便于独立控制每个热传导单元，在本申请一实施例中，不同热传导单元的信号线之间可以不相互连接，这样就可以通过供电装置灵活地给每个热传导单元施加预设电压信号为相应焊盘加热。当然，在本申请其他实施例中，电路板中所有热传导单元的信号线之间可以相互连接，这样可以同时给所有热传导单元施加预设电压信号为相应焊盘加热，或者，可以根据实际应用场景的需要将电路板中的热传导单元进行分组，同一组热传导单元的信号线相互连接，以方便同时给这些热传导单元施加预设电压信号为相应焊盘加热，不同组热传导单元的信号线相互不连接，方便单独给这些热传导单元施加预设电压信号，以为相应焊盘加热。

另外，可以理解的是，在图1所示实施例的基础上，本申请实施例提供的电路板还包括其他更多层的结构例如阻焊层、丝印层等，具体根据实际应用场景设置。

如图6所示，在本申请一实施例中，电路板40除了包括依次层叠设置的焊接层410、第一绝缘层420以及热传导层430以外，还包括第二绝缘层440，第二绝缘层440设置于热传导层430的远离第一绝缘层420的一面。本实施例中，第二绝缘层440也采用绝缘材料制成，例如，可以采用现有电路板常用的基板材料。在一种实施方式中，第二绝缘层440 也可以采用能够导热，且耐热性以及绝缘性较好的材料制成，例如，可以采用FR-4材料制成。

举例来讲，在电路板40为单层板时，第二绝缘层440可以作为单层板的底层基板，用于保护热传导层，且第二绝缘层440的远离热传导层的表面也可以用于安装电子元器件，具体根据实际应用场景确定。当然，若电路板40为针对表贴型器件设计的电路板，则表贴型器件焊接在焊接层中的相应焊盘处。而在电路板40为双层板或多层板时，第二绝缘层440可以用于将热传导层430与下一信号层绝缘。

本申请一实施例中，电路板为双层板，且双层板的顶层和底层均为包含焊盘的焊接层，分别为第一焊接层和第二焊接层，则双层板可以包括依次层叠设置的第一焊接层、第一绝缘层、热传导层、第二绝缘层以及第二焊接层。此时，热传导层可以用于在供电装置施加的预设电压信号的作用下，为第一焊接层中的焊盘和第二焊接层中的焊盘加热。在热传导层包括多个热传导单元时，每个热传导单元对应的焊盘可以是第一焊接层中的焊盘和/或第二焊接层中的焊盘。当然，在本申请其他实施例中，也可以设置两个热传导层，分别在供电装置施加的预设电压信号的作用下，为第一焊接层中的焊盘和第二焊接层中的焊盘加热。

在本申请一实施例中，电路板为多层板(4层以上)，且该电路板包括两个焊接层，分别为第一焊接层和第二焊接层，此时，电路板中需要相应设置两个热传导层，分别为第一热传导层和第二热传导层。其中，第一热传导层用于在供电装置施加的预设电压信号的作用下，为第一焊接层中的焊盘加热，第二热传导层用于在供电装置施加的预设电压信号的作用下，为第二焊接层中的焊盘加热。

在第一热传导层和第二热传导层均包括多个热传导单元时，第一热传导层中每个热传导单元对应的焊盘为第一焊接层中的焊盘，第二热传导层中每个热传导单元对应的焊盘为第二焊接层中的焊盘。需要说明的是，第一热传导层中热传导单元与第一焊接层中焊盘的对应关系，以及第二热传导层中热传导单元与第二焊接层中焊盘的对应关系具体可以参照以上实施例中的相应内容，此处不再赘述。

如图7所示，按照L方向来看，电路板50包括自上而下依次层叠设置的第一焊接层510、第一绝缘层520、第一热传导层530、第二绝缘层 540、……、第二热传导层550、第一绝缘层560以及第二焊接层570。由于多层板具体层数可以根据实际应用场景确定，图7中电路板的中间结构用省略号表示，具体应用场景中，中间结构可以包括电路板的内层(Internal Plane)和/或中间层(Mid-Layer)。其中，内层可以包括电源层和/或接地层，中间层为布导线的信号层。

例如，以某种4层电路板为例，第一焊接层510和第二焊接层570 之间还包括一个电源层和一个接地层。此时，按照L方向来看，电路板 50包括自上而下依次层叠设置的第一焊接层510、第一绝缘层520、第一热传导层530、第二绝缘层540、接地层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层、第二热传导层550、第一绝缘层560以及第二焊接层570。此时，第二绝缘层540用于将第一热传导层530与接地层之间绝缘，第三绝缘层用于将接地层与电源层之间绝缘，第四绝缘层用于将电源层与第二热传导层550之间绝缘。

第三绝缘层和第四绝缘层可以采用现有电路板常用的基板种类，如 FR-4环氧玻璃布层压板。在一种应用场景中，第一绝缘层520、560，第二绝缘层540，第三绝缘层以及第四绝缘层可以均采用FR-4基板。

可以理解的是，制作上述4层电路板时，可以先分别制作第一焊接层510、第一热传导层530、接地层、电源层、第二热传导层550以及第二焊接层570，而制作这些层需要基板，也就是第一绝缘层560、第二绝缘层540、第三绝缘层、第四绝缘层以及第一绝缘层560，同时也实现了第一焊接层510、第一热传导层530、接地层、电源层、第二热传导层550 以及第二焊接层570中相邻两层之间的绝缘。将这些层压合到一起，就可以得到上述4层电路板。当然，第一焊接层510和第二焊接层570上还会涂阻焊材料以防止铜外露，同时也方便焊接。

示例性系统

图8是本申请一示例性实施例提供的回收系统的结构示意图。本申请实施例提供的回收系统80应用于回收以上实施例提供的电路板上焊接的电子元器件。

如图8所示，回收系统80可以包括目标电路板810以及供电装置830，目标电路板810中的热传导层与供电装置830连接。其中，目标电路板 810为焊接有电子元器件的以上实施例提供的电路板。供电装置830用于为目标电路板810的热传导层提供预设电压信号，具体根据实际需要的预设电压信号设置。例如，预设电压信号为220V电压信号时，供电装置830 可以为220V电源。

在本申请一实施例中，目标电路板810的热传导层包括多个热传导单元，每个热传导单元对应目标电路板810的焊接层中的一个以上焊盘，且每个热传导单元的水平投影与对应焊盘的水平投影至少部分重合。此时，为了便于控制，回收系统80还可以包括驱动装置820，如图8所示，目标电路板810的热传导层通过该驱动装置820与供电装置830连接。驱动装置820用于控制施加到目标电路板810中热传导层的预设电压信号，具体用于控制预设电压信号的通断，方便控制热传导层对相应焊盘的加热。

在一种实施方式中，驱动装置820可以包括控制器和多个可控开关。每个可控开关包括第一连接端、第二连接端和控制端，每个热传导单元均通过一个可控开关的第一连接端和第二连接端与供电装置连接，每个可控开关的控制端均与控制器连接。

具体实施过程中，可控开关的数量可以根据热传导单元的数量以及预先确定的热传导单元与可控开关的对应关系决定。每个热传导单元均连接一个可控开关，具体对应关系可以根据实际应用场景设置。

在一种实施方式中，不同热传导单元连接不同的可控开关，即热传导单元与可控开关一一对应，实现对不同热传导单元的独立控制。例如，目标电路板的热传导层包括10个热传导单元，则驱动装置820包括至少 10个可控开关，每个热传导单元通过相应可控开关的第一连接端和第二连接端与供电装置830连接。这样当需要这10个热传导单元中任意一个或多个热传导单元为相应焊盘加热时，就可以通过控制器发送控制指令给与这些热传导单元连接的可控开关，控制该可控开关的第一连接端和第二连接端导通，从而为这些热传导单元施加预设电压信号，使得这些热传导单元发热并将所产生的热量传递给焊接层中的相应焊盘，即为焊盘加热，使得焊盘上焊接电子元器件的焊锡熔化，达到将电子元器件与电路板分离的效果。

在另一种实施方式中，可以根据实际应用场景将热传导层中的热传导单元进行分组，一组可以包括一个热传导单元，或者也可以包括多个热传导单元。同一组的热传导单元连接同一个可控开关，不同组的热传导单元连接不同的可控开关，从而实现对不同组热传导单元的独立控制。这样当需要控制热传导层中任意一组或多组热传导单元为相应焊盘加热时，就可以通过控制器发送控制指令给相应可控开关，控制相应可控开关的第一连接端和第二连接端导通，从而实现对相应焊盘的加热，使得相应焊盘上焊接的电子元器件与电路板分离。

本实施例中，控制器可以采用单片机、DSP、ARM或FPGA等具有数据处理功能的芯片。可控开关可以采用继电器、可控硅开关或者集成开关芯片等。

需要说明的是，在一种可选实施例中，除了控制器和多个可控开关以外，驱动装置820还可以包括用于为控制器供电的供电电路，供电电路可以采用现有的用于为单片机、DSP、ARM或FPGA等具有数据处理功能的芯片供电的电路，例如，3.3V供电电路。

另外，在一种可选实施例中，驱动装置820还可以包括输入模块，例如可以是按键阵列或者是触摸屏，输入模块与控制器连接。可以通过输入模块向控制器输入加热指令，控制器接收到加热指令后，就可以根据该加热指令向相应可控开关发送控制指令，控制该可控开关的第一连接端和第二连接端导通，从而向相应热传导单元施加供电装置830提供的预设电压信号，使得该热传导单元发热并将所产生的热量传递给焊接层中的相应焊盘，即为焊盘加热，使得相应焊盘上焊接电子元器件的焊锡熔化，达到将电子元器件与电路板分离的效果。

当然，在本申请其他实施例中，上述目标电路板810中的热传导层也可以直接连接供电装置830，使得热传导层对相应焊盘进行加热，实现相应焊盘上焊接的电子元器件的回收。

本申请实施例提供的回收系统80，通过供电装置830为目标电路板810 中热传导层施加预设电压信号，为目标电路板810焊接层中的相应焊盘加热，使得相应焊盘上焊接电子元器件的焊锡熔化，这样该电子元器件就可以与焊盘分离，有效地实现对该电子元器件的回收。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。本文中，术语“一个以上”包括一个或大于一个的情况，术语“至少两个”“多个”均包括两个或大于两个的情况。术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在 A和B，单独存在B这三种情况。

还需要指出的是，在本申请的装置和系统中，各部件是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，

所述焊接层包括一个以上焊盘；

所述第一绝缘层用于将所述焊接层与所述热传导层之间绝缘；

所述热传导层与所述焊接层中的一个以上焊盘对应设置，所述热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与所述热传导层的水平投影至少部分重合；

所述热传导层用于连接供电装置，在所述供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经所述第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述热传导层包括多个热传导单元，每个热传导单元对应所述焊接层中的一个以上焊盘，且所述每个热传导单元的水平投影与对应焊盘的水平投影至少部分重合。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，针对每个热传导单元，该热传导单元对应焊盘的水平投影位于该热传导单元的水平投影内。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述每个热传导单元分别通过信号线与所述供电装置连接。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述热传导单元为采用金属材料制成的发热片。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述发热片为铁片。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述热传导层的远离所述第一绝缘层的一面。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设温度范围为400-700摄氏度。

9.一种回收系统，其特征在于，用于回收权利要求1-8中任一项所述的电路板上焊接的电子元器件，所述回收系统包括焊接有电子元器件的所述电路板以及用于提供预设电压信号的供电装置，所述电路板的热传导层与所述供电装置连接。

10.根据权利要求9所述的回收系统，其特征在于，所述热传导层包括多个热传导单元，每个热传导单元对应所述电路板的焊接层中的一个以上焊盘，且所述每个热传导单元的水平投影与对应焊盘的水平投影至少部分重合，

所述回收系统还包括驱动装置，所述电路板的热传导层通过所述驱动装置与所述供电装置连接，所述驱动装置包括控制器和多个可控开关，每个可控开关包括第一连接端、第二连接端和控制端，所述每个热传导单元分别通过一个所述可控开关的第一连接端和第二连接端与所述供电装置连接，所述每个可控开关的控制端均与所述控制器连接。

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