CN210488202U - 电子设备及其壳体组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备及其壳体组件，该壳体组件包括：电致变色模组以及保护层；所述电致变色模组包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层以及第二导电层；所述保护层为片材结构，所述保护层通过粘合层与所述第二导电层连接，用于限制所述电致变色模组与周围环境之间的水分渗透。该壳体组件可以防止电致变色模组与周围环境之间的水分渗透。

Description

电子设备及其壳体组件

技术领域

本实用新型涉及具有变色功能的电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其壳体组件。

背景技术

随着电子设备产品多样性的发展，用户对电子设备的外观提出了更高的要求。如何提升电子设备的外观效果是业界普遍关注的研究方向。

实用新型内容

本申请实施方式一方面提供了一种壳体组件，包括：

透明壳体；

电致变色模组，贴设于所述透明壳体的一侧表面；

外观膜片，贴设于所述电致变色模组的一侧表面；

其中，所述电致变色模组夹设于所述透明壳体和所述外观膜片之间。

本申请实施方式另一方面还提供一种壳体组件，包括：

透明壳体；

外观膜片，贴设于所述透明壳体的一侧表面；

电致变色模组，贴设于所述外观膜片的一侧表面；

其中，所述外观膜片夹设于所述透明壳体和所述电致变色模组之间。

本申请实施方式还提供了一种壳体组件，包括：

电致变色模组，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层以及第二导电层；

保护层，为片材结构，所述保护层通过粘合层与所述第二导电层连接，用于限制所述电致变色模组与周围环境之间的水分渗透。

本申请实施方式提供了一种壳体组件，包括：

电致变色模组，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色层、离子传导层、离子存储层以及第二导电层；

显色效果层，层叠设于所述第二导电层上；

油墨层，层叠设于所述显色效果层上。

本申请实施方式提供了一种壳体组件，包括：

电致变色模组、第一颜色层以及第二颜色层；所述第一颜色层和所述第二颜色层分别设于所述电致变色模组相对的两侧面上。

本申请实施方式提供了一种电子设备，所述电子设备包括控制电路以及壳体组件，所述控制电路与所述壳体组件的电致变色模组耦合连接，所述控制电路用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电致变色模组变色。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图2是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图；

图3是外观膜片一实施方式的层叠结构示意图；

图4是外观膜片另一实施方式的层叠结构示意图；

图5是外观膜片又一实施方式的层叠结构示意图；

图6是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图7是图6的结构正视示意图；

图8是本申请用于电子设备的壳体组件另一实施方式层叠结构示意图；

图9是壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图；

图10是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图11是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图12是本申请用于电子设备的壳体组件还一实施方式层叠结构示意图；

图13是图12实施方式中壳体组件的层叠结构光路示意图；

图14是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图15是本申请用于电子设备的壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图；

图16是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图17是电致变色模组一实施方式的层叠结构示意图；

图18是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；

图19是壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图；

图20是本申请壳体组件一实施方式层叠结构示意图；

图21是本申请壳体组件另一实施方式层叠结构示意图；

图22是本申请用于电子设备的壳体组件再一实施方式层叠结构示意图；

图23是图22中壳体组件的结构俯视示意图；

图24是本申请用于电子设备的壳体组件还一实施方式层叠结构示意图；

图25是本申请壳体组件制备方法一实施方式的流程示意图；

图26是在第一基板上形成离子阻隔层的层叠结构示意图；

图27是电致变色模组的局部层叠结构示意图；

图28是电致变色模组进行镭雕处理后的结构状态示意图；

图29是本申请壳体组件制备方法另一实施方式的流程示意图；

图30是电致变色模组一基板走线的层叠结构示意图；

图31是电致变色模组另一基板走线的层叠结构示意图；

图32是电致变色模组的制备方法一实施方式的流程示意图；

图33是第一基板上形成ITO的结构示意图；

图34是第一组装板的结构正视示意图；

图35是第二组装板的结构正视示意图；

图36是第一组装板上设置完成支撑隔垫物的结构示意图；

图37是第一组装板与第二组装板对位贴合的结构示意图；

图38是本申请电子设备一实施方式的结构组成框图；

图39是本申请电子设备另一实施方式的结构组成框图；

图40是电子设备一实施方式的结构示意图；

图41是电子设备的一种操作状态的示意图；

图42是电子设备的另一种操作状态的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施方式仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施方式仅为本实用新型的部分实施方式而非全部实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“设备”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、家用电器、柜子甚至镜面等。该壳体组件10包括电致变色模组100、外观膜片200以及粘合层300。其中，术语“包括”意图在于覆盖不排他的包含。

具体而言，在本实施方式中，所述电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140。其中，该第一基板110的材质可以为玻璃或者具有一定硬度的透明树脂材料，第一基板110起到支撑的作用。譬如PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)等。关于第一基板110的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。其中，第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

第一导电层120以及第二导电层140的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层120和第二导电层140的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)或者石墨烯薄膜等。变色材料层130包括的电致变色材料可以是有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。

其中，变色材料层130为有机聚合物或者无机材料时，具有相类似的结构。请参阅图2，图2是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图，其中，该电致变色模组包括依次层叠设置的第一导电层120、变色层131、离子传导层132、离子存储层133以及第二导电层140。其中，离子存储层133内可以注入有金属Li材料。该第一导电层120、变色层131(其中，该变色层131即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)、离子传导层132、离子存储层133以及第二导电层140可以是通过PVD的方式依次形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

另外，变色材料层130还可以为有机小分子。而变色材料层130为有机小分子时，具体的形成方式可以是在第一导电层120和第二导电层140之间通过真空灌装工艺形成，具体的工艺方法后文中将做详细介绍。

请继续参阅图1，可选地，本实施方式中粘合层300除了具备粘合作用，还具有缓冲作用，用于防止电致变色模组100跌落破坏。具体的材质可以为OCR(Optical Clear Resi)液态光学胶，该种类型的胶具有高透光率，低水汽透过率以及低离子浓度的特性。

外观膜片200则可以包括承载板以及层叠设于所述承载板上的油墨层以及光学镀膜层中的至少一种。具体地，请参阅图3，图3是外观膜片一实施方式的层叠结构示意图。本实施方式中的外观膜片200包括承载板210、光学镀膜层220以及油墨层230。本实用新型中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

其中，承载板210同样可以为玻璃或者具有一定硬度的透明树脂材料制成。光学镀膜层220则可以是通过物理气相沉积法形成的一层或者多层具有光学增透作用的增透膜层、形成特定光学纹理的UV纹转印层、具有保护作用的膜层、具有绝缘作用的NCVM层以及具有增加层与层连接性能的功能膜层等等。而油墨层230可以是通过喷涂或者染色的方式形成。

具体请参阅图4，图4是外观膜片另一实施方式的层叠结构示意图。本实施方式中的外观膜片200包括承载板210以及依次设于所述承载板210上的UV转印层221、光学膜层222以及油墨层230。

进一步地，请参阅图5，图5是外观膜片又一实施方式的层叠结构示意图。与图4实施方式不同的是，本实施方式中的外观膜片200包括两个承载板(第一承载板211以及第二承载板212)。具体地，第一承载板211和第二承载板212之间可以通过胶层201粘接。其中，第一承载板211的一侧可以设置有油墨层230，而第二承载板212的一侧则可以依次层叠设置UV转印层221、NCVM层223(可以用于形成特殊的光学效果，材料可以为金属或者合金等)、渐变色效果层224(可以通过喷墨打印的方式形成)以及光油保护层225等。

图5中的外观膜片结构相较于图4来讲，通过设置第一承载板211和第二承载板212，并分别在两承载板上做不同的外观效果图层结构，可以更加丰富外观膜片可呈现的效果，譬如形成呈现渐变的外观效果以及从不同侧面观察显示不同颜色的效果等。且不同功能层之间制造工艺的影响可以被进一步降低。

需要说明的是，本实施方式的图示中只是给出了几种外观膜片的层叠结构，而外观膜片在一些其他变形实施方式中可以是在承载板210上只做光学镀膜层220，还可以是在承载板210上只做油墨层230，亦或是油墨层230做在光学镀膜层220与承载板210之间，还可以是油墨层230与光学镀膜层220分别做在承载板210的两侧；以及光学镀膜层220还可以包括其他的光学功能层等。

其中，可选地，本实施方式中的外观膜片200将各功能层(包括光学镀膜层220以及油墨层230等)做在承载板210的同一侧，可以使设置功能层的一侧与所述电致变色模组100的第二导电层140之间通过所述粘合层300连接。其中，该外观膜片200可以是单独的结构，即外观膜片200为单独制作的一个片材或者膜片结构，通过粘接的方式(粘合层300)与所述电致变色模组100(本实施方式中具体为第二导电层140)固定连接。

以具有绿色外观显示色的外观膜片200为例，其与电致变色模组100层叠后的显示效果包括如下：当电致变色模组100为全透明状态时(即电致变色模组100为无色)，则壳体组件10整体显示的是外观膜片200的颜色，即绿色；当电致变色模组100为非透明状态时，壳体组件10整体显示的颜色是绿色和黑色电致变色模组100的叠加，即壳体组件10整体显示的紫色；当电致变色模组100的透过率为0％(完全不透)-100％(全透明)之间半透的状态时，其与绿色的外观膜片200叠加后，则壳体组件10整体显示的颜色可以呈现出在紫色和绿色之间的任何一种颜色。当外观膜片200自身为渐变效果时，在与电致变色模组100叠加后，则可以呈现出更加丰富的外观效果。

进一步地，请一并参阅图6和图7，图6是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图，图7是图6的结构正视示意图；在该实施方式中的壳体组件10包括通过粘合层300粘接在一起的电致变色模组100以及外观膜片200。其中，外观膜片200的承载板210的一侧表面可以包括第一区域2101和第二区域2102，所述第一区域2101可以设置所述油墨层以及光学镀膜层等(具体结构请参考前述实施方式的相关描述)；且所述第一区域2101与所述电致变色模组100以及所述衬底颜色层等对应设置；而所述第二区域2102则可以呈现透明或者半透明状态，譬如透明度为30-60％，使壳体组件的部分区域具有透明或者半透明的结构，可以看到电子设备内部的器件结构。关于第一区域2101以及第二区域2102的位置以及大小不做具体限定。该实施方式中的壳体组件通过设置外观膜片的结构形式，时其具有局部(第二区域2102)透明或者半透明的效果，局部(第一区域2101)与电致变色模组100等结构层叠设置，实现可变色的外观效果。

请继续参阅图6和图7，本实施方式中的外观膜片还可以设置有镂空图案202的结构，进而使壳体组件10可以呈现出具有特定图案以及特定位置变色的外观显示效果。其中，镂空图案202可以为LOGO或者其他具有美学效果的图案，此处不做具体限定。

本实施方式提供的壳体组件，其外观膜片同时具有外观显示效果，并具有封装的作用(作为保护层)，可以起到抵抗水汽等渗透到电致变色模组100(尤其是变色材料层130)的内部。具有层叠结构简单，可以实现丰富的颜色变化效果(外观膜片设置不同颜色的油墨层220、通过膜片自身油墨层的颜色、透光性与变色器件的外观及透光可调性，可以叠加出非常丰富的外观效果)，以及良好的防水性能。

请参阅图8，图8是本申请用于电子设备的壳体组件另一实施方式层叠结构示意图；本实施方式中的壳体组件10同样包括电致变色模组100、外观膜片200以及粘合层300。与上一实施方式不同的是，本实施方式中的所述电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及制程防护层150。关于电致变色模组100的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140的材料以及形成方式请参阅上一实施方式的相关描述。

其中，本实施方式中的制程防护层150设于所述第二导电层140上。外观膜片200与所述制程防护层150之间通过所述粘合层300连接。可选地，所述制程防护层150可以是通过物理气相沉积法形成的一层或者多层结构形式，所述制程防护层150的材质则可以为致密金属氧化物或者无机非金属，具体可以为氧化硅、氧化铝、氧化钛等。

本实施方式中的壳体组件，通过在第二导电层140上设置制程防护层150，在电致变色模组100的制程中，能够防止水汽渗透到电致变色模组100的内部(尤其是变色材料层130)，以及可以防止粘合层300中离子渗透到电致变色模组100的内部，可以对电致变色模组100形成阻隔保护，防止OCR中离子破渗透坏130，进而提高壳体组件的可靠性。

请参阅图9，图9是壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图；本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、保护层250以及粘合层300。其中，该电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140，该保护层250设于所述第二导电层140上。可选地，该保护层250可以为无机非金属层以及前述实施方式中的外观膜片。其中，无机非金属层为利用无机非金属材料制成单独的膜片结构，然后通过粘合层300粘接与所述第二导电层140的表面。该无机非金属层起到对所述第二导电层140以及电致变色模组100内部变色材料层130的封装以及保护作用，尤其是防止电致变色模组100与周围环境之间的水分渗透。其中，该无机非金属层250的材质可以为二氧化硅，玻璃、树脂等。关于保护层250为外观膜片的结构请参阅前述实施方式的相关描述。

请参阅图10，图10是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100以及油墨层230。其中，本实施方式中的电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140，该油墨层230设于第二导电层140上。其中，该油墨层230的形成方式包括喷涂、染色或者PVD等，此处不做具体限定。

进一步地，请参阅图11，图11是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；相较于图10中的实施方式，本实施方式中的壳体组件10还包括设于油墨层230与所述第二导电层140之间的显色效果层240，具体地，电致变色模组100包括第一基板110上的第一导电层120、变色层131(如图2中所示)、离子传导层132、离子存储层133、第二导电层140、显色效果层240和油墨层230；而当油墨层230设置在第一基板110上，此时，壳体组件为倒置结构，其包括依次设置在第一基板110上的油墨层230、显色效果层240、第二导电层140、离子存储层133、离子传导层132、变色层131以及第一导电层120；实际应用中，可根据需要选择具体设置方式。

可选地，所述壳体组件还可以进一步包括设置在所述第二导电层140与所述显色效果层240之间的透明UV漆层、透明有机颜色膜层或透明无机颜色膜层，所述透明有机颜色膜层和透明无机颜色膜层中掺杂有色素或有色离子。所述有色离子为常见的有颜色离子，如Cu2+、Fe3+等。透明UV漆层或透明有机颜色膜层或透明无机颜色膜层的设置，可以使壳体组件实现固有颜色单元的双重颜色层调色，从而获得更丰富的变色效果。

其中，该显色效果层240可以为通过PVD的方式形成单层或者多层的颜色装饰层结构，可以使壳体组件具有更加丰富的外观效果，譬如从不同角度观察壳体组件呈现不同的颜色效果。其中，显色效果层240可以具有良好的金属质感，譬如可以呈现黑色、灰色、银白、蓝色、黄色、紫色、玫瑰红、绿色等颜色。所述显色效果层240可以含有金属元素，金属元素包括锆(Zr)、钛(Ti)、铬(Cr)等，显色效果层240的材质可以为上述金属元素的氧化物、氮化物、氮氧化物，碳氧化物或碳化物等。

可选地，本实施方式中的壳体组件10还包括设置在所述显色效果层240与所述第二导电层140之间的阻隔膜260，该阻隔膜260具体可以是致密的氧化物图层，其作用是防止显色效果层240内的离子渗透到第二导电层140内，以免对第二导电层140造成污染设置破坏；或者在图10实施方式中的油墨层230与所述第二导电层140之间设置阻隔膜260的结构。

可选地，本实施方式中的壳体组件10还包括保护层77，该保护层77具体是设置在油墨层230的外侧，以起到对油墨层230保护的作用，同时起到对电致变色模组100封装的作用。其中，该保护层77具体可以是前述实施方式中的制程防护层、第二基板等中的至少一种。或者类似制程防护层、第二基板的结构，此处亦不做具体限定。

本申请实施方式还提供一种壳体组件的制备方法，包括以下步骤：

提供一玻璃基底，其透过率可以为透过率为90％-98％；

采用蒸发镀的方式，先对玻璃基底进行表面离子活化，然后依次制备第一透明导电层(ITO)、变色层(WO3)、离子导电层(LiNbO3)、离子存储层(NiOx)和第二透明导电层(ITO)，具体操作为：将玻璃基底置于蒸发镀设备中，在蒸发镀的不同坩埚中分别放入ITO蒸料粉末、WO3蒸料粉末、LiNbO3蒸料粉末、NiOx蒸料粉末、ITO蒸料粉末，启动电子束蒸发，依次制备电致变色模组的各膜层；

其中，第一透明导电层ITO为80nm、电致变色层WO3为200nm、离子导电层LiNbO3为180nm、离子存储层NiO为200nm，第二透明导电层ITO为80nm。

再采用磁控溅射的方式在第二透明导电层上依次制备显色效果层和油墨层，得到壳体组件。

其中，显色效果层的制备设备为中频磁控溅射设备，设备直径1200mm，高800mm，靶材为纯Ti靶，通入气体为氩气、氧气、氮气，工艺参数为氩气150sccm，50％占空比、50伏的负偏压，靶功率8KW，上述参数保持不变；氧气开始流量20sccm保持不变，氮气开始流量60sccm保持3000秒后变为40sccm到3600秒，得到浅绿色的显色效果层。油墨层的制备设备可以为喷墨打印机或者喷涂枪、或者溅射设备等。

请参阅图12，图12是本申请用于电子设备的壳体组件还一实施方式层叠结构示意图；本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、外观膜片200、粘合层300以及衬底颜色层400。本实施方式中的所述电致变色模组100可以包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及制程防护层150。电致变色模组100以及外观膜片200的材料结构以及形成方式请参阅上一实施方式的相关描述。

与前述实施方式不同的是，本实施方式中的壳体组件10包括设于所述电致变色模组100的第一基板110上的衬底颜色层400。其中，所述衬底颜色层400与所述电致变色模组100的第一导电层120分别位于所述第一基板110相对的两侧。该衬底颜色层400的具体结构可以是：在基板材料上形成油墨层、在基板材料上形成具有颜色的金属镀膜、在基板材料上光学镀膜层亦或是在电致变色模组100的第一基板110上形成的具有颜色的图层，譬如油墨层或者具有颜色的金属镀膜等。

本实施方式提供的壳体组件，通过设置电致变色模组100、外观膜片200以及衬底颜色层400的层叠结构，可以叠加出更加丰富的外观效果。具体请参阅图13，图13是图12实施方式中壳体组件的层叠结构光路示意图。

其中，我们以绿色的外观膜片200以及白色的衬底颜色层400为例进行说明。其中，电致变色模组100的透过率可以在0％(完全不透)-100％(全透明)之间进行变化，位于中间值的时候是介于不透明和全透明之间的半透模式。首先，我们先假设电致变色模组100的透过率为0，我们看光路1，光路1中的光线穿透外观膜片200层，然后经过黑色(或者深色)的电致变色模组100进行折射，经过折射后的光路1表现出的颜色是外观膜片200绿色与黑色电致变色模组100的叠加，即紫色；我们再看光路2，光路2表示为电致变色模组100透过率为100％的时候，此时光线可以依次穿过外观膜片200以及电致变色模组100，并经过衬底颜色层400的折射，经过折射后的光路2表现出的颜色是外观膜片200绿色与白色的衬底颜色层400的叠加，即还是绿色；光路3表示为电致变色模组的透过率为0％(完全不透)-100％(全透明)之间半透的状态，此时光路3的光线可以依次穿过外观膜片200以及半透状态的电致变色模组100，并经过衬底颜色层400的折射，经过折射后的光路3表现出的颜色是外观膜片200绿色、半透的电致变色模组100以及白色的衬底颜色层400的三者的叠加，该光路3可以根据电致变色模组100的透过率的不同，呈现出在色带中位于绿色与紫色之间的任意颜色。

另外，本实施方式中只是以绿色外观膜片200和白色衬底颜色层400搭配进行说明的情况，当改变外观膜片200与衬底颜色层400的颜色搭配，再加之控制电致变色模组100改变不同的透过率，可以几乎获得任意颜色的变色效果。因此，从以上分析中可以看出，本实施方式中的壳体组件通过设置电致变色模组100、外观膜片200以及衬底颜色层400的层叠结构，可以叠加出丰富的外观效果。

请参阅图14，图14是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图；该实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、第一颜色层102以及第二颜色层103；其中，所述第一颜色层102和所述第二颜色层103分别设于所述电致变色模组100相对的两侧面上，具体地，该第一颜色层102和第二颜色层103可以是分别涂设于电致变色模组100两侧的油墨，也可以是贴设于电致变色模组100两侧上的具有颜色的膜片结构，此处不做具体限定。本实施方式中壳体组件旨在保护一种具有简单层叠结构，即可叠加出丰富的外观效果的目的。

请参阅图15，图15是本申请用于电子设备的壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图，本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、外观膜片200以及透明壳体11。其中，所述电致变色模组100夹设于所述透明壳体11和所述外观膜片200之间。该透明壳体11具体可以为电子设备的后壳透明玻璃板，或者塑料板。可选地，所述透明壳体11与所述电致变色模组100之间以及所述外观膜片200与所述电致变色模组100之间可以是分别通过粘合层300粘接。如图16中所示，图16是本申请用于电子设备的壳体组件一实施方式的层叠结构示意图。另外，需要说明的是，前述实施方式中的壳体组件结构，均可以包括透明壳体11这一结构特征，关于透明壳体11与电致变色模组100、外观膜片200以及衬底颜色层400等的层叠连接关系，此处不再一一列举并详述，本领域技术人员在本文的思想指导下，可以自行变换层叠顺序。

可选地，本实施方式中的电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板170。请参阅图17，图17是电致变色模组一实施方式的层叠结构示意图，本实施方式中的电致变色模组100包括双基板的结构形式。其中，第一基板110和第二基板170的材质均可以为玻璃或者具有一定硬度的透明树脂材料，起到支撑和保护的作用。关于第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140的形成方式以及材料组成的技术特征请参阅前述实施方式的相关描述，此处不再详述。

请参阅图18，图18是壳体组件一实施方式的层叠结构示意图，相较于图15中的壳体组件结构，本实施方式中壳体组件还包括衬底颜色层400以及紫外线吸收层180。其中，衬底颜色层400设于电致变色模组100的相对两侧，紫外线吸收层180则设于衬底颜色层400与透明壳体11之间。关于衬底颜色层400与外观膜片200以及电致变色模组100三者之间的颜色层叠原理以及效果，请参阅图9和图10实施方式中的相关描述，此处亦不再重复。需要说明的是，紫外线吸收层180可以是本实施方式图示中位置的一个单独的结构层(当然也并不限定与设置在本实施方式图示中衬底颜色层400与透明壳体11之间)，还可以是在所述壳体组件各功能层中至少一层(某一层或者某几层)内添加吸收紫外线的助剂，以达到壳体组件还具有紫外吸收功能的目的。譬如在电致变色模组100的第一基板110、或者外观膜片200的承载板210等内添加吸收紫外线的助剂，进而使壳体组件具有紫外吸收功能。关于这部分特征的具体实现方式此处不作限定。

请参阅图19，图19是壳体组件又一实施方式的层叠结构示意图，与图15中的壳体组件的不同之处在于，本实施方式中壳体组件的外观膜片200是夹设于所述透明壳体11和所述电致变色模组100之间。其中，该电致变色模组100可以是双基板的结构，也可以是单基板的结构，此处不作具体限定。而关于其他部分的结构特征(包括衬底颜色层、电致变色模组100以及外观膜片200包括的各层的层叠关系等)可以与前述实施方式的对应相同或者相类似，此处亦不再赘述。

请参阅图20，图20是本申请壳体组件一实施方式层叠结构示意图，本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100以及透明壳体11。其中，该透明壳体11的一侧表面设有容置槽12，电致变色模组100的至少部分结构嵌设于所述容置槽12内。其中，在本实施方式中，电致变色器件100完全嵌设于所述容置槽12内，而在一些其他实施方式中，则可以是部分结构突出于容置槽12，关于这部分结构本领域技术人员可以根据实际的设计需求自行选取。

可选地，该电致变色器件100包括沿所述容置槽12的深度方向依次层叠设置的第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140，其中，所述第一导电层120设于所述容置槽12的底面。进一步地，该电致变色器件100还可以包括设于所述第二导电层140外表面的第一基板110，其中，第一基板110可以起到封盖、保护以及对所述第二导电层140的支撑作用。

进一步地，请继续参阅图20，该壳体组件10还包括外观膜片200，其中，外观膜片200可以是设置在第一基板110的外侧。本实施方式中的壳体组件结构，可以形成一种局部变色的效果。该结构通过在透明壳体11上设置容置槽12，并将电致变色器件100嵌设于容置槽12内，可以使壳体组件的整体厚度更薄，同时容置槽12还可以起到对电致变色器件100一侧封装的作用。

进一步地，请参阅图21，图21是本申请壳体组件另一实施方式层叠结构示意图，与图20中不同的是，该实施方式中的透明壳体11设有贯通的容置孔13，电致变色器件100嵌设于所述容置孔13内。可选地，该电致变色器件100包括沿所述容置孔13的轴线方向依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板170。同样地，在一些其他实施方式中电致变色器件100可以是部分嵌设于容置孔13内。

另外，前述实施方式中的结构同样可以用于本实施方式中，譬如电致变色器件100可以包括第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板，以及还可以包括离子阻隔层、制程防护层等。关于这部分的详细结构特征此处亦不再赘述。

本实施方式中的壳体组件，通过在透明壳体上设置容置槽或者容置孔结构，并将电致变色器件设于容置槽或者容置孔内，其一方面可以起到对电致变色器件很好的保护作用，另一方面可以减小壳体组件的整体结构的厚度，进而节省空间。

请参阅图22，图22是本申请用于电子设备的壳体组件再一实施方式层叠结构示意图；本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、外观膜片200、粘合层300、衬底颜色层400、银浆导电引线500以及FPC 600。与前述实施方式不同的是，本实施方式中的电致变色模组100包括依次层叠设置的第一基板110、离子阻隔层160、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及制程防护层150。

其中，离子阻隔层160可以通过PVD的方式形成于第一基板110上，其材料可以为致密的金属或者非金属氧化物，譬如氧化硅或者氧化铝等。离子阻隔层160的作用是防止第一基板110(一般为玻璃材质)内的离子(一般为钠、钾离子)通过第一导电层120渗透到变色材料层130内，造成对变色材料层130的破坏，导致变色效果变差的情况。当电致变色模组100为双基板结构时(图17中的结构形式)，离子阻隔层还可以设置在第二基板与第二导电层之间。另外，关于电致变色模组100的其他结构层以及外观膜片200的材料结构以及形成方式请参阅上一实施方式的相关描述。

可选地，银浆导电引线500则包括第一银浆引线510以及第二银浆引线520，银浆导电引线500可以是通过银浆走线设备形成于电致变色模组100的侧边位置。具体地，所述第一银浆引线510从电致变色模组100的侧边位置与所述第一导电层120电性导通连接，所述第二银浆引线520从电致变色模组100的另一侧边与所述第二导电层140电性导通连接，所述第一银浆引线510和所述第二银浆引线520分别与所述FPC 600连接。其中，银浆导电引线500(包括第一银浆引线510和所述第二银浆引线520)分别与FPC 600之间通过ACF(异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film)，简称ACF)连接。关于银浆走线的具体形成方式将在后续方法实施方式中做详细描述。

可选地，本实施方式中的所述第一银浆引线510与所述第一导电层120的外侧边位置电性导通连接，所述第二银浆引线520与所述第二导电层140的外侧边位置电性导通连接。

进一步地，请继续参阅图22，由于第一银浆引线510和第二银浆引线520均从电致变色模组100的侧边位置与相应的导电层(第一导电层120和第二导电层140)连接，且第一导电层120和第二导电层140距离较近，因此很容易造成银浆导电引线500同时与邻近第一导电层120和第二导电层140短路连接，极易发生烧毁整个电子变色装置的风险。因此，本申请实施方式中的所述电致变色模组100上设有贯穿所述第一导电层和所述第二导电层其中的一者(本实施方式中的是贯穿第二导电层140)以及所述变色材料层130的阻隔槽101，所述阻隔槽101用于防止所述第一导电层120与所述第二导电层140之间发生短路。请一并参阅图23，图23是图22中壳体组件的结构俯视示意图。另外，在其他实施方式中，阻隔槽101也可以设置在相对的一侧，只要能够实现防止所述第一导电层120与所述第二导电层140之间发生短路即可。

其中，在本实施方式中，阻隔槽101还贯穿制程防护层150设置。可选地，所述阻隔槽101内还可以填充有绝缘胶(图中未标示)，该绝缘胶一方面起到对阻隔槽101第一导电层120与第二导电层140之间绝缘的作用，另一方面则是填充满阻隔槽101，可以起到防水防尘的作用。

可选地，请继续参阅图22，本实施方式中外观膜片200上还设有减反膜203以及红外滤光层204，该减反膜203用于减小光线的反射，红外滤光层204用于过滤掉红外线。当然，在一些其他实施方式中，壳体组件中的一层或者多层基材(包括电致变色模组100的第一基板110、外观膜片200的承载板210等)的表面均可以设置用于减小反射的减反膜203红外滤光层204或者偏光层(图中未示)，作用是降低基材表面对光线的反射强度以及过滤红外线，使更多的有效光可以进入到壳体组件的结构内部，进而表现出更好的变色效果。在一些实施方式中还可以是选择性设置减反膜203、红外滤光层204以及偏光层等中的一种或者几种，此处不做具体限定。

进一步地，本申请实施方式中的壳体组件还可以包括缓冲层700以及阻隔胶800。具体地，在图22实施方式中，缓冲层700设置在衬底颜色层400上(所述第一基板110的设置所述第一导电层120相对一侧)，而在一些其他实施方式中，缓冲层700还可以设置在壳体组件另一侧，其目的是使起到缓冲保护的作用，缓冲层700的材质可以是缓冲胶或者泡棉等。

该阻隔胶800则是环设于电致变色模组100的侧面周围，作用是从电致变色模组100的侧面对各功能层进行保护，与外观膜片200层配合，共同地全方位限制所述电致变色模组100与周围环境之间的水分渗透；其中，该阻隔胶800需要具备抵抗水分子渗透等级高的特点，具体的种类可以是遮光阻隔胶、发泡胶或者OCR光学胶等。

请参阅图24，图24是本申请用于电子设备的壳体组件还一实施方式层叠结构示意图；与前述本实施方式不同的是，本实施方式中的壳体组件10包括电致变色模组100、外观膜片200、粘合层300、衬底颜色层400、金属镀层导电引线900以及FPC 600。

其中，该金属镀层导电引线900包括第一镀层引线910以及第二镀层引线920，所述第一镀层引线910与所述第一导电层120电性导通连接，所述第二镀层引线920与所述第二导电层140电性导通连接，所述FPC 600与所述第一镀层引线910、所述第二镀层引线920连接或者与所述第一导电层120、所述第二导电层140连接。

本实施方式中的第一镀层引线910可以设于离子阻隔层160和第一导电层120之间，第二镀层引线920设于第二导电层140的靠近制程防护层150一侧的表面。具体地，所述第一镀层引线910与所述第一导电层120的侧边位置电性导通连接，所述第二镀层引线920与所述第二导电层140的侧边位置电性导通连接；其中，所述第一镀层引线910和所述第二镀层引线920可以是分别位于所述壳体组件的不同侧；FPC 600分别与第一导电层120以及第二镀层引线920连接。该金属镀层导电引线900可以是通过设置金属膜然后蚀刻形成，或者是采用局部金属镀层的方式，即需要走线的位置做金属镀层，金属镀层导电引线900所采用的材质可以是钼、铝等导电性能好的金属材料。

本实施方式中关于壳体组件其他部分的结构特征，请参阅前述实施方式的相关描述。该壳体组件，通过设置金属镀层的导电引线结构，可以使导线的走线位置更加准确。

进一步地，本申请实施方式还提供一种壳体组件的制备方法，需要说明的是，该制备方法仅以上述图22中壳体组件的结构为例进行说明，其中，该壳体组件的变色材料可以为有机聚合物或者无机材料；对于其他实施方式中与本实施方式中方法(基于有机聚合物或者无机材料的变色原理)的结构可能会不尽相同，但是每一层叠结构的特征均可以对应参照本实施方式中的相关描述。请参阅图25，图25是本申请壳体组件制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法包括但不限于以下步骤。

需要说明是，本实施方式中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

步骤91，制备电致变色模组。

在该步骤中，具体包括：在第一基板110上通过PVD的方式形成离子阻隔层160，譬如10-20nm的二氧化硅层。请参阅图26，图26是在第一基板上形成离子阻隔层的层叠结构示意图。

请参阅图27，图27是电致变色模组的局部层叠结构示意图，第一基板110上形成离子阻隔层160后，接着在离子阻隔层160上依次形成第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140。具体可以为在离子阻隔层160上依次镀上170-300nm的ITO层作为第一导电层120、200-500nm的氧化钨作为变色层、20-50nm的氧化铷作为离子传导层、100-500nm的氧化镍作为离子存储层，其中，所述的氧化钨、氧化铷以及氧化镍共同构成变色材料层130(具体请参阅图2)；然后通过磁控溅射的方式在变色材料层130的离子存储层内注入金属锂，再镀上170-300nm的ITO层作为第二导电层140。

接下来，在第二导电层140上形成制程防护层150。具体可以为通过PVD的方式形成50-500nm厚的致密金属氧化物层或者无机非金属层，譬如氧化铝或者氧化硅等。然后对各镀层进行清边处理。具体可以为通过镭雕的方式，将第一导电层120、变色材料层130以及第二导电层140、制程防护层150以及离子阻隔层160的周围一圈雕掉0.5-5mm。

然后继续利用镭雕的方式在电致变色模组一侧的边沿区域(具体可以为距离边沿3mm范围内)将第一导电层120以上的镀膜层(包括变色材料层130、第二导电层140以及制程防护层150)雕掉，同时将电致变色模组另外一侧边沿区域(也可以为距离边沿3mm范围内)的第二导电层140以上的镀膜层(制程防护层150)雕掉；进一步地，继续镭雕出阻隔槽101，形成图28中的结构，图28是电致变色模组进行镭雕处理后的结构状态示意图。

在镭雕形成图28中的状态结构之后，在镭雕出的边沿区域分别形成第一银浆引线510和第二银浆引线520。第一银浆引线510和第二银浆引线520的形成方式可以是通过引线刻板机进行走线形成。需要说明的是，本实施方式中以银浆引线的结构进行说明。在一些其他实施方式中，譬如前述结构的图24中则是设置金属镀层导电引线的形式，与其结构相对应地，可以是在相应的位置(如第一镀层引线910位于离子阻隔层160和第一导电层120之间、第二镀层引线920设于第二导电层140的靠近制程防护层150一侧的表面)上通过设置金属膜然后蚀刻形成第一镀层引线910和第二镀层引线920，或者是采用局部金属镀层的方式第一镀层引线910和第二镀层引线920，其中，第一镀层引线910和第二镀层引线920所采用的材质可以是钼、铝等导电性能好的金属材料。关于这部分结构特征此处亦不再详述。

步骤92，制备外观膜片。

在该步骤中，可以首先提供一承载板，该承载板210可以为玻璃或者具有一定硬度的透明树脂材料制成。然后在承载板210上形成光学镀膜层220以及油墨层230等，关于外观膜片200包括的功能膜层类型以及排布方式此处不做具体限定，具体可以前述实施方式中针对外观膜片结构的相关描述。

步骤93，将制备获得的电致变色模组与外观膜片粘合。

其中，电致变色模组与外观膜片之间通过粘合层粘接，具体请参阅图22，图22是最终形成的壳体组件的层叠结构示意图，粘合层位于所述外观膜片200的功能图层与所述电致变色模组(具体为制程防护层150)之间。

可选地，请继续参阅图22，在步骤93之后，还可以包括在电致变色模组100的环周涂布阻隔胶800的步骤。

步骤94，将透明壳体粘接于电致变色模组。

其中，该步骤形成的结构方案可以参阅图15，即电致变色模组夹设于透明壳体与外观膜片之间。对于电致变色模组、透明壳体以及外观膜片的其他堆叠结构形式的制作方法与之相类似，此处亦不再赘述。另外需要说明的是，在一些其他实施方式中，譬如前述图16、图18等，还可以包括设置颜色衬底层以及其他图层的步骤。

本实施方式提供的壳体组件制备方法，其制程简单，形成的壳体组件可以实现丰富的颜色变化效果，且具有良好的防水性能。

请一并参阅图22和参阅图29，图29是本申请壳体组件制备方法另一实施方式的流程示意图，与前述实施方式不同的是，本实施方式中的制备方法还包括步骤95，制备衬底颜色层。

在该步骤中，颜色衬底层400可以是形成于所述电致变色模组100的第一基板110上，且所述衬底颜色层400与所述电致变色模组100的其他功能层(包括离子阻隔层160、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及制程防护层150等)分别位于所述第一基板110相对的两侧。其中，关于颜色衬底层400的结构形式以及叠层显色原理可以参阅前述结构中的相关描述。

另外，还可以包括在颜色衬底层400上形成缓冲层700，缓冲层700的目的是使起到缓冲保护的作用，缓冲层700的材质可以是缓冲胶或者泡棉等。

本实施方式提供的壳体组件制备方法，保证了制程性能可靠，且产品可靠性优越，使电子产品的外观可设置成连续可调的结构形式，通过设置电致变色模组、外观膜片以及衬底颜色层的层叠结构，可以叠加出丰富的外观效果。

进一步地，本申请实施方式还提供一种以有机小分子为变色材料的电致变色模组走线方案，首先，请一并参阅图30和图31，图30是电致变色模组一基板走线的层叠结构示意图，图31是电致变色模组另一基板走线的层叠结构示意图。需要说明的是，以有机小分子为变色材料的电致变色模组因为需要进行灌装有机小分子材料，因此需要是双基板的结构形式，但是双基板并不一定限制为一定是如本实施方式中的包括第一基板以及第二基板的结构，其双基板的意思是需要有两侧对导电层进行支撑，因此双基板可以是前述实施方式中描述的透明壳体、无机非金属层或者外观膜片等。其中，本实施方式以第一基板和第二基板为例进行说明。

以有机小分子为变色材料的电致变色模组走线方案(以下简称方案二)与前述实施方式中有机聚合物和无机材料为变色材料的电致变色模组走线方案(以下简称方案一)区别主要在于以下几点：首先，与FPC连接的出线位置不同；方案一中为引线分别从电致变色模组的两侧(第一导电层侧以及第二导电层侧)分别与FPC连接进行出线，而方案二则是通过将一侧基板上的导电层引线连接到另外一侧基板上，以使第一导电层侧和第二导电层从同一侧基板与FPC连接，实现出线；其次是变色材料层的形成方式不同；方案一中的变色材料层是通过PVD的方式逐层形成，而方案二中变色材料层则是通过真空灌注的方式形成。接下来将对方案二的结构以及制备方法进行描述。

请参阅图32，图32是电致变色模组的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法包括但不限于以下步骤。

步骤321，制备第一组装板。

其中，该步骤具体包括在第一基板110上形成第一导电层120。具体地，在第一基板110上形成方阻范围为10-15欧的ITO层，可选地，结合透过率考虑，ITO层的方阻范围可以为12-14欧，透过率在80％-90％。第一导电层120的厚度在50-200nm，可选在100-170nm范围。另外，在一些其他实施方式中，还可以通过在第一基板110上设置增透膜，来进一步提高透过率。在第一基板110为玻璃的情况下，考虑到强度的问题，以及后续减薄效率问题，第一基板110可以采用厚度为0.4mm的无碱玻璃。

在形成ITO层后，将不需要的ITO图案位置的ITO通过曝光显影黄光蚀刻工艺去掉，保留需要的ITO区域。在其他实施方式中，形成ITO图案可以是在一块大面积的基板上同时形成多个ITO图案，封装完成后再进行剪切形成一个个小的独立的电致变色模组。图示实施方式中只是以一个电致变色模组结构进行说明。

请参阅图33，图33是第一基板上形成ITO的结构示意图，在该过程中，除了蚀刻出对应变色材料层的ITO区域121外，也需要将第二基板一侧要绑定FPC的出线区域122蚀刻出来。其中，该出线区域122与应变色材料层的ITO区域121相邻且间隔设置。图中标号123的区域表示为第一组装板(包括第一基板110以及第一导电层120)一侧的引出电极，其与变色材料层的ITO区域121一体连接设置。

在第一导电层120上形成第一金属走线930。请参阅图34，图34是第一组装板的结构正视示意图；第一金属走线930可选为全周走线，材料的阻抗可选在5欧以内，当然是越小越好。具体可以是通过设置金属膜然后蚀刻形成，或者是采用局部金属镀层的方式，即需要走线的位置做金属镀层，第一金属走线930所采用的材质可以是钼、铝、银等导电性能好的金属材料。走线范围按照变色材料层的ITO区域121周围尽量布局最大，预留变色材料层灌胶口901的位置断开。

在该步骤中，在第一导电层120上形成第一金属走线930的同时还在所述第一导电层120上形成与所述第一金属走线930相邻且绝缘(间隔)设置的走线连接端950，具体为走线连接端950设置在出线区域122上。其中，第一金属走线930在与走线连接端950相邻的位置设置有走线第一连接区域931。

以上过程制备形成第一组装板。

步骤322，制备第二组装板。

该步骤具体包括在第二基板170上形成第二导电层140，并在第二导电层140上形成第二金属走线940。其中，第二金属走线940的形状以及位置与第一金属走线930相对应。可选地，第二金属走线940在对应第一组装板上的走线连接端950位置设置有与第二金属走线940一体结构的走线第二连接区域941。如图35所示，图35是第二组装板的结构正视示意图。该步骤的材质要求以及工艺方法与在第一基板110上形成第一导电层120以及第一金属走线930相似，此处亦不再赘述。

步骤323，设置支撑隔垫物。

该步骤具体包括：首先在制备形成的第一组装板或者第二组装板上形成胶层，具体是在形成有金属走线的一侧。首先是印刷UV胶点；其中，胶水点的直径可以为0.03-0.05mm，相互距离1-3mm；如果间隙保持0.05mm，UV胶点的尺寸建议在0.03mm，如果间隙保持0.1mm，UV胶点的尺寸建议在0.05mm；为了良好印刷性能，UV胶水的流动性建议在5000-1000n.Pas。

喷砂支撑微珠(即支撑隔垫物1301)。请一并参阅图30、图31以及36，图36是第一组装板上设置完成支撑隔垫物的结构示意图。预留变色材料层130的间隙建议在0.05-0.1mm，如果保证0.05间隙，建议EC支撑面的支撑采用0.06+/-0.003mm。如果保证间隙0.1mm，建议采用0.12mm的支撑，保证其有一定的压缩性。为了达到更好的隐藏效果，目视不易发现，支撑微珠建议采用1.48-1.52左右折射率的透明复合材料。可选地，支撑隔垫物1301保证一定的压缩性，所以建议采用较软的硅球。为了保证间隙均匀，对支撑球的精度也做了要求，在1δ(标准公差)需要达到65％以上，2δ达到95％以上，3δ达到99％以上。

UV固化。胶水的固化条件：300-500mW/cm2，时间约20s。

上述几个步骤完成了支撑隔垫物的设置，即将支撑微珠固定粘接于一侧的组装板上。

步骤324，涂布形成胶框。

在该步骤中，胶框800可以是先设置在第一组装板一侧，还可以是先设置在第二组装板一侧，具体为组装板设置形成支撑隔垫物1301的导电层表面的环周。其中，胶框宽度建议1.5-2.0mm；因为框胶水部分与银(金属走线的材质)进行了粘接，银与玻璃(基板)进行粘接，这样容易导致银粘接界面容易被腐蚀，所以为了保证粘接性，框胶800与玻璃(基板)的接触宽度建议大于1.0mm。

为了提高点胶效率，胶水的流动性30000-45000m.Pas。可以采用气动点胶机，精度偏差较小。另外，如果采用喷胶机，由于加入0.5/0.1mm支撑物，所以减少喷嘴的磨损，建议用直径0.2mm以上喷嘴。对于不同厚度，框胶800内可以混入不同尺寸的支撑材料，间隙0.05mm采用直径0.05mm的支撑球，如果0.1mm则采用0.1直径mm的支撑球。为了保证间隙的稳定性，可以采用玻璃球、复合树脂等材料，但复合材料的硬度需要达到玻璃的50％以上。支撑物与胶水的混入质量比建议在0.2％-1％。预留灌胶口901的宽度可以为1-2mm。

步骤325，将第一组装板与第二组装板对位粘合。

在该步骤中，可以通过自动化设备进行抓取组装，为了让胶水(胶框800)铺开，可以使用一定压力进行预压，带预压力进行烘烤。请参阅图37，图37是第一组装板与第二组装板对位贴合的结构示意图。其中，所述第二组装板设置所述第二金属走线940与所述第一组装板的第一金属走线930对位贴合，这里所说的对位表示为第二金属走线940与第一金属走线930形状相同的正对或者说第二金属走线940与第一金属走线930形状大致相同的基本对应的位置。所述胶框800、所述第一组装板以及所述第二组装板共同围设形成容纳空间801。

步骤326，在容纳空间内填充电致变色材料。

该步骤具体是将容纳空间801抽真空，然后将变色材料(具体可以为有机小分子，譬如紫罗精，Viologens)从灌胶口901的位置灌入容纳空间801，进而形成如图30中所述的变色材料层130。

然后对灌胶口901进行封口。其中，灌胶口901的封装深度建议在1.5mm以上；封口用的胶水(UV胶)流动性建议在2000-5000mPas，固化条件建议在200-400mW/cm2约20s左右。

另外，胶框800除了用于粘接第一组装板以及第二组装板并形成容纳空间801的作用之外，还用于将所述变色材料层130与所述第一金属走线930以及所述第二金属走线940绝缘隔离。

步骤327，将金属走线与FPC连接。

在该步骤中，首先可以是将所述第二金属走线940与所述走线连接端950连接，请继续参阅图31，具体可以通过导电球960将第二金属走线940的第二连接区域941与所述走线连接端950连接，还可以是通过电焊或者银浆等方式连接，此处不做具体限定。

然后将所述走线连接端950以及所述第一金属走线930的第一连接区域931分别与FPC 600连接。具体可以是采用ACF的方式进行绑定。

可选地，该制备方法中可以包括减薄工艺。由于组装过程中基于强度的考虑，基板一般会用比较厚的材质，因此，需要对基板进行减薄处理。这里需要说明的是，减薄的工艺过程可以在灌装变色材料之后进行，也可以是在灌装变色材料之前，即步骤325将第一组装板与第二组装板对位粘合的步骤之后完成。

其中，结合考虑基板强度以及平衡减薄的效率，建议基板(包括第一基板110和第二基板170)可以采用0.4mm厚的无碱玻璃。减薄的方式可以是采用氢氟酸进行化学减薄。单层基板玻璃可以薄化至0.3-0.35mm，相当于单片玻璃的厚度减少0.125mm左右。可选地，在减薄处理之后，还可以包括将表面减薄过程的微观缺陷进行抛光处理的步骤。

如前文所述，电致变色模组的制备过程中可以是一次形成大面积、多个电致变色模组单元的结构，然后通过切割成一个个单独的电致变色模组单元，也可以是一次制作一个电致变色模组。为了提高效率，可以采用一次性制作多个电致变色模组单元的形式。

当采用一次性制作多个电致变色模组单元的形式情况下，一般在灌装变色材料之前需要进行切割的步骤，将一个个电致变色模组结构切割成独立的单元。可以采用刀轮来切割小片，或者采用激光工艺切割。切割完成后需要进行简单磨边处理，后续EC灌完后，还可以再进行磨片，化学抛光等去除玻璃切割微裂纹的工艺过程。

本实施方式提供的电致变色模组，其具有体积薄、高透过率、走线空间小等特点。相较于现有技术方案，本实施方式中的电致变色模组结构的走线更加合理，需要的走线空间小、可靠性更强。

在完成制作电致变色模组之后，结合前述的壳体组件实施方式，可以根据不同的结构进行贴装外观膜片、衬底颜色层以及其他功能层，关于这部分的结构特征，此处以不再详述。

进一步地，本申请实施方式还提供一种电子设备，请参阅图38，图38是本申请电子设备一实施方式的结构组成框图，该电子设备包括控制电路20以及壳体组件10。具体地，控制电路20与所述壳体组件10的电致变色模组100耦合连接，所述控制电路20用于接收控制指令，所述控制指令用于控制电致变色模组100变色。

可选地，请参阅图39，图39是本申请电子设备另一实施方式的结构组成框图，与上一实施方式不同的是，本实施方式中的电子设备还包括信号输入装置30，其中，信号输入装置30与控制电路20耦合连接。

具体而言，所述控制电路20用于接收通过信号输入装置30输入的控制指令，并根据所述控制指令控制所述电致变色模组100的工作状态；其中，所述电致变色模组100的工作状态包括控制改变其电压或者电流信号状态来达到控制电致变色模组100变色状态的目的。其中，信号输入装置30可以包括触控显示屏、操作按键、触发传感器等，详细结构以及信号输入方式如下。

可选地，请参阅图40，图40是电子设备一实施方式的结构示意图，其中，信号输入装置30可以为触控显示屏31，所述信号输入装置30输入的控制指令可以为触控显示屏31接收到的触控操作，包括滑动、点击以及长按中的至少一种，请参阅图41和图42，图41是电子设备的一种操作状态的示意图；图42是电子设备的另一种操作状态的示意图。其中，图41中可以表示为操作者(图中标注005可以表示为操作者的手)通过触控显示屏31滑动来输入控制指令；而图42中的状态则可以表示操作者通过点击或者长按触控显示屏31上的图表或者特定位置来进行控制指令的输入过程。

进一步地，请继续参阅图40，信号输入装置30可以为操作键32，所述控制指令还可以为所述操作键32的触发指令，其中，操作键32可以是单独的按键，也可以是与电子设备的其他功能按键，譬如电源键、音量键等的复用，根据不同的按键触发方式定义为控制电路20接收的不同控制指令，进而控制电路20可以实现对电致变色模组100进行不同的信号控制。

可选地，控制指令为需要电子设备进行变色的使用场景，具体可以包括图像采集需求、闪光灯开启需求、自动定时变色需求以及其他功能组件需求中的至少一种。具体来讲，图像采集需求可以是应用在使用者有拍摄需求，譬如拍照、摄像、视频通话等场景、电子设备解锁需求、支付、加密、接听来电或者其他的确认需求等场景。而闪光灯开启需求则可以是在使用者有对闪光灯开启有需要的情况，具体为控制电路20控制电致变色模组100改变透明状态，还可以结合外观膜片以及衬底颜色层等结构，使电子设备可以呈现出变色的外观效果。

进一步地，请继续参阅图40，信号输入装置30可以为触发传感器33，其中，触发传感器33可以为接近传感器、温度传感器、环境光传感器等，触发传感器33采集电子设备的周边信号，并通过控制电路20控制壳体组件改变外观颜色。即，壳体组件外观颜色的改变可以使使用者主动进行操作式的控制，类似通过触摸屏以及操作按键的控制方式；还可以为本实施方式中的通过触发传感器自行检测环境信号，自动控制壳体组件改变其外观颜色的方式。

本申请实施方式提供的电子设备，具有变色显示的外观效果，具有非常好的外观美感。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

电致变色模组，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层以及第二导电层；

保护层，为片材结构，所述保护层通过粘合层与所述第二导电层连接，用于限制所述电致变色模组与周围环境之间的水分渗透。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述保护层为无机非金属层。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述保护层为外观膜片，所述外观膜片包括承载板和在所述承载板上形成油墨层以及光学镀膜层中的至少一种功能图层；所述外观膜片通过粘合层粘接于所述第二导电层；其中，所述粘合层与所述变色材料层分别设于所述第二导电层相对的两侧面上。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述外观膜片包括依次层叠设置的颜色层、第一承载板、第二承载板以及光学镀膜层；其中，所述第一承载板与所述第二承载板之间通过粘合层粘接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括减反层以及红外滤光层中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基板和所述第一导电层之间还设有离子阻隔层。

7.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括衬底颜色层，所述衬底颜色层与所述外观膜片设于所述电致变色模组的相对两侧。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括透明壳体，所述透明壳体与所述电致变色模组贴合或者与所述保护层贴合。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制电路以及1-8任一项所述的壳体组件，所述控制电路与所述壳体组件的电致变色模组耦合连接，所述控制电路用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电致变色模组变色。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括触控显示屏，所述控制指令为所述触控显示屏接收到的触控操作；触控操作包括滑动、点击以及长按中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括操作键，所述控制指令为所述操作键的触发指令。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括触发传感器，所述控制指令为所述触发传感器的触发指令。

13.根据权利要求9-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述控制指令包括拍照、通话、解锁、支付、加密、接听来电中的至少一种。

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