CN114637149A - 电子设备、电致变色模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电子设备、电致变色模组及其制作方法；该电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；第一组装板和第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线；第一组装板设有与第一金属走线连接的第一走线引出端以及与第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端，第二组装板设有与第二金属走线连接的走线连接端；走线连接端与第二走线引出端电性导通连接；走线连接端的部分区域设置有补强层。该电致变色模组通过在走线连接端与第二金属走线连接的区域上设置补强层，可以提高走线连接端与第二金属走线的连接可靠性，避免出现裂纹甚至断裂的情况发生，进而保证两侧金属走线的可靠导通以及防止静电击穿。
Description
技术领域
本发明涉及电致变色模组结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备、电致变色模组及其制作方法。
背景技术
目前的智能手机等电子产品壳体一般为内置装饰膜片的保护玻璃盖板或塑料等组成。壳体的颜色或图案相对固定，无法实现多种颜色变化的效果，外观表现力不够理想。并且壳体功能单一，只起到保护手机的作用，不能随手机的变化实现动态效果，缺乏和用户之间的交互。
有一些方案基于电致变色技术提出了用于手机上的可以变色的装饰膜。但是在应用过程中存在良率低以及可靠性差的问题。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种电致变色模组，所述电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；所述第一组装板和所述第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线；
所述第一组装板设有与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端，所述第二组装板设有与所述第二金属走线连接的走线连接端；所述走线连接端与所述第二走线引出端电性导通连接；
其中，所述走线连接端的部分区域设置有补强层。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及壳体组件；所述壳体组件包括壳体以及电致变色模组，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内，所述电致变色模组贴设于所述壳体的内表面；
其中，所述电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；所述第一组装板和所述第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线；
所述第一组装板设有与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端，所述第二组装板设有与所述第二金属走线连接的走线连接端；所述走线连接端与所述第二走线引出端电性导通连接；
其中，所述走线连接端的部分区域上设置有补强层；
所述控制电路板与所述电致变色模组的第一走线引出端以及第二走线引出端耦合连接，并用于控制所述电致变色模组变色。
另外，本申请实施例又提供一种电致变色模组的制作方法，所述制作方法包括：
提供第一组装板以及第二组装板；其中，所述第一组装板上设有第一金属走线、与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端；所述第二组装板上设有第二金属走线以及与所述第二金属走线连接的走线连接端；
在走线连接端的部分区域上形成补强层；
将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除；
利用导电材料将走线连接端与第二走线引出端电性导通连接。
本申请实施例提供的电致变色模组，通过在走线连接端与第二金属走线连接的区域上设置补强层，可以提高走线连接端与第二金属走线的连接可靠性，避免出现裂纹甚至断裂的情况发生，进而保证两侧金属走线的可靠导通以及防止静电击穿。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种改进前技术电致变色模组的结构示意图；
图2是本申请电致变色模组一实施例的整体结构示意图；
图3是图2实施例中A-A处的结构剖视示意图；
图4是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图；
图5是图2中电致变色模组的局部结构拆分示意图；
图6是图2中B处的局部结构放大示意图；
图7是图2中C-C处的结构剖视示意图；
图8是补强层与走线连接端对应位置关系的结构示意图；
图9是电致变色模组第二基板侧的局部结构示意图；
图10是本申请电致变色模组另一实施例的局部结构剖视示意图；
图11是本申请电致变色模组另一实施例的结构示意图；
图12是本申请电致变色模组又一实施例的结构示意图；
图13是本申请电致变色模组制作方法一实施例的流程示意图；
图14是第一组装板的结构示意图；
图15是第二组装板的结构示意图；
图16是走线连接端根部位置失效的微观结构图；
图17是第二组装板局部结构弯折状态的结构示意图；
图18是本申请壳体组件一实施例的结构示意图；
图19是图18中壳体组件D-D处的结构剖视示意图；
图20是本申请壳体组件另一实施例的结构示意图；
图21是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图；
图22是本申请电子设备的局部结构剖视示意图；
图23是电致变色模组的柔性电路板与摄像头装饰件连接配合的结构示意图；
图24是图23中柔性电路板另一侧面的结构示意图；
图25是本申请电致变色组件一实施例的电路结构示意图；
图26是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请参阅图1，图1是一种改进前电致变色模组的结构示意图，改进前技术方案中一般是图示中比较简单的两边错位走线结构，两边错位走线一方面是边缘位置的无效区W(走线区域以及边沿区域不是有效的变色区域)较宽，另一方面需要分别引出两根走线，即对电子设备需要使用两根FPC连接，占用电子设备内部空间；并且需要邦定两次，工艺繁琐，明显不适用于电子设备使用。其中，图中的标号1表示第一基板、标号2表示第一导电层、标号3表示电致变色材料、标号4表示第二导电层、标号5表示第二基板、标号6表示密封胶框、标号7表示金属走线。
有鉴于上述的技术问题，本申请实施例提供了一种电致变色模组结构。请一并参阅图2和图3，图2是本申请电致变色模组一实施例的整体结构示意图，图3是图2实施例中A-A处的结构剖视示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例中的电致变色模组100包括第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150、胶框160以及金属走线180。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
具体而言，所述第一基板110、所述第一导电层120、所述变色材料层130、所述第二导电层140以及所述第二基板150依次层叠设置；在本实施例中，所述胶框160围设于所述变色材料层130设置(其中，图2中未示出胶框的结构，图3中有示意出)，本实施例中的胶框160分别与所述第一导电层120的表面以及第二基板150、所述第二导电层140、所述变色材料层130的侧面粘接，在一些其他实施例中胶框160还可以是与第一基板110以及第二基板150粘接或者设有第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板150的侧边环周，此处不做具体限定。
可选地，在本实施例中，第一基板110和第二基板150的材质为柔性透明树脂材料，进而使得电致变色模组100整体结构为柔性可弯曲的结构形式。第一基板110和第二基板150起到支撑和保护内部结构的作用。在一些实施例中，第一基板110和第二基板150的材质可以为PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))等。关于第一基板110和第二基板150的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。其中，第一导电层120和第二导电层140的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。
其中，第一导电层120以及第二导电层140的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层120和第二导电层140的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。
请参阅图4，图4是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图，其中，变色材料层130还包括亚层结构，如图4中所示，变色材料层130包括夹设于第一导电层120和第二导电层140之间且依次层叠设置的电致变色层(也即EC层)131，电介质层132，以及离子储存层(也即IC层)133。可选地，电致变色层131的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。本申请实施例中以电致变色层131为有机聚合物为例进行说明，电致变色层131具体可以为固态或者凝胶态材料。可选地，该离子储存层133和电介质层132可以是通过刮涂的方式形成于导电层，电致变色层131(其中，该电致变色层131即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。
可选地，请继续参阅图3，金属走线180具体包括第一金属走线181以及第二金属走线182；所述第一金属走线181与所述第一导电层120连接，所述第二金属走线182与所述第二导电层140连接。其中，金属走线180包括但不限于银浆线、镀铜、镀铝、或者钼铝钼等多层走线结构。
可选地，请继续参阅图2，在本实施例中，所述第一金属走线181沿靠近所述第一导电层120表面的边沿位置设置，所述第二金属走线182沿靠近所述第二导电层140表面的边沿位置设置。其中，走线的具体结构有多种设计形式，如图示实施例中的环形，在一些其他实施例中，还可以为L形走线等，此处不做具体限定。
为了使得电致变色模组具有更快的变色速度，第一导电层120和第二导电层140的方阻，方阻设置为40-150欧，譬如40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、550欧等具体数值；而第一金属走线181和第二金属走线182的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。电致变色模组的着色速度可以在10-20s之间，褪色速度8-12s之间，或者更快。
其中，本申请实施例中的第一基板110、设于所述第一基板110上的第一导电层120以及设于所述第一导电层120上并与所述第一导电层120电性连接的第一金属走线181共同构成第一组装板结构；而第二基板150、设于所述第二基板150上的第二导电层140以及设于所述第二导电层140上并与所述第二导电层140电性连接的第二金属走线182共同构成第二组装板的结构；另外，变色材料层130的亚层叠结构也可以被划分到第一组装板和第二组装板的结构中，此处不做具体限定。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
可选地，请继续参阅图2，本实施例中的电致变色模组100还包括柔性电路板183，所述柔性电路板183分别与所述第一金属走线181以及所述第二金属走线182连接。第一金属走线181以及所述第二金属走线182通过柔性电路板183与外部驱动电路(具体可以为电子设备的控制电路板或者自带芯片结构，图中未示，此处亦不做具体限定)连接，外部驱动电路为电致变色模组提供电源以及驱动电致变色材料变色。
请一并参阅图5和图6，图5是图2中电致变色模组的局部结构拆分示意图，图6是图2中B处的局部结构放大示意图；在本实施例中，所述第一基板110或者所述第一导电层120上设有与所述第一金属走线181连接的第一走线引出端1811，本实施例中的第一走线引出端1811可以是与第一金属走线181一体结构(此处所说的一体结构指的是彼此相互连接，且可以是通过同一层或者同一道成型工序制作形成)，且设于第一导电层120上。
进一步地，在第一导电层120上还设有与所述第一金属走线181相邻且绝缘设置的第二走线引出端1812，该第二走线引出端1812设置在第一导电层120通过激光雕断或者黄光刻蚀的工艺在对应第二走线引出端1812位置处形成的孤岛结构1201上，第二走线引出端1812和第一基板110其他区域的第一导电层120通过隔断区域1202进行隔断，也即使得该孤岛结构1201与第一导电层120的其他区域形成隔离状态(非导通状态)。
可选地，所述第二基板150或者所述第二导电层140上设有与所述第二金属走线182连接的走线连接端1821(其中，走线连接端1821的具体形状可以不限于本实施例图示中的形状，只要能够实现与第一组装板侧的第二走线引出端1812搭接即可)；其中，走线连接端1821可以是与第二金属走线182为一体结构，且设于第二导电层140上。所述走线连接端1821与另一基板侧(第一基板110上第一导电层120一侧)的第二走线引出端1812电性导通连接。柔性电路板183与位于电致变色模组同一侧(第一基板侧)上的第二走线引出端1812以及第一走线引出端1811连接，即可实现两侧的金属走线从一侧基板上与柔性电路板进行绑定(单侧绑定)的目的。该种结构绑定工艺简单，且可以最大程度减少边沿位置不可变色区域的面积。
这里需要说明的是，本申请实施例中电致变色模组结构的单面绑定结构相较于传统技术中的双面分别与柔性电路板引线绑定的结构相比，还考虑到了胶框密封性能的问题。如果是双面(双侧金属走线)分别与柔性电路板引线绑定的结构，在至少一侧引出走线的位置处胶框需要进行避让(胶框的形成方式为在一侧组装板上进行挖环槽，然后在环槽内填胶)，因此在形成胶框的过程中无法实现完整连续的环状结构，即无法形成对变色材料层的完整环周密封。相比较而言，本申请实施例中电致变色模组结构采用单面走线绑定(bonding的音译，下同)的方案，胶框可以采用在非绑定一侧的组装板进行挖槽填胶的方式形成，不需要进行避让走线连接端，可以形成连续完整的环状结构，实现对变色材料层的可靠密封。
请参阅图7，图7是图2中C-C处的结构剖视示意图，所述走线连接端1821在与所述第二金属走线182连接的区域上设置有补强层184，其中，补强层184可以是覆盖整个走线连接端1821，也可以是覆盖走线连接端1821的部分区域，其中，补强层184覆盖走线连接端1821的区域对应后续走线连接端1821掀起位置的区域，其中，本申请实施例中以补强层184覆盖走线连接端1821靠近与第二金属走线182的区域(也即走线连接端1821与第二金属走线182连接的区域)为例进行说明。请参阅图8，图8是补强层与走线连接端对应位置关系的结构示意图。关于补强层184的作用和目的将在后续方法实施例中做详细介绍。
请继续参阅图7，走线连接端1821与所述第二走线引出端1812之间电性导通连接，在图7实施例中的截图位置处为第二走线引出端1812与走线连接端1821上的补强层184通过导电材料185导通，当补强层184覆盖走线连接端1821靠近与第二金属走线182的局部区域时，图7中截图则可以是走线连接端1821与第二走线引出端1812之间通过导电材料185电性导通连接(譬如截图位置在图8中虚线X的位置)。可选地，导电材料185可以是导电银浆或者导电胶等，此处不做具体限定。
可选地，补强层184可以为金属层，具体可以为银浆层，利用银浆层材料的柔性、延展性以及良好的导电性能。但是银浆容易与变色材料层130产生溶胀现象，进而影响变色材料层130的变色效果以及影响补强层184的性能，因此，本申请实施例还提供了一种方案，请参阅图9，图9是电致变色模组第二基板侧的局部结构示意图，本实施例中，所述补强层184的表面设有防护层186，防护层186覆盖补强层184的区域大小还要取决于补强层184自身覆盖走线连接端1821的区域大小，因为防护层186一般为绝缘油层(绝缘光油)或者树脂材料层等绝缘材料，因此防护层186不能影响走线连接端1821与第二走线引出端1812之间的电性导通连接，可选地，该防护层186可以是覆盖补强层184的局部区域，具体是覆盖补强层184靠近走线连接端1821与第二金属走线182的连接位置的区域。
本实施例中的电致变色模组结构，通过在补强层的表面设置防护层，可以避免补强层与变色材料层接触，防止溶胀现象的发生，进而不会对变色材料层的性能产生影响，提高电致变色模组的可靠性。
可选地，本申请实施例中的补强层184还可以为铜、铝、钼材料形成的单层或者复合层结构，上述材料同样可以起到对走线连接端1821补强的作用，并且一般化学稳定性高于银浆，不容易与变色材料层130产生溶胀或者化学反应。其中，补强层184材料的导电性能要求方阻一般小于5欧姆每平方米。关于补强层184的延展性目前主要是从材料本身的性能以及材料的厚度两方面进行考量，一般要求补强层184的厚度大于1微米。关于补强层184的具体选材以及多层复合的结构形式，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。
可选地，请参阅图10，图10是本申请电致变色模组另一实施例的局部结构剖视示意图，与图7实施例不同的是，本实施例中示意出了胶框160的位置，在本实施例中，封装位置处(也即图2、图6以及图7中的绑定区域)的胶框160可以是设置在用绑定的导电材料185、走线连接端1821、第二走线引出端1812等结构的外周，其他位置的胶框160则可以是沿变色材料层130的环周设置，其中，关于胶框160其他位置处的结构请参阅前述图3实施例中的具体描述，而关于图10中绑定区域的其他部分结构(包括导电材料185、走线连接端1821、第二走线引出端1812等)特征则请参阅前述图7实施例中的相关描述，此处亦不再赘述。
请参阅图11，图11是本申请电致变色模组另一实施例的结构示意图，本实施例中的电致变色模组100还包括水氧阻隔层170，所述水氧阻隔层170设于所述第二组装板背离所述第一组装板的一侧表面。
在一些实施例中，水氧阻隔层170与所述第二基板150背离所述第二导电层140的表面贴合。所述水氧阻隔层170的面积大于所述第二基板150的面积，所述水氧阻隔层170与所述第二基板150背离所述第二导电层120的一侧表面以及所述胶框160远离所述第一基板110的端面粘接；在本实施例中，胶框160的相对两端分别与所述第一导电层120以及所述水氧阻隔层170粘接。水氧阻隔层170可以是通过光学胶层(OCA(Optically ClearAdhesive))与第二基板150背粘接。具体地，第二基板150和水氧阻隔层170之间可以采用UV或其他液态胶水进行封装。可选地，水氧阻隔层170可以是氧化铝、树脂等材质制成。
可选地，水氧阻隔层170还可以是由基材以及镀设于基材表面的水氧阻隔材料组成。其中，所述基材可以是采用柔性透明树脂材料制成，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚碳酸酯PC、聚酰亚胺PI等。而水氧阻隔材料则可以为致密金属氧化物层或者无机非金属层或者有材料与无机材料叠加的复合层。譬如氧化铝、硅氧化物或者多种材料的叠层复合结构等。其中，本实施例中的水氧阻隔层170为具有镀有水氧阻隔材料的柔性基材，其水汽透过率WVTR<1x10-2g/m2/day。其中，本申请实施例中水氧阻隔层170的水汽透过方向为从水氧阻隔层170的一侧表面在厚度方向上渗透经过水氧阻隔层170达到相对另一侧表面的物理表征。
利用第一基板110、胶框160以及水氧阻隔单元170共同形成环形包围，将电致变色单元的核心层电致变色材料保护，防止水氧侵入。
请参阅图12，图12是本申请电致变色模组又一实施例的结构示意图，在本实施例中，与前述实施例不同的是，水氧阻隔层170设计在第二基板150和第二导电层140之间，在一些其他实施例中，水氧阻隔层170还可以是设计在第一基板110和第一导电层120之间，或者导电层与变色材料之间等位置。
进一步地，本申请实施例还提供一种电致变色模组的制作方法，该制作方法主要是针对绑定过程的介绍。请参阅图13，图13是本申请电致变色模组制作方法一实施例的流程示意图，本实施例中的制作方法包括但不限于以下步骤。
步骤S101，提供第一组装板以及第二组装板。
在该步骤中，请结合参阅图5和图14，图14是第一组装板的结构示意图，所述第一组装板包括第一基板110以及设于所述第一基板110上的第一导电层120，其中，第一导电层120可以是通过物理气相沉积等方式形成与第一基板110上；第一组装板还包括设于所述第一导电层120上并与所述第一导电层120电性连接的第一金属走线181、与所述第一金属走线181连接的第一走线引出端1811以及与所述第一金属走线181相邻且间隔设置的第二走线引出端1812。其中，第一走线引出端1811、第二走线引出端1812以及第一金属走线181可以是通过一道丝印或者蒸镀的方式形成，然后再通过蚀刻或者激光雕刻等方式形成单独的第二走线引出端1812结构。
可选地，请结合参阅图5和图15，图15是第二组装板的结构示意图，该第二组装板包括第二基板150以及设于所述第二基板150上的第二导电层140，其中，第二导电层140可以是通过物理气相沉积等方式形成与第二基板150上；第二组装板还包括设于所述第二导电层140上并与所述第二导电层140电性连接的第二金属走线182以及与所述第二金属走线182连接的走线连接端1821。其中，第二金属走线182以及走线连接端1821可以是通过一道丝印或者蒸镀的方式形成。
需要说明的是，本申请实施例中只是重点介绍两侧组装板之间的电性导通连接过程，关于每一侧组装板中包含的各层叠结构的具体制作过程本申请实施例将不再赘述。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
步骤S102，在走线连接端的部分区域上形成补强层。
在该步骤中，请结合参阅图10，如前述结构实施例中所述，补强层可以是覆盖整个走线连接端，也可以是只覆盖走线连接端与第二金属走线连接的区域或者走线连接端的中部、端部等用于后续掀起弯折操作的区域，此处不做具体限定。其中，补强层的材质可以为银浆层、铜、铝、钼材料形成的单层或者复合层结构等，补强层具体的形成方式可以是丝印或者涂布。补强银浆的厚度可以为5-10um。
步骤S103，将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除。
其中，在该步骤之前还可以包括将第二组装板对应走线连接端的区域掀起，并使走线连接端朝向背离第一组装板的方向弯曲的步骤；该步骤是要掀起走线连接端，以便将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除，具体的去除方法可以是擦除或者吸走等。
其中，在掀起走线连接端的过程中会存在用力过大，导致走线连接端(一般为铜箔)受到撕扯的现象。而走线连接端的铜箔结构本身厚度很薄，自身强度不够，从而导致出现根部产生裂纹甚至断裂。电致变色模组一般用在手机等电子设备中，经常会产生静电，产品在出厂前也会进行静电击穿实验，如果走线连接端的铜箔结构产生裂纹或者断裂，静电的高压作用很可能会击穿走线连接端，导致连接失效。请参阅图16，图16是走线连接端根部位置失效的微观结构图，图中“银浆”表示的是用于走线连接端与第二走线引出端连接导电银浆。
请参阅图17，图17是第二组装板局部结构弯折状态的结构示意图，本实施例中的补强层184覆盖走线连接端1821与第二金属走线182连接的弯曲区域。补强层184采用金属材质制成，一方面是利用其延展性，另一方面是即便走线连接端1821与第二金属走线182连接的弯曲区域发生断裂或者裂纹，补强层184也可以起到电性导通的作用，保证走线连接端1821与第二金属走线182连接可靠性，不会发生断路或者因裂纹存在而导致静电击穿的情况发生。
可选地，在该步骤之后还可以包括在补强层至少部分区域的表面形成防护层的步骤，在该步骤中，具体可以是在补强层上涂布绝缘油或者树脂等保护材料层，以防止补强层为银浆时与电致变色材料发生溶胀或者化学反应。以绝缘油为例，绝缘光油的厚度可以为3-10um，采用丝印或喷涂工艺覆盖在银浆层(补强层)表面，绝缘油可以具有高温固化特性，固化温度可以是小于100摄氏度。增加绝缘油的目的是为了保护该位置的补强作用银浆不受电解质(电致变色材料)的腐蚀。因为该位置的银浆层只是起到补强铜箔走线的作用，不需要进行导通，故增加绝缘光油不会影响器件性能。
步骤S104，利用导电材料将走线连接端与第二走线引出端电性导通连接。
在将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除之后，通过在走线连接端与第二走线引出端之间点银浆或者导电胶等的方式实现走线连接端与第二走线引出端电性导通连接。具体结构请参阅图7以及前述结构实施例的相关描述。
在该方法过程中，具体可以是在上基板(也即第二组装板)走线和第二走线引出端1812重叠的位置，即上基板搭接块(走线连接端1821)用激光切出预设形状。该搭接块左边与上基板正常连接(请结合参阅图6)，而上/下/右边已经切断，可以撕开掀起该搭接块。然后擦除搭接块下面的电致变色材料和电解质。将上、下金属(走线连接端1821和第二走线引出端1812)表面清洁干净后，滴加导电胶(如银浆)或贴ACF胶(异方性导电胶膜，Anisotropic Conductive Film，简称ACF)，最后压合固化，即可将第一金属走线181和第二金属走线182导通，即达到导通上下基板的目的。
本申请实施例中的电致变色模组制作方法，通过增加银浆补强和保护绝缘光油，增加了走线连接端的强度和韧性。避免了后续操作过程中铜箔(走线连接端)出现裂纹或者断裂，而导致导通断路和其他连接不良。
进一步地，本申请实施例还提供一种壳体组件，请一并参阅图18和图19，图18是本申请壳体组件一实施例的结构示意图，图19是图18中壳体组件D-D处的结构剖视示意图，本实施例中的壳体组件10包括电致变色模组100以及壳体200。其中，壳体200与所述电致变色模组100的第一基板110贴合，具体可以为通过光学胶层1101粘接。其中，壳体200的材质可以为玻璃或者树脂等透明材质制成。本申请实施例中壳体200一般指的是电子设备的后盖，也即电池盖。需要说明的是，本实施例中的电致变色模组100的结构可以是前述实施例中任何一种，图19中仅以一种图示结构来进行说明。壳体200和水氧阻隔层170分别从两侧面进行水汽阻隔，侧边环周则是通过胶框160进行水汽阻隔。水氧阻隔层170可以是通过光学胶层1701与变色模组100的第二基板150粘接。
可选地，请参阅图20，图20是本申请壳体组件另一实施例的结构示意图；与前述实施例不同的是，本实施例中的壳体组件10，其电致变色模组的水氧阻隔层170设置在了第二基板150和第二导电层140之间，另外，该壳体组件还包括外观膜层190，其中，外观膜层190设于所述电致变色模组100背离所述壳体200的一侧表面。具体可以是通过光学胶层1901与电致变色模组100的第二基板150外侧粘接。其中，外观膜层190可以包括承载板以及层叠设于所述承载板上的油墨层以及光学镀膜层、纹理层等中的至少一种。另外在一些其他实施例中，外观膜层190还可以是不包括承载板，只是镀设于第二基板150外表面的镀层结构，此处不做具体限定。壳体组件10可以呈现出外观膜层190与电致变色模组100叠加的显示效果。另外，当外观膜层190自身为渐变效果时，在与电致变色模组100叠加后，则可以呈现出更加丰富的外观效果。
改进前技术中将水氧阻隔层作为外观纹理膜的基材，并将两者复合。其可以保证变色器件不受外界水汽侵入失效，同时也可以减少一层纹理膜基材的厚度，减少整体器件的厚度。从而有利于产品减薄，提高表现力。但是该方案会导致水氧阻隔层的良率和外观膜层的良率一样。纹理膜单体良率85％，使得水氧阻隔膜装饰膜的良率降低为60％左右，意味着水氧阻隔膜的良率也只有60％。而水氧阻隔膜的价格是装饰膜的4-5倍(一般20元+)，加上良率损失，导致带水氧阻隔膜的纹理膜的成本要大大提高。同时后续组装生产中也会存在良率损失，使得整个过程中的良率较低。而加了水氧阻隔膜后的纹理膜成本大幅提高，从而导致良率损失带来的成本也比普通纹理膜的良率损失要大很多。导致器件整体成本大大提高，不利于产品化。有鉴于此，本申请的技术方案中才将水氧阻隔层与外观膜层分开做在不同位置，获得具有电致变色效果同时兼具外观颜色纹理效果的产品外观。提高产品的外观表现力。将水氧阻隔膜和ITO/PET层(基板层和导电层之间)复合，因为ITO/PET基材工艺很成熟，自身的良率很高(95％左右)，而增加水氧阻隔膜层后几乎不带来新的良率损失，故水氧阻隔膜的良率损耗可以大大降低。从而降低因膜片及后续组装良率损失而带来的大量的水氧阻隔膜消耗。从而降低整体器件的成本，更利于产品量产化及可行性。
进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请结合参阅图18和图21，图21是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图，本是实施例中的电子设备包括显示屏模组30、壳体组件10以及控制电路板20；其中，壳体组件10可以包括电致变色模组100、壳体200以及中框300。这里需要说明的是，本申请实施例仅以电子设备包括中框的结构进行说明，在一起其他实施例中，电子设备可以不包括中框结构，即壳体组件的后盖板(壳体200)直接与显示屏模组30配合的结构，此处不做具体限定。本实施例中的壳体200可以是局部为金属材质，局部为玻璃或者树脂等透明材质制成。
可选地，所述显示屏模组30与所述壳体组件10的电致变色模组100以及壳体200分别设于所述中框300的相对两侧。显示屏模组300与所述壳体200配合形成容置空间1000，所述控制电路板20以及所述电致变色模组100设于所述容置空间1000内，所述电致变色模组100贴设于所述壳体200的内表面。控制电路板20与所述电致变色模组100的第一走线引出端以及第二走线引出端(请结合参阅图5以及图6，具体为通过柔性电路板183与控制电路板20连接)耦合连接，控制电路板20用于控制所述电致变色模组100变色。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。
可选地，本申请实施例中的电子设备还可以包括电致变色模组的接地器件，电致变色模组与接地器件连接，实现电致变色模组的静电释放。请结合参阅图18，其中，接地器件可以是电子设备的至少部分结构为金属材质的壳体(譬如中框300或者后盖板等)的一部分，还可以是至少部分结构为金属材质的摄像头装饰件210(可以是整体结构均为金属材质，或者部分结构的材质为金属，部分为非金属)，又可以是控制电路板20。其中，当接地器件为摄像头装饰件210或者壳体200时，电致变色模组100与金属材质部分的摄像头装饰件210以及壳体200连接。
下面以接地器件为金属材质的摄像头装饰件为例进行说明，请参阅图22，图22是本申请电子设备的局部结构剖视示意图，该壳体200包括相背设置的第一表面201以及第二表面202；所述电致变色模组100贴设于所述第一表面201；所述摄像头装饰件210贯穿所述壳体200设置，且所述摄像头装饰件210的相对两侧分别暴露于所述壳体200的第一表面201和第二表面201；所述电致变色模组100(的金属走线)通过导体(具体可以为柔性电路板183)与所述摄像头装饰件210暴露于所述壳体200第一表面201的一侧连接。图中211可以表示为镜片。
请一并参阅图23和图24，图23是电致变色模组的柔性电路板与摄像头装饰件连接配合的结构示意图，图24是图23中柔性电路板另一侧面的结构示意图；其中，柔性电路板183上设有第一露铜区1831，所述接地器件(本实施例中以摄像头装饰件210为例进行说明)与所述第一露铜区1831连接。可选地，柔性电路板183上还设有第二露铜区1832，所述第二露铜区1832作为电致变色组件的测试连接点18321或者反馈连接点18322。其中，反馈连接点18322用于与控制电路板20上的弹片(图中未示)连接，以实现柔性电路板183与控制电路板20的连接，反馈连接点18322一般为两个。而测试连接点18321为非必须的结构特征，可以是一个、两个或者不设置。测试连接点18321可以是一个，一个测试连接点18321与一个反馈连接点18322配合实现对绑定阻抗等电学性能参数的测定，用于衡量绑定制程的稳定性和可靠性。当然，可以是设置两个测试连接点18321，利用两个测试连接点18321实现上述功能的测试。
进一步可选地，请参阅图25，图25是本申请电致变色组件一实施例的电路结构示意图，电致变色模组100与接地器件40之间(或者说是电致变色模组100与控制电路板20的导通电路之间)串接设有防护电子元件50，其中，电致变色模组100、接地器件40以及防护电子元件50共同构成电致变色组件，实现电致变色模组100的静电释放以及电路保护。其中，防护电子元件50可以是设置于控制电路板20上。可选地，防护电子元件50可以为阻抗元件，具体可以是包括电感、电阻以及瞬态二极管(Transient Voltage Suppressor，简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能以极高的速度使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏)中的一种或者多种，此处不做具体限定。
通过TVS的箝位电压设置，来保证加置在电致变色模组上的电压不会太大。电致变色模组可以是通过馈点接触连接到控制电路板。在静电电压超过箝位电压时，TVS会将电压箝至预设电压值，起到保护电致变色模组的作用。在不显著影响器件漏电率等一系列电容特性的前提下，可以通过串联电阻的阻值来调节，具体可以是将电致变色模组与定值电阻串联，实现对电流的限制，具体限制电流的大小。电致变色模组的接触静电承受能力从小于10kV，可以提升到30kV的水平。本申请实施例提供的电子设备，通过在电致变色模组的放电电路中串接防护电子元件，可以起到对放电电路保护的作用，防止静电击穿，提高电致变色模组电路的可靠性。
请参阅图26，图26是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。
具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (23)
1.一种电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；所述第一组装板和所述第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线；
所述第一组装板设有与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端，所述第二组装板设有与所述第二金属走线连接的走线连接端；所述走线连接端与所述第二走线引出端电性导通连接；
其中，所述走线连接端的部分区域设置有补强层。
2.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述走线连接端与所述第二金属走线连接的区域上设有所述补强层。
3.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述补强层为金属层。
4.根据权利要求3所述的电致变色模组，其特征在于，所述补强层为银浆层。
5.根据权利要求4所述的电致变色模组，其特征在于，所述补强层的表面设有防护层。
6.根据权利要求5所述的电致变色模组，其特征在于，所述防护层包括绝缘油层或者树脂材料层。
7.根据权利要求3所述的电致变色模组，其特征在于，所述补强层为铜、铝、钼材料形成的单层或者复合层结构。
8.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述第一组装板包括第一基板以及设于所述第一基板上的第一导电层，所述第一金属走线设于所述第一导电层上并与所述第一导电层电性连接；所述第二组装板包括第二基板以及设于所述第二基板上的第二导电层，所述第二金属走线设于所述第二导电层上并与所述第二导电层电性连接；所述第一导电层和所述第二导电层之间夹设有变色材料层。
9.根据权利要求8所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括胶框，所述胶框为连续完整的环状结构，围设于所述变色材料层的周围。
10.根据权利要求8所述的电致变色模组，所述第一基板和所述第一导电层之间还设有水氧阻隔层。
11.根据权利要求1所述的电致变色模组，所述电致变色模组还包括水氧阻隔层，所述水氧阻隔层设于所述第一组装板背离所述第二组装板的一侧表面。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及壳体组件；所述壳体组件包括壳体以及电致变色模组，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内，所述电致变色模组贴设于所述壳体的内表面；
其中，所述电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；所述第一组装板和所述第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线；
所述第一组装板设有与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端，所述第二组装板设有与所述第二金属走线连接的走线连接端；所述走线连接端与所述第二走线引出端电性导通连接；
其中，所述走线连接端的部分区域上设置有补强层；
所述控制电路板与所述电致变色模组的第一走线引出端以及第二走线引出端耦合连接，并用于控制所述电致变色模组变色。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括外观膜层，所述外观膜层设于所述电致变色模组背离所述壳体的一侧表面。
14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电致变色模组与所述控制电路板的导通电路中串接设有防护电子元件。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述防护电子元件为阻抗元件。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述防护电子元件包括电感、电阻以及瞬态二极管中的一种或者多种。
17.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地器件，所述电致变色模组与所述接地器件电性连接。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述电致变色模组与所述接地器件之间串接设有防护电子元件。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述接地器件为金属材质的摄像头装饰件，所述摄像头装饰件与所述壳体连接，所述电致变色模组的金属走线与所述摄像头装饰件电性导通连接。
20.一种电致变色模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供第一组装板以及第二组装板；其中，所述第一组装板上设有第一金属走线、与所述第一金属走线连接的第一走线引出端以及与所述第一金属走线相邻且间隔设置的第二走线引出端；所述第二组装板上设有第二金属走线以及与所述第二金属走线连接的走线连接端；
在走线连接端的部分区域上形成补强层；
将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除；
利用导电材料将走线连接端与第二走线引出端电性导通连接。
21.根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，所述将走线连接端与第二走线引出端之间的变色材料层去除的步骤之前包括：将第二组装板对应走线连接端的区域掀起，并使走线连接端朝向背离第一组装板的方向弯曲；其中，补强层至少覆盖走线连接端与第二金属走线连接的弯曲区域。
22.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，所述利用导电材料将走线连接端与第二走线引出端电性导通连接的步骤之前还包括：在补强层至少部分区域的表面形成防护层。
23.根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，所述补强层通过丝印的方式形成于所述走线连接端的表面。
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