CN112909524B - 电子设备及其壳体制备方法 - Google Patents

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CN112909524B CN202110076099.3A CN202110076099A CN112909524B CN 112909524 B CN112909524 B CN 112909524B CN 202110076099 A CN202110076099 A CN 202110076099A CN 112909524 B CN112909524 B CN 112909524B
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles

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  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Abstract

本公开是关于一种电子设备及其壳体制备方法。该电子设备包括天线模组和壳体,所述壳体包括:第一膜层、第二膜层以及位于所述第一膜层和所述第二膜层之间的第三膜层;所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域覆盖与所述天线模组的天线净空区域相对应预设区域。本实施例中填充膜采用非导电材料制成,因此天线模组所发射的射频信号可以通过天线净空区以及填充膜辐射到空间中,从而保证天线模组正常收发信号。

Description

电子设备及其壳体制备方法
技术领域
本公开涉及控制技术领域,尤其涉及一种电子设备及其壳体制备方法。
背景技术
目前,随着科技的进步,电子设备在人们的工作和生活中越来越重要,手机、平板电脑等电子设备已经成为人们随身携带且不可缺少的一部分,电子设备不仅提供使用者更加多样化的功能,也由于对质量的要求,在工业设计上也必须提供使用者具有质感的产品造型,因此,电子设备的造型设计越来越重视美感。外壳是电子设备的必要部件,外壳一般包括金属壳体、塑料壳体,外壳的颜色对电子设备整体的美观度影响很大。
发明内容
本公开提供一种电子设备及其壳体制备方法,以解决相关技术的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括天线模组和壳体,所述壳体包括:第一膜层、第二膜层以及位于所述第一膜层和所述第二膜层之间的第三膜层;所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与所述天线模组的天线净空区域相对应。
可选地,所述状态可调膜的厚度与所述填充膜的厚度相同。
可选地,所述状态可调膜包括电致变色膜,所述电致变色膜包括第一透明导电层、第二透明导电层以及位于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间的电致变色化合物层;当所述第一透明导电层和所述第二透明导电层两者之间存在电压差时,所述电致变色化合物层从第一显示状态转换到第二显示状态。
可选地,所述电子设备还包括驱动模组,所述第一透明导电层包括至少一个第一电极,所述第二透明导电层包括至少一个第二电极;
所述驱动模组通过所述第一电极与所述第一透明导电层连接,以及通过所述第二电极与所述第二透明导电层连接,用于向所述第一透明导电层和所述第二透明导电层施加不同的电压,以使第一透明导电层和所述第二透明导电层两者之间产生电压差。
可选地,所述驱动模组包括以下至少一种:马达驱动芯片、编码解码器、模数转换芯片。
可选地,所述填充膜与所述电致变色化合物层采用相同的材料制成。
可选地,所述填充膜与所述状态可调膜之间设置有间隔缝隙或者设置有隔断条。
可选地,所述电子设备还包括NFC模组,所述填充膜所占区域与所述NFC模组相对应。
可选地,所述电子设备还包括无线充电模组,所述填充膜所占区域与所述无线充电模组相对应。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种制备电子设备壳体的方法,包括:
生成第一膜层;
生成第三膜层,所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与天线模组的天线净空区域相对应;
生成第二膜层。
可选地,生成第三膜层包括:
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜;
在状态可调膜旁边生成同样厚度的填充膜。
可选地,生成第三膜层包括:
生成填充膜;
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜,所述状态可调膜与所述填充膜厚度相同。
可选地,生成第三膜层包括:
生成第一透明导电层;
生成电致变色化合物,所述电致变色化合物覆盖所述第一透明导电层的部分作为电致变色化合物层,且超出所述第一透明导电层的部分作为填充膜;所述填充膜高于所述电致变色化合物层,且高度差为第二透明导电层的厚度;
生成第二透明导电层。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开实施例中第一膜层和第二膜层之间的第三膜层可以包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与天线模组的天线净空区域相对应。本实施例中填充膜采用非导电材料制成,因此天线模组所发射的射频信号可以通过天线净空区以及填充膜辐射到空间中,从而保证天线模组正常收发信号。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的天线净空区体的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种状态可调膜的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的状态可调膜和驱动模组的连接示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种第三膜层的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种第三膜层的结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中NFC模组的分布示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中无线充电模组的分布示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种壳体制备方法的流程图。
图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
为提升电子设备的壳体的美观度,相关技术在壳体中设置有电致变色材料,通过给电致变色材料施加电压可以调整电致变色材料的颜色。为给电致变色材料施加电压,通常情况下是在电致变色材料的上方和下方形成ITO镀层,分别在两个ITO镀层上施加电压即可控制电致变色材料转换显示状态。然而,ITO镀层电子设备中天线模组的信号具有屏蔽作用,影响到电子设备的使用。
为解决上述技术问题,本公开实施例提供了一种电子设备及其壳体制备方法。参见图1,一种电子设备包括天线模组10和壳体20。为保证天线模组10能够正常收发信号,需要为该天线模组10设置天线净空区11,如天线模组10对应的天线净空区11。需要说明的是,考虑到天线模组10可以包括以下至少一种:不锈钢天线、陶瓷天线、FPC天线、LDS天线和LTC天线,不同天线的形状各异,从而使得天线模组在电子设备内的分布区域也不尽相同,此时天线净空区11可以适应性调整,即图1中所示天线净空区11仅用于解释说明作用,并不构成对本公开内容的限定。
本实施例中,参见图2,壳体20包括第一膜层21、第二膜层22以及位于第一膜层21和第二膜层22之间的第三膜层23;第三膜层23包括显示状态可调整的状态可调膜231和采用非导电材料制成的填充膜232;其中,填充膜232所占区域与天线模组10的天线净空区域11相对应。
本实施例中,第一膜层21作为透明支撑层,可以采用高分子材料制成,如PET(Polyethylene terephthalate)材料;第二膜层22作为透明支撑层,同样可以采用高分子材料制成,如PET(Polyethylene terephthalate)材料。技术人员可以根据具体场景选择合适的材料制成第一膜层21和第二膜层22,相应方案落入本公开的保护范围。
本实施例中,第三膜层23可以包括状态可调膜231,该状态可调膜231可以包括电致变色膜。参见图3,该电致变色膜包括第一透明导电层2311、第二透明导电层2312以及位于第一透明导电层和第二透明导电层之间的电致变色化合物层EC;当第一透明导电层2311和第二透明导电层2312两者之间存在电压差时,电致变色化合物层EC从第一显示状态转换到第二显示状态,例如从深色变为浅色。
需要说明的是,电致变色化合物层EC可以包括氧化钨、氧化钼、氧化钛、紫罗碱、稀土酞菁、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及其衍生物等化合物材料。第一透明导电层2311和第二透明导电层2312可以采用氧化铟锡(ITO)、氧化铟、氧化锡、氧化锌、锡掺杂的氧化铟、氟掺杂的氧化锡等材料。在一示例中,电致变色层采用的电致变色材料为聚噻吩SECF材料,该材料被施加+2.5V电压时会由透明色变为蓝色,之后保持蓝色。在被施加-2.5V电压后会由蓝色变为透明色。
在一实施例中,参见图4,电子设备还包括驱动模组30,第一透明导电层2311包括至少一个第一电极2313,第二透明导电层2312包括至少一个第二电极2314。驱动模组30通过第一电极2313与第一透明导电层2311连接,以及通过第二电极2314与第二透明导电层2312连接,用于向第一透明导电层2311和第二透明导电层2312施加不同的电压,例如向第一透明导电层2311施加+2.5V电压,向第二透明导电层2312施加0V电压;向第一透明导电层2311施加0V电压,向第二透明导电层2312施加+2.5V电压,以使第一透明导电层2311和第二透明导电层2312两者之间产生电压差,从而使电致变色化合物层中的电致变色化合物转换显示状态。在一示例中,驱动模组30包括以下至少一种:马达驱动芯片、编码解码器、模数转换芯片等,技术人员可以根据具体场景选择合适的驱动模组,相应方案落入本公开的保护范围。
以电子设备中的处理器与驱动模组连接为例,驱动模组与状态可调膜231连接。这样,处理器可以获取电子设备的业务场景。例如,处理器可以检测电子设备的业务场景,包括但不限于播放音视频、来电提醒、短信提醒、来电未接、未读信息等。处理器可以通过检测业务场景对应的业务请求来确定业务场景。当业务场景有调整状态可调膜的显示状态的需求时,可以根据业务场景获取驱动波形、触发节点或者驱动波形的幅度等特征,然后根据上述特征生成控制指令并将控制指令发送给驱动模组。该控制指令用于指示驱动模组按照对应驱动波形输出驱动电压。其中驱动波形是若干个驱动电压的集合,可以包括以下一种正弦波、方波、及PWM波形。驱动模组用于根据控制指令输出驱动电压,例如驱动电压为+2.5V,即向第一透明导电层2311施加+2.5V电压,向第二透明导电层2312施加0V电压,以使第一透明导电层2311和第二透明导电层2312两者之间产生+2.5V电压差;又如驱动电压为-2.5V,即向第一透明导电层2311施加0V电压,向第二透明导电层2312施加+2.5V电压,以使第一透明导电层2311和第二透明导电层2312两者之间产生-2.5V电压差,达到利用驱动电压来控制壳体中状态可调膜231的显示状态。
本实施例中,参见图5,第三膜层23可以包括填充膜232,这样状态可调膜231与填充膜232接触后可以形成第三膜层23,由于填充膜232采用非导电材料制成,从而可以保证第三膜层23中填充膜232不会屏蔽电磁信号。在一示例中,壳体上可以设置一预设区域,该预设区域是指在壳体安装到电子设备上之后与天线模组10的天线净空区11对齐的区域,即天线模组10对应天线净空区11的形状与预设区域的形状相同,或者说,天线净空区11在壳体20上的投影与预设区域重合。这样,本实施例中在将壳体安装到电子设备上之后,可以使电子设备中天线模组对应天线净空区的形状与预设区域的形状相同,即天线净空区没有被导体屏蔽,从而保证天线模组正常收发信号。
本实施例中,状态可调膜231的厚度与填充膜232的厚度相同,从而可以使第一膜层21与第三膜层23,和/或,使第二膜层22与第三膜层23之间不会产生台阶而影响到第一膜层21或第二膜层22的制备,提升制备效率。
在一示例中,填充膜与电致变色化合物层采用不同的材料制成。此时,可以依次生成第一透明导电层2311、电致变色化合物层EC和第二透明导电层2312,获得状态可调膜231。然后,在状态可调膜231旁边生成同样厚度的填充膜232,从而保证第三膜层任一位置具有相同的厚度。当然,还可以先生成填充膜232再生成状态可调膜231,同样可以获取具有同一厚度的第三膜层。
在另一示例中,填充膜与所述电致变色化合物层采用相同的材料制成。此时,可以先生成第一透明导电层2321,然后生成电致变色化合物,位于第一透明导电层上方的电致变色化合物作为电致变色化合物层,其超出第一透明导电层2321的部分作为填充膜;并且,超过第一透明导电层2321部分的电致变色化合物的厚度还可以高于对应于电致变色化合物层,高度差为第二透明导电层2312的厚度。之后,生成第二透明导电层2312。这样,在达到第三膜层任一位置具有相同的厚度的同时,还可以使电致变色化合物层与填充膜232采用相同的材料,甚至是一体成形,有利于简化制备工艺。
在又一示例中,参见图6,填充膜与电致变色化合物层采用相同的材料制成。填充膜与电致变色化合物层之间可以设置有间隔缝隙或者设置有隔断条233。本示例中,通过设置间隔缝隙或者设置有隔断条233可以防止第一透明导电层和第二透明导电层之间存在电压差时对填充层中的电致变色化合物的影响,从而保证显示状态可靠显示。
需要说明的是,上述各实施例中描述了与填充膜相关各膜层的内容,可理解的是,实际应用中,在第一膜层21的远离第三膜层23的一侧还可以设置光学胶(OCA)层、玻璃层等;在第二膜层22的远离第三膜层23的一侧还可以设置外观装饰层等。本实施例中,在设置填充膜后可以使第三膜层23上任意位置的厚度相同,可以使第一膜层21和第二膜层22是平整的,从而方便利用现有工艺生成其他层如光学胶层、玻璃层或者外观装饰层等,制备工艺可以根据各膜层进行设置,在此不作详述。
在一实施例中,参见图7,电子设备还包括NFC模组40。当该NFC模组40与外部的NFC设备距离小于预设距离(如10cm)时,此时NFC模组40可以感应到NFC设备所发射的射频信号,这样NFC模组40和NFC设备可以进行近场通信。本实施例中,填充膜23所占区域与NFC模组相对应,或者说,NFC模组40向壳体20投影时,其投影位于填充膜23所占的区域,从而方便NFC设备和NFC模组40进行射频通信,保证通信效率和可靠性。
在一实施例中,参见图8,电子设备还包括无线充电模组50。当该无线充电模组50与外部的无线充电设备(或者待充电的电子设备)距离小于预设距离(如10cm)时,此时无线充电模组50可以感应到无线充电设备所发射的射频信号,或者无线充电模组50产生射频信号发射给待充电的电子设备。这样待充电的电子设备和无线充电设备可以进行无线通信和电能传输。本实施例中,填充膜23所占区域与无线充电模组50相对应,或者说,无线充电模组50向壳体20投影时,其投影位于填充膜23所占的区域,从而方便无线充电模组50和无线充电设备进行射频通信,保证通信效率、充电效率和可靠性。
基于上述电子设备,本公开实施例还提供了一种制备电子设备壳体的方法,参见图9,包括:
在步骤91中,生成第一膜层;
在步骤92中,生成第三膜层,所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与天线模组的天线净空区域相对应;
在步骤93中,生成第二膜层。
在一实施例中,生成第三膜层包括:
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜;
在状态可调膜旁边生成同样厚度的填充膜。
在一实施例中,生成第三膜层包括:
生成填充膜;
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜,所述状态可调膜与所述填充膜厚度相同。
在一实施例中,生成第三膜层包括:
生成第一透明导电层;
生成电致变色化合物,所述电致变色化合物覆盖所述第一透明导电层的部分作为电致变色化合物层,且超出所述第一透明导电层的部分作为填充膜;所述填充膜高于所述电致变色化合物层,且高度差为第二透明导电层的厚度;
生成第二透明导电层。
在一实施例中,在生成第一膜层之前还可以在玻璃层上生成光刻胶层OCA,或者在生成第二膜层之后,还可以在第二膜层上生成外观装饰层decofilm等,相应方案落入本公开的保护范围。
可见,本公开实施例中的壳体制备方法通过调整第三膜层的制备工艺,可以使第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜,并使填充膜所占区域覆盖预设区域。其中,预设区域的形状与电子设备中天线模组对应天线净空区的形状相同,达到天线净空区没有被导体屏蔽,从而保证天线模组正常收发信号。
图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如,电子设备1000可以是智能手机,计算机,数字广播终端,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图10,电子设备1000可以包括以下一个或多个组件:处理组件1002,存储器1004,电源组件1006,多媒体组件1008,音频组件1010,输入/输出(I/O)的接口1012,传感器组件1014,通信组件1016,图像采集组件1018,以及上述壳体。
处理组件1002通常控制电子设备1000的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行计算机程序。此外,处理组件1002可以包括一个或多个模块,便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如,处理组件1002可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。
存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1000的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1000上操作的任何应用程序或方法的计算机程序,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件1006为电子设备1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备1000生成、管理和分配电力相关联的组件。电源组件1006可以包括电源芯片,控制器可以电源芯片通信,从而控制电源芯片导通或者断开开关器件,使电池向主板电路供电或者不供电。
多媒体组件1008包括在电子设备1000和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示屏(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自目标对象的输入信息。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
音频组件1010被配置为输出和/或输入音频文件信息。例如,音频组件1010包括一个麦克风(MIC),当电子设备1000处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频文件信息。所接收的音频文件信息可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中,音频组件1010还包括一个扬声器,用于输出音频文件信息。
I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。
传感器组件1014包括一个或多个传感器,用于为电子设备1000提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件1014可以检测到电子设备1000的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为电子设备1000的显示屏和小键盘,传感器组件1014还可以检测电子设备1000或一个组件的位置改变,目标对象与电子设备1000接触的存在或不存在,电子设备1000方位或加速/减速和电子设备1000的温度变化。本示例中,传感器组件1014可以包括磁力传感器、陀螺仪和磁场传感器,其中磁场传感器包括以下至少一种:霍尔传感器、薄膜磁致电阻传感器、磁性液体加速度传感器。
通信组件1016被配置为便于电子设备1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1000可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G、3G、4G、5G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信息或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,电子设备1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信息处理器(DSP)、数字信息处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中,还提供了一种包括可执行的计算机程序的非临时性可读存储介质,例如包括指令的存储器1004,上述可执行的计算机程序可由处理器执行。其中,可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线模组和壳体,所述天线模组设置在所述壳体的下方;所述壳体包括:第一膜层、第二膜层以及位于所述第一膜层和所述第二膜层之间的第三膜层;所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与所述天线模组的天线净空区域相对应;所述显示状态与所述电子设备的业务场景相关联;
所述填充膜与所述状态可调膜中电致变化物之间设置有间隔缝隙或者设置有隔断条。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述状态可调膜的厚度与所述填充膜的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述状态可调膜包括电致变色膜,所述电致变色膜包括第一透明导电层、第二透明导电层以及位于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间的电致变色化合物层;当所述第一透明导电层和所述第二透明导电层两者之间存在电压差时,所述电致变色化合物层从第一显示状态转换到第二显示状态。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括驱动模组,所述第一透明导电层包括至少一个第一电极,所述第二透明导电层包括至少一个第二电极;
所述驱动模组通过所述第一电极与所述第一透明导电层连接,以及通过所述第二电极与所述第二透明导电层连接,用于向所述第一透明导电层和所述第二透明导电层施加不同的电压,以使第一透明导电层和所述第二透明导电层两者之间产生电压差。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述驱动模组包括以下至少一种:马达驱动芯片、编码解码器、模数转换芯片。
6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述填充膜与所述电致变色化合物层采用相同的材料制成。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括NFC模组,所述填充膜所占区域与所述NFC模组相对应。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括无线充电模组,所述填充膜所占区域与所述无线充电模组相对应。
9.一种制备电子设备壳体的方法,其特征在于,所述电子设备还包括天线模组,所述天线模组设置在所述壳体的下方,所述方法包括:
生成第一膜层;
生成第三膜层,所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜;所述填充膜所占区域与天线模组的天线净空区域相对应;所述显示状态与所述电子设备的业务场景相关联;所述填充膜与所述状态可调膜中电致变化物之间设置有间隔缝隙或者设置有隔断条;
生成第二膜层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,生成第三膜层包括:
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜;
在状态可调膜旁边生成同样厚度的填充膜。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,生成第三膜层包括:
生成填充膜;
依次生成第一透明导电层、电致变色化合物层和第二透明导电层,获得状态可调膜,所述状态可调膜与所述填充膜厚度相同。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,生成第三膜层包括:
生成第一透明导电层;
生成电致变色化合物,所述电致变色化合物覆盖所述第一透明导电层的部分作为电致变色化合物层,且超出所述第一透明导电层的部分作为填充膜;所述填充膜高于所述电致变色化合物层,且高度差为第二透明导电层的厚度;
生成第二透明导电层。
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