CN210330269U - 加热保温电子锅 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种加热保温电子锅，包括加热底座、铸铁锅体和铸铁锅盖；加热底座包括底座本体、控制组件、微晶板、发热装置和温度传感器；其中，该底座本体的顶面设置有加热保温框组件；所述加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，该外衬套于内衬外，且外衬与内衬之间形成有隔热保温空间；该发热片组件位于隔热保温空间内并紧贴内衬上，发热片组件与控制组件电性连接。通过在底座本体的顶面设置有加热保温框组件，加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，外衬与内衬之间形成有隔热保温空间，隔热保温空间隔离热量的传导，更好的使铸铁锅体内的食物保温，同时，将发热片组件产生的热有效隔离，避免外衬外表面烫手。

Description

加热保温电子锅

技术领域

本实用新型涉及厨具领域技术，尤其是指一种加热保温电子锅。

背景技术

市场上现有的电子锅包括有加热座、锅体以及锅盖；加热座的侧壁一般采用单层保温材料制成，单层结构在烹煮食物时，会通过侧壁向空间散发许多的热量，虽然电子锅的外壳具有一定的保温隔热作用，但还是有较多的热量锅侧壁向空间散发，从而造成大量的热量损失和电能的浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种加热保温电子锅，其有效解决了造成大量的热量损失和电能的浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种加热保温电子锅，包括有加热底座、铸铁锅体以及铸铁锅盖；该加热底座具有一第一容置腔，加热底座包括有底座本体、控制组件、微晶板、发热装置以及温度传感器；该控制组件设置于底座本体上；该微晶板设置于第一容置腔的底面，微晶板的上表面与铸铁锅体的底面相接触；该发热装置设置于底座本体内并与控制组件电性连接，上述微晶板位于发热装置的上方；该温度传感器可上下弹性伸缩的设置于底座本体内并与控制组件电性连接，且温度传感器的上端穿过微晶板外露于第一容置腔内；该铸铁锅体置于第一容置腔内，铸铁锅体具有放食物的第二容置腔；该铸铁锅盖盖于第二容置腔的上端开口，其特征在于：所述底座本体的顶面设置有加热保温框组件，上述第一容置腔位于加热保温框组件内；所述加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，该外衬套于内衬外，且外衬与内衬之间形成有隔热保温空间；该发热片组件位于隔热保温空间内并紧贴内衬上，发热片组件与控制组件电性连接。

作为一种优选方案，所述内衬为铝材质。

作为一种优选方案，所述发热片组件包括有发热线和导热片；该发热线缠绕于导热片的外表面并与控制组件电性连接；该导热片紧贴于内衬的外表面。

作为一种优选方案，所述发热线为铝箔发热线，对应的，导热片为带介子的铁镀锌材质。

作为一种优选方案，所述发热装置为红外线发热装置，该红外线发热装置包括有红外线发热盘和发热盘隔热架，所述红外线发热盘中安装有红外线发热丝，所述红外线发热丝与控制板组件电连接；上述微晶板和红外线发热盘均安装于发热盘隔热架上。

作为一种优选方案，所述底座本体内设置有散热风扇，该散热风扇与控制组件电性连接，底座本体对应散热风扇位置开设有排气孔，且底座本体的侧面开设有散热孔。

作为一种优选方案，所述控制组件包括有控制板和触控面板；该触控面板外露于底座本体的上表面并与控制板电性连接。

作为一种优选方案，第二容置腔的底部凸设有多个用于将食物撑起的支撑点。

作为一种优选方案，所述温度传感器可上下弹性伸缩的设置于一导水支架上，该导水支架的下端与底座本体相固定。

作为一种优选方案，所述导水支架的上端具有一安装位，该温度传感器安装于安装位中，导水支架的下端为柱体，该柱体内部贯穿有流道，该柱体的底面外露于底座本体的底面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过在底座本体的顶面设置有加热保温框组件，加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，外衬与内衬之间形成有隔热保温空间，隔热保温空间隔离热量的传导，保证了充足的热量，更好的使铸铁锅体内的食物保温，同时，将发热片组件产生的热有效隔离，避免外衬外表面烫手。

二、发热装置为红外线发热装置，其能稳定的以电磁波的形式持续辐射，并通过所述微晶板对被烹饪器具内的待加热物品所吸收，使待加热物品吸热能力大大提高，增强了被加热物品的热能吸收速度，减少了热能损失，实现节能的目的。

三、铸铁锅体和铸铁锅盖的热传导性和保温性优异，且两者密封性接触，更好的使铸铁锅体食物保持原汁原味。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度立体图；

图3是本实用新型之较佳实施例的爆炸图；

图4是本实用新型之较佳实施例的剖视图；

图5是本实用新型之较佳实施例中导水支架的立体图。

附图标识说明：

10、加热底座

102、隔热保温空间 11、底座本体

111、排风孔 112、散热孔

12、控制组件 121、控制板

122、触控面板 13、微晶板

14、发热装置 141、红外线发热盘

142、发热盘隔热架 15、温度传感器

16、加热保温框组件 161、内衬

162、外衬 163、发热线

164、导热片 17、导水支架

171、安装位 172、柱体

173、流道 18、散热风扇

20、铸铁锅体 201、第二容置腔

21、支撑点 22、第二接触面

30、铸铁锅盖 31、第一接触面

32、弧形挡部。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有加热底座10、铸铁锅体20以及铸铁锅盖30。

该加热底座10具有一第一容置腔，加热底座10包括有底座本体11、控制组件12、微晶板13、发热装置14、温度传感器15以及加热保温框组件16。该控制组件12设置于底座本体11上，具体而言，控制组件12包括有控制板121和触控面板122；该触控面板122外露于底座本体11的上表面并与控制板121电性连接。该微晶板13设置于第一容置腔的底面，微晶板13的上表面与铸铁锅体20的底面相接触，微晶板13是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化制成的微晶体和玻璃的混合体，其质地坚硬、密实均匀，无污染，产品本身无放射性污染，有利于使用者的身体健康。

该发热装置14设置于底座本体11内并与控制组件12电性连接，上述微晶板13位于发热装置14的上方，在本实施例中，发热装置14为红外线发热装置，该红外线发热装置包括有红外线发热盘141和发热盘隔热架142，所述红外线发热盘141中安装有红外线发热丝，所述红外线发热丝与控制板组件12电连接；上述微晶板13和红外线发热盘141均安装于发热盘隔热架142上。在使用时，利用所述发热装置14通电发热，能稳定的以电磁波的形式持续辐射，并通过所述微晶板13对被烹饪器具内的待加热物品所吸收，使待加热物品吸热能力大大提高，增强了被加热物品的热能吸收速度，减少了热能损失，实现节能的目的。

该温度传感器15可上下弹性伸缩的设置于本体11内并与控制组件12电性连接，具体而言，温度传感器15可上下弹性伸缩的设置于一导水支架17上，该导水支架17的下端与底座本体11相固定；该导水支架17的上端具有一安装位，该温度传感器16安装于安装位171中，导水支架17的下端为柱体172，该柱体172内部贯穿有流道173，该柱体172的底面外露于底座本体11的底面，即流道173与外界相连通，使其温度传感器16的水汽沿着流道173排出外界。且温度传感器15的上端穿过微晶板13外露于第一容置腔内，温度传感器15用于实时检测烹饪器具的温度。

该加热保温框组件16设置于底座本体11的顶面，上述第一容置腔位于加热保温框组件16内。该加热保温框组件16包括有内衬161、外衬162以及发热片组件，该外衬162套于内衬161外，且外衬162与内衬161之间形成有隔热保温空间102，隔热保温空间102用于保温，同时，将发热片组件产生的热有效隔离，避免外衬162外表面烫手，在本实施例中，外衬162与内衬161均为铝材质。该发热片组件位于隔热保温空间102内并紧贴内衬161上，且发热片组件与外衬162不接触，同时外衬162的内壁上设置有隔热涂层，有效隔绝热量，发热片组件与控制组件12电性连接。发热片组件包括有发热线163和导热片164；该发热线163缠绕于导热片164的外表面并与控制组件12电性连接；该导热片164紧贴于内衬161的外表面，在本实施例中，发热线163为铝箔发热线，对应的，导热片164为带介子的铁镀锌材质。

该底座本体11内设置有散热风扇18，该散热风扇18与控制组件12电性连接，底座本体11对应散热风扇18位置开设有排气孔111，且底座本体11的侧面开设有散热孔112。

该铸铁锅体20置于第一容置腔内，铸铁锅体20具有放食物的第二容置腔201，第二容置腔201的底部凸设有多个用于将食物撑起的支撑点21，透过与第二容置腔201底部接触面积的极小化，可仰制锅中多余的热能传导给食物。

该铸铁锅盖30盖于第二容置腔201的上端开口，具体而言，铸铁锅盖30的下端外周缘设置有呈30°的第一接触面31，上述铸铁锅体20的上端外周缘设置有呈30°的第二接触面22，该第二接触面22和第一接触面31密封接触，30°的圆锥形接触面，增加了铸铁锅盖30与铸铁锅体20的接触面积，使铸铁锅盖30与铸铁锅体20能完全接触密封，因高度的密封性，使食材烹煮后的蒸汽和气味能留在锅中，保持原汁原味。该铸铁锅盖30的内壁面与铸铁锅体20的内壁面均呈圆弧状，且铸铁锅盖30的顶面内凸外凹的设置有一环形挡部32，铸铁锅盖30的内壁面、铸铁锅体20的内壁和环形挡部32形成将蒸汽回流到铸铁锅体20内部的蒸汽循环回路，蒸汽沿着铸铁锅体20内壁和铸铁锅盖30的内壁面弧形上升时，当蒸汽遇到环形挡部32后，蒸汽在环形挡部32的引导下，再次回到铸铁锅体20的底部，避免锅内食材外表面过硬的问题。且铸铁锅盖30和铸铁锅体20均采用铸铁打造，其具有优异的热传导和保温性，铸铁锅盖30的壁厚为3mm。

使用时，将食物放入铸铁锅体20内，加入适量的水，盖上铸铁锅盖30，操控控制组件12开始工作，发热装置14发出的热量经微晶板13传导给铸铁锅体20将食物加热，在食物加热的过程中，蒸汽经蒸汽循环回路回到铸铁锅体20内底部，使位于上表面的食物不会出现硬的问题，食物煮熟完成后，发热装置14停止工作，当温度传感器15感知铸铁锅体20表面的温度低于设定值后，发热线163工作发热，热量经导热片164、内衬161传递至铸铁锅体20，使得铸铁锅体20内食物实现加热保温。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种加热保温电子锅，包括有加热底座、铸铁锅体以及铸铁锅盖；该加热底座具有一第一容置腔，加热底座包括有底座本体、控制组件、微晶板、发热装置以及温度传感器；该控制组件设置于底座本体上；该微晶板设置于第一容置腔的底面，微晶板的上表面与铸铁锅体的底面相接触；该发热装置设置于底座本体内并与控制组件电性连接，上述微晶板位于发热装置的上方；该温度传感器可上下弹性伸缩的设置于底座本体内并与控制组件电性连接，且温度传感器的上端穿过微晶板外露于第一容置腔内；该铸铁锅体置于第一容置腔内，铸铁锅体具有放食物的第二容置腔；该铸铁锅盖盖于第二容置腔的上端开口，其特征在于：所述底座本体的顶面设置有加热保温框组件，上述第一容置腔位于加热保温框组件内； 所述加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，该外衬套于内衬外，且外衬与内衬之间形成有隔热保温空间；该发热片组件位于隔热保温空间内并紧贴内衬上，发热片组件与控制组件电性连接。

2.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述内衬为铝材质。

3.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述发热片组件包括有发热线和导热片；该发热线缠绕于导热片的外表面并与控制组件电性连接；该导热片紧贴于内衬的外表面。

4.根据权利要求3所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述发热线为铝箔发热线，对应的，导热片为带介子的铁镀锌材质。

5.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述发热装置为红外线发热装置，该红外线发热装置包括有红外线发热盘和发热盘隔热架，所述红外线发热盘中安装有红外线发热丝，所述红外线发热丝与控制板组件电连接；上述微晶板和红外线发热盘均安装于发热盘隔热架上。

6.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述底座本体内设置有散热风扇，该散热风扇与控制组件电性连接，底座本体对应散热风扇位置开设有排气孔，且底座本体的侧面开设有散热孔。

7.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述控制组件包括有控制板和触控面板；该触控面板外露于底座本体的上表面并与控制板电性连接。

8.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：第二容置腔的底部凸设有多个用于将食物撑起的支撑点。

9.根据权利要求1所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述温度传感器可上下弹性伸缩的设置于一导水支架上，该导水支架的下端与底座本体相固定。

10.根据权利要求9所述的加热保温电子锅，其特征在于：所述导水支架的上端具有一安装位，该温度传感器安装于安装位中，导水支架的下端为柱体，该柱体内部贯穿有流道，该柱体的底面外露于底座本体的底面。

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