CN210272144U - 按键支承板、按键模块以及发光按键装置 - Google Patents

按键支承板、按键模块以及发光按键装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供一种按键支承板，适于供支撑单元设置。按键支承板包括热敏感型材料板以及连接件。热敏感型材料板具有第一表面及相对应的第二表面。连接件具有接合于热敏感型材料板的结合部及延伸于结合部的连接部，其中，连接部凸出于热敏感型材料板的第一表面和/或第二表面，以适于枢接支撑单元的底端。另提出一种按键模块以及发光按键装置。

Description

按键支承板、按键模块以及发光按键装置
技术领域
本实用新型涉及一种按键装置，且特别是涉及一种重量轻薄的按键支承板、按键模块以及发光按键装置。
背景技术
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如个人电脑(personal computer，PC)、笔记型电脑(notebook，NB)等电子产品已频繁地出现在日常生活中，而键盘为不可或缺的输入设备之一。在全球电子产品市场流行轻量化设计的需求下,键盘也随着轻薄化趋势发展。
然，在键盘零组件中，键盘金属底板所占的比重较多,因此，如何在键盘轻薄化设计的需求下，同时兼具键盘底板结构强度，因而设计出更薄、更加轻量的键盘底板以应用于按键或键盘产品，实为本领域的相关人员所需思考解决的课题。
实用新型内容
本实用新型是针对一种按键支承板，其重量轻薄，且强度与金属刚性相似。
本实用新型提供一种按键模块，其具有上述的按键支承板。
本实用新型提供一种发光按键装置，其具有上述的按键支承板。
本实用新型的按键支承板适于供支撑单元设置。按键支承板包括热敏感型材料板以及连接件。热敏感型材料板具有第一表面及相对应的第二表面。连接件具有接合于热敏感型材料板的结合部和延伸于结合部的连接部。连接件凸出于热敏感型材料板的第一表面和/或第二表面。
在本实用新型的实施例中，上述的连接件与热敏感型材料板为同质材料且为一体。连接件的结合部自热敏感型材料板的所在平面向垂直方向弯折延伸而连接部凸出于热敏感型材料板的第一表面。
在本实用新型的实施例中，上述的连接件的材料不同于热敏感型材料板，连接件的结合部接合于热敏感型材料板以及连接部凸出于热敏感型材料板的第一表面和/或第二表面。
在本实用新型的实施例中，上述的连接件是以注塑成型方式与热敏感型材料板结合为一体。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板具有接合区，接合区有经过表面处理，结合部接着接合区。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板具有凹陷于第一表面或第二表面的凹陷部，结合部填充于凹陷部。
在本实用新型的实施例中，上述的凹陷部具有粗糙化表面。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板具有贯穿于第一表面以及第二表面的穿孔，结合部填充于穿孔。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板具有连通凹陷部的贯孔，以形成贯穿于第一表面以及第二表面的阶梯状穿孔，结合部填充于阶梯状穿孔。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板的阶梯状穿孔具有第一部分及第二部分，第一部分/第二部分的孔径大于第二部分/第一部分的孔径，结合部填充于第一部分与第二部分。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板包括贯孔及沿着贯孔周围形成凸出于第一表面的凸出结构，凸出结构凹陷于第二表面而形成凹腔，凹腔连通于贯孔，结合部填充于贯孔及凹腔。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板包括位于阶梯状穿孔周围的至少一个槽孔，槽孔贯穿于第一表面以及第二表面，结合部填充于槽孔。
在本实用新型的实施例中，上述的热敏感型材料板包括位于凸出结构周围的至少一个槽孔，槽孔贯穿于第一表面以及第二表面，结合部填充于槽孔。
在本实用新型的实施例中，上述的凸出结构包括至少一个槽孔，槽孔连通于凹腔，结合部填充于槽孔。
在本实用新型的实施例中，上述的结合部的底部切齐于第二表面。
在本实用新型的实施例中，上述的结合部的底部凸出于第二表面。
在本实用新型的实施例中，上述的结合部的底部沿第二表面延伸。
本实用新型的按键模块包括上述任一的按键支承板、键帽以及支撑单元。键帽配置于按键支承板上。支撑单元配置于键帽与按键支承板之间，且支撑单元的底端枢接于按键支承板的连接件。
在本实用新型的实施例中，上述的支撑单元包含第一支架及第二支架，其中第一支架可转动地枢接第二支架以形成剪刀式支撑单元。
在本实用新型的实施例中，上述的按键模块更包括薄膜电路，其配置于按键支承板上且具有这些破孔，支撑单元配置于键帽与薄膜电路之间，且支撑单元的第一支架及第二支架的底端穿过薄膜电路的破孔而枢接于按键支承板的连接件。
在本实用新型的实施例中，上述的按键模块更包括弹性组件，其配置于键帽与按键支承板之间，用以驱动键帽触发开关和回位。
本实用新型的发光按键装置包括按键模块以及背光模块。按键模块包括上述任一的按键支承板。按键支承板具有镂空区域。背光模块配置于按键支承板下。背光模块包括反射层、导光层、发光单元以及遮光层。导光层设置于反射层上。发光单元位于导光层旁。遮光板设置于导光层上。遮光层包括透光区，其中发光单元所发出的光适于进入导光层，再经由遮光层的透光区通过按键支承板的镂空区域朝键帽射去。
在本实用新型的实施例中，上述的发光按键装置更包括键帽以及支撑单元。键帽配置于按键支承板上。支撑单元配置于键帽与按键支承板之间，且支撑单元的底端接于按键支承板的连接件。
在本实用新型的实施例中，上述的支撑单元包含第一支架及第二支架，其中第一支架可转动地枢接第二支架以形成剪刀式支撑单元。
在本实用新型的实施例中，上述的按键模块包括薄膜电路，其配置于按键支承板上且具有这些破孔，支撑单元配置于键帽与薄膜电路之间，且支撑单元的第一支架及第二支架的底端穿过薄膜电路的破孔而枢接于按键支承板的连接件。
在本实用新型的实施例中，上述的遮光层包括对应于连接件底部的避让孔，连接件底部容置于避让孔。
在本实用新型的实施例中，上述的连接件底部抵接于遮光层的上表面。
基于上述，在本案的按键支承板中，热敏感型材料板的设计可以减轻整体重量。因此，当按键支承板应用于电子装置时，能够减轻电子装置整体的重量，并同时兼具按键支承板的结构强度，以符合电子装置轻薄化设计的需求。
附图说明
包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。
图1A为本实用新型一实施例的按键支承板的示意性俯视图；
图1B为图1A的按键支承板的局部示意性侧视图；
图1C为本实用新型一实施例的按键装置的示意图；
图1D为图1C的局部区域的示意性剖面图；
图1E为图1A的按键支承板应用于发光按键装置的示意图；
图2A为本实用新型另一实施例的按键支承板的示意性俯视图；
图2B为图2A的按键支承板的示意性侧视图；
图2C至图2E为图2A的按键支承板的其他态样的示意性侧视图；
图3A至图3D与图4A至图4C为本实用新型其他实施例的按键支承板的其他态样的示意性侧视图；
图5A至图5C为图3B的按键支承板应用于发光按键装置的不同态样示意图；
图6A为本实用新型其他实施例的热敏感型材料板的示意性俯视图；
图6B为连接件形成于图6A的热敏感型材料板的局部示意性侧视图；图6C至图6D、图7A至图7C与图8A至图8C为本实用新型其他实施例的按键支承板的其他态样的示意性侧视图；
图9为本实用新型的按键支承板的制作方法的流程图。
附图标号说明
1：按键装置；
1A、1G、1G’、1G”：发光按键装置；
10、10A：按键模块；
100A、100B、100C、100D、100E、100F、100F’、100F’、100F”、100G、100H、100I、100K、100L、100M、100N、100W、100P、100Q、100R、100S、100U、100X：按键支承板；
105：键盘；
110A、110B、110C、110D、110E、110F、110F’、110G、110H、110I、110K、110N、110Q、110R、110S、110U、110X：热敏感型材料板；
111B、111C、111D、111E、111F、111F’、111G、111H、111I、111K、111N：接合区；
112D、112E、112I、112N：凹陷部；
113F、113H、113I、113N：穿孔；
114K、114U：凸出结构；
113F1、113H1、113I1、113N1：第一部分；
113F2、113H2、113I2、113N2：第二部分；
115F、115I、115K、115U：贯孔；
116K、116U：凹腔；
117N、117Q、117U：槽孔；
120A、120B、120C、120D、120E、120F、120F’、120F”、120G、120H、120I、120K、120L、120M、120N、120W、120P、120Q、120R、120S、120V、120X：连接件；
121A、121B、121C、121D、121F、121F’、121F”、121G、121H、121I、121K、121L、121M、121N、121W、121P、121Q、121R、121U、121V、121X：结合部；
122A、122B、122G、122N、122U：连接部；
130A：镂空区域；
140B：镂空区域；
200、200A：薄膜电路；
210、210A：破孔；
300、300A：键帽；
310A：字符区；
400、400A：支撑单元；
500、500A：弹性组件；
600、600A：开关；
20A：背光模块；
21A、21G：反射层；
22A、22G、22G”：导光层；
23A：发光单元；
24A、24G、24G’：遮光层；
24G2、22G2：避让孔；
24A1：透光区；
25A：可挠电路板；
1000、1005、1010：步骤；
T：第一表面；
L：第二表面。
具体实施方式
以下详述本实用新型的按键支承板的一些实施例，以及包含本实用新型的按键支承板的发光键盘的一些实施例，然而，可以理解的是，本实用新型提供的概念可以在各种广泛的背景中实施，在此所讨论的特定实施例仅用于说明本实用新型的一些实施例的结构与使用，并非用于限定本实用新型的范围。
现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A为本实用新型一实施例的按键支承板的示意性俯视图。图1B为图1A的按键支承板的局部示意性侧视图。要说明的是，为了清楚显示出按键支承板的细部结构，在图1A与图1B中，按键支承板的尺寸比例仅为示意，不以此为限制。需注意的是，图1B为对应于图1A沿A-A剖线的剖面态样。
请参考图1A与图1B，本实施例的按键支承板100A包括热敏感型材料板110A以及连接件120A。热敏感型材料板110A具有第一表面T及相对应的第二表面L。连接件120A凸出于热敏感型材料板110A的第一表面T。在本实施例中，第一表面T例如顶面，第二表面L例如底面。
值得一提的是，在本实施例中，连接件120A与热敏感型材料板110A为同材质且一体的结构。连接件120A自热敏感型材料板110A的所在平面向垂直方向弯折而立起于第一表面T。
在本实施例中，热敏感型材料板110A可以是热塑型纤维复合材料板、可再塑热固型板材或塑料等。其中，较佳地，纤维复合材料板是热塑型连续纤维补强复合材料(Continuous Fiber Reinforced Thermoplastic Composites；CFRTP)，纤维复合材料主要由连续相的基材(Matrix)与补强材(Reinforcement)所组成，其中常见的加强材有玻璃纤维(Glass Fiber)、克维拉纤维(Kevlar)及碳纤维(Carbon Fiber)，而基材则包括热固性及热塑性的高分子材料。热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、酚醛树脂(Phenolic)、不饱和聚酯树脂(Unsaturated Polyester)；热塑性树脂如聚丙烯(PP)、聚碳酸脂(PC)、尼龙(PA)、聚苯硫醚(PPS)、聚二醚酮(PEEK)等。但在其他实施例中，可以是具类似性质的材质，并不以此为限。
在本实施例中，请先参考图1B与图9，制作按键支承板100A的过程例如是依据步骤1000，提供热敏感型材料板110A，其中热敏感型材料板110A具有第一表面T及相对应的第二表面L。再依据步骤1005，于热敏感型材料板110A的预定区域进行加热塑形。再依据步骤1010，形成连接件120A于热敏感型材料板110A的预定区域上，其中，连接件120A具有接合于热敏感型材料板110A的结合部121A和延伸于结合部121A的连接部122A，且连接件120A的连接部122A凸出于热敏感型材料板110A的第一表面T和/或第二表面L。
详细来说，首先，将热敏感型材料板110A冲压(冲孔)并去毛边加工形成所需连接件120A外型以及多个破孔，包含镂空区域130A(图1B)后，再于预定区域，例如将热敏感型材料板110A与连接件120A之间的区域局部加热以热塑折弯连接件120A，而使连接件120A立起大致垂直于第一表面T，最后再待其降温固化以完成制作。
此处，只要连接件能够与支撑单元或其他被连接组件相互枢接配合，连接件120A外型可以是例如卡钩状或U型结构，甚至在其他实施例中，连接件外型设计可以是柱状结构，并不以此为限。
一般来说，习知的按键支承板为金属制成，例如是304不锈钢(SUS304)。SUS304的密度约为7.93g/cm3。然而，碳纤维的密度约介于1.53g/cm3至1.8g/cm3之间。经实验可以得知，在SUS304制成的按键支承板的厚度与碳纤维制成的按键支承板110A的厚度皆约为0.3毫米的前提下，SUS304制成的按键支承板的重量约为53.25公克，而碳纤维制成的按键支承板110A在尚未冲压形成连接件120A外型前，其重量约为13.04公克，已经远小于习知的金属按键支承板。
换言之，本案的按键支承板100A的重量相较于习知的金属按键支承板的重量减少了约70％至80％。另一方面，本案的按键支承板100A也通过了键帽耐拔力测试，其强度与金属刚性相似，以符合使用者使用的标准测试范围。
因此，本案的按键支承板100A藉由热敏感型材料板110A可以减轻许多重量。也就是说，当本案的按键支承板100A应用于电子装置时，其能够使电子装置整体的重量减轻，并能同时兼具按键支承板100A的结构强度，以符合电子装置轻薄化设计的需求。
图1C为本实用新型一实施例的按键装置的俯视示意图。图1D为图1C的局部区域的示意性剖面图。图1E为图1A的按键支承板应用于发光按键装置的示意图。要说明的是，为了清楚显示出按键支承板的细部结构，在图1C至图1E中，按键支承板、按键模块与背光模块的尺寸比例仅为示意，不以此为限制。
请先参考图1C，在一实施例中，按键支承板100A能够应用于键盘105。键盘105包括按键装置1。请参考图1D，图1D为图1C的按键装置1沿A’-A’剖线的剖面示意图。
具体来说，按键装置1包括按键模块10。按键模块10包括键帽300、按键支承板100A和配置于按键支承板100A上的支撑单元400。按键支承板100A的连接件120A以用于连接枢接支撑单元400的底端。在本实施例中，连接件120A可形成于热敏感型材料板110A侧边上且对应于键帽300配置，但连接件120A的位置并不受限制。图1D中仅示意性地绘示连接件120A可以是做为枢接按键支撑单元400的卡槽。但在其他实施例中，连接件120A也可以是卡勾状、U型结构或固定柱等其他形式，并不以上述为限制。此外，图1D中仅示意性地绘示单一个按键装置1，但按键装置也可以是键盘105上其它部位的按键装置。
详细地说，在本实施例中，按键模块10更包括设置于按键支承板100A上的薄膜电路200。在本实施例中，薄膜电路200具有多个破孔210。其中，该些破孔210至少对应于连接件120A，连接件120A可通过破孔210而凸出于薄膜电路200的表面。
键帽300配置于按键支承板100A以及薄膜电路200上。换言之，薄膜电路200设置于键帽300与按键支承板100A之间。支撑单元400配置于键帽300与薄膜电路200之间，支撑单元400的顶端与键帽300枢接，而支撑单元400的底端则与连接件120A枢接。
键帽300藉由支撑单元400与按键支承板100A连接，让键帽300可相对于按键支承板100A垂直移动。更明确地说，支撑单元400配置于键帽300与薄膜电路200之间，其可使键帽300相对于按键支承板100A平稳地上下移动。于此实施例，支撑单元400包含第一支架及第二支架，其中第一支架可转动地枢接第二支架以形成剪刀式支撑单元，但不以此为限。
在本实施例中，按键模块10更包括设置于薄膜电路200上的弹性组件500。弹性组件500配置于键帽300与薄膜电路200之间。当键帽300被按压时，弹性体500对应地被挤压而变形，进而按压到薄膜电路200上的开关600，所以弹性体500可用以驱动键帽触发开关和回位。
在本实施例中，按键模块10采用此按键支承板100A而可以减轻整体重量并同时兼具足够的结构强度。
请继续参考图1E，在一实施例中，按键支承板100A能够应用于发光按键装置1A，且供支撑单元400A设置，以藉由支撑单元400A而与键帽300A衔接。图1E中仅示意性地绘示单一个发光按键装置1A，但发光按键装置1A的数量不以此为限制，其可以是发光键盘的其中之一按键装置。
详细来说，发光按键装置1A包括按键模块10A以及背光模块20A。按键支承板100A可为按键模块10A的基板。按键支承板100A配置在背光模块20A上。
在本实施例中，按键支承板100A具有镂空区域130A可用来供背光模块20A所发出的光线通过，但按键支承板100A的形式不以此为限制。在本实施例中，键帽300A上例如是设有透光的字符区310A，以供背光模块20A所发出的光穿过，而成为发光按键。
需特别说明的，在其他实施例中，按键支承板100A更可具有电路配置，而可省略薄膜电路200A；以及发光按键装置1A亦可以是在电路板上的每个键帽300A下方设置发光组件，而省略背光模块20A。
在本实施例中，背光模块20A包括反射层21A、导光层22A、发光单元23A以及遮光层24A，其中导光层22A设置于反射层21A和遮光层24A之间。在本实施例中，发光单元23A例如是侧发光式发光二极管(side-view LED)或直下式发光二极管(top-view LED)。发光单元23A可位于导光层22A至少其中一侧、设置在键帽300A下方或位于键帽300A外围的薄膜电路200A上，但并不以此为限。
如图1E所示，在本实施例中，发光单元23A位于导光层22A旁或埋设于导光层22A内。遮光层24A设置于导光层22A上。遮光层24A包括透光区24A1，其中发光单元23A所发出的光适于进入导光层22A，再经由遮光层24A的透光区24A1通过按键支承板100A的镂空区域130A(图1B)与薄膜电路200A的破孔210A，且朝键帽300A方向射出。此外，如图1E所示，在本实施例中，按键支承板100A设置于遮光层24A上，两者可通过定位柱、胶合等习知的接合方式固接。
在本实施例中，背光模块20A更包括可挠电路板25A，可挠电路板25A位于反射层21A的下方，而发光单元23A设置于可挠电路板25A上，并穿过反射层21A且延伸至导光层22A旁。发光单元23A透过可挠电路板25A连接到电源，而使得电源可以对发光单元23A供电。当然，在其他实施例中，若将发光单元23A的线路配置在反射层21A、导光层22A或遮光层24A上，也可省略可挠电路板25A，并不以此为限。
本实施例的发光按键装置1A采用此按键支承板100A而可以减轻整体重量，并同时兼具按键支承板100A的结构强度，以符合发光按键装置1A轻薄化设计的需求。
以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2A为本实用新型另一实施例的按键支承板的示意性俯视图。图2B为图2A的按键支承板的示意性侧视图。需注意的是，图2B的剖面位置与图1B的剖面位置不同，以更明确地表示出连接件的结构，且因为剖面位置的关系，在图2B中并未绘示出按键支承板的镂空区域。
请参考图2A以及图2B，在本实施例中，按键支承板100B与图1B的按键支承板100A略有不同，主要差异在于：连接件的成型方式。
详细来说，本实施例的按键支承板100B的连接件120B的材料不同于热敏感型材料板110B。也就是说，连接件120B是额外成型于热敏感型材料板110B上，其中，热敏感型材料板110B例如是纤维复合材料板，连接件120B的材质例如是塑料。
如图2B所示，在本实施例中，连接件120B包括连接于热敏感型材料板110B的结合部121B以及远离热敏感型材料板110B的第一表面T的连接部122B。热敏感型材料板110B具有接合区111B，接合区111B位在第一表面T上，且结合部121B接着于接合区111B。
在本实施例中，按键支承板100B的制作方式例如是，首先，将热敏感型材料板110B进行冲孔，以形成多个破孔，其中包含例如是用以透光的镂空区域140B(参考图2A)。将热敏感型材料板110B进行去毛边加工，形成所需外形。接着再以一模具(未绘示)设置能容纳热敏感型材料板110B的空间(模腔)，空间设置有欲成型为连接件120B的空腔。
接着将热敏感型材料板110B放置于模具的模腔中，于模具合模后进行注塑成型。将塑料流至热敏感型材料板110B与空腔后凝固，使塑料在模具中包覆局部热敏感型材料板110B以在接合区111B上接着成型连接件120B(如图2B)。待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110B，连接件120B则与热敏感型材料板110B结合为一体。
在本实施例中，连接件120B是以注塑成型的埋入射出方式与热敏感型材料板110B结合为一体，但在其他实施例中，并不以此为限。此处，连接件120B的材料例如是塑料，但并不以此为限。由于在本实施例中，热敏感型材料板110B为纤维复合材料板，其微观下具有孔洞结构，所以其与异质材料，例如塑料的结合力会随结合面积增加而增强。
本实施例的按键支承板100B相较于图1B的按键支承板100A的优点在于，本实施例不是采用热敏感型材料板110B经过弯折制程来制作连接件120B，且连接件120B可选用较大的厚度，因此，连接件120B可具有较佳的结构强度。
此处，连接件120B外型例如是卡钩状、C型以及U型结构，但在其他实施例中，连接件120B外型也可以皆为卡钩状(类似于图1B)，只要连接件能够与支撑单元相配合，连接件外型设计并不以此为限。
图2C至图2E为图2A的按键支承板的其他态样的示意性侧视图。需注意的是，因为剖面位置的关系，在图2C至图2E中并未绘示出按键支承板的镂空区域。
请先参考图2C，在本实施例中，按键支承板100C与图2B的按键支承板100B略有不同，差异在于：更进一步在热敏感型材料板110C的接合区111C进行表面处理，例如表面改质或形成粗糙化表面，以使接合区111C与接着接合区111C的结合部121C两者之间的接着力或接着面积增加，进而提升连接件120C的稳固性。
请参考图2D，在本实施例中，按键支承板100D与图2B的按键支承板100B略有不同，差异在于：热敏感型材料板110D具有凹陷于第一表面T的凹陷部112D，在本实施例中，接合区111D包括凹陷部112D。
按键支承板100D的制作过程例如是，首先，将热敏感型材料板110D进行冲孔。于热敏感型材料板110D的预定区域加热，进行热压打凹以形成凹陷于第一表面T的多个凹陷部112D。接着，将热敏感型材料板110D进行去毛边加工，形成所需外形。
接着，再以一模具(未绘示)设置能容纳热敏感型材料板110D的空间(模腔)，空间设置有欲成型为连接件120D的空腔。将热敏感型材料板110D放置于模具的模腔中，于模具合模后注入塑料，将塑料从热敏感型材料板110D的第一表面T填入凹陷部112D及空腔后凝固，使塑料在模具中包覆局部热敏感型材料板110D以在热敏感型材料板110D上的凹陷部112D上成型连接件120D，其中结合部121D填充于凹陷部112D。待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110D，连接件120D则与热敏感型材料板110D结合为一体。
这样设计的好处在于，接着于接合区111D内的结合部121D与热敏感型材料板110D之间的接着面积增加，进而提升连接件120D的稳固性。
请参考图2E，在本实施例中，按键支承板100E与图2D的按键支承板100D略有不同，差异在于：更进一步在热敏感型材料板110E的凹陷部112E的接合区111E进行表面处理，例如表面改质或形成粗糙化表面，以使接合区111E与接着接合区111E的结合部121E两者之间的接着力或接着面积增加，进而提升连接件120E的稳固性。
图3A至图3D与图4A至图4C为本实用新型其他实施例的按键支承板的其他态样的示意性侧视图。需注意的是，因为剖面位置的关系，在图3A至图3D与图4A至图4C中并未绘示出按键支承板的镂空区域。
请先参考图3A，在本实施例中，热敏感型材料板110F具有第一表面T以及相对于第一表面T的第二表面L、贯穿于第一表面T以及第二表面L的穿孔113F，结合部121F填充于穿孔113F。
具体来说，按键支承板100F的制作过程例如是，将热敏感型材料板110F进行第一次冲孔，以形成多个破孔，例如包含是用以透光的镂空区域。于热敏感型材料板110F进行预定区域加热，在热敏感型材料板110F上热压打凹形成凹陷部112F再对应于凹陷部112F处进行第二次冲孔，以形成贯孔115F。凹陷部112F与贯孔115F连通形成阶梯状穿孔113F，或者也可以是直接在热敏感型材料板110F形成多个穿孔113F，如图3A’所示。
接着，将热敏感型材料板110F进行去毛边加工，形成所需外形。再以一模具(未绘示)设置能容纳热敏感型材料板110F的空间(模腔)，空间设置有欲成型为连接件120F的空腔，将热敏感型材料板110F放置于模具的模腔中，于模具合模后进行注塑，以在穿孔113F上成型连接件120F，且结合部121F填充于穿孔113F。待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110F，连接件120F则与热敏感型材料板110F结合为一体。在本实施例中，结合部121F的底部表面与第二表面L齐平。
具体来说，热敏感型材料板110F的阶梯状穿孔113F具有靠近第二表面L的第一部分113F1(也就是贯孔115F)及靠近第一表面T的第二部分113F2。第二部分113F2的孔径大于第一部分113F1的孔径。
此外，在另一未绘示的实施例中，图3A的按键支承板100F也能够进一步地在接合区111F进行表面处理。让接合区111F的表面粗糙化，使连接件120F与热敏感型材料板110F之间的接着面积更增加，进而提升连接件120F的稳固性。
同样地，在其它未绘示的实施例中，图3A’的按键支承板100F’也能够于热敏感型材料板110F’进行去毛边加工，形成所需外形后，进一步地在热敏感型材料板110F’的接合区111F’进行表面处理，例如表面改质或形成粗糙化表面，以使接合区111F’与结合部121F’之间的接着力或接着面积增加，进而提升连接件120F’的稳固性。
请参考图3A”，在本实施例中，结合部121F”的底部表面凸出于第二表面L，进而提升连接件120F”的稳固性。在另一未绘示的实施例中，结合部121F”的底部表面也可以凸出于第二表面L且沿第二表面L延伸超过穿孔113的宽度，用以增加位于接合区的结合部与第二表面L之间的接着面积与干涉作用，进而提升连接件120F”的稳固性。
请参考图3B，本实施例的按键支承板100G与图3A’的按键支承板100F’略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121G的底部凸出于第二表面L，并沿着热敏感型材料板110G的第二表面L延伸超过穿孔的宽度，用以增加位于接合区111G的结合部121G与第二表面L之间的接着面积，以及藉由结合部121G与第二表面L的干涉作用，进而增加连接件120G的稳固性。
在另一实施例中，第二表面L可以进行表面处理，例如表面改质或形成粗糙化表面，以使结合部121G与第二表面L之间的接着面积更增加，进而提升连接件120G的稳固性。
请参考图3C，本实施例的按键支承板100H与图3A的按键支承板100G略有不同，差异在于：热敏感型材料板110H的穿孔113H具有靠近第一表面T的第一部分113H1及靠近第二表面L的第二部分113H2。第二部分113H2的孔径大于第一部分113H1的孔径。
具体来说，按键支承板100H是在热敏感型材料板110H形成穿孔113H后，再于第二表面L相对于穿孔113H的周围形成凹陷，以形成第二部分113H2。在本实施例中，结合部121H填充于第一部分113H1与第二部分113H2(即阶梯状穿孔113H)，且由于第二部分113H2的孔径大于第一部分113H1，藉由位于第二部分113H2的结合部121H与热敏感型材料板110H的干涉作用以增加连接件120H的稳固性。
在本实施例中，结合部121H的底部凸出于第二表面L，但在其他实施例中，结合部121H的底部也可以切齐于第二表面L，或是凸出于第二表面L并沿着热敏感型材料板110H的第二表面L向外延伸，并不以此为限。
请参考图3D，本实施例的按键支承板100I与图3C的按键支承板100H略有不同，差异在于：按键支承板100I的制作过程更进一步地包括在接合区111I进行表面处理。在本实施例中，接合区111I为连接件120I与热敏感型材料板110I接触的区域。具体来说，让接合区111I的表面粗糙化，使位于阶梯状穿孔113I的结合部121I与热敏感型材料板110I之间的接着面积更增加，进而提升连接件120I的稳固性。其中，阶梯状穿孔113I具有靠近第一表面T的第一部分113I1及靠近第二表面L的第二部分113I2，而第二部分113I2的孔径大于第一部分113I1的孔径。
在本实施例中，结合部121I的底部表面凸出第二表面L。但在其他实施例中，结合部121I的底部表面与第二表面L齐平或是结合部121I的底部表面凸出第二表面L，并沿着热敏感型材料板110I的第二表面L向外延伸，但不以此为限。
请参考图4A，本实施例的按键支承板100K的热敏感型材料板110K包括贯孔115K及于贯孔115K周围形成凸出于第一表面T的凸出结构114K。
具体来说，在本实施例中，按键支承板100K的制作过程例如是，将热敏感型材料板110K进行第一次冲孔，以形成多个破孔，例如包含用以透光的镂空区域。于热敏感型材料板110K的预定区域加热，进行热塑打凸以形成凸出结构114K，凸出结构114K由第二表面L朝第一表面T向上延伸并于第二表面L形成凹腔116K。之后，在对应于凸出结构114K处进行第二次冲孔，以形成贯孔115K，贯孔115K和凹腔116K连通。接着，将热敏感型材料板110K进行去毛边加工，形成所需外形。在其他实施例中，可进一步将接合区111K进行表面处理，以增加连接件120K与热敏感型材料板110K的接着面积。
接着，再以一模具(未绘示)设置能容纳热敏感型材料板110K的空间，空间设置有欲成型为连接件120K的空腔。将热敏感型材料板110K置于模具中，于模具合模后进行注塑成型。将塑料从热敏感型材料板110K的一表面填入凹腔116K与贯孔115K后流至另一表面及空腔后凝固，使塑料在模具中包覆局部热敏感型材料板110K以形成热敏感型材料板110K上的连接件120K。待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110K，连接件120K则与热敏感型材料板110K结合为一体。
在本实施例中，结合部121K的底部切齐于热敏感型材料板110K的第二表面L。当然,在另一实施例中，如图4B所示，结合部121L的底部可凸出于热敏感型材料板110L的第二表面L。在又另一实施例中，如图4C所示，结合部121M的底部凸出于热敏感型材料板110M的第二表面L，并沿着热敏感型材料板110L的第二表面L延伸超过凹腔116K的宽度，用以增加位于接合区的结合部121M与第二表面L之间的接着面积，并不以此为限。
请继续回到图4A，在其他实施例中，按键支承板100K的制作过程也可以是先在热敏感型材料板110K上形成贯孔115K，之后再将热敏感型材料板110K在贯孔115K周围的部位打凸，而形成具有贯孔115K的凸出结构114K。需注意的是，凸出结构114K可以是连续且环绕贯孔115K的设置，也可以是不连续而相对于贯孔115K的设置，或者是在贯孔115K周围设置多个凸出结构114K，并不以此为限。
为了方便说明，以图3B的按键支承板为例，图5A至图5C为图3B的按键支承板应用于发光按键装置的不同态样示意图。需注意的是，图3B与图5A至图5C的剖面位置并不同，且因发光按键装置的剖面位置的关系，故在图5A至图5C中并未绘示出遮光层的透光区。
请先参考图5A，本实施例的连接件120G底部凸出于热敏感型材料板110G的第二表面L。具体来说，由于图3B的连接件120G底部凸出于第二表面L，因此，藉由发光按键装置1G的遮光层24G本身的可挠性，遮光层24G能够贴附于连接件120G底部而产生些微的弯曲，以让位给连接件120G底部。
请参考图5B，本实施例的发光按键装置1G’的遮光层24G’包括对应于连接件120G底部的避让孔24G2。
具体来说，由于图5B的连接件120G底部凸出于第二表面L，遮光层24G’设有避让孔24G2以让连接件120G底部伸入避让孔24G2，以避免干涉产生。在本实施例中，连接件120G底部即为结合部121G。需说明的是，在上述多个实施例中，当连接件底部凸出于底面时，其相配合的背光模块的遮光层可以配置对应于连接件底部的避让孔，以让位给连接件120G底部。
请参考图5C，本实施例的发光按键装置1G”的导光层22G”具有避让孔22G2。具体来说，由于图3B的连接件120G底部凸出于第二表面L。因此，藉由遮光层24G本身的可挠性，遮光层24G能够贴附于连接件120G底部而产生些微的弯曲，并与避让孔22G2相配合以让位给连接件120G底部。更进一步来说，本实施例的遮光层24G能够通过避让孔22G2与反射层21A接着，以避免有漏光的疑虑。
需说明的是，在上述多个实施例中，当连接件底部凸出于底面时，其相配合的背光模块的导光层可以配置对应于连接件底部的避让孔，以让位给连接件120G底部。
图6A为本实用新型其他实施例的热敏感型材料板的示意性俯视图。图6B为连接件成型于图6A的热敏感型材料板的局部示意性侧视图。需注意的是，图6A为图6B中的连接件120N尚未成形于热敏感型材料板110N的示意图，且因为剖面位置的关系，在图6B中并未绘示出按键支承板的镂空区域。
请参考图6A与图6B，按键支承板100N的制作过程例如是，将热敏感型材料板110N进行第一次冲孔，以形成多个破孔，例如包含用以透光的镂空区域。将热敏感型材料板110N如上述制程形成阶梯状穿孔113N(包含第一部分113N1和连通第一部分113N1的第二部分113N2)，在此不再多做赘述。接着，在热敏感型材料板110N上相对于阶梯状穿孔113N(阶梯状穿孔113N在图6A中采用圆形孔设计，但不以此为限)周围形成有至少一个槽孔117N(槽孔117N在图6A中采用弧形孔设计，但不以此为限，其亦可改采用其他形状的穿孔设计，如长方形槽孔等)。其后，将热敏感型材料板110N进行去毛边加工，形成所需外形；再以一模具(未示出)设置能容纳热敏感型材料板110N的空间(模腔)，空间设置有欲成型为连接件120N的空腔；将热敏感型材料板110N置于模具中，于模具合模后进行注塑成型；将塑料从敏感型材料板110N的一表面填入凹陷部112N((阶梯状穿孔113N的第二部分113N2)、贯孔(阶梯状穿孔113N的第一部分113N1)与槽孔117N后流至另一表面及空腔后凝固，使塑料在模具中包覆局部热敏感型材料板110N以形成热敏感型材料板110N上的连接件120N；待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110N，连接件120N则与热敏感型材料板110N结合为一体。
在本实施例中，热敏感型材料板110N的阶梯状穿孔113N具有靠近第一表面T的第一部分113N1及靠近第二表面L的第二部分113N2。第二部分113N2的孔径大于第一部分113N1的孔径，藉由位于第二部分113N2的结合部121N与热敏感型材料板110N的干涉作用，以增加连接件120N的稳固性。再者，通过结合部121N穿过并填满槽孔117N，使连接件120N与热敏感型材料板110N的卡固效果更好。其中，槽孔117N的数量可为任意数，在本实施例中，槽孔117N的数量以2的倍数为例，但不以此限。另外，结合部121N的底部表面与第二表面L齐平。
通过上述设计，由于连接件120N除了可利用结合部121N经由射出成型的方式填满阶梯状穿孔113N的接合设计外，更可利用结合部121N穿过槽孔117N以连接至连接件的连接部122N的穿孔连接方式，以确保连接件120N可与热敏感型材料板110N稳固地结合，因此，本实用新型可大大地提升连接件与底板之间的结构接合强度，藉以有效地解决先前技术中所提到的连接件容易因使用者施力过大或拉拔角度不当造成连接件从底板上脱落的问题。
在另一实施例中，可进一步将阶梯状穿孔113N进行表面处理。在其他实施例中，也可于热敏感型材料板110N的接合区进行表面处理，以增加连接件120N的稳固性。
图6C至图6D、图7A至图7C与图8A至图8C为本实用新型其他实施例的按键支承板的其他态样的示意性侧视图。需注意的是，因为剖面位置的关系，在图6C至图6D、图7A至图7C与图8A至图8C中并未绘示出按键支承板的镂空区域。
请先参考图6C，按键支承板100W与图6B的按键支承板100N略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121W的底部凸出于第二表面L，以增加连接件120W的稳固性。
请参考图6D，按键支承板100P与图6C的按键支承板100W略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121P的底部凸出于第二表面L且沿第二表面L延伸覆盖并超过槽孔117N，用以增加位于接合区的结合部121P与第二表面L之间的接着面积，以增加连接件120P的稳固性。
请参考图7A，按键支承板100Q与图4A的按键支承板100K略有不同，差异在于：在本实施例中，在热敏感型材料板110Q上相对于凸出结构114K周围形成有至少一个槽孔117Q，以使结合部121Q与热敏感型材料板110Q更紧密地接合。在本实施例中，结合部121Q的底部表面与第二表面L齐平。
请参考图7B，按键支承板100R与图7A的按键支承板100Q略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121R的底部凸出于第二表面L，以使结合部121R与热敏感型材料板110R更紧密地接合，并增加连接件120R的稳固性。
请参考图7C，按键支承板100S与图7A的按键支承板100Q略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121S的底部凸出于第二表面L且沿第二表面L延伸覆盖并超过槽孔117Q，以使结合部121S与热敏感型材料板110S更紧密地接合，并增加连接件120S的稳固性。
请参考图8A，在本实施例中，按键支承板100U的凸出结构114U具有至少一个槽孔117U，槽孔117U可以是横向贯穿凸出结构114U，也可以是纵向贯穿凸出结构114U的开口。通过上述设计，由于连接件120U除了可利用结合部121U经由射出成型的方式填满凸出结构114U的贯孔115U和凹腔116U的接合设计外，更可利用结合部121U穿过槽孔117U以连接至连接件的连接部122U的穿孔连接方式，以确保连接件120U可与热敏感型材料板110U稳固地结合，因此，本实用新型可大大地提升连接件与底板之间的结构接合强度，藉以有效地解决先前技术中所提到的连接件容易因使用者施力过大或拉拔角度不当造成连接件从底板上脱落的问题。
此外，在本实施例中，结合部121U的底部表面与第二表面L齐平。
具体来说，在本实施例中，按键支承板100U的制作过程例如是，将热敏感型材料板110U进行预定区域加热，接着热塑打凸以形成凸出结构114U，凸出结构114U由第二表面L朝第一表面T向上延伸并于第二表面L形成凹腔116U。之后，在对应于凸出结构114U处进行第二次冲孔，以形成贯孔115U，贯孔115U和凹腔116U连通。接着，对凸出结构114U冲孔以形成槽孔117U。接着，将热敏感型材料板110U进行去毛边加工，形成所需外形。当然，在一实施例中，按键支承板100U的制作过程也可以是先形成贯孔115U与槽孔117U再打凸而形成凸出结构114U。
接着，再以一模具(未绘示)设置能容纳热敏感型材料板110U的空间(模腔)，空间设置有欲成型为连接件120U的空腔。将热敏感型材料板110U置于模具中，于模具合模后进行注塑成型。将塑料从热敏感型材料板110U的一表面填入凹腔116U、贯孔115U与槽孔117U后流至另一表面及空腔后凝固，使塑料在模具中包覆局部热敏感型材料板110U以形成热敏感型材料板110U上的连接件120U。待塑料原料冷却后将模具开模取出热敏感型材料板110U，连接件120U则与热敏感型材料板110U结合为一体。
请参考图8B，按键支承板100V与图8A的按键支承板100U略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121V的底部凸出于第二表面L，以增加连接件120V的稳固性。
请参考图8C，按键支承板100X与图8A的按键支承板100U略有不同，差异在于：在本实施例中，结合部121X的底部凸出于第二表面L且沿第二表面L延伸超过凹腔116U的宽度，以使结合部121X与热敏感型材料板110X更紧密地接合，以增加连接件120X的稳固性。
综上所述，本实用新型的按键支承板包括热敏感型材料板以及连接件。在一实施例中，连接件与热敏感型材料板可为同材质且一体的结构。在另一实施例中，连接件的材料可不同于热敏感型材料板，而藉由射出成型的方式形成一体的结构，以更加强按键支承板的强度。本实用新型藉由热敏感型材料板的设计可以减薄还可减轻重量。因此，当按键支承板应用于电子装置时，能够减轻电子装置整体的重量，并同时兼具按键支承板的结构强度，以符合电子装置轻薄化设计的需求。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (39)

1.一种按键支承板，适于供支撑单元设置，其特征在于，所述按键支承板包括：
热敏感型材料板，具有第一表面及相对应的第二表面；以及
连接件，具有接合于所述热敏感型材料板的结合部和延伸于所述结合部的连接部，其中所述连接部凸出于所述热敏感型材料板的所述第一表面和/或所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的按键支承板，其特征在于，所述连接件与所述热敏感型材料板为同质材料且为一体，所述连接件的所述结合部自所述热敏感型材料板的所在平面向垂直方向弯折延伸而所述连接部凸出于所述热敏感型材料板的所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的按键支承板，其特征在于，所述连接件的材料不同于所述热敏感型材料板，所述连接件的所述结合部接合于所述热敏感型材料板以及所述连接部凸出于所述热敏感型材料板的所述第一表面和/或所述第二表面。
4.根据权利要求3所述的按键支承板，其特征在于，所述连接件是以注塑成型方式与所述热敏感型材料板结合为一体。
5.根据权利要求3所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板具有接合区，所述接合区有经过表面处理，所述结合部接着所述接合区。
6.根据权利要求3或5所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板具有凹陷于所述第一表面或所述第二表面的凹陷部，所述结合部填充于所述凹陷部。
7.根据权利要求6所述的按键支承板，其特征在于，所述凹陷部具有粗糙化表面。
8.根据权利要求3、4或5所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板具有贯穿于所述第一表面以及所述第二表面的穿孔，所述结合部填充于所述穿孔。
9.根据权利要求6所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板具有连通所述凹陷部的贯孔，以形成贯穿于所述第一表面以及所述第二表面的阶梯状穿孔，所述结合部填充于所述阶梯状穿孔。
10.根据权利要求9所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板的所述阶梯状穿孔具有第一部分及第二部分，所述第一部分/第二部分的孔径大于所述第二部分/第一部分的孔径，所述结合部填充于所述第一部分与所述第二部分。
11.根据权利要求3、4或5所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板包括贯孔及沿着所述贯孔周围形成凸出于所述第一表面的凸出结构，所述凸出结构凹陷于所述第二表面而形成凹腔，所述凹腔连通于所述贯孔，所述结合部填充于所述贯孔及所述凹腔。
12.根据权利要求10所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板包括位于所述阶梯状穿孔周围的至少一个槽孔，所述至少一个槽孔贯穿于所述第一表面以及所述第二表面，所述结合部填充于所述至少一个槽孔。
13.根据权利要求11所述的按键支承板，其特征在于，所述热敏感型材料板包括位于所述凸出结构周围的至少一个槽孔，所述至少一个槽孔贯穿于所述第一表面以及所述第二表面，所述结合部填充于所述至少一个槽孔。
14.根据权利要求11所述的按键支承板，其特征在于，所述凸出结构包括至少一个槽孔，所述至少一个槽孔连通于所述凹腔，所述结合部填充于所述至少一个槽孔。
15.根据权利要求8所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部切齐于所述第二表面。
16.根据权利要求10或12所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部切齐于所述第二表面。
17.根据权利要求11所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部切齐于所述第二表面。
18.根据权利要求13所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部切齐于所述第二表面。
19.根据权利要求14所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部切齐于所述第二表面。
20.根据权利要求8所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部凸出于所述第二表面。
21.根据权利要求20所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部沿所述第二表面延伸。
22.根据权利要求10或12所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部凸出于所述第二表面。
23.根据权利要求22所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部沿所述第二表面延伸。
24.根据权利要求11所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部凸出于所述第二表面。
25.根据权利要求13所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部凸出于所述第二表面。
26.根据权利要求14所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部凸出于所述第二表面。
27.根据权利要求24所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部沿所述第二表面延伸。
28.根据权利要求25所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部沿所述第二表面延伸。
29.根据权利要求26所述的按键支承板，其特征在于，所述结合部的底部沿所述第二表面延伸。
30.一种按键模块，其特征在于，包括：
如权利要求1至29中任一项所述的按键支承板；
键帽，配置于所述按键支承板上；以及
支撑单元，配置于所述键帽与所述按键支承板之间，且所述支撑单元的底端枢接于所述按键支承板的所述连接件。
31.根据权利要求30所述的按键模块，其特征在于，所述支撑单元包含第一支架及第二支架，其中所述第一支架可转动地枢接所述第二支架以形成剪刀式支撑单元。
32.根据权利要求31所述的按键模块，其特征在于，所述按键模块更包括薄膜电路，其配置于所述按键支承板上且具有多个破孔，所述支撑单元配置于所述键帽与所述薄膜电路之间，且所述支撑单元的所述第一支架及所述第二支架的底端穿过所述薄膜电路的所述破孔而枢接于所述按键支承板的所述连接件。
33.根据权利要求31或32所述的按键模块，其特征在于，所述按键模块更包括弹性组件，其配置于所述键帽与所述按键支承板之间，用以驱动所述键帽触发开关和回位。
34.一种发光按键装置，其特征在于，包括：
按键模块，包括：
如权利要求1至29中任一项所述的按键支承板，所述按键支承板具有镂空区域；以及
背光模块，配置于所述按键支承板下，所述背光模块包括：
反射层；
导光层，设置于所述反射层上；
发光单元，位于所述导光层旁；以及
遮光层，设置于所述导光层上，所述遮光层包括透光区，其中所述发光单元所发出的光适于进入所述导光层，再经由所述遮光层的所述透光区通过所述按键支承板的所述镂空区域朝外射出。
35.根据权利要求34所述的发光按键装置，其特征在于，所述发光按键装置更包括键帽及支撑单元，所述键帽配置于所述按键支承板上，所述支撑单元配置于所述键帽与所述按键支承板之间，且所述支撑单元的底端枢接于所述按键支承板的所述连接件。
36.根据权利要求35所述的发光按键装置，其特征在于，所述支撑单元包含第一支架及第二支架，其中所述第一支架可转动地枢接所述第二支架以形成剪刀式支撑单元。
37.根据权利要求35或36所述的发光按键装置，其特征在于，所述按键模块包括薄膜电路，其配置于所述按键支承板上且具有多个破孔，所述支撑单元配置于所述键帽与所述薄膜电路之间，且所述支撑单元的所述第一支架及所述第二支架的底端穿过所述薄膜电路的所述破孔而枢接于所述按键支承板的所述连接件。
38.根据权利要求34所述的发光按键装置，其特征在于，所述遮光层包括对应于所述连接件底部的避让孔，所述连接件底部容置于所述避让孔。
39.根据权利要求34所述的发光按键装置，其特征在于，所述连接件底部抵接于所述遮光层的上表面。
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