CN210181162U - 可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，包括塑料底座、塑料上壳、功率半导体测试座、开尔文测量结构、上PCB板和下PCB板，所述塑料底座的内部设置有下PCB板，且下PCB板下方的塑料底座内部固定有测量板，所述测量板的底部设置有六个开尔文测量结构，所述塑料底座的顶端设置有塑料上壳，所述塑料上壳的内部固定有上PCB板，所述塑料上壳的顶端设置有功率半导体测试座，所述固定螺栓外侧的塑料底座表面皆设置有快装机构。本实用新型不仅避免了功率半导体测试设备在安装后发生松脱现象，延长了器件转换座内部元件的使用周期，而且避免了器件转换座使用时发生挤压和形变情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及器件转换座技术领域，具体为可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座。
背景技术
目前，器件转换座主要的组成部件有塑料底座、塑料上壳、功率半导体测试座、开尔文测量结构、上PCB板以及下PCB板等，而其中的半导体器件测试座，一般有D-PAK、D2PAK、SOT、SOP、DFN等在内的各类封装形式的测试座。
通常器件转换座在使用时一般在对于功率半导体测试座的安装较为繁琐，而且安装后的固定不够牢靠，从而很容易导致功率半导体测试座发生松脱现在，还有些器件转换座在使用时未设置密封功能，很容易导致器件转换座内部的元件发生损坏现象，从而缩短了器件转换座的使用周期，甚至有些通常采用普通电器盒进行开孔加工6Pins开尔文测量结构，由于加工误差，容易发生尺寸错误，造成转换座插入设备孔位时接触柱体的形变和挤压情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，包括塑料底座、塑料上壳、功率半导体测试座、开尔文测量结构、上PCB板和下PCB板，所述塑料底座的内部设置有下PCB板，且下PCB板下方的塑料底座内部固定有测量板，所述测量板的底部设置有六个开尔文测量结构，且开尔文测量结构的底部皆延伸至塑料底座的外部，所述塑料底座的顶端设置有塑料上壳，且塑料上壳与塑料底座之间通过螺钉相互螺纹连接，所述塑料上壳的内部固定有上PCB板，所述塑料底座与塑料上壳的边缘位置处皆固定有密封框，且塑料上壳表面的密封框内部皆设置有上封框，并且上封框的底部皆设置有紧固卡槽，所述塑料上壳的顶端设置有功率半导体测试座，且功率半导体测试座的底部延伸至塑料上壳的内部并与上PCB板相互配合，所述功率半导体测试座顶部的两侧皆设置有固定螺栓，且固定螺栓的底端贯穿功率半导体测试座并与塑料上壳的表面螺纹连接，所述固定螺栓外侧的塑料底座表面皆设置有快装机构。
优选的，所述塑料底座表面的密封框内部设置有下封框，且下封框的顶端设置有紧固卡条，并且紧固卡条与紧固卡槽相互配合。
优选的，所述快装机构的内部依次设置有紧压螺杆、立座、上压片、紧压盘以及下压片，所述塑料上壳顶部的两端皆固定有立座，且立座一侧的外壁上螺纹连接有紧压螺杆，并且紧压螺杆的一端贯穿立座并铰接有紧压盘。
优选的，所述紧压盘的顶端铰接有上压片，且上压片的底部与功率半导体测试座的表面紧密贴合，所述紧压盘的底部铰接有下压片，且下压片到紧压螺杆中轴线的垂直距离大于上压片到紧压螺杆中轴线的垂直距离。
优选的，所述开尔文测量结构外侧的塑料底座表面皆设置有透明指示盘，且透明指示盘底部的中心位置处设置有环形置槽，所述环形置槽的内部固定有触碰感应灯环，且触碰感应灯环底部所在的平面与透明指示盘底部所在的平面共面。
优选的，所述测量板底部的拐角位置处皆螺纹连接有紧固螺丝，且紧固螺丝的顶部贯穿测量板并与下PCB板固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座不仅避免了功率半导体测试设备在安装后发生松脱现象，延长了器件转换座内部元件的使用周期，而且避免了器件转换座使用时发生挤压和形变情况；
1、通过在塑料上壳顶部的两端固定立座，立座一侧的外壁上螺纹连接紧压螺杆，并通过在紧压螺杆的一端贯穿立座并铰接紧压盘，紧压盘的顶端铰接上压片，紧压盘的底部铰接下压片，增加了器件转换座对功率半导体测试设备安装时的稳固性，从而避免了功率半导体测试设备在安装后发生松脱现象；
2、通过在塑料底座与塑料上壳的边缘位置处固定密封框，塑料上壳表面的密封框内部设置上封框，并通过在上封框的底部设置紧固卡槽，塑料底座表面的密封框内部设置下封框，下封框的顶端设置紧固卡条，实现了器件转换座的密封功能，从而延长了器件转换座内部元件的使用周期；
3、通过在开尔文测量结构外侧的塑料底座表面设置透明指示盘，透明指示盘底部的中心位置处设置环形置槽，并通过在环形置槽的内部固定触碰感应灯环，实现了器件转换座检测时的触碰指示功能，从而避免了器件转换座使用时发生挤压和形变情况。
附图说明
图1为本实用新型的主视局部剖面结构示意图；
图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；
图3为本实用新型的测量板仰视结构示意图；
图4为本实用新型的快装机构放大结构示意图；
图5为本实用新型的塑料底座局部俯视结构示意图。
图中：1、塑料底座；2、密封框；3、塑料上壳；4、快装机构；401、紧压螺杆；402、立座；403、上压片；404、紧压盘；405、下压片；5、固定螺栓；6、功率半导体测试座；7、上封框；8、紧固螺丝；9、透明指示盘；10、开尔文测量结构；11、上PCB板；12、紧固卡槽；13、紧固卡条；14、下封框；15、测量板；16、下PCB板；17、触碰感应灯环；18、环形置槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，包括塑料底座1、塑料上壳3、功率半导体测试座6、开尔文测量结构10、上PCB板11和下PCB板16，塑料底座1的内部设置有下PCB板16，且下PCB板16下方的塑料底座1内部固定有测量板15，测量板15底部的拐角位置处皆螺纹连接有紧固螺丝8，且紧固螺丝8的顶部贯穿测量板15并与下PCB板16固定连接，用于紧固工作，测量板15的底部设置有六个开尔文测量结构10，且开尔文测量结构10的底部皆延伸至塑料底座1的外部；
开尔文测量结构10是电学测试的一种测试方法，每个引脚端口分出两路独立的电路引线，一路为施加激励信号(由设备提供激励源，施加电压或者电流)，一路为感测端(相当于设备内的电压表，无电性激励通过，只负责反馈采集到的电压信号)，两路测量路径彼此分开，互不干涉，通过这种测试形式，可将测试路径上存在固有的寄生阻抗排除，减小测试误差，通常功率半导体(分立型晶体管)器件有三个类型的电极引脚，3个引脚对应为6个导线路径，固定为标准的6pins形式；
开尔文测量结构10外侧的塑料底座1表面皆设置有透明指示盘9，且透明指示盘9底部的中心位置处设置有环形置槽18，环形置槽18的内部固定有触碰感应灯环17，且触碰感应灯环17底部所在的平面与透明指示盘9底部所在的平面共面，用于感应工作；
塑料底座1的顶端设置有塑料上壳3，且塑料上壳3与塑料底座1之间通过螺钉相互螺纹连接，塑料上壳3的内部固定有上PCB板11，塑料底座1与塑料上壳3的边缘位置处皆固定有密封框2，且塑料上壳3表面的密封框2内部皆设置有上封框7，并且上封框7的底部皆设置有紧固卡槽12，塑料底座1表面的密封框2内部设置有下封框14，且下封框14的顶端设置有紧固卡条13，并且紧固卡条13与紧固卡槽12相互配合，用于密封功能；
塑料上壳3的顶端设置有功率半导体测试座6，且功率半导体测试座6的底部延伸至塑料上壳3的内部并与上PCB板11相互配合，功率半导体测试座6顶部的两侧皆设置有固定螺栓5，且固定螺栓5的底端贯穿功率半导体测试座6并与塑料上壳3的表面螺纹连接，固定螺栓5外侧的塑料底座1表面皆设置有快装机构4；
快装机构4的内部依次设置有紧压螺杆401、立座402、上压片403、紧压盘404以及下压片405，塑料上壳3顶部的两端皆固定有立座402，且立座402一侧的外壁上螺纹连接有紧压螺杆401，并且紧压螺杆401的一端贯穿立座402并铰接有紧压盘404，紧压盘404的顶端铰接有上压片403，且上压片403的底部与功率半导体测试座6的表面紧密贴合，紧压盘404的底部铰接有下压片405，且下压片405到紧压螺杆401中轴线的垂直距离大于上压片403到紧压螺杆401中轴线的垂直距离；
使用时，通过旋转紧压螺杆401，使其在固定立座402的作用下，带动紧压盘404移动抵住功率半导体测试座6，同时旋转紧压盘404顶端的上压片403，使其将功率半导体测试座6进行压紧，若功率半导体测试座6更换成不同类型时，通过旋转紧压盘404至一百八十度，使其旋转紧压盘404底部的下压片405进行压紧。
工作原理：使用时，首先将功率半导体测试座6组装在塑料底座1表面，使其底部的插件公座贯穿塑料底座1与下PCB板16对应位置处的插件母座相配合，在此过程中通过旋转固定螺栓5将其固定，与此同时旋转紧压螺杆401，使其在固定立座402的作用下，带动紧压盘404移动抵住功率半导体测试座6，同时旋转紧压盘404顶端的上压片403，使其将功率半导体测试座6进行压紧，若功率半导体测试座6更换成不同类型时，通过旋转紧压盘404至一百八十度，使其旋转紧压盘404底部的下压片405进行压紧，压紧完成后，通过分别按压密封框2内部的上封框7与下封框14，致使上封框7底部的紧固卡槽12与下封框14顶端的紧固卡条13相互配合卡接，实现器件转换座的密封功能，避免器件转换座内部的元件发生损坏，最后通过透明指示盘9底部中心位置处的环形置槽18与环形置槽18内部的触碰感应灯环17相互配合工作，实现转换座插入设备孔位时的接触指示功能，避免发生挤压和形变情况，完成器件转换座的使用工作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，包括塑料底座(1)、塑料上壳(3)、功率半导体测试座(6)、开尔文测量结构(10)、上PCB板(11)和下PCB板(16)，其特征在于：所述塑料底座(1)的内部设置有下PCB板(16)，且下PCB板(16)下方的塑料底座(1)内部固定有测量板(15)，所述测量板(15)的底部设置有六个开尔文测量结构(10)，且开尔文测量结构(10)的底部皆延伸至塑料底座(1)的外部，所述塑料底座(1)的顶端设置有塑料上壳(3)，且塑料上壳(3)与塑料底座(1)之间通过螺钉相互螺纹连接，所述塑料上壳(3)的内部固定有上PCB板(11)，所述塑料底座(1)与塑料上壳(3)的边缘位置处皆固定有密封框(2)，且塑料上壳(3)表面的密封框(2)内部皆设置有上封框(7)，并且上封框(7)的底部皆设置有紧固卡槽(12)，所述塑料上壳(3)的顶端设置有功率半导体测试座(6)，且功率半导体测试座(6)的底部延伸至塑料上壳(3)的内部并与上PCB板(11)相互配合，所述功率半导体测试座(6)顶部的两侧皆设置有固定螺栓(5)，且固定螺栓(5)的底端贯穿功率半导体测试座(6)并与塑料上壳(3)的表面螺纹连接，所述固定螺栓(5)外侧的塑料底座(1)表面皆设置有快装机构(4)。
2.根据权利要求1所述的可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，其特征在于：所述塑料底座(1)表面的密封框(2)内部设置有下封框(14)，且下封框(14)的顶端设置有紧固卡条(13)，并且紧固卡条(13)与紧固卡槽(12)相互配合。
3.根据权利要求1所述的可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，其特征在于：所述快装机构(4)的内部依次设置有紧压螺杆(401)、立座(402)、上压片(403)、紧压盘(404)以及下压片(405)，所述塑料上壳(3)顶部的两端皆固定有立座(402)，且立座(402)一侧的外壁上螺纹连接有紧压螺杆(401)，并且紧压螺杆(401)的一端贯穿立座(402)并铰接有紧压盘(404)。
4.根据权利要求3所述的可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，其特征在于：所述紧压盘(404)的顶端铰接有上压片(403)，且上压片(403)的底部与功率半导体测试座(6)的表面紧密贴合，所述紧压盘(404)的底部铰接有下压片(405)，且下压片(405)到紧压螺杆(401)中轴线的垂直距离大于上压片(403)到紧压螺杆(401)中轴线的垂直距离。
5.根据权利要求1所述的可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，其特征在于：所述开尔文测量结构(10)外侧的塑料底座(1)表面皆设置有透明指示盘(9)，且透明指示盘(9)底部的中心位置处设置有环形置槽(18)，所述环形置槽(18)的内部固定有触碰感应灯环(17)，且触碰感应灯环(17)底部所在的平面与透明指示盘(9)底部所在的平面共面。
6.根据权利要求1所述的可兼容各类功率半导体测试设备的器件转换座，其特征在于：所述测量板(15)底部的拐角位置处皆螺纹连接有紧固螺丝(8)，且紧固螺丝(8)的顶部贯穿测量板(15)并与下PCB板(16)固定连接。
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