CN210156428U - Led支架及料带结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED支架，所述LED支架包括绝缘座、及嵌设于所述绝缘座的多个导电脚，所述绝缘座内形成有芯片容纳腔，每一所述导电脚包括一体成型的固晶部和焊锡部，所述固晶部伸入所述绝缘座内并露出所述芯片容纳腔的内底部，所述焊锡部自所述固晶部延伸伸出所述绝缘座的侧面并折弯延伸至所述绝缘座的底部，至少部分所述导电脚还包括辅助部，所述辅助部自所述固晶部延伸形成且完全内藏于所述绝缘座内。相较于现有技术，本实用新型提供的LED支架通过设置由所述固晶部延伸且完全内藏于所述绝缘座内的辅助部，可以增大导电脚与绝缘座的结合面，从而增加二者之间的结合力，有效避免导电脚在折弯时与绝缘座发生剥离，提高了LED产品的可靠性。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种LED支架及料带结构。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode发光二极管)是一种固态的半导体器件，其具有高效、节能、环保以及寿命长等优点。LED支架作为LED产品的基础部件，在制作上也有很大的改进。请参阅图1，目前市面上常见的LED支架一般包括导电脚1’以及与导电脚1’一体镶嵌成型连接的绝缘座3’，每一导电脚1’包括一体成型的固晶部11’和焊锡部15’，在生产过程中，在对焊锡部15’的折弯工序时，焊锡部15’对固晶部产生拉动作用，由于固晶部11’与绝缘座3’的结合面有限，二者产生的结合力较小，导电脚1’因拉动作用而剥离绝缘座3’，最终导致产品的性能得不到保证。
因此，有必要提供一种改进的LED支架。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种LED支架。
本实用新型提供一种LED支架，所述LED支架包括绝缘座、及嵌设于所述绝缘座的多个导电脚，所述绝缘座内形成有芯片容纳腔，每一所述导电脚包括一体成型的固晶部和焊锡部，所述固晶部伸入所述绝缘座内并露出所述芯片容纳腔的内底部，所述焊锡部自所述固晶部延伸伸出所述绝缘座的侧面并折弯延伸至所述绝缘座的底部，至少部分所述导电脚还包括辅助部，所述辅助部自所述固晶部延伸形成且完全内藏于所述绝缘座内。
进一步的，所述辅助部位于相邻两个所述导电脚的固晶部之间且与其中一个所述固晶部相连。
进一步的，所述LED支架还包括设置于所述芯片容纳腔内的填充块，所述填充块同时与所述导电脚的固晶部、所述绝缘座的内底部和所述芯片容纳腔的内壁面抵接。
进一步的，所述LED支架还包括一金属片，所述金属片露出所述芯片容纳腔的内底部且与其中一个所述导电脚连接。
进一步的，所述金属片与所述导电脚为一体成型结构。
进一步的，所述导电脚的数量为四个，其中三个所述导电脚均包括辅助部，另外一个所述导电脚与所述金属片连接。
进一步的，所述固晶部与所述焊锡部的连接处的外侧面设置有卡槽，所述卡槽与所述绝缘座镶嵌成型。
另外，本实用新型还提供一种料带结构，所述料带结构包括有至少两个一体成型连接的金属板块，该每一金属板块上间隔成型出有多排如上述的LED支架，且于该两金属板块之间的连接处设置有定位孔。
本实用新型提供的LED的有益效果在于：相较于现有技术，本实用新型提供的LED支架通过设置由所述固晶部延伸且完全内藏于所述绝缘座内的辅助部，可以增大导电脚与绝缘座的结合面，从而增加二者之间的结合力，有效避免导电脚在折弯时与绝缘座发生剥离，提高了LED产品的可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为相关技术LED支架中的导电脚弯折之前的结构示意图；
图2为本实用新型提供的LED中的LED支架的结构示意图；
图3为本实用新型提供的LED的俯视结构示意图；
图4为图3沿A-A线的剖面图；
图5A为本实用新型提供的LED的仰视结构示意图；
图5B为本实用新型提供的LED的侧视结构示意图；
图6为本实用新型提供的料带结构示意图；
图7为图6的圈中的放大图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，图1为相关技术LED支架中的导电脚弯折之前的结构示意图。相关技术中，提供一种LED支架包括导电脚1’以及与导电脚1’一体镶嵌成型连接的绝缘座3’，每一导电脚1’包括一体成型的固晶部11’和焊锡部15’。
经过改良后，请结合参阅图2和图3，图2为本实用新型提供的LED中的LED支架的结构示意图，图3为本实用新型提供的LED的俯视结构示意图。本实用新型提供一种LED支架100，所述LED支架100包括绝缘座3、及嵌设于所述绝缘座3的多个导电脚1，每一所述导电脚1包括一体成型的固晶部11和焊锡部15，至少部分所述导电脚1还包括辅助部13。
请结合参阅图4、图5A和图5B，图4为图3沿A-A线的剖面图，图5A为本实用新型提供的LED的仰视结构示意图，图5B为本实用新型提供的LED的侧视结构示意图。所述绝缘座3内形成有芯片容纳腔30，所述固晶部11伸入所述绝缘座3内并露出所述芯片容纳腔30的内底部，所述焊锡部15自所述固晶部11延伸伸出所述绝缘座3的侧面并折弯延伸至所述绝缘座3的底部，所述辅助部13自所述固晶部11延伸形成且完全内藏于所述绝缘座3内，通过设置辅助部13，可以增大导电脚1与绝缘座3的结合面，从而增加二者之间的结合力，有效避免导电脚1在折弯时与绝缘座3发生剥离。
需要说明的是，所述LED支架100还包括一金属片5，所述金属片5露出所述芯片容纳腔30的内底部且与其中一个所述导电脚1连接，所述金属片5与所述导电脚1为一体成型结构，所述导电脚1的数量为四个，其中三个所述导电脚1均包括辅助部13，另外一个所述导电脚1与所述金属片5连接，当所述芯片容纳腔30置入LED芯片(图未示)后，所述金属片5对LED芯片产生散热作用。
在本实施例中，所述辅助部13位于相邻两个所述导电脚1的固晶部11之间且与其中一个所述固晶部11相连。
具体的还有，所述固晶部11与所述焊锡部15的连接处的外侧面设置有卡槽17，所述卡槽17与所述绝缘座3镶嵌成型。所述焊锡部15相对绝缘座3的芯片容纳腔30内底部所在的平面折弯后对所述固晶部11产生拉动作用，该卡槽17可以减少拉动作用的影响并且防止红墨水检测渗透。
请结合参阅图3和图4。所述LED支架100还包括设置于所述芯片容纳腔内30的填充块7，所述填充块7同时与所述导电脚1的固晶部11、所述绝缘座3的内底部和所述芯片容纳腔30的内壁面抵接。所述填充块7的设置可有效防止所述导电脚1的固晶部11的翘起，避免产生空隙，有效防止胶体的渗入。
请参阅图6和图7，图6为本实用新型提供的料带结构示意图，图7为图6的圈中的放大图。本实施例还提供一种料带结构200，所述料带结构200包括有至少两个一体成型连接的金属板块6，该每一金属板块6上间隔成型出有多排如上述的LED支架100，且于该两金属板块6之间的连接处设置有定位孔20，该定位孔20有利于冲压成型时模具定位。
相较于现有技术，本实用新型提供的LED支架通过设置由所述固晶部延伸且完全内藏于所述绝缘座内的辅助部，可以增大导电脚与绝缘座的结合面，从而增加二者之间的结合力，有效避免导电脚在折弯时与绝缘座发生剥离，提高了LED产品的可靠性。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED支架，包括绝缘座、及嵌设于所述绝缘座的多个导电脚，所述绝缘座内形成有芯片容纳腔，每一所述导电脚包括一体成型的固晶部和焊锡部，所述固晶部伸入所述绝缘座内并露出所述芯片容纳腔的内底部，所述焊锡部自所述固晶部延伸伸出所述绝缘座的侧面并折弯延伸至所述绝缘座的底部，其特征在于，至少部分所述导电脚还包括辅助部，所述辅助部自所述固晶部延伸形成且完全内藏于所述绝缘座内。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述辅助部位于相邻两个所述导电脚的固晶部之间且与其中一个所述固晶部相连。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括设置于所述芯片容纳腔内的填充块，所述填充块同时与所述导电脚的固晶部、所述绝缘座的内底部和所述芯片容纳腔的内壁面抵接。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括一金属片，所述金属片露出所述芯片容纳腔的内底部且与其中一个所述导电脚连接。
5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述金属片与所述导电脚为一体成型结构。
6.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚的数量为四个，其中三个所述导电脚均包括辅助部，另外一个所述导电脚与所述金属片连接。
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部与所述焊锡部的连接处的外侧面设置有卡槽，所述卡槽与所述绝缘座镶嵌成型。
8.一种料带结构，其特征在于：包括有至少两个一体成型连接的金属板块，该每一金属板块上间隔成型出有多排如权利要求1-7项任一所述的LED支架，且于该两金属板块之间的连接处设置有定位孔。
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