CN215527750U - 一种发光二极管支架及料带结构 - Google Patents
一种发光二极管支架及料带结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管支架及料带结构，其中发光二极管支架包括塑胶基座以及镶嵌在塑胶基座内部的两组金属导片，塑胶基座上设置有杯槽，金属导片包括有呈一体结构设置的锡焊部、固定部、连接部以及散热部，固定部镶嵌在塑胶基座内部，连接部位于杯槽内部，锡焊部位于塑胶基座外部，散热部嵌合至塑胶基座的外侧壁上，杯槽内的两组连接部之间设置有间隙，而料带包括有金属框架以及在金属框架上呈陈列设置的多组上述发光二极管支架。本实用新型涉及LED技术领域，其具有使用寿命长，且便于发光二极管支架拆卸的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体的说是一种发光二极管支架及料带结构。
背景技术
现有技术中的LED灯珠在进行生产时，都是将LED芯片放置在支架内部，通过金线将LED芯片的正、负脚与支架上的引脚进行连接，这样的安装方式使得LED芯片工作时所产生的热量无法及时进行散发，从而使得LED芯片容易因热量堆积造成损坏，影响LED灯珠的使用寿命，且因为金线较为细小，在将LED芯片与引脚进行连接时，十分不便。
而LED支架一般都是存在金属框架上，在生产LED灯珠时，会将LED芯片装配在金属框架上的每组LED支架上，进行封装后，需要将LED支架从料带上拆卸，而现有技术中LED支架的引脚一般都是与金属框架呈一体结构，这样使得拆卸十分不便。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种使用寿命长，且便于发光二极管支架拆卸的发光二极管支架及料带。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种发光二极管支架，包括塑胶基座以及镶嵌在所述塑胶基座内部的两组金属导片，所述塑胶基座上设置有杯槽，所述金属导片包括有呈一体结构设置的锡焊部、固定部、连接部以及散热部，所述固定部镶嵌在所述塑胶基座内部，所述连接部位于所述杯槽内部，所述锡焊部位于所述塑胶基座外部，所述散热部嵌合至所述塑胶基座的外侧壁上，所述杯槽内的两组所述连接部之间设置有间隙。
两组所述连接部之间设置有LED芯片，所述LED芯片的正极脚与其中一组所述连接部固定连接，所述LED芯片的负极脚与另一组所述连接部固定连接。
所述杯槽的内壁上涂有高反射率材料层。
所述高反射率材料层采用银层。
一种发光二极管的料带结构，包括金属框架，所述金属框架上呈阵列的设置有多组上述的发光二极管支架，所述金属框架上位于每组所述金属导片周边均设置有镂空槽，每组所述金属导片的所述锡焊部均与所述镂空槽的边缘通过三角连接片连接，且所述三角连接片的顶角与所述锡焊部固定连接。
所述金属框架采用矩形金属带，所述发光二极管呈矩形阵列的排布在所述矩形金属带上。
本实用新型的有益效果：
1.本实用新型所提供的一种发光二极管支架，其LED芯片直接焊接在两组金属导片的连接部之间，不需要通过金线进行连接，这样可避免因电流过大等因素造成金线断裂，影响使用寿命，且焊接较为方便，而且本实用新型区别与现有的支架，其LED芯片直接焊接在两组金属导片的连接部之间，这样可保证对LED芯片的热量传输，并且在金属导片上设置有散热部，而散热部位于塑胶基座的外侧壁上，这样LED芯片工作所产生的热量可经过散热部进行充分散发，继而保证LED芯片的正常工作温度，避免影响使用寿命；
2.本实用新型根据上述发光二极管支架还提供有发光二极管料带结构，在料带结构中，金属导片的锡焊部与镂空槽周边通过三角连接片连接，且三角连接片的顶角与所述锡焊部固定连接，这样便使得在后期对发光二极管支架进行拆卸时，更加简单方便。
附图说明
图1为本实用新型中发光二极管支架结构示意图；
图2为本实用新型中料带结构示意图；
图3为图2中A0部位的细节结构示意图。
图中：1塑胶基座、2金属导片、201锡焊部、202固定部、203连接部、204散热部、3杯槽、4间隙、5LED芯片、6金属框架、7镂空槽、8三角连接片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种发光二极管支架，包括塑胶基座1以及镶嵌在塑胶基座1内部的两组金属导片2，塑胶基座上设置有杯槽3，金属导片2包括有呈一体结构设置的锡焊部201、固定部202、连接部203以及散热部204，固定部202镶嵌在塑胶基座1内部，连接部203位于杯槽3内部，锡焊部201位于塑胶基座1外部，而散热部204嵌合至塑胶基座1的外侧壁上，杯槽3内的两组连接部203之间设置有间隙4，在两组连接部203之间设置有LED芯片5，LED芯片5的正极脚与其中一组连接部203固定连接，LED芯片5的负极脚与另一组连接部203固定连接，这样在对LED芯片5进行装配时，不需要通过金线进行连接，这样可避免因电流过大等因素造成金线断裂，影响使用寿命，且焊接较为方便，而且LED芯片5直接焊接在两组金属导片2的连接部203之间，这样可保证对LED芯片5的热量传输，并且在金属导片2上设置有散热部204，而散热部204位于塑胶基座1的外侧壁上，这样LED芯片5工作所产生的热量可经过散热部204进行充分散发，继而保证LED芯片5的正常工作温度，避免影响使用寿命。
本实用新型中，杯槽3的内壁上涂有高反射率材料层，高反射率材料层采用银层，通过设置高反射率材料层可保证光源充分反射。
请参阅图2、图3，本实用新型还提供一种发光二极管的料带结构，包括金属框架6，金属框架6上呈阵列的设置有多组上述的发光二极管支架，金属框架6上位于每组金属导片2周边均设置有镂空槽7，每组金属导片2的锡焊部201均与镂空槽7的边缘通过三角连接片8连接，且三角连接片8的顶角与锡焊部201固定连接，样便使得金属框架6与金属导片2的连接部203位面积较小，使得后期对发光二极管支架进行拆卸时，更加简单方便。
本实用新型中，金属框架6采用矩形金属带，发光二极管呈矩形阵列的排布在矩形金属带上。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种发光二极管支架，其特征在于：包括塑胶基座(1)以及镶嵌在所述塑胶基座(1)内部的两组金属导片(2)，所述塑胶基座(1)上设置有杯槽(3)，所述金属导片(2)包括有呈一体结构设置的锡焊部(201)、固定部(202)、连接部(203)以及散热部(204)，所述固定部(202)镶嵌在所述塑胶基座(1)内部，所述连接部(203)位于所述杯槽(3)内部，所述锡焊部(201)位于所述塑胶基座(1)外部，所述散热部(204)嵌合至所述塑胶基座(1)的外侧壁上，所述杯槽(3)内的两组所述连接部(203)之间设置有间隙(4)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管支架，其特征在于：两组所述连接部(203)之间设置有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的正极脚与其中一组所述连接部(203)固定连接，所述LED芯片(5)的负极脚与另一组所述连接部(203)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管支架，其特征在于：所述杯槽(3)的内壁上涂有高反射率材料层。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管支架，其特征在于：所述高反射率材料层采用银层。
5.一种发光二极管的料带结构，其特征在于：包括金属框架(6)，所述金属框架(6)上呈阵列的设置有多组如权利要求1所述的发光二极管支架，所述金属框架(6)上位于每组所述金属导片(2)周边均设置有镂空槽(7)，每组所述金属导片(2)的所述锡焊部(201)均与所述镂空槽(7)的边缘通过三角连接片(8)连接，且所述三角连接片(8)的顶角与所述锡焊部(201)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种发光二极管的料带结构，其特征在于：所述金属框架(6)采用矩形金属带，所述发光二极管呈矩形阵列的排布在所述矩形金属带上。
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