CN210140244U - 晶片分拣设备 - Google Patents

晶片分拣设备 Download PDF

Info

Publication number
CN210140244U
CN210140244U CN201822245493.1U CN201822245493U CN210140244U CN 210140244 U CN210140244 U CN 210140244U CN 201822245493 U CN201822245493 U CN 201822245493U CN 210140244 U CN210140244 U CN 210140244U
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveyor
branch
deceleration
transport
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201822245493.1U
Other languages
English (en)
Inventor
海因茨·斯塔肯斯
彼得·亨尼克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meyer Burger LLC
Original Assignee
Hennecke Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hennecke Systems GmbH filed Critical Hennecke Systems GmbH
Application granted granted Critical
Publication of CN210140244U publication Critical patent/CN210140244U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种晶片分拣设备(100)，其包括晶片传输装置(10)，所述晶片传输装置(10)包括：主传输路径(1)，其包括至少一个分支(2)；至少一个分支传输路径(3，4)，其从所述至少一个分支(2)延伸；和控制装置(8)，用于控制晶片的传输，其特征在于，所述至少一个分支(2)包括减速输送器(12)，减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成通过降低所述减速输送器(12)的速度而选择性地使接近所述分支(2)的晶片减速。

Description

晶片分拣设备
技术领域
本实用新型涉及晶片分拣设备。
背景技术
DE 10 2005 046 216 A1公开了晶片分拣方法。晶片通过传输带被传输。晶片从主传输带通过提升横向传输带被移除。
US 4483651 A不涉及晶片分拣，但是公开了用于片状材料(例如高纯度硅半导体晶片)的连续处理的自动装置。该装置包括主传输输送器，其用于将晶片从片匣输送到气体等离子反应腔。晶片通过分支传输输送器被从主传输输送器传输到气体等离子反应腔。主传输输送器传输的晶片当到达一对滚轮的位置时，被止挡器停留在那里并且同时被该对滚轮升高，以放置在分支线输送器上。由于晶片需要停留，所以不能维持连续材料流，从而影响系统的通过量。
在现有技术中出现的问题实际上包括在通过量大的情况下，当从主传输输送器被传输到分支传输输送器时大量晶片受损，特别是对于薄晶片 (例如厚度100μm或更薄的晶片)尤其如此。为了增加通过量，晶片的传输速度增大。但是，这对晶片产生不利影响，例如在US 4483651 A中，晶片撞在止挡器上。
另一方面，DE 10 2005 046 216 A1公开了仅一个分支。还没有解决如下问题：通过多个分支以高传输速度和高通过量输送晶片，而不损坏晶片。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述问题并且提供晶片分拣设备，其允许以高速或高通过量分别进行分拣操作。同时，应当防止晶片损坏。分拣过程可以变得更可靠并且适应于前序处理，例如晶片监测、晶片清洁等。具体地，在分拣设备之前或中不会发生晶片阻塞。相反，晶片分拣设备可以与前序处理“准时地”操作。
通过在开头提到的晶片分拣设备实现上述目的，其包括晶片传输装置，晶片传输装置包括：主传输路径，其包括至少一个分支；至少一个分支传输路径，其从至少一个分支延伸；和控制装置，其用于控制晶片的传输。其中至少一个分支包括减速输送器，该减速输送器形成主传输路径的一部分并且与控制装置通信，其中控制装置构造成通过降低减速输送器的速度而选择性地使接近所述分支的晶片减速。
只有当接近晶片被选定为在该分支处离开主传输路径(到分支传输路径)时，才降低减速输送器的传输速度。在晶片被选定为经过分支时，即不离开主传输路径，该分支的减速输送器的速度优选为不减速。以此方式，晶片的通过量可以增大。
当使用术语输送器的速度时，其应当理解为该输送器的传输速度。
术语“选择性地”表示(仅)选择的接近某一分支的晶片被减速的事实。不打算在相应分支离开主传输路径的晶片不需要被减速，而是以恒定速度或加速行进，例如朝向后续分支行进。晶片的选择例如通过晶片监测装置来实现，晶片监测装置通过质量特性来对晶片分类。但是，还可以独立于质量特性来实现选择。例如，每第二个、第三个、第四个等晶片可以被在某一分支处被从主传输路径移除。
至少一个分支传输路径从分支延伸。优选地，两个分支传输路径从分支沿相反方向延伸。
晶片分类设备可以包括沿主传输路径相继布置的至少两个减速输送器，优选为多个减速输送器。在本实施例中，至少两个、优选为多个分支设置在主传输路径中，其中(至少两个分支中的)每一个与减速输送器相关联。控制装置构造成单独控制与不同分支相关联的这些减速输送器。也就是说，不同减速输送器的实际速度能够独立于其他减速输送器的速度被控制。
减速输送器各自具有自身的驱动器，并能够(由控制装置)独立地被控制。
优选地，至少一个分支包括分支输送器，分支输送器形成分支传输路径的一部分，其中所述分支输送器的传输方向与减速输送器的传输方向相交，优选垂直于减速输送器的传输方向。在分支传输路径的端部，可以设置用于接收分类的晶片的收集装置，例如容器。
优选地，主传输路径包括沿主传输路径相继布置的至少两个分支，其中至少两个分支中的每一个包括减速输送器，减速输送器形成主传输路径的一部分并且与控制装置通信，其中控制装置构造成控制、优选为单独控制至少两个分支的减速输送器，以使得减速输送器能够以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动，其中优选地，一个分支的减速输送器能够以与另一分支的减速输送器以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。这里，不同分支的减速输送器可以彼此独立地操作。至少两个分支中的每个分支具有单独的减速输送器。同时，减速输送器可以具有不同的速度和/或减速度和/或加速度。以此方式，减速输送器的速度可以减速，以使选定为在分支离开主传输路径的晶片减速。减速输送器的速度可以独立于与其他分支相关联的其他减速输送器的速度被调节。
优选地，减速输送器和/或分支输送器至少在分支的区域中延伸，优选地延伸穿过分支。以此方式，可以在紧邻分支处影响晶片的速度。
在优选实施例中，控制装置与分支输送器通信，并且构造成通过增大分支输送器的传输速度，优选为从零速度开始增大，而使分支输送器上的晶片加速，优选为连续地加速。
在优选实施例中，至少一个另一输送器布置在分支输送器的下游 (即，离开主传输路径的晶片从分支输送器被传输到另一输送器)。优选地，控制装置与分支输送器通信并且与至少一个另一输送器通信。控制装置可以构造成单独控制分支输送器的速度和至少一个另一输送器的速度，即它们的传输速度可以彼此独立地被控制。
优选地，减速输送器包括至少两个部分，其中第一部分在分支输送器的上游延伸。该部分对接近晶片的减速贡献最大。
优选地，减速输送器的另一部分在分支输送器的下游延伸。该部分对下一减速阶段的减速作出贡献，但是确保晶片的有限移动，特别是防止晶片改变其方位。
优选地，减速输送器的另一部分在分支输送器的输送带之间延伸。该部分在中间减速阶段接收晶片，并且确保晶片在分支中心的可靠有限减速或停止。
优选地，减速输送器包括至少一个输送带，该传输带位于第一部分和另一部分之间并且在分支输送器的传输平面下方被引导至少一次。以此方式，减速输送器可以由至少一个、优选为至少两个连续带形成。这确保第一部分和至少一个另一部分以相同速度操作。
优选地，晶片传输装置包括至少一个加速输送器，该加速输送器形成主传输路径的一部分，其中加速输送器布置在减速输送器的上游并且与控制装置通信，其中控制装置构造成通过增加加速输送器的速度来使晶片加速，其中优选地，加速输送器与减速输送器一体形成。加速输送器临时加速晶片，以(至少部分地)(在上游区域)获得时间收益，该时间收益后续由减速输送器的减速过程(在下游区域)消耗。加速阶段还增加晶片的通过量。
优选地，晶片传输装置包括移位装置，减速输送器的传输平面和分支输送器的传输平面能够通过移位装置而相对于彼此沿竖直方向移位，和/或减速输送器的传输平面和加速输送器的传输平面能够通过移位装置而相对于彼此沿竖直方向移位。
通过移位装置，晶片可以被容易地传输到其他输送器(例如分支输送器)。在移位状态下，晶片的边缘可以与后续晶片的边缘重叠。传输平面是被传输的晶片所在的平面。
优选地，移位装置与控制装置通信，其中控制装置构造成控制移位装置，以使得在接近分支的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，传输平面相对于彼此移位。这样的处理保证晶片和输送器之间没有 (或仅有微小的)摩擦。
优选地，减速输送器的传输平面能够相对于分支输送器的传输平面被降低，和/或其中，减速输送器的传输平面能够相对于加速输送器的传输平面被降低。当降低减速输送器时，晶片变得可以由分支输送器接收。当晶片放在分支输送器上时，分支输送器可以以恒定速度驱动或者可以加速。
优选地，在第一相对位置，加速输送器的传输平面和减速输送器的传输平面基本上位于相同平面中。
优选地，分支输送器的传输平面布置成位于比加速输送器的传输平面低的高度处。
优选地，加速输送器的传输平面和分支传输路径的传输平面沿竖直方向被移位，优选地被移位至少1cm，更优选地被移位至少3cm，和/或其中，加速输送器的传输平面和减速输送器的传输平面和至少一个分支传输路径的传输平面是基本上水平的。
优选地，减速输送器和/或分支输送器和/或加速输送器包括至少一个循环带，优选为两个平行延伸的循环带。
上述目的还通过一种用于通过创新晶片分类装置、优选为根据任一前述实施例的晶片分类装置进行晶片分类的方法实现，该方法包括如下步骤：
(a)沿着主传输路径相继传输晶片；
(d)选择性地将晶片从主传输路径经由设置在主传输路径中的至少一个分支，传输到至少一个分支传输路径；
其特征在于，该方法在步骤(a)和步骤(d)之间还包括如下步骤：
(c)使接近分支的晶片减速，其中晶片在分支处离开主传输路径。
如上所述，减速晶片防止晶片改变传输方向时损坏。在至少两个分支的情况下，不同晶片可以以不同速度传输。接近第一分支的第一晶片可以在没有减速的情况下通过第一分支被传输。第一晶片沿着第一传输路径行进并且接近第二分支。第一晶片将在第二分支处被减速，并且在第二分支离开主传输路径。同时，第一晶片上游的第二晶片接近第一分支并且在此被减速，以在第一分支离开主传输路径。(第一和第二)晶片可以彼此独立地在分支被减速，这些晶片在分支处离开主传输路径。也就是说，第一晶片的减速在某一分支处完成，而不影响接近另一分支的第二晶片的速度。
优选地，通过至少一个减速输送器执行步骤(c)，减速输送器形成主传输路径的一部分并且与控制装置通信，其中控制装置通过降低至少一个减速输送器的速度而选择性地使接近分支的晶片减速。
优选地，主传输路径包括沿主传输路径相继布置的至少两个分支，其中至少两个分支中的每一个包括减速输送器，减速输送器形成主传输路径的一部分并且与控制装置通信，其中控制装置单独控制至少两个分支的减速输送器，以使得减速输送器能够以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动，其中优选地，一个分支的减速输送器能够以与另一分支的减速输送器不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。
优选地，在步骤(c)中，当晶片到达分支位置时，晶片从第一传输速度被减速到比第一传输速度低30％的速度，优选为比第一传输速度低 10％的速度，其中优选地，第一传输速度是晶片被传输到减速输送器的速度。
优选地，在步骤(c)中，当晶片到达分支位置(即晶片被传输到分支输送器的位置，并且在该位置晶片的传输方向改变)时，晶片被减速到零速度。
优选地，该方法在步骤(a)和步骤(c)之间还包括如下步骤：(b) 使晶片加速。通过加速晶片，获得时间收益，以补偿由于减速造成的后续时间损失。
优选地，通过第一输送器执行步骤(a)并且通过第二输送器执行步骤(c)，其中第二输送器的传输速度被独立于第一输送器的传输速度来控制。第一输送器可以是晶片分拣设备的输送器或者布置在晶片分拣装置上游的监测装置的输送器或者单独输送器。
优选地，通过降低减速输送器的传输速度、优选为连续地降低减速输送器的传输速度来执行所述步骤(c)。连续降低速度(例如通过速度曲线，例如线性曲线)，实现在分支区域中对晶片的平稳处理。
优选地，步骤(d)包括：将减速输送器的传输平面至少降低到分支输送器的传输平面的高度，或者将分支输送器的传输平面至少升高到、优选为超过减速输送器的传输平面的高度，其中分支输送器的传输方向与减速输送器的传输方向相交，优选垂直于减速输送器的传输方向，其中优选地，分支输送器与减速输送器相交。
优选地，在接近分支的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，优选为仅在接近分支的晶片的传送速度被减速到低于阈值或者达到零之后，减速输送器的传输平面和分支输送器的传输平面相对于彼此移位。
附图说明
本实用新型的其他实施例在附图和从属权利要求中表示。附图标记表形成公开内容的一部分。现在将要通过附图详细解释本实用新型。在附图中：
图1示出创新的晶片分拣设备，
图2更详细地示出分支，
图3示出与晶片分拣设备的输送器通信的控制装置，
图4示出不同输送器上的晶片的速度，
图5示出具有三个部分的减速输送器，以及
图6示出减速输送器的降低过程。
具体实施方式
图1示出晶片分拣设备100，其包括晶片传输装置10(参见图3)，晶片传输装置10包括：主传输路径1，其包括至少一个分支2，在本实施例中为三个分支2；至少一个分支传输路径3、4，其从至少一个分支2延伸；和控制装置8(参见图3)，用于控制晶片9的传输。
每个分支2包括减速输送器12，减速输送器12形成主传输路径1的一部分并且与控制装置8通信。控制装置8构造成通过降低减速输送器12 的速度而选择性地使接近各个分支2的晶片9减速(图4)。
每个分支2包括分支输送器13，分支输送器13形成分支传输路径 3、4的一部分，其中分支输送器13的传输方向与减速输送器12的传输方向相交，在本实施例中为垂直于减速输送器12的传输方向。分支输送器13可以在支撑晶片时具有恒定速度或加速。分支传输路径3、4各自包括另一输送器15。在每个分支传输路径3、4的端部，可以设置用于接收分拣的晶片9的收集装置(未示出)，例如容器。
优选地，主传输路径1包括沿主传输路径1相继布置的至少两个分支 2。至少两个分支2中的每一个包括减速输送器12，减速输送器12形成主传输路径1的一部分并且与控制装置8通信。减速输送器12各自具有自身的驱动器，并能够由控制装置8独立地控制。
控制装置8构造成控制、优选为单独控制至少两个分支2的减速输送器12。以此方式，减速输送器12和/或分支输送器13能够以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动，其中优选地，一个分支2的减速输送器 12能够以与另一分支2的减速输送器12不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。
如图1所示，减速输送器12和分支输送器13延伸穿过分支2。
在图1、图5和图6的实施例中，减速输送器12包括至少两个部分。减速输送器12的第一部分5在分支输送器13的上游延伸。第二部分6在分支输送器13的两个输送带之间延伸。第三部分7在分支输送器13的下游延伸。
在本实施例中，减速输送器12包括至少一个输送带，该输送带位于第一部分5和第二部分6之间以及第二部分6和第三部分7之间，并且在分支输送器13的传输平面下方被引导(图5和图6)。
晶片传输装置10还可以包括至少一个加速输送器14，该加速输送器 14形成主传输路径1的一部分。加速输送器14布置在减速输送器12的上游(优选为在晶片分拣设备100的起点处)并且与控制装置8通信。控制装置8构造成通过增加加速输送器14的速度来使晶片9加速。加速输送器 14可以与减速输送器12一体形成。
在优选实施例中，至少一个另一输送器15布置在分支输送器13的下游(即，离开主传输路径1的晶片从分支输送器13被传输到另一输送器 15)。优选地，控制装置8与(一个或多个)分支输送器13通信并且与至少一个另一输送器15通信。控制装置8可以构造成单独控制分支输送器13的速度和至少一个另一输送器15的速度，即它们的传输速度可以彼此独立地被控制。
晶片传输装置10可以包括移位装置16，减速输送器12的传输平面和分支输送器13的传输平面能够通过移位装置16而相对于彼此沿竖直方向移位(图6)。
还可以使减速输送器12的传输平面和加速输送器14的传输平面相对于彼此沿竖直方向移位。
移位装置16(在图3中示意性示出)与控制装置8通信。控制装置8 构造成控制移位装置16，以使得在接近分支2的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，优选为仅在接近分支2的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，传输平面相对于彼此移位。
如图6所示，减速输送器12的传输平面能够相对于分支输送器13的传输平面被降低。因此，减速输送器12的传输平面相对于加速输送器14 的传输平面被降低。
如图6所示，在第一相对位置(实线)，加速输送器14的传输平面和减速输送器12的传输平面基本上位于相同平面中。在第二降低位置 (虚线)，减速输送器的传输平面低于加速输送器14的传输平面。
分支输送器13的传输平面布置成位于比加速输送器14的传输平面低的高度处。
加速输送器14的传输平面和分支路径3、4的传输平面可以沿竖直方向被移位，优选地被移位至少1cm，更优选地被移位至少3cm。优选地，加速输送器14的传输平面和减速输送器12的传输平面和至少一个分支路径3、4的传输平面是基本上水平的。
如附图所示，减速输送器12、分支输送器13和/或加速输送器14可以包括至少一个循环带(在本实施例中为两个平行延伸的循环带)。
一种用于通过晶片分拣设备100进行晶片分拣的方法包括如下步骤：
(a)沿着主传输路径1相继传输晶片9；
(d)选择性地将晶片9从主传输路径1经由设置在主传输路径1中的至少一个分支2，传输到至少一个分支传输路径3、4。
该方法在步骤(a)和步骤(d)之间还包括如下步骤：(c)使接近分支2的晶片减速，其中晶片在分支2处离开主传输路径1。
优选地，通过降低减速输送器12的传输速度、优选为连续地降低减速输送器12的传输速度来执行步骤(c)。
如上文所述，优选地，主传输路径1包括沿主传输路径1相继布置的至少两个分支2。至少两个分支2中的每一个包括减速输送器12，该减速输送器12形成主传输路径1的一部分并且与控制装置8通信。控制装置8 单独控制至少两个分支2的减速输送器12。
总体上，实施例包括如下内容：通过形成主传输路径1的一部分并且与控制装置8通信的至少一个减速输送器12执行方法的步骤(c)，其中控制装置8通过降低至少一个减速输送器12的速度而选择性地使接近所述分支2的晶片减速。
在步骤(c)中，当晶片到达分支位置时，晶片从第一传输速度被减速到比第一传输速度低30％的速度，优选为比第一传输速度低10％的速度。
优选地，当晶片9到达分支位置时，晶片9被减速到零速度(参见图 4)。
该方法在步骤(a)和步骤(c)之间还可以包括如下步骤：(b)使晶片9加速。
可以通过第一输送器11执行步骤(a)(参见图3和图4)并且通过减速输送器12执行步骤(c)，其中减速输送器12的传输速度被独立于第一输送器11的传输速度被控制。
第一输送器11可以是分拣设备的一部分。可替换地，第一输送器可以是监测装置的一部分或者可以是单独的输送器。
步骤(d)可以包括：将减速输送器12的传输平面至少降低到分支输送器13的传输平面的高度，或者将分支输送器13的传输平面至少升高到减速输送器12的传输平面的高度，优选为超过减速输送器12的传输平面的高度。优选地，在接近分支2的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，优选为仅在接近分支2的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，减速输送器12的传输平面和分支输送器13的传输平面相对于彼此移位。
图4示出本实用新型的一个方面，即晶片9在被各个输送器传输时的速度。晶片9在第一输送器11上可以被以恒定速度传输。加速输送器14 使晶片9加速。减速输送器12使晶片9减速，优选为使晶片停止(即基本上零速度)。分支输送器13改变晶片9的传输方向并且再次使晶片9加速。分支传输路径3、4的另一输送器15可以以恒定速度传输晶片9(例如朝着收集容器)。
本实用新型不限于上述实施例。其他变体对本领域技术人员是显而易见的，并且被视为落入后附权利要求所规定的本实用新型的范围之内。以上说明书中所有部分中尤其关于附图所述的各个特征可以彼此组合来形成其他实施例和/或对权利要求中和说明书的其他部分的内容加以必要修改，即使关于或结合其他特征来描述这些特征也适用。
附图标记表
1 主传输路径
2 分支
3 分支传输路径
4 分支传输路径
5 第一部分
6 另一(第二)部分
7 另一(第三)部分
8 控制装置
9 晶片
10 晶片传输装置
11 第一输送器
12 减速输送器
13 分支输送器
14 加速输送器
15 另一(分支)输送器
16 移位装置
100 晶片分拣设备
ts 晶片的传输速度

Claims (32)

1.一种晶片分拣设备，其包括晶片传输装置(10)，所述晶片传输装置(10)包括：
-主传输路径(1)，其包括至少一个分支(2)；
-至少一个分支传输路径(3，4)，其从所述至少一个分支(2)延伸；和
-控制装置(8)，其用于控制晶片(9)的传输，
其特征在于，所述至少一个分支(2)包括减速输送器(12)，所述减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成通过降低所述减速输送器(12)的速度而选择性地使接近所述分支(2)的晶片(9)减速。
2.根据权利要求1所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)包括至少一个循环带。
3.根据权利要求2所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)包括至少两个平行延伸的循环带。
4.根据权利要求2所述的晶片分拣设备，其中，所述至少一个分支(2)包括分支输送器(13)，所述分支输送器(13)形成所述分支传输路径(3，4)的一部分，其中所述分支输送器(13)的传输方向与所述减速输送器(12)的传输方向相交。
5.根据权利要求4所述的晶片分拣设备，其中，所述分支输送器(13)的传输方向垂直于所述减速输送器(12)的传输方向。
6.根据权利要求5所述的晶片分拣设备，其中，所述分支输送器(13)包括至少一个循环带。
7.根据权利要求6所述的晶片分拣设备，其中所述分支输送器(13)包括至少两个平行延伸的循环带。
8.根据权利要求4所述的晶片分拣设备，其中，所述主传输路径(1)包括沿所述主传输路径(1)相继布置的至少两个分支(2)，其中所述至少两个分支(2)中的每一个包括所述减速输送器(12)，所述减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成控制所述至少两个分支(2)的所述减速输送器(12)，以使得所述减速输送器(12)能够以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。
9.根据权利要求8所述的晶片分拣设备，其中，所述控制装置(8)构造成单独控制所述至少两个分支(2)的所述减速输送器(12)。
10.根据权利要求8所述的晶片分拣设备，其中，一个分支(2)的所述减速输送器(12)能够以与另一分支(2)的所述减速输送器(12)不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。
11.根据权利要求8所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)和/或所述分支输送器(13)至少在所述分支(2)的区域中延伸。
12.根据权利要求11所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)和/或所述分支输送器(13)延伸穿过所述分支(2)。
13.根据权利要求11所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)包括至少两个部分，其中第一部分(5)在所述分支输送器(13)的上游延伸。
14.根据权利要求13所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)的第三部分(7)在所述分支输送器(13)的下游延伸。
15.根据权利要求14所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)的第二部分(6)在所述分支输送器(13)的输送带之间延伸。
16.根据权利要求15所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)包括至少一个输送带，所述输送带位于所述第一部分(5)和所述第二部分(6)之间以及所述第二部分(6)与所述第三部分(7)之间并且在所述分支输送器(13)的传输平面下方被引导至少一次。
17.根据权利要求16所述的晶片分拣设备，其中，所述晶片传输装置包括至少一个加速输送器(14)，所述加速输送器(14)形成所述主传输路径(1)的一部分，其中所述加速输送器(14)布置在所述减速输送器(12)的上游并且与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成通过增加所述加速输送器(14)的速度来使晶片加速，和/或其中所述加速输送器(14)与所述减速输送器(12)一体形成。
18.根据权利要求17所述的晶片分拣设备，其中，所述加速输送器(14)包括至少一个循环带。
19.根据权利要求18所述的晶片分拣设备，其中，所述加速输送器(14)包括至少两个平行延伸的循环带。
20.根据权利要求18所述的晶片分拣设备，其中，所述晶片传输装置(10)包括移位装置(16)，
所述减速输送器(12)的传输平面和所述分支输送器(13)的传输平面能够通过所述移位装置(16)而相对于彼此沿竖直方向移位，
和/或所述减速输送器(12)的传输平面和所述加速输送器(14)的传输平面能够通过所述移位装置(16)而相对于彼此沿竖直方向移位。
21.根据权利要求20所述的晶片分拣设备，其中，所述移位装置(16)与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成控制所述移位装置(16)，以使得在接近所述分支(2)的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，传输平面相对于彼此移位。
22.根据权利要求21所述的晶片分拣设备，其中，所述控制装置(8)构造成控制所述移位装置(16)，以使得仅在接近所述分支(2)的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后，传输平面相对于彼此移位。
23.根据权利要求20所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)的传输平面能够相对于所述分支输送器(13)的传输平面被降低，
和/或其中，所述减速输送器(12)的传输平面能够相对于所述加速输送器(14)的传输平面被降低。
24.根据权利要求23所述的晶片分拣设备，其中，在第一相对位置，所述加速输送器(14)的传输平面和所述减速输送器(12)的传输平面基本上位于相同平面中，
和/或其中，所述分支输送器(13)的传输平面布置成位于比所述加速输送器(14)的传输平面低的高度处。
25.根据权利要求24所述的晶片分拣设备，其中，所述加速输送器(14)的传输平面和所述分支传输路径(3，4)的传输平面沿竖直方向被移位。
26.根据权利要求25所述的晶片分拣设备，其中所述加速输送器(14)的传输平面和所述分支传输路径(3，4)的传输平面沿竖直方向被移位至少1cm。
27.根据权利要求25所述的晶片分拣设备，其中所述加速输送器(14)的传输平面和所述分支传输路径(3，4)的传输平面沿竖直方向被移位至少3cm。
28.根据权利要求25所述的晶片分拣设备，其中，所述加速输送器(14)的传输平面和所述减速输送器(12)的传输平面和所述至少一个分支传输路径(3，4)的传输平面是基本上水平的。
29.根据权利要求28所述的晶片分拣设备，其中，所述晶片分拣设备(100)包括沿所述主传输路径(1)相继布置的至少两个减速输送器(12)，其中至少两个分支(2)设置在所述主传输路径(1)中，其中所述至少两个分支(2)中的每一个与所述减速输送器(12)相关联。
30.根据权利要求29所述的晶片分拣设备，其中，所述晶片分拣设备(100)包括沿所述主传输路径(1)相继布置的多个减速输送器(12)，以及多个分支(2)设置在所述主传输路径(1)中。
31.根据权利要求29所述的晶片分拣设备，其中，所述控制装置(8)构造成单独控制与不同的所述分支(2)相关联的所述减速输送器(12)，以使得不同的所述减速输送器(12)的实际传输速度能够独立于其他所述减速输送器(12)的传输速度被控制。
32.根据权利要求31所述的晶片分拣设备，其中，所述减速输送器(12)各自具有自身的驱动器，并能够由所述控制装置(8)独立地控制。
CN201822245493.1U 2018-01-22 2018-12-28 晶片分拣设备 Active CN210140244U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18152791.2A EP3514825B1 (en) 2018-01-22 2018-01-22 Wafer sorting
EP18152791.2 2018-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210140244U true CN210140244U (zh) 2020-03-13

Family

ID=61167864

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201822245493.1U Active CN210140244U (zh) 2018-01-22 2018-12-28 晶片分拣设备
CN201811625734.3A Active CN110065795B (zh) 2018-01-22 2018-12-28 晶片分拣设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811625734.3A Active CN110065795B (zh) 2018-01-22 2018-12-28 晶片分拣设备

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3514825B1 (zh)
CN (2) CN210140244U (zh)
WO (1) WO2019142032A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018112706B4 (de) * 2018-05-28 2021-03-04 Hennecke Systems Gmbh Waferstraße sowie Verfahren zum Fördern von Wafern
CN114424330A (zh) * 2019-09-30 2022-04-29 应用材料公司 输送机检查系统、基板旋转器和具有该输送机检查系统和基板旋转器的测试系统
US10937683B1 (en) 2019-09-30 2021-03-02 Applied Materials, Inc. Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
US11945660B2 (en) 2021-08-09 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Linear sorter using vacuum belt
CN114733795A (zh) * 2022-05-09 2022-07-12 苏州天准科技股份有限公司 碎料检测剔除装置、检测剔除方法和分选系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1187496A (en) * 1966-04-30 1970-04-08 Tsubakimoto Chain Co Improvements in or relating to Conveyors
CA1097770A (en) * 1977-02-28 1981-03-17 Robert L. Judge Controls for semiconductor wafer orientor
JPS5739430U (zh) 1980-08-14 1982-03-03
NL8300648A (nl) * 1983-02-21 1984-09-17 Integrated Automation Floating transportbaan voor substraten.
US5399531A (en) * 1990-12-17 1995-03-21 United Micrpelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
JPH04345426A (ja) * 1991-05-24 1992-12-01 Daifuku Co Ltd 盤体転換装置
JPH07228346A (ja) * 1993-12-22 1995-08-29 Hitachi Ltd 搬送装置、搬送処理装置及び被処理物搬送処理方法
DE102005046216A1 (de) 2005-09-28 2007-03-29 Rudolf Kesseler Sortierweiche für Siliciumwafer und Solarzellen
JP2007217078A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc 方向転換装置
JP4957133B2 (ja) * 2006-09-11 2012-06-20 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5028919B2 (ja) * 2006-09-11 2012-09-19 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置及び基板搬送方法
CN101891063B (zh) * 2010-07-14 2011-08-31 深圳市华星光电技术有限公司 产线分流输送架构及其横移输送带平台
JP6369368B2 (ja) * 2015-03-27 2018-08-08 株式会社ダイフク 搬送設備および搬送方法
CN206742216U (zh) * 2017-03-28 2017-12-12 雷仲礼 基板传送装置及包含该基板传送装置的基板处理系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN110065795B (zh) 2022-10-21
EP3514825C0 (en) 2023-11-29
WO2019142032A1 (en) 2019-07-25
EP3514825B1 (en) 2023-11-29
CN110065795A (zh) 2019-07-30
EP3514825A1 (en) 2019-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210140244U (zh) 晶片分拣设备
EP3114056B1 (en) Shift and hold conveyor assembly and method for removal of oversize parcels
CA2394783C (en) Conveyor having variable speed control
US7178659B2 (en) Methods and apparatuses for inducting articles onto a conveyor
JP4141846B2 (ja) 物品を仕分けするためのシステム及び方法
US4067458A (en) Apparatus for the unstacking and transportation of blanks
EP0007231B1 (en) Conveyor apparatus for grouping articles into batches
US3835985A (en) Vacuum assist can unscrambler
EP0676344A1 (en) A turnover device and a method for turning over products such as graphic products
US10207295B2 (en) Sorting device and method for sorting bulk material
EP1300351B1 (en) Method and device for the orderly supply of randomly received products
EP3971117B1 (en) Systems, devices, and methods for extendable conveyors
CN109499887B (zh) 一种混合物品的单件分离系统
WO2012064277A1 (en) Transition device
US7614491B2 (en) Method and apparatus for the controlled transfer of unit loads
US7055816B2 (en) Method of processing sheet-like products, and apparatus for implementing the method
US6746202B2 (en) Method and arrangement for the production of crossed stacks
US6461102B2 (en) Charging apparatus
JPH092647A (ja) アキュムレーションコンベヤ
CN116273914B (zh) 一种用于包裹单件分离的多通道排序机
US20230183023A1 (en) Apparatus and process for the temporary storage of piece good stacks in a system for producing food products
EP4173999A1 (en) System for conveying products
JP3305810B2 (ja) 板状材のパイリング装置
WO2022204146A1 (en) Method and apparatus for grouping and/or separating products transported in rows
EP1190778A1 (en) Method and apparatus for sorting warped toasted bread slices

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220921

Address after: Ho Henry Stein Starr - ern Germany

Patentee after: Meyer Burger LLC

Address before: Germany Suhl Pixi

Patentee before: Hennecke Systems GmbH

TR01 Transfer of patent right