CN210073780U - Ic组装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接分料筛选组件和组装组件的传送轨道。本实用新型提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。
Description
技术领域
本实用新型属于霍尔IC组装技术领域，更具体地说，是涉及一种IC组装装置。
背景技术
霍尔IC元器件是电子行业中常见的电器元件，是电路控制板中常用的元器件。
国内电路控制板霍尔电机IC装配是靠人工组装，工人把切脚后的霍尔IC元器件判断正反面后组装到定位支架上，使支架与IC组成一个成品，然后提供到生产流水线装板使用。
由于IC电子元器件体积小，手工装配不仅工作效率低下，工人的注意力需要高度集中劳动强度大，而且存在以下组装隐患：1.装配不到位；2.霍尔IC出现装反现象；3.人工组装需要防静电保护，霍尔IC一旦静电失效，可能出现击穿隐患；同时占用生产场地与物料周转的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IC组装装置，以解决现有技术中存在的手工装配效率低的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在所述机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接所述分料筛选组件和所述组装组件的传送轨道。
进一步地，所述分料筛选组件包括用于分料筛选支架的第一筛选盘和用于分料筛选IC的第二筛选盘；所述第一筛选盘和所述第二筛选盘分别设置有用于连通所述传送轨道的第一出料口和第二出料口。
进一步地，所述传送轨道包括与所述第一出料口连通的第一轨道和与所述第二出料口连通的第二轨道。
进一步地，所述第一轨道的末端设置有用于推动支架位移的角度气缸。
进一步地，所述第一轨道和所述第二轨道的末端设置有用于感应和控制支架和IC送料和满料的传感器。
进一步地，所述机架上设置有用于支撑所述第一轨道和所述第二轨道的支撑架。
进一步地，所述组装组件包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道的末端且用于自动组装支架和IC的PLC气缸。
进一步地，所述组装组件还包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道末端且用于限位支架和IC的限位模具组装架，所述限位模具组装架的高度可调。
进一步地，所述IC组装装置还包括收料盘，所述PLC气缸的末端设置有连通所述收料盘的滑槽。
进一步地，所述滑槽与水平面倾斜设置。
本实用新型提供的IC组装装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的IC组装装置的结构示意图，部分结构未示出；
图2为图1中A部分的放大图，部分结构未示出；
图3为限位模具组装架的局部放大图，部分结构未示出。
其中，图中各附图主要标记：
1、机架；
2、分料筛选组件；21、第一筛选盘；22、第二筛选盘；23、第一出料口；24、第二出料口；
3、组装组件；31、限位模具组装架；311、挡板；312、导槽；32、PLC气缸；
4、传送轨道；41、第一轨道；42、第二轨道；
5、角度气缸；6、支撑架；7、收料盘；8、滑槽；9、推杆。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图1及图2，现对本实用新型实施例提供的IC组装装置进行说明。所述IC组装装置，包括机架1，机架1上设置有分料筛选组件2、组装组件3以及传送轨道4，分料筛选组件2用于筛选支架和 IC，组装组件3用于自动组装支架和IC，传动轨道用于传送支架和IC且两端分别连接分料筛选组件2和组装组件3。在工作过程中，分料筛选组件2分别通过高频振动的方式将支架和IC进行筛选并送至传送轨道4上，传送轨道4将支架和IC传送至组装组件3处，组装组件3自动对IC和支架进行插接完成组装。提高了支架和IC的组装效率，减轻了工人的劳动力，同时提高了组装的准确度。
本实用新型提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件2对支架和IC进行筛选，传送轨道4将筛选好的支架和IC传送至组装组件3处，组装组件3将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。
进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，分料刷选组件包括第一筛选盘21和第二筛选盘22，第一筛选盘21用于筛选支架，第二筛选盘22用于筛选IC,在本实施例中，第一筛选盘21和第二筛选盘22选用数字高频振动盘，第一筛选盘21使得支架沿着顺时针筛选送料，第二筛选盘22使得IC沿着逆时针筛选送料。第一筛选盘21与传送轨道4的连接处还设置有第一出料口23，第二筛选盘22与传送轨道4的连接处还设置有第二出料口24，第二出料口24对IC进行反转导向使得IC180度平移上料，实现IC正向送料，支架和IC在传送轨道4汇合。
进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，传送轨道4包括第一轨道41和第二轨道42，第一出料口23和第一轨道41连通，第二出料口24和第二轨道42连通。第一轨道41用于传输支架，第二轨道42用于传输IC，将支架和IC分开传输，避免了在组装前支架和IC发生相互干涉。
进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，第一轨道41的末端设置有角度气缸5，角度气缸5用于推动支架，本实施例中，角度气缸5根据支架的形状特点设计，逐个推动支架。
进一步地，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，第一轨道41和第二轨道42的末端设置有传感器，传感器用于感应和控制支架和IC的送料和满料，以便有效地控制IC和支架的供给。
进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，机架1上设置有支撑架6，支撑架6用于支撑第一轨道41和第二轨道42，支撑架6使得第一轨道41和第二轨道42的中部得到支撑，使得第一轨道41和第二轨道42与组装组件3、第一筛选盘21、第二筛选盘22的连接更加稳定。
进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，组装组件3包括PLC气缸32，PLC气缸32设置在第一轨道41和第二轨道42的末端，用于自动组装支架和IC，支架和IC通过PLC气缸32和光电动作配合循环工作实现自动组装。
进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，组装组件3还包括限位模具组装架31，限位模具组装架31设置在第一传送轨道4和第二传送轨道4的末端，限位模具组装架31对支架和IC在组装时进行限位，便于支架和IC的自动组装，其中，限位模具组装架31的高度可调。调节限位模具组装架31便于灵活地配合第一轨道41和第二轨道42进行支架和IC的对接。
具体的，请参阅图3，限位模具组装架31上设置有用于阻挡限位IC 的阻挡板311，PLC气缸32的端部连接有用于推动IC与支架插接的推杆9，当IC被第二轨道42传送至挡板311时，推杆9推动IC和支架进行插接，限位模具组装架31上还开设有用于支架和IC传输的导槽312，支架和IC插接完毕后沿着导槽312滑移，最后离开限位模具组装架31。
进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，IC组装装置还包括收料盘7，PLC气缸32的末端设置有滑槽8，滑槽8与收料盘7连通，PLC气缸32在将支架和IC组装完毕后推至滑槽8，支架和IC组装完成后沿着滑槽8进入收料盘7。
进一步地，作为本实用新型提供的IC组装装置的一种具体实施方式，滑槽8和水平面倾斜设置，收料盘7的顶部低于第一轨道41和第二轨道42，使得支架和IC组装完成后可以顺利的进入收料盘7，以防滑槽8发生堵塞造成支架和IC受损。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种IC组装装置，包括机架，其特征在于：包括依次设置在所述机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接所述分料筛选组件和所述组装组件的传送轨道。
2.如权利要求1所述的IC组装装置，其特征在于：所述分料筛选组件包括用于分料筛选支架的第一筛选盘和用于分料筛选IC的第二筛选盘；所述第一筛选盘和所述第二筛选盘分别设置有用于连通所述传送轨道的第一出料口和第二出料口。
3.如权利要求2所述的IC组装装置，其特征在于：所述传送轨道包括与所述第一出料口连通的第一轨道和与所述第二出料口连通的第二轨道。
4.如权利要求3所述的IC组装装置，其特征在于：所述第一轨道的末端设置有用于推动支架位移的角度气缸。
5.如权利要求3所述的IC组装装置，其特征在于：所述第一轨道和所述第二轨道的末端设置有用于感应和控制支架和IC送料和满料的传感器。
6.如权利要求3所述的IC组装装置，其特征在于：所述机架上设置有用于支撑所述第一轨道和所述第二轨道的支撑架。
7.如权利要求3所述的IC组装装置，其特征在于：所述组装组件包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道的末端且用于自动组装支架和IC的PLC气缸。
8.如权利要求7所述的IC组装装置，其特征在于：所述组装组件还包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道末端且用于限位支架和IC的限位模具组装架，所述限位模具组装架的高度可调。
9.如权利要求8所述的IC组装装置，其特征在于：所述IC组装装置还包括收料盘，所述PLC气缸的末端设置有连通所述收料盘的滑槽。
10.如权利要求9所述的IC组装装置，其特征在于：所述滑槽与水平面倾斜设置。
Priority Applications (1)
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| CN201921008480.0U CN210073780U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | Ic组装装置 |
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| CN110277336A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-09-24 | 珠海格力新元电子有限公司 | Ic组装装置 |
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