CN209980190U - 键帽一体化组装系统 - Google Patents

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柴建波
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Abstract

本实用新型公开了一种键帽一体化组装系统,包括整板键帽、切断工作台、键芯板和键帽组装工作台;所述整板键帽包括通过流道注塑连接成键帽整体的若干独立键帽,所述键帽整体覆设于切流道治具板上方,所述切流道治具板为设有键帽孔位的空心板,外圈为实心治具板;所述切断工作台用于分离切断键帽;所述键芯板为装有剪刀脚的半成品键芯板;所述键帽组装工作台用于将所述整板键帽和所述键芯板冲压组装为键芯成品。原有的散装键帽通过流道注塑为一体化的整板键帽,改变了原有逐一安装的方法,省时省力,灵活高效,可靠性提高;易于剔除不合格键帽,提高产品合格率;同时适于大批量的键帽组装生产。

Description

键帽一体化组装系统
技术领域
本实用新型涉及计算机辅助设备,具体地,涉及一种键帽一体化组装系统及其组装方。
背景技术
目前在计算机行业中,因现有键帽都是分散的独立键帽,即每种键帽都需要开一套模具。在组装的过程中,针对键盘的组装方法是由员工手动逐个逐个将键帽按压锁扣在键芯上方,效率非常慢,不良率高,所需人力物力也非常巨大,得不偿失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种自动组装的键帽一体化组装系统。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种键帽一体化组装系统,包括整板键帽、切断工作台、键芯板和键帽组装工作台;
所述整板键帽包括通过流道注塑连接成键帽整体的若干独立键帽,所述键帽整体覆设于切流道治具板上方,所述切流道治具板为设有键帽孔位的空心板,外圈为实心治具板;
所述切断工作台用于分离切断键帽;所述键芯板为装有剪刀脚的半成品键芯板;所述键帽组装工作台用于将所述整板键帽和所述键芯板冲压组装为键芯成品。
其进一步技术方案为:所述切流道治具板为不锈钢板;所述实心治具板为电木板。
其进一步技术方案为:所述切断工作台包括:设于底部用于支承的底座;和设于所述底座周圈的若干键帽回收盒;
还包括设于上部的切流道冲模,所述切流道冲模下表面设有和所述键帽孔位一一对应的凸起;所述切流道冲模和所述底座间通过切断导向定位柱连接;所述切流道冲模一侧设有通孔,套设于所述切断导向定位柱外圈;所述切断导向定位柱下端安装于所述底座一侧,所述切流道冲模工作过程中沿所述切断导向定位柱上下移动。
其进一步技术方案为:所述切流道冲模为钢模;所述底座为电木板。
其进一步技术方案为:所述键帽组装工作台包括:设于底部的铝模底座;所述铝模底座上方设有与所述键帽配套的若干凸柱;治具弹板,设于所述铝模底座上表面;还包括设于顶部的上模冲板,所述上模冲板与所述铝模底座间通过组装导向定位柱连接,所述上模冲板一侧设有通孔,套设于所述组装导向定位柱外圈;所述组装导向定位柱下端安装于所述铝模底座一侧,所上模冲板工作过程中沿所述组装导向定位柱上下移动。
其进一步技术方案为:所述治具弹板为铝板,中部设有弹簧;所述上模冲板为钢板。
其进一步技术方案为:所述键芯板包括键芯底板;布设于所述键芯底板表面的若干硅胶粒,所述硅胶粒与所述键帽布设位置一一对应;任一所述硅胶粒均设有剪刀脚;所述键芯板还包括覆于表层的导电膜。
其进一步技术方案为:所述剪刀脚为POM脚;所述硅胶粒为液态硅胶粒;所述导电膜为PET膜;所述键芯底板为镀锌铁板。
与现有技术相比的有益效果:
本实用新型的一种键帽一体化组装系统,基于原有的散装键帽通过流道注塑为一体化的整板键帽的技术特征,改变了原有散装键帽人工逐一安装的方法,省时省力,灵活高效,可靠性提高;基于切断工作台和键帽组装工作台分开工作的技术特征,切断工作与组装工作分开进行,易于剔除不合格键帽,提高产品合格率;同时适于大批量的键帽组装生产;本实用新型提供的键帽一体化组装系统,结构简单,成本低廉,适于大规模推广应用。
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特性和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型提供的键帽和流道整体结构示意图;
图2为整板键帽各组成部分结构拆分视图;
图3为切断工作台结构示意图;
图4为剔除不合格键帽后的含有独立键帽的整板键帽结构示意图;
图5为整板键帽组装在键帽组装工作台下方部分的结构示意图;
图6为键芯板的结构示意图;
图7为键帽组装工作台的结构示意图;
图8为组装完成后的键芯成品。
附图标记:
11 独立键帽 12 流道
13 切流道治具板 14 实心治具板
15 键帽孔位
21 底座 22 键帽回收盒
23 切断导向定位柱 24 切流道冲模
31 铝模底座 32 治具弹板
33 组装导向定位柱 34 上模冲板
41 键芯底板 42 剪刀脚
43 硅胶粒 44 导电膜
具体实施方式
在下面的具体描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于此描述的其他方式来实现,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1-8所示,具体实施例1中,本实用新型提供的一种键帽一体化组装系统,包括整板键帽、切断工作台、键芯板和键帽组装工作台。
整板键帽包括通过流道12注塑连接成键帽整体的若干独立键帽11,键帽整体覆设于切流道治具板13上方,切流道治具板13为设有键帽孔位15的空心板,外圈为实心治具板14,在保证整体连接强度的同时也能节约材料;切流道治具板13为不锈钢板;实心治具板14为电木板。
切断工作台用于分离切断键帽整体;键芯板为装有剪刀脚42的半成品键芯板;键帽组装工作台用于将整板键帽和键芯板冲压组装为键芯成品。
切断工作台包括:设于底部用于支承的底座21;和设于底座21周圈的若干键帽回收盒22,键帽回收盒22分设于切断工作台周圈,用于回收不合格的键帽产品进行后续二次加工。
还包括设于上部的切流道冲模24,切流道冲模24下表面设有和键帽孔位15一一对应的凸起;切流道冲模24和底座21间通过切断导向定位柱23连接;切流道冲模24一侧设有通孔,套设于切断导向定位柱23外圈;切断导向定位柱23下端安装于底座21一侧,切流道冲模24工作过程中沿切断导向定位柱23上下移动。切流道冲模24为钢模;底座21为电木板。
键帽组装工作台包括:设于底部的铝模底座31;铝模底座31上方设有与独立键帽1配套的若干凸柱;治具弹板32,设于铝模底座31上表面;还包括设于顶部的上模冲板34,上模冲板34与铝模底座31间通过组装导向定位柱33连接,上模冲板34一侧设有通孔,套设于组装导向定位柱33外圈;组装导向定位柱33下端安装于铝模底座31一侧,所上模冲板34工作过程中沿组装导向定位柱33上下移动。治具弹板32为铝板,中部设有弹簧;上模冲板34为钢板。
键芯板包括键芯底板41;布设于键芯底板41表面的若干硅胶粒43,硅胶粒43与独立键帽1布设位置一一对应;任一硅胶粒43均设有剪刀脚42;键芯板还包括覆于表层的导电膜44。剪刀脚42为POM脚;硅胶粒43为液态硅胶粒;导电膜44为PET膜;键芯底板41为镀锌铁板。
综上所述,本实用新型的一种键帽一体化组装系统,基于原有的散装键帽通过流道注塑为一体化的整板键帽的技术特征,改变了原有散装键帽人工逐一安装的方法,省时省力,灵活高效,可靠性提高;基于切断工作台和键帽组装工作台分开工作的技术特征,切断工作与组装工作分开进行,易于剔除不合格键帽,提高产品合格率;同时适于大批量的键帽组装生产;本实用新型提供的键帽一体化组装系统,结构简单,成本低廉,适于大规模推广应用。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依照本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种键帽一体化组装系统,其特征在于,包括整板键帽、切断工作台、键芯板和键帽组装工作台;
所述整板键帽包括通过流道注塑连接成键帽整体的若干独立键帽,所述键帽整体覆设于切流道治具板上方,所述切流道治具板为设有键帽孔位的空心板,外圈为实心治具板;
所述切断工作台用于分离切断键帽;所述键芯板为装有剪刀脚的半成品键芯板;所述键帽组装工作台用于将所述整板键帽和所述键芯板冲压组装为键芯成品。
2.根据权利要求1所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述切流道治具板为不锈钢板;所述实心治具板为电木板。
3.根据权利要求1所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述切断工作台包括:设于底部用于支承的底座;和设于所述底座周圈的若干键帽回收盒;
还包括设于上部的切流道冲模,所述切流道冲模下表面设有和所述键帽孔位一一对应的凸起;所述切流道冲模和所述底座间通过切断导向定位柱连接;所述切流道冲模一侧设有通孔,套设于所述切断导向定位柱外圈;所述切断导向定位柱下端安装于所述底座一侧,所述切流道冲模工作过程中沿所述切断导向定位柱上下移动。
4.根据权利要求3所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述切流道冲模为钢模;所述底座为电木板。
5.根据权利要求1所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述键帽组装工作台包括:设于底部的铝模底座;所述铝模底座上方设有与所述键帽配套的若干凸柱;治具弹板,设于所述铝模底座上表面;还包括设于顶部的上模冲板,所述上模冲板与所述铝模底座间通过组装导向定位柱连接,所述上模冲板一侧设有通孔,套设于所述组装导向定位柱外圈;所述组装导向定位柱下端安装于所述铝模底座一侧,所上模冲板工作过程中沿所述组装导向定位柱上下移动。
6.根据权利要求5所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述治具弹板为铝板,中部设有弹簧;所述上模冲板为钢板。
7.根据权利要求1所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述键芯板包括键芯底板;布设于所述键芯底板表面的若干硅胶粒,所述硅胶粒与所述键帽布设位置一一对应;任一所述硅胶粒均设有剪刀脚;所述键芯板还包括覆于表层的导电膜。
8.根据权利要求7所述的键帽一体化组装系统,其特征在于,所述剪刀脚为POM脚;所述硅胶粒为液态硅胶粒;所述导电膜为PET膜;所述键芯底板为镀锌铁板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110007777A (zh) * 2019-05-07 2019-07-12 东莞金模电子科技有限公司 键帽一体化组装系统及其组装方法

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