CN209912001U - 一种电子标签及水洗唛 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签及水洗唛，涉及射频信号识别技术领域。该电子标签包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。本实用新型中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本实用新型中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。

Description

一种电子标签及水洗唛

技术领域

本实用新型属于射频识别技术领域，尤其涉及一种电子标签及水洗唛。

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。现今，RFID技术已实现可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，极大的拓宽了RFID电子标签在各个行业领域的应用。

目前，现有的电子标签一般都是依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片，这样的电子标签通常碰到水后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种电子标签，以解决现有技术中的电子标签洗涤后无法正常工作的问题。

在一些说明性实施例中，所述电子标签，包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。

在一些可选地实施例中，所述PI胶带的覆胶面包含第一区域和第二区域；所述第一区域用以承载所述标签天线，所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合。

在一些可选地实施例中，所述PI胶带的覆胶面包含有尺寸相同、且连续的至少3个区域；其中，所述至少3个区域中包含连续的第一区域和第二区域；所述第一区域用以承载所述标签天线；所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合；其余区域通过折叠压制的方式堆叠在所述第一区域和/或第二区域上，用以增加所述封装结构的强度。

在一些可选地实施例中，所述标签天线在常温环境下呈液体状态。

在一些可选地实施例中，所述标签天线上设有标签芯片。

在一些可选地实施例中，所述电子标签，还包括：贴附在所述封装结构的至少一个面上的粘接层。

在一些可选地实施例中，所述电子标签，还包括：贴附在所述粘接层外的易撕层或承载基材。

在一些可选地实施例中，所述承载基材为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的一种。

在一些可选地实施例中，所述粘接层为热塑性胶膜。

本实用新型的另一个目的在于提出一种水洗唛，该水洗唛包括上述任意一种的电子标签，以电子标签作为水洗唛的部分层结构。

在一些可选地实施例中，所述水洗唛，还包括：用以通过捆绑或缝制的方式将所述封装结构与水洗唛进行紧密结合的连接件。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优势：

本实用新型中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本实用新型中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的电子标签的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的电子标签的制作工艺图；

图3是本实用新型实施例中的电子标签的制作工艺图；

图4是本实用新型实施例中的电子标签的折叠压制前的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中的电子标签的折叠压制后的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中的电子标签的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中的电子标签的结构示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本实用新型的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“实用新型”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的实用新型，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个实用新型或实用新型构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本实用新型实施例中公开了一种电子标签，如图1-2所示，图1是本实用新型实施例中的电子标签的侧剖图；图2是本实用新型实施例中的电子标签的工艺流程图。本实用新型实施例中的电子标签，包括：标签天线100、包覆整个标签天线100的封装结构200；其中，封装结构200是由PI胶带经过折叠后，PI胶带的覆胶面相互粘接粘合，将标签天线100封装于PI胶带内。

本实用新型中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本实用新型中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。

如图3所示，具体地，构成封装结构200的PI胶带(PI胶带的覆胶面)至少划分为2个区域，即至少包含第一区域210和第二区域220；第一区域210主要用以承载标签天线100；第二区域220主要用以折叠压制的方式配合第一区域210粘合封装标签天线100。其中，PI胶带的第一区域210的尺寸大于标签天线100的尺寸，可完全承载标签天线100；PI胶带的第二区域220的尺寸同样大于标签天线100的尺寸，可完全覆盖标签天线100。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220的结合缝a与封装于PI胶带内的标签天线100的距离至少在5mm，以此达到PI胶带的第一区域210和第二区域220的紧密粘合，提升对标签天线100的密封性。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220的结合缝a经过热红外线处理，从而进一步加强两者的结合强度和气密性。

PI胶带的第一区域210和第二区域220的尺寸满足上述条件的情况下，其各自可分别为任意形状；具体地，PI胶带的第一区域210和第二区域220以对折线b呈镜像对称，即尺寸形状一致。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220为尺寸相同的长方形。

继续参照图4和图5，在另一具体实施例中，PI胶带包含尺寸相同、连续的至少3个区域；其中，上述至少3个区域中包含连续的第一区域210、第二区域220、以及至少一个第三区域230；第一区域210承载标签天线100，第二区域220和至少一个第三区域230依次向第一区域210折叠压制，第一区域210和第二区域220的结构与上述实施例中的结构作用相同，至少一个第三区域230的作用则是通过折叠压制的方式堆叠在第一区域210和/或第二区域220外(光面)上，用以增加封装结构200的自身强度，从而提升电子标签的整体抗挠性。

本实用新型实施例中的标签天线100虽然可以选用常规的铝箔天线、铜箔天线或银浆天线，但或多或少对本申请中的电子标签的性能和稳定存在一定影响。首先，铝箔天线和铜箔天线需要通过蚀刻的方式成型，蚀刻药水会与PI胶带的覆胶面产生反应，导致覆胶面的粘附性降低、甚至失效，严重影响PI胶带封装结构200的可靠性。再有，对于银浆天线而言，可直接印制在PI胶带上，但银浆天线需要进行高温烧结工艺，烧结温度在PI胶带的耐温温度之上，将对PI胶带造成损毁。

再有，目前工业上的铝箔天线、铜箔天线、银浆天线虽然具有一定的柔韧性，可以在一定的卷幅程度上进行弯曲，但如果弯曲超过一定程度，将对铝箔天线、铜箔天线、银浆天线造成不可逆的损坏，这其中就是因为铝箔天线、铜箔天线、以及烧结后的银浆天线都是固体金属材质，高强度的弯针会在天线上形成折痕，反复多次后就非常容易在折痕处形成断裂，最终导致标签天线损坏，电子标签的失效问题。

对此，本申请实施例中的标签天线100可选用常温环境下呈液体状态的金属材质，由于其在常温环境中具有液体的流动性，其可实现电子标签良好的柔韧性，可承受超大程度的反复弯折，使用中不会发生天线断裂问题，配合所选用的PI胶带，可使电子标签在各种使用环境/场景中依然正常使用。

具体地，标签天线100可选用低熔点金属，如镓铟共晶合金、镓铟锡共晶合金、镓铟锡锌共晶合金。其中，低熔点金属中可混合导电颗粒和/或水性导电树脂降低低熔点金属的表面张力；导电颗粒如铜粉、银粉、银铜粉。优选地，低熔点金属与水性银浆的混合物构成本实用新型实施例中的标签天线100。

本实用新型的上述实施例中的电子标签可直接作为无芯片标签使用，在本实用新型的其它实施例中可通过在上述实施例中的标签天线100上加装标签芯片300的方式使电子标签应用在有芯片标签领域，见图6所示。其中，在折叠压制本实用新型实施例中的有芯片电子标签时，需要避免芯片处承受较大压力，导致芯片损坏的问题，可采用避开标签芯片300位置的压板进行PI胶带的折叠压制，并且由于PI胶带具有良好的柔韧性，在压制的过程中，会产生一定的拉伸，自标签芯片300的四周向下延伸，并与底面上的PI胶带进行粘合，标签芯片300的限位结构240，该限位结构240可有效的实现对标签芯片300的位置固定，可无需其它如点胶封装芯片等方式对标签芯片300进行固定。并且，本实用新型实施例中采用的低熔点金属可与标签芯片300的引脚产生良好的浸润效果，通过浸润作用即可达到一定程度的标签芯片300的固定，可满足在压制的过程中将标签芯片300稳固在其装配位置。

本实用新型实施例中的PI胶带的单层厚度可选用50μm，选用该厚度的PI胶带时，标签天线的印制厚度范围可在15-30μm。当选用单层厚度大于50μm的PI胶带时，标签天线的印制厚度亦可相应增加，具体可根据实际需求进行设计。

本实用新型实施例中的电子标签包括：标签天线100、包覆整个标签天线100的封装结构200，其可通过多种方式与承印基材500相结合，如粘接、捆绑、卡持、缝制、包覆、过盈配合等方式实现。本实用新型实施例中的承印基材500可为如下任意一种类型：纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材和玻璃等材质类型，对于不同的承印基材500可实现本实用新型实施例中的电子标签不同的应用场景，电子标签与承印基材500之间的结合方式可根据操作人员经验和具体应用场景需求进行选择。

参照图7，在一些实施例中，电子标签还可包括贴附在封装结构(即PI胶带)的至少一个面上的粘接层400，粘接层400用以电子标签与承印基材500的结合。其中，粘接层400可采用市面上的任意一款粘接材料，如水性胶、油性胶或热塑性胶膜。其中，封装结构200与粘接层400连接的一面(即PI胶带的一光面)可经过如电晕处理、打磨处理、等离子体处理、火焰处理等方式进行表面粗糙化处理，得到一粗糙表面，从而在与粘接层400结合后可提升两者的结合强度，保障电子标签的结构稳定性。

在一些实施例中，本实用新型中的电子标签具有出厂状态和使用状态，出厂状态时的电子标签的粘接层400外粘附有一层易撕层(易撕纸/易撕膜)，用于保护粘接层400，使用时可通过将易撕层从电子标签上去除，暴露出粘接层400，将其贴附在指定承载基材500上。该实施例中的承印基材500可为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的任意一种材质。

在另一些实施例中，本实用新型实施例中的粘接层400采用热塑性胶膜，热塑性胶膜通过热压的方式将电子标签与承印基材结合，相比涂覆形成的水性胶、油性胶等胶体而言，粘合强度高、结构稳定。该实施例中的承印基材500可为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的任意一种材质。该实施例中的电子标签的粘接层400由于采用热塑性胶膜，其在低温或常温环境中无粘性，因此在一定程度上可以无需通过易撕层进行保护，直接暴露在外。

在另一些实施例中，电子标签还可通过缝制的方式，将电子标签缝制在承印基材500上；其中，缝制过程中需要避开标签天线100和标签芯片300的位置。

本实用新型实施例中的电子标签可通过如下方式制作完成，首先在PI胶带的覆胶面上印制低熔点金属浆料，在PI胶带的第一区域上形成标签天线，然后将PI胶带的第二区域折叠与第一区域进行压合粘接，封装标签天线；然后将热塑性胶膜贴附在PI胶带的一光面上，将整个电子标签通过热压的方式与承载基材结合。

本实用新型实施例中还公开了一种水洗唛，该水洗唛具有本实用新型实施例中的电子标签。具体地，电子标签的承印基材为水洗唛的材料，如布料。可通过热压的方式使电子标签与布料结合。

在一些实施例中，电子标签通过捆绑或缝制的方式将所述封装结构与承载基材进行紧密结合，进一步加固电子标签在布料上的结合强度。

本实用新型实施例中的水洗唛中通过PI胶带与低熔点金属浆料的使用，可完全满足水洗唛的柔韧性、弯折性、耐揉搓、耐高低温、耐介质、绝缘性等需求，并且结构简单、便于加工制造。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；

所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述PI胶带的覆胶面包含第一区域和第二区域；

所述第一区域用以承载所述标签天线，所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合。

3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述PI胶带的覆胶面包含有尺寸相同、且连续的至少3个区域；

其中，所述至少3个区域中包含连续的第一区域和第二区域；

所述第一区域用以承载所述标签天线；

所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合；

其余区域通过折叠压制的方式堆叠在所述第一区域和/或第二区域上，用以增加所述封装结构的强度。

4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线在常温环境下呈液体状态。

5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线上设有标签芯片。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子标签，其特征在于，还包括：贴附在所述封装结构的至少一个面上的粘接层。

7.根据权利要求6所述的电子标签，其特征在于，还包括：贴附在所述粘接层外的易撕层或承载基材。

8.根据权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述承载基材为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的一种。

9.根据权利要求6所述的电子标签，其特征在于，所述粘接层为热塑性胶膜。

10.一种水洗唛，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电子标签。

Images